JPH07263598A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
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- JPH07263598A JPH07263598A JP4716394A JP4716394A JPH07263598A JP H07263598 A JPH07263598 A JP H07263598A JP 4716394 A JP4716394 A JP 4716394A JP 4716394 A JP4716394 A JP 4716394A JP H07263598 A JPH07263598 A JP H07263598A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部に冷却用の空気流が生じるようにされた
装置に適用されるヒートシンクに関し、冷却効率が高く
信頼性に優れたヒートシンクの提供を目的とする。 【構成】 ベース部６と、カバー部８と、送風手段１０
とから構成し、カバー部８に設けられる空気吸込み口１
２とベース部６に設けられる空気吐出し口１４とがそれ
ぞれ上記空気流の上流側及び下流側に向くようにしてい
る。
装置に適用されるヒートシンクに関し、冷却効率が高く
信頼性に優れたヒートシンクの提供を目的とする。 【構成】 ベース部６と、カバー部８と、送風手段１０
とから構成し、カバー部８に設けられる空気吸込み口１
２とベース部６に設けられる空気吐出し口１４とがそれ
ぞれ上記空気流の上流側及び下流側に向くようにしてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路パッケージ等
の発熱部品に適用されるヒートシンクに関する。
の発熱部品に適用されるヒートシンクに関する。
【０００２】近年、小型化及び高信頼性化が要求される
電子装置として、例えばラップトップパソコン等の可搬
型電子装置が広く市場に出回っている。この種の装置の
高性能化を図るためには、発熱量の大きい集積回路パッ
ケージを一つ又はそれ以上用いることが必要になる。こ
のため、このような発熱部品の放熱性を確保するため
に、強制空冷を行うためのファン付きのヒートシンクが
使用される。
電子装置として、例えばラップトップパソコン等の可搬
型電子装置が広く市場に出回っている。この種の装置の
高性能化を図るためには、発熱量の大きい集積回路パッ
ケージを一つ又はそれ以上用いることが必要になる。こ
のため、このような発熱部品の放熱性を確保するため
に、強制空冷を行うためのファン付きのヒートシンクが
使用される。
【０００３】一方、排気ファン等を用いて内部に冷却用
の空気流が生じるようにされた装置が実用されており、
この種の装置に適合する高性能なヒートシンクが要望さ
れている。
の空気流が生じるようにされた装置が実用されており、
この種の装置に適合する高性能なヒートシンクが要望さ
れている。
【０００４】
【従来の技術】従来、集積回路パッケージ等の発熱部品
の上面に密着して固定される熱伝導性の良好な材質から
なるベース部と、このベース部を強制的に空冷するため
のファンとを備えたヒートシンクが公知である。
の上面に密着して固定される熱伝導性の良好な材質から
なるベース部と、このベース部を強制的に空冷するため
のファンとを備えたヒートシンクが公知である。
【０００５】ファンは通常ベース部の上面に露出して設
けられており、このファンによりヒートシンク内に取り
入れられた冷却風がベース部から熱を奪ってベース部の
側方四方向に吐出されることで発熱部品の放熱が行われ
る。
けられており、このファンによりヒートシンク内に取り
入れられた冷却風がベース部から熱を奪ってベース部の
側方四方向に吐出されることで発熱部品の放熱が行われ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来のヒ
ートシンクを内部に冷却用の空気流が生じるようにされ
た装置に適用すると、高密度実装化により空気流の流路
が狭い場所等にヒートシンクを実装した場合等に、ヒー
トシンクの吐出し口から熱風が四方向へ排気されるた
め、空気流の流路に乱れが生じ、効率の良い装置冷却が
困難になり、熱風による周辺素子の熱破壊等の問題が生
じていた。
ートシンクを内部に冷却用の空気流が生じるようにされ
