JPH07249869A - ガラスセラミックス多層回路板及びその製造方法 - Google Patents
ガラスセラミックス多層回路板及びその製造方法Info
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- JPH07249869A JPH07249869A JP3701694A JP3701694A JPH07249869A JP H07249869 A JPH07249869 A JP H07249869A JP 3701694 A JP3701694 A JP 3701694A JP 3701694 A JP3701694 A JP 3701694A JP H07249869 A JPH07249869 A JP H07249869A
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- glass
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- circuit board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 平面方向の寸法精度の良好なガラスセラミッ
クス多層回路板とその製造方法を提供する。 【構成】 各ガラスセラミックス層に、少くとも２種の
軟化点の異なるガラスを１種ずつ含有せしめ、この軟化
点の差を１００℃以上とする。
クス多層回路板とその製造方法を提供する。 【構成】 各ガラスセラミックス層に、少くとも２種の
軟化点の異なるガラスを１種ずつ含有せしめ、この軟化
点の差を１００℃以上とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリッドＩＣ、マ
ルチチップモジュール等に用いるガラスセラミックス多
層回路板とその製造方法の改善に関する。
ルチチップモジュール等に用いるガラスセラミックス多
層回路板とその製造方法の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラスセラミックス多層回路板は、軟化
点が５５０〜９００℃のガラス粉末と耐火性のセラミッ
クス粉末の混合物にバインダーとなる樹脂、可塑剤及び
溶剤を加えてペースト状とし、ドクターブレード法でグ
リーンシートに成形し、所定の寸法に切断した該シート
上に導電材料で所望の回路配線を形成し、得られた配線
済グリーンシートを複数枚積層し、必要によりビアホー
ルを導電材料で埋め、積層したものを８００〜１１００
℃で焼成することにより得られる。
点が５５０〜９００℃のガラス粉末と耐火性のセラミッ
クス粉末の混合物にバインダーとなる樹脂、可塑剤及び
溶剤を加えてペースト状とし、ドクターブレード法でグ
リーンシートに成形し、所定の寸法に切断した該シート
上に導電材料で所望の回路配線を形成し、得られた配線
済グリーンシートを複数枚積層し、必要によりビアホー
ルを導電材料で埋め、積層したものを８００〜１１００
℃で焼成することにより得られる。
【０００３】上記焼成により積層体の寸法は１０〜２０
％収縮するので、その収縮を見込んでグリーンシートの
寸法を設定するのであるが、収縮は必ずしも均一に進行
せず、寸法精度は±０．５％程度に留まっている。
％収縮するので、その収縮を見込んでグリーンシートの
寸法を設定するのであるが、収縮は必ずしも均一に進行
せず、寸法精度は±０．５％程度に留まっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この寸法精度を向上す
る方法の一つに、ガラスセラミックスグリーンシート積
層体を耐火物セラミックスグリーンシートで上下から挟
み、加熱圧着してから焼成する方法がある（例えば特開
平５−２８８６７号公報）。この方法によると耐火物グ
リーンシートは焼結しないので収縮せず、これがガラス
セラミックスグリーンシート積層体の平面方向の収縮を
抑え、厚さ方向のみの収縮となるので、平面寸法精度は
良好に維持される。しかしながら焼成物上には未焼結の
耐火物粉末が残り、その除去が必要となる上、除去後の
表面は粗になる欠点がある。
る方法の一つに、ガラスセラミックスグリーンシート積
層体を耐火物セラミックスグリーンシートで上下から挟
み、加熱圧着してから焼成する方法がある（例えば特開
平５−２８８６７号公報）。この方法によると耐火物グ
リーンシートは焼結しないので収縮せず、これがガラス
セラミックスグリーンシート積層体の平面方向の収縮を
