JPH07249833A - 発光素子 - Google Patents

発光素子

Info

Publication number
JPH07249833A
JPH07249833A JP4005694A JP4005694A JPH07249833A JP H07249833 A JPH07249833 A JP H07249833A JP 4005694 A JP4005694 A JP 4005694A JP 4005694 A JP4005694 A JP 4005694A JP H07249833 A JPH07249833 A JP H07249833A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicon
thin film
thickness
refractive index
mixed crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4005694A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Shiraki
靖寛 白木
Susumu Fukatsu
晋 深津
Nobunori Omori
宣典 大森
Hidehiko Oku
秀彦 奥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daido Hoxan Inc
Original Assignee
Daido Hoxan Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daido Hoxan Inc filed Critical Daido Hoxan Inc
Priority to JP4005694A priority Critical patent/JPH07249833A/ja
Publication of JPH07249833A publication Critical patent/JPH07249833A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低コストで、環境汚染がなく、しかも、既存
のSiを基とした電子素子に組み込んだ場合にも種々の
問題が生じない発光素子を提供する。 【構成】 厚みが同じ両シリコン薄膜6と、両シリコン
薄膜6間に配設されるシリコンゲルマニウム混晶薄膜量
子井戸5とからなる活性層2の上下両側に、シリコン薄
膜7とシリコンゲルマニウム混晶薄膜8を交互に多層積
重してなるブラッグ反射器3,4を設け、上記活性層2
のシリコン薄膜6の厚みd1 と屈折率n1および量子井
戸5の厚みd2 と屈折率n2 が下記の式(1)を満たす
値に設定され、上記両ブラッグ反射器3,4の各薄膜
7,8の厚みがλ/4n3 (λ:量子井戸5の発光波
長、n3 :各薄膜7,8の屈折率)に設定されている。 2d1 ×n1 +d2 ×n2 =λ/2

