JPH07249092A - 部品マーク検出方法及び装置 - Google Patents

部品マーク検出方法及び装置

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JPH07249092A
JPH07249092A JP6067545A JP6754594A JPH07249092A JP H07249092 A JPH07249092 A JP H07249092A JP 6067545 A JP6067545 A JP 6067545A JP 6754594 A JP6754594 A JP 6754594A JP H07249092 A JPH07249092 A JP H07249092A
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JP
Japan
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mark
component
camera
chip
facing
Prior art date
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Application number
JP6067545A
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English (en)
Inventor
Junichi Nakamura
淳一 中村
Yasukazu Abe
安一 安倍
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品断面寸法差に関係なく1度にマーク面を
検出可能とし、部品マーク面検出時間の短縮を図る。 【構成】 四角柱状のチップ部品8のマーク面を1台の
視覚認識カメラ7で検出する場合、前記チップ部品8の
側面に傾斜して対向する反射体9を前記部品8の両側に
それぞれ配置し、前記部品8の前記カメラ7への対向面
及び両側面を一度に前記カメラ7で撮像する構成であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、四角柱状(直方体状)
部品のマーク面を1台の視覚認識カメラで検出するため
の部品マーク検出方法及び装置に係り、とくに、断面形
状が正方形に近似した積層チップ電子部品等のマーク面
検出を効率的に実行可能な部品マーク検出方法及び装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品であるL−C複合積層部品等に
おいて、外部電極端子(接続端子も含む)を3箇所以上
有するチップ部品や方向性の有るチップインダクタ等は
チップ部品表面上に機能方向表示用マークが設けられて
いる。
【0003】図5は、L−C複合積層チップ部品の一例
であって、1は機能方向表示用マーク、2はキャパシ
タ、3はインダクタ、4は入力電極、5は出力電極、6
はグランド(GND)電極である。また、このL−C複
合積層チップ部品の横幅をW、高さをT、長さをLとす
る。前記マーク1は入力電極4の近傍に配置されてい
て、この場合入力側と出力側とを区別している。
【0004】さて、積層後のチップ部品製造工程におい
ては、製造上チップ部品のマーク方向整列が必要なケー
スが殆どである。例えば、積層チップ部品の製造工程で
あるAg電極形成工程、測定工程、テーピング工程等で
はマーク方向整列、すなわちマークが表示されたマーク
面を一定方向に揃えることが必要不可欠である。
【0005】従来、マーク面の整列は、チップ部品の形
状寸法差を利用してパーツフィーダー等にてチップ部品
を選別することで行っている。しかし、図5に示すよう
なT寸法、W寸法の差が0.3mm以下となる断面が正方
形のチップ部品においてはマーク方向を整列する為にマ
ーク面を上面に修正する工程部が必要である(パーツフ
ィーダーでは選別不能)。
【0006】図6は従来のチップ部品のマーク面を検
出、修正する工程の概略図である。この図において、8
はマーク1を有するL−C複合積層チップ部品であり、
7は視覚認識カメラである。この場合、回転軸Xを中心
としてカメラ7でマーク1が検出されるまで90°毎に
チップ部品8を回転させて行く。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図6の工程