抑え、厚さ方向のみの収縮となるので、平面寸法精度は
良好に維持される。しかしながら焼成物上には未焼結の
耐火物粉末が残り、その除去が必要となる上、除去後の
表面は粗になる欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、このような耐火物グリー
ンシートのような付加物を必要とせず、ガラスセラミッ
クスグリーンシート積層体のみの焼成で寸法精度良く多
層回路板を得ることにある。
ンシートのような付加物を必要とせず、ガラスセラミッ
クスグリーンシート積層体のみの焼成で寸法精度良く多
層回路板を得ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の多層回路板は、複数のガラスセラミックス各層
に少くとも２種の軟化点の異なるガラスが１種ずつ含有
されている点に特徴がある。
本発明の多層回路板は、複数のガラスセラミックス各層
に少くとも２種の軟化点の異なるガラスが１種ずつ含有
されている点に特徴がある。
【０００７】又、そのような多層回路を製造するための
本発明の方法は、少くとも２種の軟化点の異なるガラス
粉末を１種ずつ含有する複数のガラスセラミックスグリ
ーンシート上に導電材料で所望の回路配線を形成して積
層し、軟化点の最も高いガラスの該軟化点より高くかつ
前記導電材料の融点より低い温度で焼成する点に特徴が
ある。
本発明の方法は、少くとも２種の軟化点の異なるガラス
粉末を１種ずつ含有する複数のガラスセラミックスグリ
ーンシート上に導電材料で所望の回路配線を形成して積
層し、軟化点の最も高いガラスの該軟化点より高くかつ
前記導電材料の融点より低い温度で焼成する点に特徴が
ある。
【０００８】
【作用】軟化点の異なるガラスを少くとも２種用いる理
由は、例えば２種とした場合、焼成過程において軟化点
の低いガラスを含有するグリーンシート層が先ず焼結収
縮を開始し、その間軟化点の高いガラスが平面方向の収
縮を抱束して軟化点の低いガラスを含む層の厚さ方向の
みが収縮し、この焼結が完了した後に軟化点の高いガラ
スを含有するグリーンシート層が焼結収縮を開始する
が、今度は既に焼結を完了した前記の層がこの層の平面
方向の収縮を抱束して厚さ方向のみの収縮に留めるよう
に働くからである。この結果、全体として平面方向の収
縮が抑制され、厚さ方向のみ収縮した回路板が得られ
る。
由は、例えば２種とした場合、焼成過程において軟化点
の低いガラスを含有するグリーンシート層が先ず焼結収
縮を開始し、その間軟化点の高いガラスが平面方向の収
縮を抱束して軟化点の低いガラスを含む層の厚さ方向の
みが収縮し、この焼結が完了した後に軟化点の高いガラ
スを含有するグリーンシート層が焼結収縮を開始する
が、今度は既に焼結を完了した前記の層がこの層の平面
方向の収縮を抱束して厚さ方向のみの収縮に留めるよう
に働くからである。この結果、全体として平面方向の収
縮が抑制され、厚さ方向のみ収縮した回路板が得られ
る。
【０００９】本発明に用いるガラスは軟化点が５５０〜
９００℃の範囲から選択すれば良いが、軟化点が最も高
いものと最も低いものの差が１００℃以上であるのが望
ましい。この差が１００℃より小さいと軟化点の低いも
のの焼結が完了しないうちに高軟化点ガラスの焼結が始
まり、平面方向の収縮を効果的に防止できない恐れがあ
るからである。
９００℃の範囲から選択すれば良いが、軟化点が最も高
いものと最も低いものの差が１００℃以上であるのが望
ましい。この差が１００℃より小さいと軟化点の低いも
のの焼結が完了しないうちに高軟化点ガラスの焼結が始
まり、平面方向の収縮を効果的に防止できない恐れがあ
るからである。
【００１０】このようなガラスは特別なものではなく、
酸化鉛，酸化亜鉛，アルカリ土類金属の酸化物などを含
有する非晶質ガラス、又は結晶化ガラスから適宜選択す
れば良い。このようなガラスの粉末を含むグリーンシー
トにはアルミナ，ジルコン，ムライト，コージェライ
ト，アノーサイト，シリカ等のセラミックス粉末をガラ
スとほぼ等量に含有せしめる。
酸化鉛，酸化亜鉛，アルカリ土類金属の酸化物などを含
有する非晶質ガラス、又は結晶化ガラスから適宜選択す
れば良い。このようなガラスの粉末を含むグリーンシー
トにはアルミナ，ジルコン，ムライト，コージェライ
ト，アノーサイト，シリカ等のセラミックス粉末をガラ
スとほぼ等量に含有せしめる。
【００１１】グリーンシートを作るには、先ずガラス粉
末とセラミック粉末に、ポリビニルブチラール，メタア
