JPH07260823A - 加速度センサ - Google Patents

加速度センサ

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JPH07260823A
JPH07260823A JP7418694A JP7418694A JPH07260823A JP H07260823 A JPH07260823 A JP H07260823A JP 7418694 A JP7418694 A JP 7418694A JP 7418694 A JP7418694 A JP 7418694A JP H07260823 A JPH07260823 A JP H07260823A
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JP
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fixed
acceleration
movable
acceleration sensor
electrode
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JP7418694A
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English (en)
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Yoshihiro Konaka
義宏 小中
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0805Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
    • G01P2015/0808Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
    • G01P2015/0811Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass
    • G01P2015/0814Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass for translational movement of the mass, e.g. shuttle type

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  • Indicating Or Recording The Presence, Absence, Or Direction Of Movement (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加速度センサの素子サイズを小さくすると共
に、加速度の検出精度の向上を図る。 【構成】 加速度センサ31は、ガラス基板32と、ガ
ラス基板32上に設けられ、水平面が(110)面とな
った単結晶シリコンの基板にウェットエッチングを施す
ことによって形成された固定部33,33と可動部35
とから大略構成されている。そして、各固定部33の前
後方向に伸長する外側面33Cは加速度検出方向Xとほ
ぼ平行に形成され、各可動側くし状電極39は奥部39
Bが傾斜面39Cとなり、かつ該各傾斜面39Cが質量
部38の加速度検出方向Xと平行な直線上に位置するよ
うに形成されている。これにより、加速度センサ31の
各固定部33および可動部35が全体的に略長方形状に
形成され、素子サイズの小型化等を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、加速度や回転方向を検
出するのに用いて好適な加速度センサに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、車両等の加速度や回転方向を検
出するのに用いられる加速度センサは、絶縁基板上に固
定された固定部と、前記絶縁基板上に設けられ、加速度
に応じて変位する可動部とを備え、前記固定部に設けら
れた電極と、前記可動部に設けられた他の電極とが微小
距離だけ離間して互いに対向し、前記可動部が加速度に
応じて変位するときに、前記各電極との離間距離の変化
に伴う各電極間の静電容量の変化を加速度として検出す
るようになっている。
【0003】ここで、上述した加速度センサの例を図4
に基づいて述べる。
【0004】図において、1は加速度センサ、2は絶縁
基板としてのガラス基板を示し、該ガラス基板2には矩