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、活性層に間接遷移型
半導体を用いた発光効率の高い発光素子に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、発光素子は発光効率の高い直接遷
移型半導体(GaAs,InP等)を用いて作製されて
いる。また、最近、発光素子と電子素子を組み合わせた
OEIC(光・電子集積回路)が種々開発されている
が、このようなOEICも、発光素子として直接遷移型
半導体を用いていることから、図4に示すように、直接
遷移型半導体を基にして作製されている。このOEIC
は、InP基板31に、InP埋込層32,33、活性
層34、クラッド層35,ポリイミド分離層36等から
なるレーザダイオード(LD)と、InP分離層37、
InPコレクタ層38、InGaAsPベース層39、
InPエミッタ層40、基板電極41等からなるヘテロ
接合バイポーラトランジスタ(HBT)を組み込んだも
のである。図において、42はInPバッファ層であ
る。これに対し、Si,Ge等の間接遷移型半導体は、
発光効率が非常に悪いことから、発光素子には不向きと
されており、発光素子に用いられていないのが実情であ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、GaA
sに代表される直接遷移型半導体は、Siに代表される
間接遷移型半導体に比べ、基板および材料費が高いた
め、従来の発光素子やOEICのコストが高くなるとい
う問題がある。しかも、GaAs等は、原材料により環
境汚染を引き起こすという問題もある。また、電子素子
は、現在Siを基にしたものが主流となっていること、
および既存プロセス技術の活用という観点から、OEI
CにもSiを基とした電子素子を用いることが望まれて
いる。しかしながら、このものでは上記Siを基とした
電子素子にIII−V族半導体やII−VI族半導体を
組み込むことになる。ところが、II,III,V,V
I族の元素はIV族のSi内に混入すると電気的不純物
となるため、電子素子の性能劣化の原因になるととも
に、生産ラインを汚染してしまう可能性がある。また、
同一基板上にIV族の元素からなる素子と他族の元素か
らなる素子とを一緒に組み込むことは、格子定数の違い
および熱膨張係数の違い等により結晶性が悪くなるた
め、困難である。このように、従来の、直接遷移型半導
体を用いた発光素子には種々の問題があり、これらの問
題が解消された発光素子の実現が強く要望されている。
【0004】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、低コストで、環境汚染がなく、しかも、既存
のSiを基とした電子素子に組み込んだ場合にも種々の
問題が生じない発光素子の提供をその目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の発光素子は、第1のシリコン薄膜、シリ
コンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸および上記第1のシ
リコン薄膜と同じ厚みの第2のシリコン薄膜が上記の順
に積層されてなる活性層の上下両側に、シリコンもしく
はシリコン含有組成物で構成された屈折率の異なる2種
類の薄膜を交互に多層積重してなるブラッグ反射器を設
け、上記活性層のシリコン薄膜の厚みと屈折率およびシ
リコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸の厚みと屈折率が
下記の式(1)を満たす値に設定され、上記両ブラッグ
反射器を構成する各薄膜の厚みがシリコンゲルマニウム
混晶薄膜量子井戸の発光波長の1/(4n3 )(n3
シリコン薄膜もしくはシリコン含有組成物で構成される
薄膜の屈折率)であるという構成をとる。 2d1 ×n1 +d2 ×n2 =λ/2 …(1) λ:シリコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸の発光波長 d1 :活性層のシリコン薄膜の厚み d2 :活性層のシリコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸
の厚み n1 :活性層のシリコン薄膜の屈折率 n2 :活性層のシリコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸
の屈折率
【0006】
【作用】すなわち、この発明者は、従来発光素子には不
向きとされていた間接遷移型半導体を用いて発光効率の
高い発光素子を作製することが可能であるならば、低コ
ストで、環境汚染がなく、しかも、既存のSiを基とし
た電子素子に組み込んだ場合にも種々の問題が生じない
発光素子を作製することができることを想起し、一連の
研究を行った。その結果、活性層を、第1のシリコン薄
膜、シリコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸および上記
第1のシリコン薄膜と同じ厚みの第2のシリコン薄膜を
上記の順に積層したもので構成し、この活性層の上下両
側に設けるブラッグ反射器を、シリコンもしくはシリコ
ン含有組成物で構成された屈折率の異なる2種類の薄膜
を交互に多層積重してなるもので構成し、上記活性層の
シリコン薄膜の厚みと屈折率およびシリコンゲルマニウ
ム混晶薄膜量子井戸の厚みと屈折率を上記の式(1)を
満たす値に設定するとともに、上記両ブラッグ反射器を
構成する各薄膜の厚みをシリコンゲルマニウム混晶薄膜
量子井戸の発光波長の1/(4n3 )(n3 :シリコン
薄膜もしくはシリコン含有組成物で構成される薄膜の屈
折率)に設定する場合には、シリコンゲルマニウム混晶
薄膜量子井戸からランダムな方向に発光した光(シリコ
ンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸内で励起された電子が
正孔と再結合する際に生じる光)が、両ブラッグ反射器
で反射され両ブラッグ反射器間を往来する間に、特定方
向(ブラッグ反射器の最外側の薄膜表面から外部に出て
ゆく方向)に集約されるようになり、このとき、下記の