クリルポリマー，アクリルポリマー等のバインダー，フ
タル酸の誘導体等の可塑剤，アルコール類，ケトン類，
塩素系有機溶剤等の溶剤と所定比率で混合してスラリー
とし、該スラリーからドクターブレード法等により３０
〜２００μｍ厚のグリーンシートとするのが一般的であ
る。
末とセラミック粉末に、ポリビニルブチラール，メタア
クリルポリマー，アクリルポリマー等のバインダー，フ
タル酸の誘導体等の可塑剤，アルコール類，ケトン類，
塩素系有機溶剤等の溶剤と所定比率で混合してスラリー
とし、該スラリーからドクターブレード法等により３０
〜２００μｍ厚のグリーンシートとするのが一般的であ
る。
【００１２】該グリーンシートを適当な大きさに切断
し、ビアホールを形成し、導電材料粉のペーストにより
ビアホールを埋め、又配線を印刷し、これを複数枚積層
してホットプレス機等で６０〜９０℃、５０〜３００ｋ
ｇ／ｃｍ2で加熱圧着し、軟化点が最大のガラスの該軟
化点より高く、かつ導電材料粉の融点より低い温度で焼
成すれば、ガラスセラミックス多層回路板が得られる。
し、ビアホールを形成し、導電材料粉のペーストにより
ビアホールを埋め、又配線を印刷し、これを複数枚積層
してホットプレス機等で６０〜９０℃、５０〜３００ｋ
ｇ／ｃｍ2で加熱圧着し、軟化点が最大のガラスの該軟
化点より高く、かつ導電材料粉の融点より低い温度で焼
成すれば、ガラスセラミックス多層回路板が得られる。
【００１３】
実験Ｎｏ．１…ＳｉＯ2２９重量％，Ａｌ2Ｏ3１８重量
％，ＺｎＯ２７重量％，Ｂ2Ｏ3１３重量％及びＣａＯ１
３重量％の組成を有し、軟化点７３０℃、平均粒径１．
８μｍのガラス粉末５５重量部と、平均粒径１．２μｍ
のアルミナ粉末４５重量部にポリビニルブチラール９重
量部，フタル酸イソブチル７重量部，オレイン酸１重量
部，イソプロピルアルコール４０重量部，トリクロロエ
タン２０重量部を加えてボールミルで２４時間混合し
た。得られたスラリーを脱泡後、ドクターブレード法に
より厚さ１１０μｍの第一のグリーンシートを得た。
％，ＺｎＯ２７重量％，Ｂ2Ｏ3１３重量％及びＣａＯ１
３重量％の組成を有し、軟化点７３０℃、平均粒径１．
８μｍのガラス粉末５５重量部と、平均粒径１．２μｍ
のアルミナ粉末４５重量部にポリビニルブチラール９重
量部，フタル酸イソブチル７重量部，オレイン酸１重量
部，イソプロピルアルコール４０重量部，トリクロロエ
タン２０重量部を加えてボールミルで２４時間混合し
た。得られたスラリーを脱泡後、ドクターブレード法に
より厚さ１１０μｍの第一のグリーンシートを得た。
【００１４】一方ＳｉＯ2５８重量％，Ａｌ2Ｏ3２０重
量％，ＭｇＯ２０重量％及びＢ2Ｏ3２重量％の組成を有
し、軟化点が８６９℃、平均粒径２．１μｍのガラス粉
末６０重量部と平均粒径１．２μｍのアルミナ粉末４０
重量部に前記と同様、同比率でバインダー、溶剤等を混
合し、厚さ９８μｍの第二のグリーンシートを得た。
量％，ＭｇＯ２０重量％及びＢ2Ｏ3２重量％の組成を有
し、軟化点が８６９℃、平均粒径２．１μｍのガラス粉
末６０重量部と平均粒径１．２μｍのアルミナ粉末４０
重量部に前記と同様、同比率でバインダー、溶剤等を混
合し、厚さ９８μｍの第二のグリーンシートを得た。
【００１５】第一のグリーンシートは７４６℃で収縮が
始まり、８０５℃で収縮が終了する。このグリーンシー
トを６枚積層して９５０℃で焼成した所、平面方向に１
７．６％の収縮が認められた。一方第二のグリーンシー
トは収縮開始温度が８７０℃、終了温度が９１８℃であ
り、これを６枚積層して９５０℃で焼成した所、平面方
向で１５．１％の収縮が認められた。
始まり、８０５℃で収縮が終了する。このグリーンシー
トを６枚積層して９５０℃で焼成した所、平面方向に１
７．６％の収縮が認められた。一方第二のグリーンシー
トは収縮開始温度が８７０℃、終了温度が９１８℃であ
り、これを６枚積層して９５０℃で焼成した所、平面方
向で１５．１％の収縮が認められた。
【００１６】上記の各グリーンシートから１２ｃｍ角の
板を切出し、ビアホールを形成し、銀ペースト（銀の融
点９６０℃）によりビアホールを埋めると共に配線を印
刷し、第一のグリーンシート分を５枚積層後両面に第二
のグリーンシート分を各１枚重ね合わせ、８０℃、２０
０ｋｇ／ｃｍ2でホットプレスし、該積層体をアルミナ
セッターに載せ、箱型炉で大気中、５５０℃で２時間加
熱してグリーンシート中の樹脂を分解した後、９５０℃
まで毎分５℃の速度で昇温し、９５０℃に到達後は２０
