DE10050126B4 - Kühlkörper für ein Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

Kühlkörper für ein Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung Download PDF

Info

Publication number
DE10050126B4
DE10050126B4 DE2000150126 DE10050126A DE10050126B4 DE 10050126 B4 DE10050126 B4 DE 10050126B4 DE 2000150126 DE2000150126 DE 2000150126 DE 10050126 A DE10050126 A DE 10050126A DE 10050126 B4 DE10050126 B4 DE 10050126B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
base plate
heat sink
wall
extrusion
sink according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE2000150126
Other languages
English (en)
Other versions
DE10050126A1 (de
Inventor
Willy Kretz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KRETZ, WILLY, 75181 PFORZHEIM, DE
Original Assignee
Alutec Metallwaren GmbH and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alutec Metallwaren GmbH and Co filed Critical Alutec Metallwaren GmbH and Co
Priority to DE2000150126 priority Critical patent/DE10050126B4/de
Publication of DE10050126A1 publication Critical patent/DE10050126A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10050126B4 publication Critical patent/DE10050126B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/022Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P2700/00Indexing scheme relating to the articles being treated, e.g. manufactured, repaired, assembled, connected or other operations covered in the subgroups
    • B23P2700/10Heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

Kühlkörper für ein zu kühlendes Element (80), insbesondere ein Halbleiterbauelement, mit
einer Grundplatte (12), deren Unterseite (16) in einem Kontaktbereich (20) an dem zu kühlenden Element (80) anbringbar ist, und
einer Wand (14), die sich im wesentlichen senkrecht von einem Randbereich der Oberseite (18) der Grundplatte (12) erstreckt und diese in Umfangsrichtung vollständig umgibt, um einen topfförmigen Körper auszubilden, wobei die Wand nahe der Grundplatte (12) zumindest einen Durchbruch (50) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß
die Grundplatte (12) im Kontaktbereich (20) eine größere Dicke (26) aufweist als in umliegenden Bereichen;
die Wand (14) zumindest eine sich von der Oberseite der Grundplatte bis zum gegenüber liegenden Ende der Wand erstreckende Verstärkungsrippe (30, 30') aufweist,
die Grundplatte (12) eine Vielzahl von Kühlstiften (40) trägt, die sich ausgehend von der Oberseite (18) der Grundplatte (12) senkrecht dazu erstrecken, und
der Kühlkörper (10, 10', 10'') aus einem Fließpressmaterial...

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Kühlkörper für ein zu kühlendes Element, insbesondere ein Halbleiterbauelement, mit einer Grundplatte, deren Unterseite in einem Kontaktbereich an dem zu kühlenden Element anbringbar ist, und einer Wand, die sich im wesentlichen senkrecht von einem Randbereich der Oberseite der Grundplatte erstreckt und diese in Umfangsrichtung vollständig umgibt, um einen topfförmigen Körper auszubilden, wobei die Wand nahe der Grundplatte zumindest einen Durchbruch aufweist. Die Erfindung betrifft daneben ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Kühlkörpers.
  • Kühlkörper der vorgenannten Art sind allgemein bekannt. So offenbart beispielsweise EP 0 860 874 A2 einen Kühlkörper, der die Form einer Box aufweist. Die Box weist an ihren Seitenflächen Öffnungen auf, durch die die von oben in die Box eingeblasene Kühlluft ausströmen kann. Diese Box wird entweder aus einem Aluminiumblech gebogen oder aus Aluminium gegossen. Weiter offenbart dieses Dokument einen Kühlkörper, der eine Grundplatte und von dieser ausgehende Kühlrippen aufweist. Ruf diese Kühlrippen wird eine Deckplatte aufgesetzt, die einen Ventilator trägt. Die Herstellung des Kühlkörpers erfolgt im Strangpreßverfahren, wobei die einzelnen Kühlrippen durch Querfräsen ausgebildet werden.
  • EP 0 253 126 A1 offenbart einen Kühlkörper, der eine Grundplatte aufweist, von der eine Vielzahl von Kühlrippen ausgeht. Die Herstellung dieses Kühlkörpers erfolgt mittels spanender Bearbeitungsschritte.