式(2)で与えられる発光効率EのτR を約1〜5ns
にまで低減することができる(すなわち、発光効率が直
接遷移型半導体と同程度に高くなる)ことを突き止め、
この発明に到達した。
【0007】 E=(1/τR )/(1/τNR+1/τR ) …(2)
【0008】この式で、Eは半導体中で励起された電子
が正孔と再結合する際に、これが発光に寄与する効率で
あり、τNRは発光に寄与する再結合の寿命であり、τR
は格子振動(熱)に寄与する再結合の寿命である。そし
て、従来では、Siの場合、τNRは約1nsであり、τ
R は通常の状態で約1000nsであるため、発光効率
Eは0.001となり、発光効率が非常に悪いとされて
いた。しかしながら、この発明の発光素子では、上記し
たように、τR を約1〜5nsにまで低減することがで
きるため、発光効率Eが0.1〜0.5となり、従来の
約100〜500倍となる。したがって、発光効率が非
常に高くなり(直接遷移型半導体と同程度になり)、発
光素子として使用できるようになる。
【0009】つぎに、この発明について詳細に説明す
る。
【0010】この発明の発光素子は、活性層と、この活
性層の両側に設けられるブラッグ反射器とを備えてい
る。
【0011】上記活性層は、シリコンゲルマニウム(S
1-X GeX )混晶薄膜量子井戸の上下両側に、厚みが
同じシリコン(Si)薄膜を設けたものからなり、上記
シリコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸が活性層の中央
に位置している。上記シリコンゲルマニウム混晶薄膜量
子井戸の発光波長λは、シリコンとゲルマニウムとの混
合比を制御する(すなわち、組成Xを制御する)ことに
より、広い範囲で変化させることができる。また、シリ
コン薄膜の屈折率n1 は3.5であり、シリコンゲルマ
ニウム混晶薄膜量子井戸の屈折率n2 は、組成X(=0
〜1)の値によって変わり、3.5(X=0のとき)〜
4.0(X=1のとき)の間で連続的に変化する。そし
て、シリコン薄膜の厚みd1 と屈折率n1 (=3.5)
およびシリコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸の厚みd
2 と屈折率n2 (=3.5〜4.0)が上記の式(1)
を満たす値に設定されている。
【0012】上記両ブラッグ反射器は、屈折率の異なる
2種類の薄膜(シリコンもしくはシリコン含有組成物か
らなる)を交互に多層積重したもので構成されている。
ここで、シリコン含有組成物とは、SiO2 等のシリコ
ン化合物、および混晶であるシリコンゲルマニウム等、
シリコンが含有されているすべての組成物を指す。上記
ブラッグ反射器を構成する2種類の薄膜としては、シリ
コン薄膜(屈折率3.5)とシリコンゲルマニウム混晶
薄膜(屈折率3.5〜4.0)との組合わせ、もしくは
二酸化珪素(SiO2 )薄膜(屈折率1.455)とシ
リコン薄膜(屈折率3.5)との組合わせが、好適に用
いられる。また、上記2種類の薄膜の組み合わせは、屈
折率の差が大きいものを選択するほど、ブラッグ反射器
の反射効率が良くなる。このような薄膜の厚みは、シリ
コンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸の発光波長λの1/
(4n3 )(n3 :シリコン薄膜もしくはシリコン含有
組成物で構成される薄膜の屈折率)に設定されている。
すなわち、上記各厚みは、シリコン薄膜の場合には、λ
/14(n3 =3.5)に設定され、シリコンゲルマニ
ウム混晶薄膜の場合には、λ/(4n3 )(n3 =3.
5〜4.0)に設定され、二酸化珪素薄膜の場合には、
λ/5.82(n3 =1.455)に設定されている。
このようなブラッグ反射器を、シリコン薄膜と、屈折率
3.655(組成X=0.31)のシリコンゲルマニウ
ム(Si0.69Ge0.31)混晶薄膜とを交互に20〜25
層ずつ積層したもので構成した場合には、その反射率は
80%程度になり、シリコン薄膜と二酸化珪素薄膜とを
交互に5〜10層ずつ積層したもので構成した場合に
は、その反射率は90〜99.9%になる。
【0013】上記構成の発光素子において、シリコン薄
膜とシリコンゲルマニウム混晶薄膜とを積層したもので
ブラッグ反射器を構成した場合には、光を入射したり、
pn接合を形成してそこに外部から電流注入したりする
ことにより、シリコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸か
ら発光させることができ、また、シリコン薄膜と酸化シ
リコン薄膜とを積層したものでブラッグ反射器を構成し
た場合には、光を入射することにより、シリコンゲルマ
ニウム混晶薄膜量子井戸から発光させることができる。
また、一方のブラッグ反射器の薄膜の層数を他方のブラ
ッグ反射器の薄膜の層数より多くすることにより、他方
のブラッグ反射器の最外側の薄膜表面からのみ光を連続
放出させることができるようになる。
【0014】つぎに、実施例について説明する。
【0015】図1は、この発明の一実施例を示してい
る。図において、1はシリコン基板であり、この上側に
活性層2、上下のブラッグ反射器3,4およびバッファ
層9が積層されている。上記活性層2は、シリコンゲル
マニウム(Si1-X GeX )混晶薄膜量子井戸5の上下
両側にシリコン(Si)薄膜6を設けたもので構成され
ている。また、上記両ブラッグ反射器3,4は、シリコ
ン(Si)薄膜7とシリコンゲルマニウム(Si1-X
X )混晶薄膜8とをそれぞれ交互に積層したもので構
成されており、下側のブラッグ反射器3には48層(2
4層×2)の薄膜が積層され、上側のブラッグ反射器4
には40層(20層×2)の薄膜が積層されている。そ
して、上記活性層2の両シリコン薄膜6の厚みは894
Åに、シリコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸5の厚み
は120Åにそれぞれ設定されているとともに、シリコ
ンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸5の組成Xが0.31
に設定され、これにより、シリコンゲルマニウム混晶薄
膜量子井戸5の発光波長が1.34μmに、屈折率が