た装置に適用すると、高密度実装化により空気流の流路
が狭い場所等にヒートシンクを実装した場合等に、ヒー
トシンクの吐出し口から熱風が四方向へ排気されるた
め、空気流の流路に乱れが生じ、効率の良い装置冷却が
困難になり、熱風による周辺素子の熱破壊等の問題が生
じていた。
【０００７】また、従来のヒートシンクにあっては、ヒ
ートシンク上面にファンが露出しているので、実装作業
等に際して作業者の指がファンに触れたりファンから異
物が入り込んで故障の原因になることがあった。
ートシンク上面にファンが露出しているので、実装作業
等に際して作業者の指がファンに触れたりファンから異
物が入り込んで故障の原因になることがあった。
【０００８】よって、本発明の目的は、冷却効率が高く
信頼性に優れたヒートシンクを提供することにある。
信頼性に優れたヒートシンクを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によると、内部に
冷却用の空気流が生じるようにされた装置に適用される
ヒートシンクであって、その下面は上記装置内に実装さ
れる発熱素子に密着し、その上面に開口を有し、その側
面に空気吐出し口を有するベース部と、上記開口を覆う
ように上記ベース部と一体に設けられ、その側面に空気
吸込み口を有するカバー部と、上記開口内に設けられ、
上記カバー部の内部から上記ベース部の内部に空気を送
り込む送風手段とを備え、上記空気吸込み口及び上記空
気吐出し口はそれぞれ上記空気流の上流側及び下流側に
向いているヒートシンクが提供される。
冷却用の空気流が生じるようにされた装置に適用される
ヒートシンクであって、その下面は上記装置内に実装さ
れる発熱素子に密着し、その上面に開口を有し、その側
面に空気吐出し口を有するベース部と、上記開口を覆う
ように上記ベース部と一体に設けられ、その側面に空気
吸込み口を有するカバー部と、上記開口内に設けられ、
上記カバー部の内部から上記ベース部の内部に空気を送
り込む送風手段とを備え、上記空気吸込み口及び上記空
気吐出し口はそれぞれ上記空気流の上流側及び下流側に
向いているヒートシンクが提供される。
【００１０】本発明の望ましい実施態様においては、空
気吐出し口には複数の扉が設けられており、これら複数
の扉を選択的に開閉しておくことにより、空気の吐出し
方向が設定可能になる。
気吐出し口には複数の扉が設けられており、これら複数
の扉を選択的に開閉しておくことにより、空気の吐出し
方向が設定可能になる。
【００１１】
【作用】本発明によると、カバー部及びベース部にそれ
ぞれ空気吸込み口及び空気吐出し口を設け、空気吸込み
口及び空気吐出し口がそれぞれ装置内の空気流の上流側
及び下流側に向くようにしているので、装置内の冷却用
の空気流の流路に乱れが生じにくくなり、効率の良い装
置冷却が可能になる。
ぞれ空気吸込み口及び空気吐出し口を設け、空気吸込み
口及び空気吐出し口がそれぞれ装置内の空気流の上流側
及び下流側に向くようにしているので、装置内の冷却用
の空気流の流路に乱れが生じにくくなり、効率の良い装
置冷却が可能になる。
【００１２】また、送風手段が設けられるベース部の開
口を覆うようにカバー部を設けているので、送風手段に
指が直接触れたり異物が入り込むことが防止され、信頼
性が向上する。
口を覆うようにカバー部を設けているので、送風手段に
指が直接触れたり異物が入り込むことが防止され、信頼
性が向上する。
【００１３】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照して詳細に
説明する。図１は本発明が適用されるヒートシンクの斜
視図、図２はその断面図である。このヒートシンク２
は、発熱素子としての集積回路パッケージ４に搭載され
る。集積回路パッケージ４は平坦な上面を有しており、
その下面にはプリント配線板に実装するときに使用され
るリード５が突出している。
説明する。図１は本発明が適用されるヒートシンクの斜
視図、図２はその断面図である。このヒートシンク２
は、発熱素子としての集積回路パッケージ４に搭載され
る。集積回路パッケージ４は平坦な上面を有しており、
その下面にはプリント配線板に実装するときに使用され
るリード５が突出している。
【００１４】ヒートシンク２は、集積回路パッケージ４
の上面にその下面が密着して固定されるベース部６と、
ベース部６と一体に設けられるカバー部８と、送風手段