  • DE 198 56 955 A1 offenbart ein Gehäuse für einen Kühlkörper, der zur Kühlung integrierter Schaltkreise dient. Der Kühlkörper weist eine Platte auf, von der eine Vielzahl von Kühlstiften ausgeht. Auf diese Platte mit den Kühlstiften wird ein Gehäuse aufgesetzt, das zur Aufnahme eines Ventilators dient.
  • Allgemein werden in vielen Bereichen der Technik Kühlkörper eingesetzt, um die von einem zu kühlenden Element produzierte Wärme abzuführen und dieses damit zu kühlen. Insbesondere im Bereich der Halbleitertechnik wird der Einsatz von Kühlkörpern unumgänglich, da die mittlerweile stark miniaturisierten Schaltkreise eine sehr hohe Leistung verbrauchen. Folglich besteht gerade zur Kühlung von Mikroprozessoren für einen einwandfreien Dauerbetrieb die Notwendigkeit, die auf kleinstem Raum entstehende Wärme möglichst schnell abzuführen. Aufgrund der immer weiter fortschreitenden Miniaturisierung im Bereich der Prozessortechnik, kommt dem Problem der Kühlung in der Zukunft ein noch größerer Stellenwert zu, wobei bedingt durch den harten Preiswettbewerb zwischen den einzelnen Herstellern solcher Mikroprozessoren auch der kostengünstigen Herstellung des Kühlkörpers eine nicht unbeachtliche Rolle zukommt.
  • Vor diesem Hintergrund besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, einen Kühlkörper insbesondere für Halbleiterbauelemente zu schaffen, der einerseits eine sehr hohe Kühlleistung aufweist und andererseits kostengünstig herstellbar ist.
  • Diese Aufgabe wird bei einem Kühlkörper der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß die Grundplatte im Kontaktbereich eine größere Dicke aufweist als in umliegenden Bereichen, die Wand zumindest eine sich von der Oberseite der Grundplatte bis zum gegenüberliegenden Ende der Wand erstreckende Verstärkungsrippe, aufweist die Grundplatte eine Vielzahl von Kühlstiften trägt, die sich ausgehend von der Oberseite der Grundplatte senkrecht dazu erstrecken, und der Kühlkörper aus einem Fließpreßmaterial einstückig ausgebildet ist.
  • Dadurch, daß im Kontaktbereich mehr Material des Kühlkörpers zur Abführung der im Halbleiterbauelement entstehenden Wärme vorhanden ist, läßt sich die Kühlung gegenüber den bisherigen Lösungen, bei denen die Grundplatte im wesentlichen gleiche Dicke aufweist, weiter verbessern. Mit Hilfe der sich in Längsrichtung erstreckenden Wand, die zusammen mit der Grundplatte einen topfförmigen Körper bildet, läßt sich bei einem aufgesetzten Lüfter, eine gezielte Luftführung zu der Grundplatte erreichen. Darüber hinaus dient auch die Wand als Kühlkörper, der von der Luft überstrichen wird. Der Einsatz eines Fließpreßverfahrens, das als solches bekannt ist, zur Herstellung des Kühlkörpers hat einerseits den Vorteil, daß es äußerst kostengünstig ausführbar ist und andererseits einen einstöckigen Kühlkörper ermöglicht, obgleich die geometrische Form kompliziert ist.
  • Die Anzahl der maximal möglichen Kühlstifte hängt dabei alleine von der Grundfläche der Grundplatte ab. Die einsetzbare Anzahl von Kühlstiften liegt somit in einem Bereich von null bis zur maximal möglichen Anzahl. Welche Anzahl gewählt wird, hängt dabei in der Regel von der zu erbringenden Kühlleistung ab.
  • Auf jeden Fall haben die Kühlstifte den Vorteil, daß die Kühlleistung durch weitere Vergrößerung der zur Abgabe von Wärme zur Verfügung stehenden Oberfläche verbessert wird.
  • Bei einer einstückigen Ausgestaltung des Kühlkörpers wird das im Stand der Technik vorhandene Problem hinfällig, daß gerade Verbindungsbereiche zwischen miteinander verbundenen Elementen, also beispielsweise Wand und Grundplatte, den Wärmeübergang verschlechtern.
  • In einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Kühlkörpers ist der Durchbruch als Schlitz ausgebildet, der sich in Umfangsrichtung, vorzugsweise über den gesamten Umfang der Wand, erstreckt.