形状の凹部2Aが形成され、該ガラス基板2上には低抵
抗のシリコン材料からなる後述の固定部3,3および可
動部5が互いに分離して形成されている。
【0005】3,3は一対の固定部を示し、該各固定部
3は前記ガラス基板2の左,右に離間して位置し、それ
ぞれ対向する内側には薄板状の電極板4A,4A,…
(例えば4枚)突出形成され、該各電極板4Aは固定側
くし状電極4,4をそれぞれ構成している。
【0006】5は可動部を示し、該可動部5は、前記ガ
ラス基板2の前,後に離間してガラス基板2に固着され
た支持部6,6と、該各支持部6に梁7,7を介して支
持され、前記各固定部3の間に配設された質量部8と、
該質量部8から左,右方向にそれぞれ突出形成された薄
板状の電極板9A,9A,…(例えば4枚)を有する可
動側くし状電極9,9とから構成され、前記各梁7は質
量部8を矢示X方向に変位可能に支持するように薄板状
に形成されている。そして、前記各可動側くし状電極9
の各電極板9Aは前記各固定側くし状電極4の各電極板
4Aと微小隙間を介して互いに対向するようになってい
る。
【0007】以上の如く構成される従来技術による加速
度センサ1において、加速度が作用すると、質量部8が
各梁7を介して加速度検出方向である矢示X方向に変位
し、各可動側くし状電極9の各電極板9Aが各固定側く
し状電極4の各電極板4Aに近接または離間する。これ
により、各電極板9A,4A間の距離が変化するため、
各電極板9A,4A間の静電容量が変化する。そして、
外部に設けられた信号処理回路(図示せず)が、この静
電容量の変化に基づき加速度検出信号を出力する。
【0008】次に、従来技術による加速度センサ1の製
造方法について述べるに、加速度センサ1の各固定部3
と可動部5は、一側表面が(110)面となった(11
0)シリコン基板に湿式の異方性エッチングを施すこと
によって形成される。
【0009】まず、加速度センサ1に用いられる(11
0)シリコン基板の性質について図5および図6に基づ
いて説明する。
【0010】図5において、11は(110)シリコン
基板(以下、シリコン基板11という)を示し、該シリ
コン基板11は、一側表面11Aが(110)面となっ
た単結晶シリコンによって形成されている。そして、該
シリコン基板11に所定のマスキングを施した後、KO
H,TMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキ
サイド),ヒドラジン(N24 )等の強アルカリ性の
エッチング液に浸漬させることにより、該シリコン基板
11には図6に示す如く、一側表面11Aに対して垂直
な凹状の溝12が形成される。
【0011】ここで、前記溝12の底面12Aが、該シ
リコン基板11の一側表面11Aと平行な(110)面
となり、該溝12の4つの側面12B,12C,12
D,12Eは(110)面に対して垂直な(111)面
となっている。
【0012】そして、該溝12は、シリコン基板11の
一側表面11A側からみると、図5に示すように、平行
四辺形状に形成される。これは、シリコン基板11の結
晶構造に基づく性質により、第1の(111)面に対し
て、この第1の(111)面と等価な第2の(111)
面が所定角度α(約70.5度)で交わるためである。
即ち、該溝12の各側面のうち、側面12B,12Dが
第1の(111)面に該当し、側面12C,12Eが第
2の(111)面に該当する。
【0013】このように、単結晶シリコンからなる(1
10)シリコン基板に異方性エッチングを施して形成し
た溝は、単結晶シリコンの結晶構造に基づいて画一的
に、溝の対向する各側面12B,12Dが図5中の仮想
線A−Aに平行な第1の(111)面となり、所定角度
αで交わるように対向する側面12C,12Eが仮想線
B−Bに平行な第2の(111)面となる。
【0014】次に、従来技術による加速度センサ1の固
定部3と可動部5の具体的な製造方法について図7およ
び図8に基づいて説明する。
【0015】まず、第1段階として、図7に示す如く、
上述したシリコン基板11と同様の単結晶シリコンによ
って形成されたシリコン基板21の(110)面である
一側表面21Aにマスク膜22を形成する。
【0016】ここで、従来技術による加速度センサ1の
固定部3と可動部5は、微細な形状を精密にエッチング
加工しなけらばならないため、上述したシリコン基板の
結晶構造に基づく性質を利用して、固定部3と可動部5
の形状をマスキングの段階でシリコン基板の結晶構造に
合わせ込むようにしている。例えば、各固定側くし状電
極4の各電極板4Aや各可動側くし状電極9の各電極板
9A等を成形するには、シリコン基板に微小間隔の溝を