としてのファンアセンブリ１０とからなる。ベース部６
及びカバー部８は熱伝導性が良好なアルミ合金等の金属
材からなり、ベース部６は接着、ネジ止め等により集積
回路パッケージ４に固定される。カバー部８をベース部
６に固定して一体化する手段の具体例については後述す
る。
の上面にその下面が密着して固定されるベース部６と、
ベース部６と一体に設けられるカバー部８と、送風手段
としてのファンアセンブリ１０とからなる。ベース部６
及びカバー部８は熱伝導性が良好なアルミ合金等の金属
材からなり、ベース部６は接着、ネジ止め等により集積
回路パッケージ４に固定される。カバー部８をベース部
６に固定して一体化する手段の具体例については後述す
る。
【００１５】カバー部８の側面には空気吸込み口１２が
形成され、ベース部６の側面には空気吐出し口１４が形
成されている。また、ベース部６の上部にはベース部内
部に突出する円環状突起１６が設けられており、この円
環状突起１６によりベース部６の上面には開口１８が形
成されている。
形成され、ベース部６の側面には空気吐出し口１４が形
成されている。また、ベース部６の上部にはベース部内
部に突出する円環状突起１６が設けられており、この円
環状突起１６によりベース部６の上面には開口１８が形
成されている。
【００１６】ファンアセンブリ１０は開口１８内に位置
するようにベース部６の下部に取り付けられる。ファン
アセンブリ１０は、カバー部８の内部からベース部６の
内部に空気が送り込まれるように駆動される。
するようにベース部６の下部に取り付けられる。ファン
アセンブリ１０は、カバー部８の内部からベース部６の
内部に空気が送り込まれるように駆動される。
【００１７】この発明は、空気吸込み口１２及び空気吐
出し口１４が、それぞれ、このヒートシンク２が実装さ
れる装置内における冷却用の空気流の上流側及び下流側
に向いている点で特徴付けられる。図２において、この
空気流は矢印Ａで示されている。
出し口１４が、それぞれ、このヒートシンク２が実装さ
れる装置内における冷却用の空気流の上流側及び下流側
に向いている点で特徴付けられる。図２において、この
空気流は矢印Ａで示されている。
【００１８】空気吸込み口１２からカバー部８内に吸い
込まれた空気は、ファンアセンブリ１０によって開口１
８を介してベース部６内に送られ、空気吐出し口１４を
介して予め定められた方向に排出される。
込まれた空気は、ファンアセンブリ１０によって開口１
８を介してベース部６内に送られ、空気吐出し口１４を
介して予め定められた方向に排出される。
【００１９】尚、この実施例ではヒートシンク２は概略
直方体であり、空気吐出し口１４は、ベース部６の矢印
Ａ下流側端部の側面に２つ、矢印Ａと平行な２側面の上
記端部側にそれぞれ３つずつ形成されている。
直方体であり、空気吐出し口１４は、ベース部６の矢印
Ａ下流側端部の側面に２つ、矢印Ａと平行な２側面の上
記端部側にそれぞれ３つずつ形成されている。
【００２０】図３は、本実施例におけるヒートシンクが
適用される装置であって、内部に冷却用の空気流が生じ
るようにされた装置の透視斜視図である。この装置２０
の背面側には空気流入口２２が形成されており、前面側
には排気ファン２４が設けられている。
適用される装置であって、内部に冷却用の空気流が生じ
るようにされた装置の透視斜視図である。この装置２０
の背面側には空気流入口２２が形成されており、前面側
には排気ファン２４が設けられている。
【００２１】筐体２０の内部は、背面側から前面側に向
かって途中まで仕切り板２６によって仕切られている。
仕切られた一方のスペース内には下から順にプリント配
線板２８及び３０が水平に設けられており、仕切られた
他方のスペースには下から順にプリント配線板３２及び
３４が水平に設けられている。
かって途中まで仕切り板２６によって仕切られている。
仕切られた一方のスペース内には下から順にプリント配
線板２８及び３０が水平に設けられており、仕切られた
他方のスペースには下から順にプリント配線板３２及び
３４が水平に設けられている。
【００２２】ここでは、本実施例におけるヒートシンク
２及び集積回路パッケージ４がプリント配線板３２に実
装されているものとする。装置内の空気流は図３に複数
の矢印で示されている。
２及び集積回路パッケージ４がプリント配線板３２に実
装されているものとする。装置内の空気流は図３に複数
の矢印で示されている。