  • Dies hat den Vorteil, daß sich der Luftstrom so einstellen läßt, daß er möglichst gleichmäßig über alle Bereiche der dem Lüfter zugewandten Seite der Grundplatte (Oberseite) überstreicht. Darüber hinaus läßt sich durch entsprechende Dimensionierung des Schlitzes, insbesondere die Schlitzhöhe (in Längsrichtung), die Strömungsgeschwindigkeit innerhalb des topfförmigen Kühlkörpers festlegen (bei gleichbleibender Lüfterleistung).
  • Zur Veränderung des Strömungsverhaltens ist es daneben auch möglich, mehrere in Längsrichtung beabstandete Schlitze vorzusehen und/oder die Öffnungsfläche der Schlitze auf der Innenseite und auf der Außenseite der Wand unterschiedlich auszugestalten.
  • In einer bevorzugten Weiterbildung sind mehrere in Längsrichtung verlaufende Verstärkungsrippen beabstandet zueinander, beispielsweise in einem Winkel von 45° vorgesehen.
  • Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß der Kühlkörper als solcher eine größere Stabilität erhält und daß daneben eine weitere Oberflächenvergrößerung erzielt wird, die die Kühlleistung weiter verbessert. Schließlich erlauben die Verstärkungsrippen eine Ausgestaltung der Schlitze entlang des gesamten Umfangs der Wand, wobei in diesem Fall alleine die Verstärkungsrippen die einzelnen Längsabschnitte der Wand miteinander verbinden.
  • In einer bevorzugten Weiterbildung weist die Wand an ihrem der Grundplatte gegenüberliegenden Ende eine Befestigungsvorrichtung für einen Lüfter auf.
  • Diese Maßnahme hat den Vorteil, daß ein handelsüblicher Lüfter sehr einfach auf den Kühlkörper aufgesetzt werden kann.
  • Gegenüber der Lösung, Verstärkungsrippen nur wenig von der Wand überstehen zu lassen, ist es in einer bevorzugten alternativen Weiterbildung möglich, die Verstärkungsrippen zumindest bis zur Mitte der Grundplatte auszubilden, so daß diese Verstärkungsrippen den Innenraum des topfförmigen Kühlkörpers in mehrere längs verlaufende Sektoren aufteilen.
  • Diese Lösung führt ebenfalls zu einer Vergrößerung der Oberfläche und zusätzlich zu einem sehr stabilen Aufbau des Kühlkörpers.
  • Es versteht sich, daß die beiden vorgenannten Lösungen, nämlich einerseits senkrechte Kühlstifte und andererseits nach innen verlaufende Verstärkungsrippen beliebig kombinierbar sind.
  • Besonders bevorzugt ist die Grundplatte kreisförmig ausgebildet, so daß Wand und Grundplatte zusammen einen rohrförmigen Becher bilden. Selbstverständlich ist die Erfindung nicht darauf beschränkt, vielmehr kann die Grundplatte auch andere geometrische Formen annehmen, beispielsweise kann sie oval oder rechteckförmig bzw. quadratisch sein. Im letztgenannten Fall umfaßt die Wand insgesamt vier Wandelemente, die miteinander verbunden sind und zusammen mit der Grundplatte einen auf einer Seite offenen Quader bilden.
  • All die vorgenannten Elemente und Formen des Kühlkörpers lassen sich sehr einfach mit Hilfe eines Fließpreßverfahrens herstellen, was eine nachgeordnete getrennte Montage von Kühlrippen oder ähnlichem auf die Grundplatte entbehrlich macht. Vielmehr ist der Kühlkörper trotz der komplizierten geometrischen Form aus einem Stück hergestellt, so daß problematische Wärmeübergänge zwischen miteinander verbundenen Elementen nicht entstehen.
  • Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird auch durch ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers gelöst, bei dem der Kühlkörper aus einem geeigneten Material, insbesondere Aluminium, einer Aluminiumlegierung oder Kupfer, fließgepreßt, vorzugsweise rückwärtsfließgepreßt wird. Selbstverständlich kann der Kühlkörper auch im Wege eines Vorwärtsfließpreß-Verfahrens hergestellt werden.