分間その温度に保持して焼成し、後徐冷した。
板を切出し、ビアホールを形成し、銀ペースト（銀の融
点９６０℃）によりビアホールを埋めると共に配線を印
刷し、第一のグリーンシート分を５枚積層後両面に第二
のグリーンシート分を各１枚重ね合わせ、８０℃、２０
０ｋｇ／ｃｍ2でホットプレスし、該積層体をアルミナ
セッターに載せ、箱型炉で大気中、５５０℃で２時間加
熱してグリーンシート中の樹脂を分解した後、９５０℃
まで毎分５℃の速度で昇温し、９５０℃に到達後は２０
分間その温度に保持して焼成し、後徐冷した。
【００１７】得られた多層回路板の平面寸法収縮率は
０．４２％となり、断面を観察すると第一のシートの層
と第二のシートの層はよく一体化しており、両表面の粗
さは平均０．１８μｍで極めて平滑であった。
０．４２％となり、断面を観察すると第一のシートの層
と第二のシートの層はよく一体化しており、両表面の粗
さは平均０．１８μｍで極めて平滑であった。
【００１８】実験Ｎｏ．２…第二のグリーンシート分を
５枚積層後両面に第一のグリーンシート分を各１枚重ね
合せた以外は実験Ｎｏ．１と同様に処理して７層回路板
を得た。平面収縮率は０．４５％、表面粗さは平均０．
２３μｍと平滑であった。
５枚積層後両面に第一のグリーンシート分を各１枚重ね
合せた以外は実験Ｎｏ．１と同様に処理して７層回路板
を得た。平面収縮率は０．４５％、表面粗さは平均０．
２３μｍと平滑であった。
【００１９】実験Ｎｏ．３…第一のグリーンシート分３
枚と第二のグリーンシート分４枚を交互に積層した以外
は実験Ｎｏ．１と同様にし、７層回路板を得た。平面収
縮率は０．３８％、平均表面粗さは０．１８μｍと平滑
であった。
枚と第二のグリーンシート分４枚を交互に積層した以外
は実験Ｎｏ．１と同様にし、７層回路板を得た。平面収
縮率は０．３８％、平均表面粗さは０．１８μｍと平滑
であった。
【００２０】実験Ｎｏ．４…実験Ｎｏ．１における第二
のグリーンシートの厚さを４５μｍで製造し、第一のグ
リーンシートの両面にこの第二のグリーンシートを重ね
て圧着し、この積層グリーンシートから１２ｃｍ角の板
を切出し、ビアホールを形成し、銀ペーストによりビア
ホールを埋めると共に配線を印刷し、これを７枚積層し
た以外は実験Ｎｏ．１と同様に処理して計２１層の回路
板を得た。平面収縮率は０．３３％であり、第一のシー
トの層と第二のシートの層はよく一体化しており、表面
粗さは平均０．１８μｍと平滑であった。
のグリーンシートの厚さを４５μｍで製造し、第一のグ
リーンシートの両面にこの第二のグリーンシートを重ね
て圧着し、この積層グリーンシートから１２ｃｍ角の板
を切出し、ビアホールを形成し、銀ペーストによりビア
ホールを埋めると共に配線を印刷し、これを７枚積層し
た以外は実験Ｎｏ．１と同様に処理して計２１層の回路
板を得た。平面収縮率は０．３３％であり、第一のシー
トの層と第二のシートの層はよく一体化しており、表面
粗さは平均０．１８μｍと平滑であった。
【００２１】実験Ｎｏ．５…比較のため、実験Ｎｏ．１
における第二のグリーンシートに用いるガラスとして、
ＳｉＯ2２９重量％、Ａｌ2Ｏ3２０重量％、ＺｎＯ３０
重量％、Ｂ2Ｏ3１３重量％、ＣａＯ８重量％の組成を有
し、軟化点が７７５℃、平均粒径２．１μｍのガラス粉
末を用い、このガラスとアルミナの混合比を重量比で５
５対４５とした以外は実験Ｎｏ．１と同様にして厚さ１
０８μｍの第二のグリーンシートを得た。
における第二のグリーンシートに用いるガラスとして、
ＳｉＯ2２９重量％、Ａｌ2Ｏ3２０重量％、ＺｎＯ３０
重量％、Ｂ2Ｏ3１３重量％、ＣａＯ８重量％の組成を有
し、軟化点が７７５℃、平均粒径２．１μｍのガラス粉
末を用い、このガラスとアルミナの混合比を重量比で５
５対４５とした以外は実験Ｎｏ．１と同様にして厚さ１
０８μｍの第二のグリーンシートを得た。
【００２２】このグリーンシートは７７７℃で収縮が始
まり、８４０℃で収縮が終了する。このグリーンシート
を６枚積層して９００℃で焼成した所平面方向に１６．
７％の収縮が認められた。
まり、８４０℃で収縮が終了する。このグリーンシート
を６枚積層して９００℃で焼成した所平面方向に１６．
７％の収縮が認められた。
【００２３】この第二のグリーンシート３枚と実験Ｎ
ｏ．１における第一のグリーンシート４枚を交互に積層
し、焼成温度を９００℃とした以外は実験Ｎｏ．１と同
様に処理し、７層回路板を得た。この回路板は平面収縮
率は６．２５％であった。
ｏ．１における第一のグリーンシート４枚を交互に積層