【００２３】本実施例においては、空気流入口２２及び
排気ファン２４によって定まる筐体２０内の空気流に適
合するように、ヒートシンク２における空気吸込み口２
２及び空気吐出し口１４の向きを設定することができる
ので、冷却用の空気流に乱れが生じにくくなり、発熱素
子に対する効果的な冷却が可能になる。
排気ファン２４によって定まる筐体２０内の空気流に適
合するように、ヒートシンク２における空気吸込み口２
２及び空気吐出し口１４の向きを設定することができる
ので、冷却用の空気流に乱れが生じにくくなり、発熱素
子に対する効果的な冷却が可能になる。
【００２４】また、図３に示されるように、プリント配
線板３２上のヒートシンク２の側方に熱に弱い素子３６
が実装されている場合に、従来のヒートシンクであると
底から排出された熱風により素子３６が破損する恐れが
あったものであるが、本実施例では冷却用の空気流に乱
れが生じにくいので、素子３６が熱により損傷すること
が防止される。
線板３２上のヒートシンク２の側方に熱に弱い素子３６
が実装されている場合に、従来のヒートシンクであると
底から排出された熱風により素子３６が破損する恐れが
あったものであるが、本実施例では冷却用の空気流に乱
れが生じにくいので、素子３６が熱により損傷すること
が防止される。
【００２５】また、従来のヒートシンクにあってはその
上部にファンアセンブリ等の送風手段が設けられている
ので、ヒートシンクの上方にある程度のスペースを開け
て他のプリント配線板（図３ではプリント配線板３４）
を実装する必要があり、煩雑な作業が要求されていたも
のであるが、本実施例では、ヒートシンク２はカバー部
８を有しており、空気吸込み口１２はその側方に設けら
れているので、プリント配線板３４はヒートシンク２の
上面に接触しても良く、従って、プリント配線板３４を
実装するに際して煩雑な作業が要求されない。
上部にファンアセンブリ等の送風手段が設けられている
ので、ヒートシンクの上方にある程度のスペースを開け
て他のプリント配線板（図３ではプリント配線板３４）
を実装する必要があり、煩雑な作業が要求されていたも
のであるが、本実施例では、ヒートシンク２はカバー部
８を有しており、空気吸込み口１２はその側方に設けら
れているので、プリント配線板３４はヒートシンク２の
上面に接触しても良く、従って、プリント配線板３４を
実装するに際して煩雑な作業が要求されない。
【００２６】図４は本実施例におけるファンアセンブリ
の断面図である。ベース部６の内部にはファン取付部３
８が形成されており、このファン取付部３８に送風手段
としてのファンアセンブリ１０が固定される。
の断面図である。ベース部６の内部にはファン取付部３
８が形成されており、このファン取付部３８に送風手段
としてのファンアセンブリ１０が固定される。
【００２７】ファンアセンブリ１０は、ファン取付部３
８に圧入／固定され外周部にコイル４０を備えた固定子
４２と、固定子４２の中心にベアリング４４を介して立
設されるシャフト４６と、シャフト４６に固定され内周
壁には磁石４８が外周壁にはプロペラ５０が固定される
回転子５２と、リード線５４が接続されるプリント配線
板５６とから構成される。プリント配線板５６には図示
しないモータ駆動回路が実装される。
８に圧入／固定され外周部にコイル４０を備えた固定子
４２と、固定子４２の中心にベアリング４４を介して立
設されるシャフト４６と、シャフト４６に固定され内周
壁には磁石４８が外周壁にはプロペラ５０が固定される
回転子５２と、リード線５４が接続されるプリント配線
板５６とから構成される。プリント配線板５６には図示
しないモータ駆動回路が実装される。
【００２８】また、５８はリングヨーク、６０はヨー
ク、６２はシャフト４６に装着されるカットワッシャ、
６４はシャフト４６を下方に付勢するためのスプリング
を示す。尚、本実施例において、ファンアセンブリ１０
の周囲に円環状突起１６を設けているのは、ベース部６
の内部とカバー部８の内部との間に十分な静圧差を確保
するためである。
ク、６２はシャフト４６に装着されるカットワッシャ、
６４はシャフト４６を下方に付勢するためのスプリング
を示す。尚、本実施例において、ファンアセンブリ１０
の周囲に円環状突起１６を設けているのは、ベース部６
の内部とカバー部８の内部との間に十分な静圧差を確保
するためである。
【００２９】図５はベース部に形成される空気吐出し口