  • Der Vorteil des Fließpreß-Verfahrens liegt – wie bereits erwähnt – unter anderem darin, daß es eine kostengünstige Fertigung von geometrisch komplizierten Teilen ermöglicht. Darüber hinaus sind die mit diesem Verfahren hergestellten Teile einstückig und damit ohne problematische Wärmeübergänge zwischen miteinander verbundenen Teilen.
  • Die in die Wand einzubringenden Durchbrüche werden vorzugsweise nach dem Fließpressen eingestochen. Bevorzugt wird die Unterseite der Grundplatte nach dem Fließpressen nachbearbeitet, um eine gewünschte Oberflächenqualität, insbesondere eine sehr ebene Fläche zu erhalten, um den Kontakt zu dem zu kühlenden Element zu verbessern.
  • Die fließgepreßte Wand und die Kühlstifte werden bevorzugt am Ende des Herstellungsverfahrens auf die gewünschte Länge gebracht.
  • Weitere Vorteile und Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung der beiliegenden Zeichnung.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen:
  • 1a eine schematische geschnittene Seitenansicht eines Kühlkörpers;
  • 1b eine schematische geschnittene Draufsicht des Kühlkörpers;
  • 1c eine schematische, teilweise aufgebrochene Seitenansicht des Kühlkörpers;
  • 2 eine schematische geschnittene Draufsicht eines Kühlkörpers gemäß einer weiteren Ausführungsform;
  • 3a eine schematische, teilweise aufgebrochene Seitenansicht eines Kühlkörpers gemäß einer weiteren Ausführungsform; und
  • 3b eine schematische geschnittene Draufsicht des Kühlkörpers von 3a.
  • Nachfolgend werden anhand der 1 bis 3 mehrere Ausführungsformen eines Kühlkörpers beschrieben. Zur Vereinfachung werden in allen Figuren für gleiche Teile die gleichen Bezugszeichen verwendet, so daß dann auf eine nochmalige Beschreibung dieser Teile verzichtet werden kann.
  • In 1a ist ein Kühlkörper mit dem Bezugszeichen 10 gekennzeichnet. Der Kühlkörper 10 wird zur Kühlung eines Halbleiterbauelements, insbesondere eines Mikroprozessors eingesetzt, der in 1a gestrichelt dargestellt und mit dem Bezugszeichen 80 gekennzeichnet ist. Der den eigentlichen Chip tragende Bereich des Prozessors 80 ist ebenfalls gestrichelt dargestellt und mit dem Bezugszeichen 82 gekennzeichnet.
  • Der Kühlkörper 10 weist eine Grundplatte 12 sowie eine Wand 14 auf. Die Grundplatte 12 ist in Draufsicht kreisförmig ausgebildet und besitzt eine Unterseite 16 sowie eine Oberseite 18. Die Unterseite 16 ist besonders eben ausgebildet und liegt im vorliegenden Ausführungsbeispiel flächig auf dem Prozessor 80 auf. Der Chip-Bereich 82 des Prozessors 80 ist in Kontakt mit einem Kontaktbereich 20, der in 1a gestrichelt dargestellt ist. Es ist denkbar, daß in diesem Kontaktbereich 20 eine Ausnehmung vorgesehen ist, in die ein besonders gut wärmeleitendes Material eingelegt werden kann, beispielsweise ein Kupferstreifen. Ein solcher Kupferstreifen ist beispielhaft mit dem Bezugszeichen 22 gekennzeichnet.
  • Senkrecht zu der kreisförmigen Grundplatte 12 erstreckt sich von deren Randbereich die Wand 14, wobei die Wand 14 die Grundplatte 12 in Umfangsrichtung vollständig umgibt, so daß die Grundplatte 12 und die Wand 14 einen topfförmigen Körper bilden. Der von der Grundplatte 12 und der Wand 14 umschlossene Innenraum ist mit dem Bezugszeichen 24 gekennzeichnet.