では、チップ部品8のマーク面を検出する画像取り込み
を最大4回行わなくてはならず、90°回転の繰り返し
やチップ部品の出し入れ等の動作による時間を含めると
平均して約2.4秒/個の処理能力となり、製造設備の
タクトタイム(製造設備を動作させる速度)がこの工程
によって決定されてしまう。また、この工程部の増設に
よる処理能力向上を図る方策も有るが、設備コスト上昇
を招いたり複雑な機構を持つ設備となりやすい等の欠点
がある。
【0008】本発明は、上記の点に鑑み、部品断面寸法
差に関係なく1度にマーク面を検出可能とし、部品マー
ク面検出時間の短縮を図った部品マーク検出方法及び装
置を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の部品マーク検出
方法は、四角柱状部品のマーク面を1台の視覚認識カメ
ラで検出する場合において、前記部品の側面に傾斜して
対向する反射体を前記部品の両側にそれぞれ配置し、前
記部品の前記カメラへの対向面及び両側面を一度に前記
カメラで撮像することを特徴としている。
【0010】前記反射体は、前記マーク面を写すことが
可能な鏡面状反射面を有するものであればよい。
【0011】また、本発明の部品マーク検出装置は、マ
ーク面を有する四角柱状部品の一面に対向する視覚認識
カメラと、該カメラが対向する一面に対し垂直乃至略垂
直な両方の側面にそれぞれ傾斜して対向する反射体とを
備えた構成となっている。
【0012】この部品マーク検出装置は、前記カメラの
マーク面認識結果に基づき前記部品を回転させてマーク
面が一定方向を向くように整列させるマーク面整列手段
をさらに備えていてもよい。
【0013】図1は本発明の基本構成を示す。この図に
おいて、8は四角柱状(直方体状)部品としてのチップ
部品であり、その一面にマーク1を有している。7は1
台の視覚認識カメラであり、撮像位置に置かれたチップ
部品8の上面に対向した配置となっている。9はカメラ
7が対向する一面に垂直乃至略垂直な両方の側面にそれ
ぞれ傾斜して(例えば部品側面に対する反射面9aの傾
斜角45°で)対向する反射体である。カメラ7はその
視野を適切に設定することにより、チップ部品8の上
面、反射体9の反射面9aに写った両方の側面を同時に
撮像して画像として取り込むことができる。
【0014】
【作用】図2に撮像位置に置かれたチップ部品8のマー
ク面位置に対するカメラモニター画像、制御信号(画像
処理信号)、及び修正する方向を図表で示す。ここで1
0は信号処理するためのモニターウィンドウである。図
2より明らかなようにカメラ7による1回の画像取り込
みによりチップマーク面がどの位置にあっても方向修正
できるように制御信号が取り出せることが解る。
【0015】このように、本発明によれば、四角柱状部
品のマークが位置するマーク面を1度に検出可能であ
り、マーク面の検出時間の短縮が可能であり、ひいては
部品マーク面を整列する工程部を有する製造設備の能率
向上を図ることができる。
【0016】
【実施例】以下、本発明に係る部品マーク検出方法及び
装置の実施例を図面に従って説明する。
【0017】図3は本発明の実施例であって、全体とし
て部品マーク検出方向整列装置を構成した場合を示す。
この実施例の構成は、L−C複合積層チップ部品8のマ
ーク1が表示されたマーク面を検出するためのマーク面
カメラ検出部と、前記マーク面を上向きに揃えるマーク
面整列手段としてのマーク面方向修正整列部とからなっ
ている。
【0018】前記マーク面カメラ検出部は、撮像位置P
2に支えられた(置かれた)四角柱状チップ部品8の上
面に対向するように固定配置された視覚認識カメラ7
と、チップ部品上面に垂直乃至略垂直な両方の側面にそ
れぞれ傾斜して対向する如く固定配置された反射体9
と、チップ部品8を下降位置P1から前記カメラ7によ
る撮像を行う撮像位置P2に押し上げる上下プッシャー
13と、撮像位置のチップ部品8を方向修正整列部に送
り出す前進プッシャー14とを備えている。前記カメラ
7はTVカメラ等である。前記反射体9は、チップ部品
8の側面に対し傾斜角45°乃至その近傍の角度を成す
鏡面状の反射面9aを有するものであり、通常の平面鏡
の他に金属表面等を鏡面状に仕上げたもの等が使用でき
る。視覚認識カメラ7の撮像信号は画像処理のための画
像処理装置31に出力されるようになっている。
【0019】なお、撮像位置のチップ部品8の照明が必