の他の例を示す斜視図である。この例では、ベース部６
の側面に一つ又はそれ以上の比較的大きな空気吐出し口
１４を形成し、この空気吐出し口１４の内部に複数の扉
６６を設けている。
の他の例を示す斜視図である。この例では、ベース部６
の側面に一つ又はそれ以上の比較的大きな空気吐出し口
１４を形成し、この空気吐出し口１４の内部に複数の扉
６６を設けている。
【００３０】扉６６は、ベース部６に設けられた軸６８
を中心に回動可能であり、扉６６の軸６８に垂直な平面
における断面形状は、例えば図５に示されるように楔形
である。この断面形状は後述するように流線型であって
も良い。
を中心に回動可能であり、扉６６の軸６８に垂直な平面
における断面形状は、例えば図５に示されるように楔形
である。この断面形状は後述するように流線型であって
も良い。
【００３１】本実施例においては、複数の扉６６を選択
的に開閉しておくことによって、空気吐出し口１４にお
ける空気の吐出し位置を自由に設定可能であり、また、
各扉の開閉角度により空気の吐出し方向を自由に設定可
能である。
的に開閉しておくことによって、空気吐出し口１４にお
ける空気の吐出し位置を自由に設定可能であり、また、
各扉の開閉角度により空気の吐出し方向を自由に設定可
能である。
【００３２】従って、このような空気吐出し口を有する
ヒートシンクを、内部に冷却用の空気流が生じるように
された装置に適用する場合に、ヒートシンクを実装した
後で空気吐出し口を空気流の下流側に向けるのが容易で
ある。また、ヒートシンクから吐出される熱風が熱に弱
い素子に当たるのを避けることが容易である。
ヒートシンクを、内部に冷却用の空気流が生じるように
された装置に適用する場合に、ヒートシンクを実装した
後で空気吐出し口を空気流の下流側に向けるのが容易で
ある。また、ヒートシンクから吐出される熱風が熱に弱
い素子に当たるのを避けることが容易である。
【００３３】また、この実施例では、特に、開いている
扉６６がファンアセンブリからの空気流を受けて放熱フ
ィンとして機能するので、良好な放熱性を確保すること
ができる。
扉６６がファンアセンブリからの空気流を受けて放熱フ
ィンとして機能するので、良好な放熱性を確保すること
ができる。
【００３４】図６の（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ扉の他
の例を示す斜視図である。（Ａ）に示される例では、軸
６８を中心に回動する扉６６の下面には突起７０が形成
されており、ベース部６の上面には突起７０の移動軌跡
に沿って複数のロック穴７２が設けられている。そし
て、突起７０がロック穴７２に着座することで、扉６６
の回動角度が段階的に設定されるようになっている。こ
の実施例によると、扉６６の開閉角度を容易に設定可能
である。
の例を示す斜視図である。（Ａ）に示される例では、軸
６８を中心に回動する扉６６の下面には突起７０が形成
されており、ベース部６の上面には突起７０の移動軌跡
に沿って複数のロック穴７２が設けられている。そし
て、突起７０がロック穴７２に着座することで、扉６６
の回動角度が段階的に設定されるようになっている。こ
の実施例によると、扉６６の開閉角度を容易に設定可能
である。
【００３５】一方、（Ｂ）に示される例では、ベース部
６をその下面及び支柱となる部分６Ａと上面となる部分
６Ｂとに分け、これら各部分６Ａ及び６Ｂを一体に組み
立てる際に扉６６を挟み込むようにし、扉６６の上面及
び下面とベース部の内面との間の摩擦力によって、扉６
６の回動角度が固定されるようにされている。この実施
例では、扉６６にある程度以上の回動力を与えること
で、上記摩擦力に抗して扉６６の開閉角度を調整するこ
とができる。
６をその下面及び支柱となる部分６Ａと上面となる部分
６Ｂとに分け、これら各部分６Ａ及び６Ｂを一体に組み
立てる際に扉６６を挟み込むようにし、扉６６の上面及
び下面とベース部の内面との間の摩擦力によって、扉６
６の回動角度が固定されるようにされている。この実施
例では、扉６６にある程度以上の回動力を与えること
で、上記摩擦力に抗して扉６６の開閉角度を調整するこ
とができる。
【００３６】図７の（Ａ）及び（Ｂ）はカバー部の固定
構造の例を示す斜視図である。（Ａ）に示される例で
は、カバー部８はその下面の縁にフック７４を有してお
り、このフックが空気吐出し口１４に係止することでカ
バー部８がベース部６に固定されている。