  • An der dem Innenraum 24 zugewandten Seite der Wand 14 sind mehrere Verstärkungsrippen 30 vorgesehen, die sich von der Oberseite der Grundplatte 12 bis zum gegenüberliegenden Ende der Wand 14 in Längsrichtung erstrecken. Diese Verstärkungsrippen 30 ragen in den Innenraum 24 hinein. In der in 1b gezeigten Draufsicht ist zu erkennen, daß im vorliegenden Ausführungsbeispiel insgesamt vier Verstärkungsrippen gleichmäßig entlang des Umfangs der Innenwand 14 beabstandet (also im Winkel von 90° zueinander) angeordnet sind. Es versteht sich, daß die Zahl der Verstärkungsrippen beliebig je nach Anwendungsfall gewählt werden kann. Der Übersichtlichkeit wegen sind im vorliegenden Ausführungsbeispiel jedoch nur vier Verstärkungsrippen gezeigt.
  • Im Innenraum 24 des Kühlkörpers 10 sind eine Reihe von Kühlstiften 40 vorgesehen. Die Kühlstifte 40 erstrecken sich parallel zur Wand 14 und damit senkrecht zur Grundplatte 12, wobei sie aus dieser hervorgehen. In 1b sind insgesamt 14 Kühlstifte 40 dargestellt, wobei diese Anzahl rein beispielhaft gewählt wurde. Es versteht sich, daß die Anzahl der Kühlstifte frei gewählt werden kann. Alleine die zur Verfügung stehende Fläche der Oberseite der Grundplatte 12 begrenzt die maximal mögliche Anzahl von Kühlstiften 40.
  • In 1a ist noch zu erkennen, daß in dem dem Kontaktbereich 20 gegenüberliegenden Bereich der Oberseite 18 der Grundplatte 12 eine Materialverdickung 26 vorgesehen ist, die im vorliegenden Ausführungsbeispiel eine kegelstumpfförmige Erhebung 27 bildet, wie dies auch in 1b zu erkennen ist. Damit ist die Dicke der Grundplatte 12 im mittleren Bereich größer als in den umgebenden Bereichen. Auf der Erhebung 27 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel ein weiterer Kühlstift 40 vorgesehen.
  • Die Wand 14 weist in ihrem der Grundplatte 12 zugewandten Längsendabschnitt Schlitze 50 auf, die sich, wie in 1c deutlich zu erkennen ist – über den gesamten Umfang der Wand 14 erstrecken. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind insgesamt drei in Längsrichtung beabstandet zueinander angeordnete Schlitze 50 vorgesehen. Die Schlitze 50 stellen eine Verbindung von dem Innenraum 24 nach außen her. Die Verstärkungsrippen 30 sind nicht geschlitzt und sorgen deshalb dafür, daß die durch die Schlitze 50 getrennten Längsabschnitte der Wand 14 miteinander verbunden bleiben. Es versteht sich, daß die Anzahl der Schlitze und deren Form beliebig gewählt werden können.
  • Der Kühlkörper 10 besitzt eine – nicht dargestellte – Befestigungsvorrichtung an seinem der Grundplatte 12 gegenüberliegenden Ende zur Befestigung eines schematisch dargestellten handelsüblichen Lüfters 60. Der Lüfter 60 wird, wie mit Pfeilen 61 kenntlich gemacht, auf das Ende der Wand 14 aufgesetzt und mit dieser verbunden, beispielsweise mittels Schrauben. Der Lüfter 60 überdeckt vollständig die der Grundplatte 12 gegenüberliegende Öffnung des Kühlkörpers 10.
  • Der Lüfter 60 dient dazu, die Kühlleistung des Kühlkörpers 10 zu erhöhen, indem er einen Luftstrom erzeugt, der an der Oberfläche der einzelnen Elemente des Kühlkörpers 10 vorbeistreicht. Dieser Luftstrom ist in 1a mit Pfeilen 70 kenntlich gemacht. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel bläst der Lüfter 60 Luft von oben in den Innenraum 24 hinein, die dann durch die im unteren Bereich liegenden Schlitze 50 wieder austritt. Es ist zu erkennen, daß in dem so entstehenden Luftstrom sowohl die Kühlstifte 40, die Verstärkungsrippen 30, die Erhebung 27 als auch die Oberseite der Grundplatte 12 liegt. Damit läßt sich ein Wärmetransport von diesen Elementen auf die nach außen strömende Luft bewerkstelligen.
  • Es versteht sich, daß die Strömungsrichtung auch umgekehrt werden kann, d.h. daß der Lüfter 60 Luft von außen durch die Schlitze in den Innenraum 24 einsaugt und diese Luft dann nach oben ausbläst.