3.655に設定されている。また、両ブラッグ反射器
3,4の各シリコン薄膜7の厚みは957Åに、各シリ
コンゲルマニウム混晶薄膜8の厚みは933Åにそれぞ
れ設定されているとともに、シリコンゲルマニウム混晶
薄膜8の組成Xが0.177に設定され、これにより、
シリコンゲルマニウム混晶薄膜8の屈折率が3.59に
設定されている。また、上記バッファ層9はシリコンで
構成されている。この実施例の発光素子では、後述する
光の強さの測定が行えるよう、シリコン基板1にP型基
板を用い、最上層にキャップ層10として、リン(P)
をドープしたN型シリコンを設けるようにしている。
【0016】上記の発光素子は、図2に示すような装置
を用いて製造される。この装置は、ガスソース分子線エ
ピタキシー装置であり、真空室11を上下に仕切る仕切
板12の中央丸穴12aの上側大径部にシリコン製均熱
板13が載置されており、これにより、下側の加熱空間
14と上側の結晶成長空間15に仕切られている。上記
加熱空間14には、上記均熱板13の下側にヒータ16
が配設されている。また、上記結晶成長空間15には、
上記仕切板12の上面にボルト止めされた4つの基板保
持台17(図には2つの基板保持台17しか示されてい
ない)の先端部上面に、円錐状の凸部17aが設けられ
ており、これら4つの凸部17a上にシリコン基板18
が載置されている。上記結晶成長空間15には、原料ガ
ス供給管19aが延びており、マニホールド19を介し
て上記結晶成長空間15内に原料ガスを供給できるよう
にしている。これら両空間14,15の壁面には、真空
ポンプ(図示せず)から延びる真空排気配管11a,1
1bが連通しており、これにより、上記両空間14,1
5をそれぞれ異なる真空度に設定できるようにしてい
る。
【0017】上記装置を用い、公知の方法により、上記
シリコン基板18の上面に、バッファ層9、下側のブラ
ッグ反射器3、活性層2、上側のブラッグ反射器4およ
びキャップ層10を順次成長させていき、上記の発光素
子を製造する。
【0018】このようにして製造された発光素子の上下
に、図3に示すように、電極を設け、電流を流したとこ
ろ、従来の(直接遷移型半導体を用いた)発光素子と同
程度の光の強さを有する光が、矢印に示す方向に放出さ
れるのが観測された。
【0019】
【発明の効果】以上のように、この発明の発光素子によ
れば、活性層のシリコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸
からランダムな方向に発光した光を、上記活性層の上下
両側に設けた両ブラッグ反射器により、特定方向に集約
して放出することができるようになるとともに、このと
きの発光効率を直接遷移型半導体と同程度に高くするこ
とができるようになる。そして、このような発光素子
が、Si,Ge等の間接遷移型半導体を用いて作製され
ているため、低コストであり、環境汚染がなく、しか
も、既存のSiを基とした電子素子に組み込んだ場合に
も種々の問題が生じなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す発光素子の説明図で
ある。
【図2】上記発光素子を製造する際に用いる装置の説明
図である。
【図3】上記発光素子の光の強さを計測している状態を
示す説明図である。
【図4】従来のOEICの説明図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板 2 活性層 3,4 ブラッグ反射器 5 シリコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸 6,7 シリコン薄膜 8 シリコンゲルマニウム混晶薄膜 9 シリコンバッファ層 10 キャップ層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1のシリコン薄膜、シリコンゲルマニ
    ウム混晶薄膜量子井戸および上記第1のシリコン薄膜と
    同じ厚みの第2のシリコン薄膜が上記の順に積層されて
    なる活性層の上下両側に、シリコンもしくはシリコン含
    有組成物で構成された屈折率の異なる2種類の薄膜を交
    互に多層積重してなるブラッグ反射器を設け、上記活性
    層のシリコン薄膜の厚みと屈折率およびシリコンゲルマ
    ニウム混晶薄膜量子井戸の厚みと屈折率が下記の式
    (1)を満たす値に設定され、上記両ブラッグ反射器を
    構成する各薄膜の厚みが上記シリコンゲルマニウム混晶
    薄膜量子井戸の発光波長の1/(4n3 )(n3 :シリ
    コン薄膜もしくはシリコン含有組成物で構成される薄膜
    の屈折率)に設定されていることを特徴とする発光素
    子。 2d1 ×n1 +d2 ×n2 =λ/2 …(1) λ:シリコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸の発光波長 d1 :活性層のシリコン薄膜の厚み d2 :活性層のシリコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸
    の厚み n1 :活性層のシリコン薄膜の屈折率 n2 :活性層のシリコンゲルマニウム混晶薄膜量子井戸
    の屈折率
  2. 【請求項2】 両ブラッグ反射器に薄膜が数層から数十
    層設けられている請求項1記載の発光素子。
JP4005694A 1994-03-10 1994-03-10 発光素子 Pending JPH07249833A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4005694A JPH07249833A (ja) 1994-03-10 1994-03-10 発光素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4005694A JPH07249833A (ja) 1994-03-10 1994-03-10 発光素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07249833A true JPH07249833A (ja) 1995-09-26