構造の例を示す斜視図である。（Ａ）に示される例で
は、カバー部８はその下面の縁にフック７４を有してお
り、このフックが空気吐出し口１４に係止することでカ
バー部８がベース部６に固定されている。
【００３７】（Ｂ）に示される例では、カバー部８はそ
の下面の縁（図示された例ではカバー部の四隅）にフッ
ク７６を有しており、このフック７６の先端部が集積回
路パッケージ４の下面の縁に係止することで、カバー部
８及びベース部６が集積回路パッケージ４に対して固定
されている。（Ｂ）に示される例によると、ベース部６
を集積回路パッケージ４に独立に固定することなしに、
このヒートシンクを集積回路パッケージ４に容易に取り
付けることができる。
の下面の縁（図示された例ではカバー部の四隅）にフッ
ク７６を有しており、このフック７６の先端部が集積回
路パッケージ４の下面の縁に係止することで、カバー部
８及びベース部６が集積回路パッケージ４に対して固定
されている。（Ｂ）に示される例によると、ベース部６
を集積回路パッケージ４に独立に固定することなしに、
このヒートシンクを集積回路パッケージ４に容易に取り
付けることができる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
冷却効率が高く信頼性に優れたヒートシンクの提供が可
能になるという効果が生じる。
冷却効率が高く信頼性に優れたヒートシンクの提供が可
能になるという効果が生じる。
【図１】本発明が適用されるヒートシンクの斜視図であ
る。
る。
【図２】図１のヒートシンクの断面図である。
【図３】本発明のヒートシンクが適用される装置の透視
図である。
図である。
【図４】ファンアセンブリの断面図である。
【図５】空気吐出し口の他の例を示す斜視図である。
【図６】扉の他の例を示す斜視図である。
【図７】カバー部の固定構造の例を示す斜視図である。
２ ヒートシンク ４ 集積回路パッケージ（発熱素子） ６ ベース部 ８ カバー部 １０ ファンアセンブリ １２ 空気吸込み口 １４ 空気吐出し口
Claims (6)
- 【請求項１】 内部に冷却用の空気流が生じるようにさ
れた装置に適用されるヒートシンクであって、 その下面は上記装置内に実装される発熱素子(4) に密着
し、その上面に開口(18)を有し、その側面に空気吐出し
口(14)を有するベース部(6) と、 上記開口(10)を覆うように上記ベース部(6) と一体に設
けられ、その側面に空気吸込み口(12)を有するカバー部
(8) と、 上記開口(10)内に設けられ、上記カバー部(8) の内部か
ら上記ベース部(6) の内部に空気を送り込む送風手段と
を備え、 上記空気吸込み口(12)及び上記空気吐出し口(14)はそれ
ぞれ上記空気流の上流側及び下流側に向いているヒート
シンク。 - 【請求項２】 上記空気吐出し口(14)には複数の扉(66)
が設けられており、 該複数の扉(66)を選択的に開閉しておくことにより空気
の吐出し方向が設定可能である請求項１に記載のヒート
シンク。 - 【請求項３】 上記扉(66)は回動可能に設けられ、 該扉(66)はその下面に突起(70)を有しており、 上記ベース部(6) の上面には上記突起(70)の移動軌跡に
沿って複数のロック穴(72)が設けられ、 上記突起(70)が上記ロック穴(72)に着座することで上記
扉(66)の回動角度が段階的に設定される請求項２に記載
のヒートシンク。 - 【請求項４】 上記カバー部(8) はその下面の縁にフッ
ク(74)をさらに有し、 該フック(74)が上記空気吐出し口(14)に係止することで
上記カバー部(8) が上記ベース部(6) に固定される請求
項１に記載のヒートシンク。 - 【請求項５】 上記カバー部(8) はその下面の縁にフッ
ク(76)をさらに有し、 該フック(76)が上記発熱素子(4) の下面の縁に係止する
ことで上記カバー部(8) 及び上記ベース部(6) が上記発
熱部品(4) に固定される請求項１に記載のヒートシン
ク。 - 【請求項６】 上記装置はプリント配線板を有し、 上記発熱部品は上記プリント配線板に実装された集積回
路パッケージである請求項１に記載のヒートシンク。
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1995
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