  • In 2 ist eine weitere Ausführungsform eines Kühlkörpers 10 in einer geschnittenen Draufsicht dargestellt. Dieser Kühlkörper 10' unterscheidet sich gegenüber dem vorbeschriebenen Kühlkörper 10 alleine durch die Form der Grundplatte 12, die bei diesem Ausführungsbeispiel nicht rund sondern viereckig ausgebildet ist. Entsprechend bildet die Wand 14 keinen zylindrischen sondern einen vierflächigen Körper. Auch diese Wand 14 weist in einem unteren Längsabschnitt mehrere Schlitze 50 auf, die sich über den gesamten Umfang erstrecken.
  • Da die Funktionsweise dieses Kühlkörpers 10' identisch zu der des Kühlkörpers 10 ist, soll auf eine nochmalige Beschreibung verzichtet werden.
  • Eine weitere Ausführungsform eines Kühlkörpers ist in den 3a und 3b gezeigt und mit dem Bezugszeichen 10'' gekennzeichnet. Im Unterschied zu dem in 1a gezeigten Kühlkörper 10 sind hier die Verstärkungsrippen 30 als Wände 30' ausgebildet, die sich senkrecht von der Wand 14 nach innen in den Innenraum 24 bis zur Mitte hin erstrecken. In 3a ist zur Verdeutlichung die Verstärkungswand 30' gestrichelt dargestellt. Die beabstandet zueinander angeordneten Verstärkungswände 30' sind in der Mitte des Kühlkörpers 10 miteinander verbunden, wie dies in 3b deutlich zu erkennen ist. Die Verstärkungswände 30 teilen somit den Innenraum 24 in mehrere Sektoren 24' auf. Wie in den vorgenannten Ausführungsformen lassen sich in diesen Sektoren 24' Kühlstifte 40 vorsehen.
  • Bei aufgesetztem Lüfter 60 ergibt sich auch für diesen Kühlkörper 10' ein Luftstrom von oben in Richtung zur Grundplatte 12 und dann durch die Schlitze 50 nach außen, wie dies durch Pfeile 70 gekennzeichnet ist.
  • Es versteht sich, daß die bei dieser Ausführungsform gewählte Anzahl an Verstärkungswänden 30' rein beispielhaft ist und keine Beschränkung darstellen soll. Vielmehr lassen sich sowohl mehr als auch weniger Verstärkungswände 30' vorsehen.
  • Die in den 1, 2 und 3 gezeigten verschiedenen Ausführungsformen eines Kühlkörpers 10, 10', 10'' lassen sich mit einem Fließpreßverfahren herstellen. Trotz der komplizierten geometrischen Formen dieser Kühlkörper ist es mit dem Fließpreßverfahren möglich, einen einstückigen Kühlkörper 10 herzustellen, was einerseits das Fertigungsverfahren vereinfacht, da nur wenige Verfahrensschritte notwendig sind, und andererseits ein einstückiges Element liefert.
  • Das Fließpreßverfahren erfordert als Ausgangsmaterial bspw. eine kreisförmigen Scheibe aus Aluminium oder einem anderen geeigneten Material. Mit einem entsprechend hergestellten Werkzeug können die Grundplatte 12, die Wand 14, die Verstärkungsrippen 30, die Kühlstifte 40 sowie die Erhebung 27 in einem Preßvorgang (Rückwärtsfließpressen) ausgeformt werden. Der Kühlkörper 10 kann nach dem Fließpressen einfach durch Abstreifen über den Rand der Wand 14 vom Werkzeug getrennt werden.
  • Nach dem Fließpressen werden die Schlitze 50 in die Wand 14 eingestochen, wobei dieser Vorgang bei einem rotationssymmetrischen Körper mit einer Drehmaschine erfolgen kann. Anschließend wird – je nach Bedarf – die Unterseite 16 der Grundplatte 12 nachbearbeitet, um eine optimale Kontaktfläche im Kontaktbereich 20 zu erreichen.
  • Sofern es aus ästhetischen Gründen gewünscht wird, können die Kühlstifte 40 auf eine gemeinsame gleiche Länge abgelängt werden.
  • Da ein Lüfter 60 auf den Kühlkörper 10 aufgesetzt wird, erfolgt ebenfalls eine Nachbearbeitung des der Grundplatte 12 gegenüberliegenden Endes der Wand 14.