Family

ID=12570268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4005694A Pending JPH07249833A (ja) 1994-03-10 1994-03-10 発光素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07249833A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000315807A (ja) * 1999-03-31 2000-11-14 Fr Telecom プレーナ・ヘテロ構造の製造方法
JP2008085090A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Fujitsu Ltd 半導体レーザ装置及びその製造方法
US7596158B2 (en) * 2005-10-28 2009-09-29 Massachusetts Institute Of Technology Method and structure of germanium laser on silicon

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555713A (ja) * 1991-02-04 1993-03-05 Toshiba Corp 半導体発光素子
JPH05211346A (ja) * 1991-01-21 1993-08-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 面形発光素子
JPH05275739A (ja) * 1991-12-27 1993-10-22 American Teleph & Telegr Co <Att> 改善された発光ダイオード

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05211346A (ja) * 1991-01-21 1993-08-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 面形発光素子
JPH0555713A (ja) * 1991-02-04 1993-03-05 Toshiba Corp 半導体発光素子
JPH05275739A (ja) * 1991-12-27 1993-10-22 American Teleph & Telegr Co <Att> 改善された発光ダイオード

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000315807A (ja) * 1999-03-31 2000-11-14 Fr Telecom プレーナ・ヘテロ構造の製造方法
US7596158B2 (en) * 2005-10-28 2009-09-29 Massachusetts Institute Of Technology Method and structure of germanium laser on silicon
JP2008085090A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Fujitsu Ltd 半導体レーザ装置及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI433345B (zh) 用於改良發光二極體的光輸出之方法及結構
CN102882129A (zh) 改变硅波导宽度制备多波长硅基混合激光器阵列的方法
JPH11274558A (ja) 半導体発光素子および半導体発光装置
US8410473B2 (en) Light emitting device
JP4210690B2 (ja) 面発光素子
JP2001119102A (ja) Iii族窒化物系化合物半導体レーザダイオード
JPH07249833A (ja) 発光素子
KR100246610B1 (ko) 반도체레이저
KR100329054B1 (ko) 반도체발광소자및그의제조방법
JPH07307489A (ja) 半導体発光素子及びその製造方法
CN102473802A (zh) 包括金属-电介质-金属结构的发光二极管
JP2803791B2 (ja) 半導体素子の製造方法
JP2010153739A (ja) 光半導体素子及び集積素子
KR100357118B1 (ko) 질화물 발광소자
JP3121202B2 (ja) 発光素子およびその製法
JPH0537093A (ja) 化合物半導体装置及びその製造方法
TWI290402B (en) Edge-emitting laser with circular beam
CN110957636A (zh) 高峰值功率1550nm激光二极管芯片及制备方法
JP2007035968A (ja) 化合物半導体素子の製造方法
JP2007150075A (ja) 窒化物半導体発光素子
CN207218000U (zh) 一种高功率半导体激光器结构
JP3951719B2 (ja) リン化硼素系半導体発光素子、その製造方法およびランプ
CN118117440A (zh) 一种激光器结构及多波长激光器阵列
JPH04101468A (ja) 半導体発光装置
JPH10290026A (ja) 半導体発光素子

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030617