精密にエッチングし、かつ各電極4A,9Aを直線に伸
長する形状としなければならないため、エッチングした
結果、各側面がシリコン基板の(111)面に沿った平
滑面となるように、シリコン基板の結晶構造を考慮した
上でマスキングする。この結果、固定部3と可動部5の
マスクパターンは、図4に示すような大略平行四辺形状
となる。
【0017】そして、第2段階では、該シリコン基板2
1をKOH等の強アルカリのエッチング液に浸漬させ
る。これにより、エッチングが一側表面21Aと垂直な
方向に進行し、図8に示すような溝23,23,…を形
成する。
【0018】そして、最終段階では、マスク膜22の除
去、ガラス基板2との接合等の処理が施され、固定部3
と可動部5を有する加速度センサ1は完成する。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術では、シリコン基板21の結晶構造に合わせたマ
スキングを施してエッチングすることにより、加速度セ
ンサ1の固定部3と可動部5を全体として平行四辺形状
に形成される。このため、左右方向の寸法が大きくな
り、小型化が図れないという問題がある。
【0020】また、従来技術による加速度センサ1の質
量部8も平行四辺形状であり、図4中の中心線C−Cに
対して線対称でないため、加速度の検出の際に、回転や
角加速度の影響を受け易く、質量部8が斜めに位置ずれ
して変位し、矢示X方向の加速度検出に誤差を発生させ
るという問題がある。
【0021】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、加速度センサを小型化できると共に、加
速度の検出精度を向上できるようにした加速度センサを
提供することを目的としている。
【0022】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明による加速度センサは、絶縁基板と、該
絶縁基板上に設けられ、一側表面が(110)面となっ
たシリコン基板をエッチング処理することにより互いに
分離して形成された固定部と可動部を備え、前記固定部
には複数の電極板を有する固定側くし状電極を一体に形
成し、前記可動部は、前記絶縁基板に固着された支持部
と、梁を介して該支持部と連結され、加速度に応じて加
速度検出方向に変位する質量部と、該質量部に前記固定
部の固定側くし状電極との間で微小隙間を介して対向す
るように設けられ、該質量部の変位によって固定側くし
状電極の各電極板に近接,離間する複数の電極板を有す
る可動側くし状電極とから一体に形成してなる構成を採
用している。
【0023】そして、本発明が採用する構成の特徴は、
前記固定部の側面を質量部の加速度検出方向とほぼ平行
になるように形成し、前記各可動側くし状電極の奥部を
傾斜面とし、かつ該各傾斜面を前記質量部の加速度検出
方向とほぼ平行な線上に位置するように形成したことに
ある。
【0024】また、前記絶縁基板上に、左,右に離間し
た2個の固定部と、該各固定部間に位置して1個の可動
部とを配設し、該可動部は梁を介して前記絶縁基板に支
持された単一の質量部からなり、該質量部の左,右両側
に前記各固定部に設けられた固定側くし状電極と近接,
離間する可動側くし状電極をそれぞれ設ける構成として
もよい。
【0025】
【作用】上記請求項1の構成により、固定部の側面を質
量部の加速度検出方向とほぼ平行になるように形成する
と共に、前記各可動側くし状電極の奥部を傾斜面とし、
かつ該各傾斜面を前記質量部の加速度検出方向とほぼ平
行な線上に位置する形状とし、質量部を全体的に加速度
検出方向に伸長する長方形状に形成することによって、
加速度センサを全体として長方形状に形成する。これに
より、加速度に応じて質量部が加速検出方向に正確に変
位するようになる。
【0026】また、請求項2の構成により、質量部を全
体的に加速度検出方向に伸長する長方形状に形成するこ
とによって、該質量部を加速度検出方向となる前後方向
に対して左右方向にほぼ線対称となる形状となり、加速
度の検出の際に、回転や角加速度が作用しても、質量部
は加速度検出方向に正確に変位する。
【0027】
【実施例】以下、本発明の実施例による加速度センサに
ついて図1ないし図3に基づいて説明する。
【0028】まず、図1および図2は本発明の第1の実
施例を示し、31は本実施例による加速度センサ、32
は絶縁基板としてのガラス基板を示し、該ガラス基板3
2には、従来技術によるガラス基板2とほぼ同様に矩形
状の凹部32Aが形成されている。そして、該ガラス基
板32上にはシリコン材料からなる後述する2個の固定
部33と1個の可動部35が互いに分離して形成されて