  • Nach alledem zeigt sich, daß ein Kühlkörper geschaffen wurde, der sich trotz sehr großer Oberfläche und damit komplizierter Geometrie einfach und damit kostengünstig herstellen läßt. Ferner lassen sich durch das gewählte Herstellungsverfahren problembehaftete Übergänge von miteinander verbundenen Elementen vermeiden, so daß eine Optimierung der Wärmeübertragung erzielbar ist. Die vorgenannten Kühlkörper erreichen damit sehr hohe Kühlleistungen und lassen sich zur Kühlung von Hochleistungsprozessoren sehr gut einsetzen.

Claims (12)

  1. Kühlkörper für ein zu kühlendes Element (80), insbesondere ein Halbleiterbauelement, mit einer Grundplatte (12), deren Unterseite (16) in einem Kontaktbereich (20) an dem zu kühlenden Element (80) anbringbar ist, und einer Wand (14), die sich im wesentlichen senkrecht von einem Randbereich der Oberseite (18) der Grundplatte (12) erstreckt und diese in Umfangsrichtung vollständig umgibt, um einen topfförmigen Körper auszubilden, wobei die Wand nahe der Grundplatte (12) zumindest einen Durchbruch (50) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (12) im Kontaktbereich (20) eine größere Dicke (26) aufweist als in umliegenden Bereichen; die Wand (14) zumindest eine sich von der Oberseite der Grundplatte bis zum gegenüber liegenden Ende der Wand erstreckende Verstärkungsrippe (30, 30') aufweist, die Grundplatte (12) eine Vielzahl von Kühlstiften (40) trägt, die sich ausgehend von der Oberseite (18) der Grundplatte (12) senkrecht dazu erstrecken, und der Kühlkörper (10, 10', 10'') aus einem Fließpressmaterial einstückig ausgebildet ist.
  2. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Durchbruch (50) als Schlitz (50) ausgebildet ist, der sich in Umfangsrichtung, vorzugsweise über den gesamten Umfang der Wand (14) erstreckt.
  3. Kühlkörper nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere in Längsrichtung beabstandete Schlitze (50) vorgesehen sind.
  4. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere in Längsrichtung verlaufende Verstärkungsrippen (30, 30') beabstandet zueinander vorgesehen sind.
  5. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Wand (14) an ihrem der Grundplatte (12) gegenüberliegenden Ende eine Befestigungsvorrichtung für einen Lüfter (60) aufweist.
  6. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Verstärkungsrippe(n) (30'') zumindest bis zur Mitte der Grundplatte erstreckt.
  7. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Wand (14) als Luftführungselement dient.
  8. Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (10) aus einem geeigneten Material aus einem Stück fließgepresst wird.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß als Material Aluminium oder eine Aluminiumlegierung verwendet wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Durchbruch (50) nach dem Fließpressen in die Wand (14) eingestochen wird.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterseite (16) der Grundplatte (12) nach dem Fließpressen nachbearbeitet wird, um eine gewünschte Oberflächengüte zu erhalten.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Wand (14) und/oder die Kühlstifte (40) nach dem Fließpressen abgelängt werden.