し、焼成温度を９００℃とした以外は実験Ｎｏ．１と同
様に処理し、７層回路板を得た。この回路板は平面収縮
率は６．２５％であった。
【００２４】
【発明の効果】本発明によればグリーンシートの焼成時
に平面方向にほとんど収縮することがなく、寸法精度の
良いガラスセラミックス多層回路板を得ることができ
る。また従来の抱束焼成法に比べて、用いた表層の耐火
物粉末を除去する作業が不要となり、材料の無駄もな
く、表面も平滑に維持できるようになった。
に平面方向にほとんど収縮することがなく、寸法精度の
良いガラスセラミックス多層回路板を得ることができ
る。また従来の抱束焼成法に比べて、用いた表層の耐火
物粉末を除去する作業が不要となり、材料の無駄もな
く、表面も平滑に維持できるようになった。
Claims (4)
- 【請求項１】 複数のガラスセラミックス層と複数の回
路層が積層されて一体化されたガラスセラミックス多層
回路板において、各ガラスセラミックス層には少くとも
２種の軟化点の異なるガラスが１種ずつ含有されている
ことを特徴とするガラスセラミックス多層回路板。 - 【請求項２】 前記ガラスの軟化点は最も高いものと最
も低いものの差が１００℃以上である請求項１のガラス
セラミックス多層回路板。 - 【請求項３】 少くとも２種の軟化点の異なるガラス粉
末を１種ずつ含有する複数のガラスセラミックスグリー
ンシート上に導電材料で所望の回路配線を形成して積層
し、軟化点の最大のガラスの該軟化点より高くかつ前記
導電材料の融点より低い温度で焼成することを特徴とす
る、ガラスセラミックス多層回路板の製造方法。 - 【請求項４】 前記ガラスの軟化点は最も高いものと最
も低いものの差が１００℃以上である請求項３のガラス
セラミックス多層回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3701694A JPH07249869A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | ガラスセラミックス多層回路板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3701694A JPH07249869A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | ガラスセラミックス多層回路板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249869A true JPH07249869A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=12485880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3701694A Pending JPH07249869A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | ガラスセラミックス多層回路板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249869A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6249962B1 (en) | 1997-09-17 | 2001-06-26 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Process for manufacturing a multi-layer circuit board with supporting layers of different materials |
| JP2002111228A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2002246746A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラスセラミック多層基板の製造方法 |
| JP2002261446A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 回路基板およびその製造方法 |
| JP2002290037A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-10-04 | Kyocera Corp | 回路基板の製造方法 |