いる。
【0029】ここで、固定部33と可動部35の材料と
なるシリコン基板は、従来技術で述べたシリコン基板1
1(21)と同様の単結晶のシリコン材料によって板状
に形成され、その一側表面が(110)面となってい
る。そして、固定部33と可動部35は該シリコン基板
の一側表面から異方性エッチングを施すことにより形成
される。
【0030】そして、該シリコン基板に一側表面から異
方性エッチングを施すと、該シリコン基板の結晶構造に
基づく性質により、該シリコン基板の一側表面、即ち
(110)面に対して垂直方向にエッチングが進行する
ため、垂直方向に深い溝が形成される。そして、形成さ
れた溝の各側面は第1の(111)面か、該第1の(1
11)面に対して所定角度をもった第2の(111)面
となり、前記第1の(111)面は図1中の仮想線A−
Aに平行となり、前記第2の(111)面は仮想線B−
Bと平行となる。
【0031】33,33はガラス基板32上に設けられ
た2個の固定部を示し、該各固定部33は、従来技術に
よる各固定部3とほぼ同様に、ガラス基板32の左,右
に離間して位置し、それぞれ対向する内側には薄板状に
突出形成された複数の電極板34A,34A,…からな
る固定側くし状電極34,34を有している。そして、
該各固定側くし状電極34の各電極板34Aの基端側に
位置する各電極板34A間は奥部34B,34B,…と
なっている。
【0032】ここで、本実施例による各固定部33は、
左右方向に延びる外側面33A,33Bが仮想線A−A
と平行な第1の(111)面となり、前後方向に伸長す
る外側面33Cは仮想線A−Aと直角になるように伸長
して形成され、各固定部33は全体として長方形状に形
成されている。即ち、各固定部33の外側面33Cは、
後述の質量部38が加速度に応じて変位する加速度検出
方向Xとほぼ平行となるように伸長している。
【0033】一方、各固定側くし状電極34の各電極板
34Aは、後述の質量部38に向けて仮想線A−Aに平
行にそれぞれ伸長し、その先端が仮想線A−Aと直角に
なる直線上に揃うように形成されている。また、各固定
側くし状電極34の奥部34Bも仮想線A−Aに対して
直角の直線状に揃った平行面34C,34C,…となっ
ている。
【0034】なお、外側面33C,各平行面34Cはシ
リコン基板の面方位に合致していないため、実際には平
滑な面にエッチング加工されていないが、このことは加
速度検出の精度に影響を与えない。
【0035】35は可動部を示し、該可動部35は、ガ
ラス基板32に固着された支持部36,36と、該各支
持部36に梁37,37を介して連結され、前記各固定
部33の間に配設された質量部38と、該質量部38の
両側から左,右方向にそれぞれ突出形成された複数の薄
板状の電極板39A,39A,…を有する可動電極とし
ての可動側くし状電極39,39とから構成されてい
る。また、該各可動側くし状電極39の各電極板39A
の基端側に位置する各電極板39A間は、奥部39B,
39B,…となっている。そして、該質量部38は、従
来技術による質量部8とほぼ同様に加速度に応じて矢示
X方向に変位する。
【0036】ここで、本実施例による可動部35の質量
部38は、左右方向に延びる外側面38A,38Bが仮
想線A−Aと平行な第1の(111)面である。
【0037】一方、各可動側くし状電極39の各電極板
39Aは、各固定部33に向けて質量部38の左,右両
側から外向きに仮想線A−Aと平行に伸長し、各電極板
39Aの先端は仮想線A−Aと直角になる直線上に揃う
ように形成されている。また、各可動側くし状電極39
の各奥部39Bが傾斜面39C,39C,…となり、該
各傾斜面39Cが仮想線B−Bと平行な第2の(11
1)面である。
【0038】そして、質量部38の右側の各傾斜面39
Cは全体として仮想線A−Aに直角な直線D−D上に位
置すると共に、左側の各傾斜面39Cは全体として仮想
線A−Aに直角な直線E−E上に位置するように形成さ
れている。即ち、左,右の各傾斜面39Cはいずれも質
量部38の加速度検出方向Xとほぼ平行な直線上に位置
するように形成されている。
【0039】このように、該質量部38は、全体として
略長方形状に形成され、図1中の中心線C−Cに対して
ほぼ線対称の形状となっている。これにより、該質量部
38は中心線C−Cを境にして左右の質量バランスが均
衡し、加速度検出方向Xに安定して変位するようになっ
ている。
【0040】また、各支持部36も、前後方向の各側面
が、仮想線A−Aに直角となる方向に伸長し、全体とし
て長方形状に形成されている。
【0041】本実施例による加速度センサ31は上述の
ような構成を有するもので、その基本的な動作について
は従来技術によるものと格別差異はない。
【0042】また、本実施例による加速度センサ31の
製造方法についても、従来技術による加速度センサ1の
製造方法と格別差異はない。即ち、第1段階でシリコン
基板の一側表面に図1に示すような形状の各固定部33
および可動部35をかたどったマスク膜を形成し、第2
段階で該シリコン基板をKOH等のエッチング液に浸漬
させてエッチングし、最終段階でマスク膜除去,ガラス
基板32との接合等の処理を行う。
【0043】然るに、本実施例による加速度センサ31
は、各固定部33の前後方向に伸長する外側面33Cを
仮想線A−Aに対して直角に伸長させ、質量部38の加
速度検出方向Xとほぼ平行となるように形成すると共
に、各可動側くし状電極39の奥部39Bを各傾斜面3
9Cとし、かつ各傾斜面39Cを質量部38の加速度検
出方向とほぼ平行な直線上に位置するように構成したか
ら、従来技術による加速度センサ1においては固定部3
と可動部5が略平行四辺形状となるのを、本実施例によ
る加速度センサ31では、各固定部33および可動部3
5を略長方形状にすることにより、素子サイズを小さく
することができる。
【0044】従って、加速度センサの小型化を実現で
き、電子デバイスの小型化のニーズに対応できる。ま
た、1枚のシリコン基板(シリコンウェハ)に複数の加
速度センサ31(各固定部33および可動部35)をエ
ッチングする場合には、1枚のシリコン基板当りの加速
度センサ31の製造個数を増やすことができ、製造効率
や量産性を向上させることができる。
【0045】また、本実施例による加速度センサ31
は、質量部38を図1中の中心線C−Cに対してほぼ線
対称となるように成形したため、該質量部38は中心線
C−Cを境にして左右の質量バランスが均衡している。
これにより、質量部38を加速度に応じて安定して変位
するようになる。これにより、加速度の検出の際に、該
質量部38を加速度が作用する方向(加速度検出方向
X)に対して正確に変位させることができ、回転や角加
速度が作用しても、質量部8が斜め方向に変位するのを
確実に防止できる。従って、検出誤差の発生を防止して
検出精度を大幅に向上でき、加速度センサの性能を大幅
に向上できる。
【0046】次に、図3に本発明の第2の実施例を示
し、本実施例の特徴は、両持ち梁タイプの加速度センサ
において、固定部の側面を質量部の加速度検出方向とほ
ぼ平行になるように形成すると共に、各可動側くし状電
極の奥部を傾斜面とし、かつ該各傾斜面を前記質量部の
加速度検出方向とほぼ平行な線上に位置するように形成
したことにある。
【0047】即ち、図3に示す加速度センサ41は、凹
部42Aが形成された絶縁基板としてのガラス基板42
と、該ガラス基板42上に設けられた各固定部43およ
び可動部44とから大略構成されている。そして、各固
定部43には電極板45A,45A,…を有する固定側
くし状電極45,45が一体形成され、各電極板45A
間が奥部45B,45B,…となっている。
【0048】また、前記各固定部43は、外側面43A
が加速度検出方向である矢示X方向と平行となるように
形成されている。さらに、各固定側くし状電極45の各
奥部45Bは加速度検出方向Xとほぼ平行の平行面45
C,45C,…となっている。
【0049】一方、可動部44は4個の支持部46,4
6,…と、4本の梁47,47,…と、1個の質量部4
8とを備え、該質量部48には電極板49A,49A,
…を有する可動側くし状電極49,49が一体形成され
ている。そして、各電極板49A間が奥部49B,49
B,…となっている。
【0050】また、前記各可動側くし状電極49の各奥
部49Bが傾斜面49C,49C,…となり、かつ該各
傾斜面49Cが前記質量部48の加速度検出方向Xとほ
ぼ平行な線上に位置するように形成されている。
【0051】このように構成される本実施例において
も、加速度センサ41を全体的に略長方形状とすること
ができる。従って、素子サイズの小型化を実現でき、質
量部48を正確に加速度検出方向Xに変位させることが
できる等、前記第1の実施例による加速度センサ31と
同様の作用効果を奏する。
【0052】しかし、本実施例による加速度センサ41
は、質量部48を4本の梁によって支持しているから加
速度が作用するのに応じて質量部48をより安定的に変
位させることができる。
【0053】なお、前記各実施例では、絶縁基板に単一
の加速度センサを形成する場合を例に挙げて説明した
が、本発明はこれに限らず、絶縁基板に複数個の加速度
センサを形成してもよい。この場合には、一方の加速度