要な場合、チップ部品8の上面及び両側面を照らすこと
ができるように、チップ部品8の斜め上方に2箇所スポ
ット照明30を配置してもよいし、カメラ7の周囲にリ
ング照明を配置してもよい。
【0020】前記マーク面方向修正整列部は、前記チッ
プ部品8の貫通通路を有する回転シュート11と、該回
転シュート11を回転駆動するためのパルスモータ12
とを備えている。前記回転シュート11の外周には歯車
11aが形成されており、またパルスモータ12の回転
駆動軸には前記歯車11aに噛み合う歯車12aが固定
されている。回転シュート11の回転方向はパルスモー
タ12の回転駆動により例えば0°,±90°,180
°に設定できるようになっている。
【0021】この実施例において、チップ部品8は下降
位置P1より上下プッシャー13にて撮像位置P2に矢
印のように押し上げられ、この撮像位置P2でカメラ
7により上面及び反射体9で写された(反射された)両
側面の画像取り込みを一度に行う。このカメラ検出部の
画像取り込み動作は図1の場合と同様であり、チップ部
品8のマーク面の方向、カメラモニター画像、制御信号
(画像処理装置31による画像処理信号)、及び修正す
る方向の関係はやはり図2の通りである。
【0022】前進プッシャー14で撮像位置P2にあっ
たチップ部品8を矢印のように回転シュート11に排
出後、その図2の図表の結果に基づき、回転シュート1
1通過中に(シュート通過位置P3において)にチップ
部品8のマーク面の方向修正が行われる(例えば矢印
の如きシュートの回転が行われる。)。シュート11の
回転方向はパルスモータ12の駆動により0°,±90
°,180°と図2の図表に示す制御信号により制御さ
れる。例えば、チップ部品8の上面がマーク面であれ
ば、図2のカメラモニターの中央のモニターウインド1
0にマーク1が現れ、画像処理後の制御信号は中央が
「ON」となり、方向修正が0°である。また、チップ
部品8の右側面がマーク面であれば、図2のカメラモニ
ターの右のモニターウインド10にマーク1が現れ、画
像処理後の制御信号は右が「ON」となり、方向修正は
+90°となる。チップ部品8の左側面がマーク面であ
れば、図2のカメラモニターの左のモニターウインド1
0にマーク1が現れ、画像処理後の制御信号は左が「O
N」となり、方向修正は−90°となる。チップ部品8
の裏面(下面)がマーク面であれば、図2のカメラモニ
ターの何れのモニターウインド10にもマーク1は現れ
ず、画像処理後の制御信号は全部「OFF」となり、方
向修正は180°となる。それらの制御信号は、カメラ
7の撮像信号を受ける画像処理装置31で作成され、パ
ルスモータ12側にフィードバックすることにより、回
転シュート11を通過したチップ部品8のマーク面は全
て上向きに揃えられて矢印のように排出されることに
なる。
【0023】この実施例によれば、チップ部品8のマー
ク面の位置にかかわらずカメラ7による画像取り込みは
一度で済み、タクトタイムは前進プッシャー14の往復
運動時間と回転シュート11の180°回転時間とによ
り決定されることになり、処理能力を1秒/個としてタ
クトタイムの向上が可能である。また、マーク面を修
正、整列する機構も簡単な利点がある。そして、積層チ
ップ部品の製造工程であるAg電極形成工程、測定工
程、テーピング工程等のマーク方向を一定方向に揃える
ことが必要な工程に適用することにより、それらの工程
の処理速度の向上を図ることができる。
【0024】なお、上記実施例で用いる反射体9の反射
面は平面鏡を構成するものでよいが、マーク1の形状、
大きさに応じて凹面反射鏡又は凸面反射鏡を構成するよ
うにしても差し支えない。
【0025】また、チップ部品の場合を例にとって説明
したが、四角柱状(直方体状)の小物部品であれば、同
様にマーク面検出が可能であることは明らかである。
【0026】図4は本発明の応用例であって、積層型チ
ップ部品であるEMIフィルター(ノイズフィルター)
のAg電極形成工程用の方向整列素子詰機の概観図であ
る。この装置では、ボールフィダー15でチップ部品
(EMIフィルター)の供給を行い、マーク面カメラ検
出部16、マーク面方向修正整列部17(16,17は
図3の実施例と同じ構成部分である)を経てチップ部品
のマークが上面に出され、方向整列部18でマーク方向
を整えて(マークの前後方向を揃えて)、反転リニアフ
ィーダー部19に送出する。反転リニアフィーダー部1
9ではチップ部品を90°反転して分離切り出し部20
に送り、分離切り出し部20からチップ押し出しプッシ
ャー位置決め部21にてチップ部品が横方向に並べら
れ、横1列のチップ部品はチップ吸引トランスファー部
22で吸引されてパレット素子詰めテーブル部24上の
パレット25上に載置される。なお、23は空きパレッ
ト供給部であり、ここでテーブル部24上に空きパレッ
ト25が供給されるようになっている。チップ部品の詰
め込みが終了したパレット25は図4のコンベア26の
左端に送られる。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
1台の視覚認識カメラで1度に四角柱状(直方体状)部
品のマーク面を検出可能であり、部品マーク面の検出時
間の短縮を図ることができる。また、パーツフィーダー
等でマーク面を選別するのと異なり、断面形状が正方形
乃至これに近似した形状(横幅と高さの寸法差が零乃至
少ない場合)であっても確実にマーク面検出が可能であ
る。本発明は、例えば機能表示用マークを有していて断
面形状寸法差の少ない積層型チップ電子部品等の製造工
程用方向整列装置等に適用可能であり、マーク面の整列
が必要な製造工程の能率向上に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基本構成を示す構成図である。
【図2】図1の場合のチップ部品の方向と、カメラモニ
ター画像、制御信号及び方向修正との関係を示す図表で
ある。
【図3】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図4】本発明の応用例を示す斜視図である。
【図5】積層型チップ電子部品の一例を示す外観図であ
る。
【図6】積層型チップ電子部品のマーク面検出方法の従
来工程図である。
【符号の説明】
1 マーク 2 キャパシタ 3 インダクタ 4 入力電極 5 出力電極 6 グランド電極 7 視覚認識カメラ 8 チップ部品 9 反射体 11 回転シュート 12 パルスモータ 13 上下プッシャー 14 前進プッシャー

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 四角柱状部品のマーク面を1台の視覚認
    識カメラで検出する部品マーク検出方法であって、前記
    部品の側面に傾斜して対向する反射体を前記部品の両側
    にそれぞれ配置し、前記部品の前記カメラへの対向面及
    び両側面を一度に前記カメラで撮像することを特徴とす
    る部品マーク検出方法。
  2. 【請求項2】 前記反射体は、前記マーク面を写すこと
    が可能な鏡面状反射面を有するものである請求項1記載
    の部品マーク検出方法。
  3. 【請求項3】 マーク面を有する四角柱状部品の一面に
    対向する視覚認識カメラと、該カメラが対向する一面に
    対し垂直乃至略垂直な両方の側面にそれぞれ傾斜して対
    向する反射体とを備えたことを特徴とする部品マーク検
    出装置。
  4. 【請求項4】 前記反射体は、前記マーク面を写すこと
    が可能な鏡面状反射面を有するものである請求項3記載
    の部品マーク検出装置。
  5. 【請求項5】 前記カメラのマーク面認識結果に基づき
    前記部品を回転させてマーク面が一定方向を向くように
    整列させるマーク面整列手段をさらに備えた請求項3又
    は4記載の部品マーク検出装置。
JP6067545A 1994-03-11 1994-03-11 部品マーク検出方法及び装置 Pending JPH07249092A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003046220A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Ngk Spark Plug Co Ltd 基板の検査方法及び検査装置並びに製造方法
JP2003069296A (ja) * 2001-08-23 2003-03-07 Juki Corp 基板生産システム及びそのシステムを制御するプログラム

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Effective date: 20030722