| JP2002368421A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板 |
| JP2003055034A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-02-26 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 積層ガラスセラミック材料及び積層ガラスセラミック焼結体 |
| JP2003069236A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Kyocera Corp | セラミック回路基板およびその製法 |
| JP2007066933A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-03-08 JP JP3701694A patent/JPH07249869A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6717063B2 (en) | 1997-09-17 | 2004-04-06 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Multi-layer circuit board with supporting layers of different materials |
| US6249962B1 (en) | 1997-09-17 | 2001-06-26 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Process for manufacturing a multi-layer circuit board with supporting layers of different materials |
| JP2002111228A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP4610066B2 (ja) * | 2000-09-27 | 2011-01-12 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2002246746A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラスセラミック多層基板の製造方法 |
| JP2002261446A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 回路基板およびその製造方法 |
| JP2002290037A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-10-04 | Kyocera Corp | 回路基板の製造方法 |
| JP2002368421A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板 |
| JP2003055034A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-02-26 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 積層ガラスセラミック材料及び積層ガラスセラミック焼結体 |
| JP4508488B2 (ja) * | 2001-08-29 | 2010-07-21 | 京セラ株式会社 | セラミック回路基板の製法 |
| JP2003069236A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Kyocera Corp | セラミック回路基板およびその製法 |
| JP2007066933A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
| JP4687333B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2011-05-25 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
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