センサの加速度検出方向と他方の加速度センサの加速度
検出方向とを違えることにより、異なる方向の加速度を
同時に検出することができる。
【0054】また、前記各実施例では、絶縁基板として
ガラス基板を用いたが、これに限らず、セラミック基板
等の他の絶縁基板を用いてもよい。
【0055】
【発明の効果】以上詳述した通り請求項1記載の発明に
よれば、固定部の側面を質量部の加速度検出方向とほぼ
平行になるように形成し、各可動側くし状電極の奥部を
傾斜面とし、かつ該各傾斜面を前記質量部の加速度検出
方向とほぼ平行な線上に位置するように形成したから、
固定部および可動部を全体として略長方形状とすること
ができ、加速度センサの素子サイズを小さくできる。ま
た、質量部を加速度検出方向に正確に変位させることが
でき、加速度検出の精度を向上できる。
【0056】また、請求項2記載の発明によれば、質量
部を加速度検出方向となる前後方向に対して左右方向に
ほぼ線対称となる形状に形成したから、加速度検出の際
に、回転や角加速度が作用しても、質量部を加速度検出
方向に正確に変位させることができ、検出誤差の発生を
防止して検出精度を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例による加速度センサを示
す平面図である。
【図2】図1中の要部拡大平面図である。
【図3】本発明の第2の実施例による加速度センサを示
す平面図である。
【図4】従来技術による加速度センサを示す平面図であ
る。
【図5】溝が形成されたシリコン基板を一側表面からみ
た平面図である。
【図6】図5中の矢示VI−VI方向からみた断面図であ
る。
【図7】加速度センサを製造するためにシリコン基板の
一側表面にマスク膜を形成した状態を示す断面図であ
る。
【図8】図7中のシリコン基板に溝をエッチングした状
態を示す断面図である。
【符号の説明】
31,41 加速度センサ 32,42 ガラス基板(絶縁基板) 33,43 固定部 33C,43A 外側面(側面) 34,45 固定側くし状電極 35,44 可動部 36,46 支持部 37,47 梁 38,48 質量部 39,49 可動側くし状電極 39B,49B 奥部 39C,49C 傾斜面

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられ、
    一側表面が(110)面となったシリコン基板をエッチ
    ング処理することにより互いに分離して形成された固定
    部と可動部を備え、前記固定部には複数の電極板を有す
    る固定側くし状電極を一体に形成し、前記可動部は、前
    記絶縁基板に固着された支持部と、梁を介して該支持部
    と連結され、加速度に応じて加速度検出方向に変位する
    質量部と、該質量部に前記固定部の固定側くし状電極と
    の間で微小隙間を介して対向するように設けられ、該質
    量部の変位によって固定側くし状電極の各電極板に近
    接,離間する複数の電極板を有する可動側くし状電極と
    から一体に形成してなる加速度センサにおいて、前記固
    定部の側面を質量部の加速度検出方向とほぼ平行になる
    ように形成し、前記各可動側くし状電極の奥部を傾斜面
    とし、かつ該各傾斜面を前記質量部の加速度検出方向と
    ほぼ平行な線上に位置するように形成したことを特徴と
    する加速度センサ。
  2. 【請求項2】 前記絶縁基板上に、左,右に離間した2
    個の固定部と、該各固定部間に位置して1個の可動部と
    を配設し、該可動部は梁を介して前記絶縁基板に支持さ
    れた単一の質量部からなり、該質量部の左,右両側に前
    記各固定部に設けられた固定側くし状電極と近接,離間
    する可動側くし状電極をそれぞれ設けてなる請求項1記
    載の加速度センサ。
JP7418694A 1994-03-18 1994-03-18 加速度センサ Pending JPH07260823A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2016133456A (ja) * 2015-01-21 2016-07-25 株式会社デンソー 加速度センサおよび加速度センサの実装構造

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2016133456A (ja) * 2015-01-21 2016-07-25 株式会社デンソー 加速度センサおよび加速度センサの実装構造
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