DE2000150126 2000-10-11 2000-10-11 Kühlkörper für ein Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung Expired - Fee Related DE10050126B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2000150126 DE10050126B4 (de) 2000-10-11 2000-10-11 Kühlkörper für ein Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2000150126 DE10050126B4 (de) 2000-10-11 2000-10-11 Kühlkörper für ein Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10050126A1 DE10050126A1 (de) 2002-05-02
DE10050126B4 true DE10050126B4 (de) 2004-07-01

Family

ID=7659259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2000150126 Expired - Fee Related DE10050126B4 (de) 2000-10-11 2000-10-11 Kühlkörper für ein Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10050126B4 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10315225B4 (de) * 2003-03-31 2005-06-30 Alutec Metallwaren Gmbh & Co. Wärmetauscher
DE10321549A1 (de) * 2003-05-14 2004-12-02 Adam Opel Ag Anordnung zum Kühlen eines Thyristors
DE102013214516A1 (de) * 2013-07-25 2015-01-29 Robert Bosch Gmbh Kühlkörper
DE102016104550A1 (de) * 2016-03-11 2017-09-14 Osram Gmbh Leuchtengehäuse für Strahler und Downlights sowie dessen Herstellung

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0253126A1 (de) * 1986-06-19 1988-01-20 International Business Machines Corporation Wärmeableiter
EP0673066A1 (de) * 1994-03-17 1995-09-20 Fujitsu Limited Wärmesenke
US5566749A (en) * 1994-04-12 1996-10-22 Thermalloy, Inc. Stamped and formed heat sink
JPH09283666A (ja) * 1996-04-09 1997-10-31 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd ヒートシンクおよび製造方法
JPH1062572A (ja) * 1996-08-21 1998-03-06 Matsushita Electric Works Ltd 熱交換器
EP0860874A2 (de) * 1997-02-24 1998-08-26 Fujitsu Limited Wärmesenke und Informationsprozessor mit ihrer Anwendung
DE19856955A1 (de) * 1998-12-10 2000-06-15 Ameur Raouf Ben Gehäuse für einen Kühlkörper

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0253126A1 (de) * 1986-06-19 1988-01-20 International Business Machines Corporation Wärmeableiter
EP0673066A1 (de) * 1994-03-17 1995-09-20 Fujitsu Limited Wärmesenke
US5566749A (en) * 1994-04-12 1996-10-22 Thermalloy, Inc. Stamped and formed heat sink
JPH09283666A (ja) * 1996-04-09 1997-10-31 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd ヒートシンクおよび製造方法
JPH1062572A (ja) * 1996-08-21 1998-03-06 Matsushita Electric Works Ltd 熱交換器
EP0860874A2 (de) * 1997-02-24 1998-08-26 Fujitsu Limited Wärmesenke und Informationsprozessor mit ihrer Anwendung
DE19856955A1 (de) * 1998-12-10 2000-06-15 Ameur Raouf Ben Gehäuse für einen Kühlkörper

Also Published As

Publication number Publication date
DE10050126A1 (de) 2002-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60022847T2 (de) Kombinierte endlose Rippe für Wärmetauscher
DE60219538T2 (de) Wärmetauscher
DE60016703T2 (de) Verfahren zur Herstellung von Kühlkörper
DE60205977T2 (de) Turbinenschaufel mit Kühlluftleiteinrichtung
EP1459378B1 (de) Kühlvorrichtung für einen chip sowie verfahren zu ihrer herstellung
DE102004033459B4 (de) Wärmetauscherrippe für eine Fahrzeug-Klimaanlage mit paralleler Schichtung von flachen Wärmeübertragerrohren
CH685140A5 (de) Kühleinrichtung für elektrische Bauelemente.
DE102005031262B4 (de) Kühlkörpervorrichtung
DE2710432B2 (de) Gehäuse für eine elektrische Schaltungsanordnung
EP1357345B1 (de) Gewellter Wärmetauschkörper
DE8429523U1 (de) Kühlkörper für elektronische Bauelemente und/oder Geräte
DE202005007230U1 (de) Schälrippen-Ring-Kühlkörper
DE3917173C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Wärmetauscher-Sammlers
DE3419734A1 (de) Luftgekuehlter oberflaechenkondensator
DE3006850A1 (de) Waermetauscher und verfahren zu seiner herstellung
DE10050126B4 (de) Kühlkörper für ein Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE69717947T2 (de) Wärmetauscher mit verbeulten Rippenplatten
DE4009780A1 (de) Waermetauscher
DE102007053090B4 (de) Kühlkörper und Kühlanordnung für elektrische Komponenten und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers und einer Kühlanordnung für elektrische Komponenten
EP0223995A2 (de) Wärmeaustauscher
DE3543541A1 (de) Flaechenwaermetauscher
EP3054257A1 (de) Wärmeübertrager, kasten zur aufnahme eines fluids für einen wärmeübertrager sowie verfahren zur herstellung eines derartigen kastens
DE102006057032A1 (de) Kasten zur Aufnahme eines Fluids für einen Wärmeübertrager sowie Verfahren zur Herstellung eines derartigen Kastens, Wärmeübertrager
EP0594076B1 (de) Drallauslass
DE19813069B4 (de) Anordnung von Wärmeübertragern, insbesondere in einem Kraftfahrzeug

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: KRETZ, WILLY, 75181 PFORZHEIM, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee