JPH0724662A - 部品供給装置 - Google Patents

部品供給装置

Info

Publication number
JPH0724662A
JPH0724662A JP5173389A JP17338993A JPH0724662A JP H0724662 A JPH0724662 A JP H0724662A JP 5173389 A JP5173389 A JP 5173389A JP 17338993 A JP17338993 A JP 17338993A JP H0724662 A JPH0724662 A JP H0724662A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
image
parts
robot
image processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5173389A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Sawara
良夫 佐原
Koichi Harada
浩一 原田
Kimitoshi Sato
公俊 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daikin Industries Ltd
Original Assignee
Daikin Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daikin Industries Ltd filed Critical Daikin Industries Ltd
Priority to JP5173389A priority Critical patent/JPH0724662A/ja
Publication of JPH0724662A publication Critical patent/JPH0724662A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Automatic Assembly (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品の特徴を高精度に識別でき、汎用性のあ
る低コストの部品供給装置を提供する。 【構成】 部品供給部1で部品の種別などの分解能の比
較的低い画像で判別できる部品の状態を検出した後に、
高精度識別部2において高分解能の画像で部品の細かい
状態を検出し、ロボット4により部品供給に適した所定
姿勢で取り出すことにより高精度な識別が必要な部品の
供給を効率的に行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は部品供給装置に関し、
さらに詳細にいえば、画像検出装置に部品画像を取り込
み、部品の種類、方向などを識別する機能を有する部品
供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、ボウルフィーダを主要部とす
る部品供給装置においては、メカ的な部品整列機構を設
けて部品を整列させる代わりに、部品の貯蔵を行なうボ
ウルのまわりに設けられた部品搬送トラックの所定領域
の画像をCCDカメラなどからなる画像検出装置により
検出し、検出した画像に基づいて部品の種別、位置等を
識別し、識別結果に基づいて産業用ロボット等を動作さ
せることにより、所望の部品を所望の位置に供給するよ
うにした構成のものが提案されている。但し、ボウルの
まわりに設けられた部品搬送トラックは重なり合った部
品等を再びボウルに戻すことができるように構成されて
いる(特開昭60−118479号公報参照)。
【0003】上記構成の部品供給装置においては、部品
の画像をCCDカメラなどの視野領域に対して相対的に
大きく取り込めば取り込むほど、より細かい部品の特徴
を検出することができる。したがって全体の形状がほと
んど同じで局部的にわずかな違いのある部品や、部品の
裏表がほとんど変わらない部品などにおいては、CCD
カメラなどの視野領域に部品の画像を大きく取り込み、
部品の細かな特徴を検出することが必要になる。
【0004】一方、部品に関する画像処理を利用した従
来技術としては、電子部品等の出荷検査工程などにおい
て、CCDカメラなどからなる画像検出装置により部品
を1個毎に拡大して、寸法ずれ、ワレ、欠けなどがある
不良品を自動的に検出することが行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た部品供給装置において細かい特徴を識別するために部
品をCCDカメラなどの視野領域に大きく取り込むこと
は、CCDカメラなどの視野領域に入る部品の数が減
り、単位時間当たりの部品取り出し数が減少することに
なるのであるから、部品供給数が重要な性能のひとつで
ある部品供給装置に適用することは現実的ではない。
【0006】また、前記した部品の検査工程において
は、寸法ずれ、ワレ、欠け等の細かい異常を検出するた
めにはCCDカメラなどの視野領域に部品を所定方向、
所定姿勢で位置決めする必要があるが、多種多様な部品
を汎用的に位置決めできる装置がないのが現状である。
したがって、従来はある特定品種の部品が正しい姿勢で
CCDカメラなどの視野領域に位置決めできるように特
別の部品供給機構を作ることが行われている。このよう
な部品供給機構はその特定品種の部品にしか適用するこ
とができないので、汎用性がないとともに形状の異なる
部品を検査するときには部品供給機構を改造しなければ
ならず、結果的にコスト高になるという問題がある。
【0007】
【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、部品の特徴を高精度に識別できるととも
に、部品取り出し数を細かい特徴を識別する必要のない
通常部品と同程度とすることができる低コストの部品供
給装置を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの、請求項1の部品供給装置は、部品搬送路上の部品
の画像を所定分解能で検出する第1の画像検出手段と、
第1の画像検出手段によって検出された画像に基づいて
部品の状態を識別する第1の画像処理手段と、第1の画
像処理手段により識別された部品の状態に基づいて部品
搬送路から部品を取り出すようにロボットを制御すると
ともに、取り出された部品を所定位置に所定姿勢で置く
ようにロボットを制御するロボット制御手段と、所定位
置に所定姿勢で置かれた部品の画像を前記所定分解能よ
り高い分解能で検出する第2の画像検出手段と、第2の
画像検出手段によって検出された画像に基づいて部品の
状態を識別する第2の画像処理手段と、第2の画像処理
手段により識別された部品の状態に基づいて所定位置に
所定姿勢で置かれた部品を供給に適した姿勢で取り出す
ようにロボットを制御するロボット制御手段とを有して
いる。
【0009】請求項2の部品供給装置は、第1の画像処
理手段が画像処理する時間と第2の画像処理手段が画像
処理する時間とが実質的に重ならないようにタイミング
調整して、第1の画像処理手段が第2の画像処理手段を
兼ねるとともに、ロボットが保持形態の異なる2個のハ
ンド部を有し、所定位置に所定姿勢で部品を置く動作、
所定位置に所定姿勢で置かれた部品を供給に適した姿勢
で取り出す動作において2個のハンド部のうちいずれか
1つを選択する選択制御手段とを有している。
【0010】
【作用】請求項1の部品供給装置であれば、部品搬送路
上の部品の画像を第1の画像検出手段が所定分解能で検
出し、第1の画像処理手段が第1の画像検出手段によっ
て検出された画像に基づいて部品の状態を識別する。次
いでロボット制御手段が第1の画像処理手段により識別
された部品の状態に基づいて部品搬送路から部品を取り
出すようにロボットを制御するとともに、取り出された
部品を所定位置に所定姿勢で置くようにロボットを制御
する。一方、第2の画像検出手段は、所定位置に所定姿
勢で置かれた前記部品の画像を前記所定分解能より高い
分解能で検出し、第2の画像処理手段が第2の画像検出
手段によって検出された画像に基づいて部品の状態を識
別する。そして、ロボット制御手段が第2の画像処理手
段により識別された部品の状態に基づいて所定位置に所
定姿勢で置かれた前記部品を供給に適した姿勢で取り出
すようにロボットを制御する。したがって、第1の画像
検出手段によって部品搬送路上の部品の位置、方向など
の大まかな状態を検出して部品を取り出して、所定位置
に所定姿勢で置いた後、高い分解能で検出する第2の画
像検出手段によって部品のより細かい状態を検出して供
給に適した姿勢で部品を取り出すことができる。
【0011】また、部品搬送路上にある部品の画像を高
解像度で検出しようとすると前記した理由により部品の
供給数が大幅に低下するが、この発明の構成によれば2
段階に分けて部品の状態を検出するようにしているの
で、部品取り出し数を細かい特徴を識別する必要のない
通常部品と同程度とすることができる。また、ロボット
は第1の画像検出手段および第2の画像検出手段によっ
て検出された部品の形状、状態に基づいて部品を取り出
すのであるから、多種多様な部品に適用することができ
るとともに、個別部品に合わせて特別の部品供給装置を
構成するより安価に構成することができる。
【0012】請求項2の部品供給装置であれば、第1の
画像処理手段が画像処理する時間と第2の画像処理手段
が画像処理する時間とが実質的に重ならないようにタイ
ミング調整することにより、第1の画像処理手段が第2
の画像処理手段を兼ねることができるので、高価な画像
処理手段が1個で済み、安価に部品供給装置を構成する
ことができる。また、ロボットが保持形態の異なる2個
のハンド部を有し、選択制御手段が所定位置に所定姿勢
で部品を置く動作、所定位置に所定姿勢で置かれた部品
を供給に適した姿勢で取り出す動作において2個のハン
ド部のうちいずれか1つを適宜、選択するのであるか
ら、部品の状態に応じて部品の所定箇所を吸着あるいは
把持することができ、簡単に部品の姿勢を望ましい姿勢
に変換することができる。また、ロボットが吸着、把持
のような保持形態の異なるハンド部を2個備えているこ
とは、部品搬送路上の位置から所定位置への移動、所定
位置から部品供給位置への移動において2個の部品を保
持することができることになり、ロボットのアームの移
動回数を減らすことができ、部品の細かい状態を識別す
ることによる部品供給数の減少を抑制することができ
る。
【0013】
【実施例】以下、実施例を示す添付図面によって詳細に
説明する。図1はこの発明の部品供給装置の一実施例を
示す透視斜視図、図2は部品供給装置のブロック図であ
る。この部品供給装置は部品の種別、方向、および位置
を識別して部品を供給する部品供給部1と、部品供給部
1から取り出された部品の状態を高精度に識別する高精
度識別部2と、部品供給部1と高精度識別部2を制御す
る装置コントローラ3と、部品供給部1、高精度識別部
2、および図示しない部品取り付け位置へ部品を移動さ
せるロボット4と、装置コントローラ2の制御信号に基
づいてロボット4を制御するロボットコントローラ5
(図1において図示せず)とを有している。
【0014】部品供給部1は非透光性材料からなるケー
シング11の内部にボウルフィーダ12を収容している
とともに、ボウルフィーダ12のボウル12aを包囲す
る状態で配置された部品搬送トラック13の所定位置に
形成した開口を覆う透光性のある板14を設けている。
また、透光性のある板14の上方および下方にはそれぞ
れ光源15a,15bを配置している。そして、透光性
のある板14と光源15bとの間にハーフミラー16a
を配置してあるとともに、ハーフミラー16aおよび反
射ミラー16bを介して透光性のある板14を含む領域
の画像を検出する、CCDカメラ等からなる画像検出部
16を配置している。また、上記ケーシング11は、透
光性のある板14の直上に開口を有しているとともに、
開口を閉鎖する位置と開放する位置との間で往復動可能
な扉部材11bを有している。
【0015】高精度識別部2は非透光性材料からなるケ
ーシング21の内部に、ケーシング21外の位置とケー
シング21内の位置との間で往復動可能な透光性のある
板22と、透光性のある板22より下方に設けられたC
CDカメラ等の画像検出部23と、透光性のある板22
より上方に設けられた光源24とを有している。装置コ
ントローラ3は部品供給部1の画像検出部16により得
られる画像と高精度識別部2の画像検出部23により得
られる画像に基づいて部品の種別および部品の状態識別
処理を行なう単一の画像処理部3aを有しており、部品
種別および状態識別の結果に基づいて産業用ロボット4
の制御信号の生成、および光源15a,15b,24,
扉部材11b,透光性のある板22の動作を制御する制
御信号の生成等を行なう。
【0016】ロボットコントローラ5は装置コントロー
ラ3によって生成されたロボット制御信号に基づいてロ
ボット4のアームの回転、吸着部4a、把持部4bの動
作をさせるべくロボット4を制御する。産業用ロボット
4はスカラロボットなどが使用され、先端側の可動アー
ムには真空吸着などの方法により部品を吸着する吸着部
4aと、部品を把持する把持部4bとが回転自在に取り
付けられている。
【0017】上記構成の部品供給装置の動作について部
品として図3に示す特種カッタ用チップ31を供給する
場合を例にとり説明する。図4はこの部品供給装置の動
作の概略を示すフローチャートである。なお、チップ3
1はほぼ直方体の形状をしており、その一面に切り込み
31aが設けられているとともに、対向する2面が所定
の曲率を持った曲面31b,31cとなっている。この
曲面31b,31cの曲率は部品によって微妙に異なる
とともに、曲率が大きいために従来の部品供給装置では
曲面31b,31cの裏表の判別を高速に行なうのが難
しくなっている。
【0018】まず、部品供給部1のケーシング11に設
けられた扉部材11bを開いてボウルフィーダ12のボ
ウル12aにチップ31を供給してボウルフィーダ12
を駆動させれば、ボウル12a内のチップ31が部品搬
送トラック13に送り出され、部品搬送トラック13上
をチップ31が所定方向に移動することにより、チップ
31同士の分離を行なわせることができる。ボウルフィ
ーダ12を所定時間動作させれば、チップ31が透光性
のある板14上に到達するので、装置コントローラ3か
ら光源15aに対して点灯すべきことを指示する制御信
号が出力されるとともに、ボウルフィーダ12の停止期
間と同期した所定タイミングで画像検出部16に対して
画像を取り込むべきことを指示する制御信号が供給され
るので、画像検出部16により停止したチップ31のシ
ルエット像を検出できる。
【0019】図5(a),(b)はそれぞれ透光性のあ
る板14上に置かれたチップ31の状態とそれら状態に
おいて検出されたチップ31のシルエット像を示す図で
ある。検出された画像は画像処理部3aに供給され2値
化した後、2値化画像に基づいて特徴値抽出処理等を行
なって部品の種別、方向(図5において矢印で示す)、
位置などを識別する(図4のステップSP1参照)。し
かしながら、このチップ31の場合、切り込み31aが
あることにより方向を検出することはできるが、曲面の
曲率が大きいので低分解能の画像取り込みでは図5
(a),(b)に示すようなチップ31の裏表の識別は
行なうことができない。そこで部品の裏表にかかわら
ず、チップ31の方向のみを識別した状態でロボット4
の吸着部4aによってチップ31を吸着する(図4のス
テップSP2)。一方、この時、装置コントローラ3の
制御信号により高精度識別部2の透光性性のある板22
はケーシング21から突出した状態となっており、ロボ
ット4は図6に示すように高精度識別部2から突出した
透光性のある板22上に曲面を検出しやすい面が下にく
るようにして部品の姿勢を変えて載置する(図4のステ
ップSP3)。次いで、装置コントローラ3の制御信号
により、チップ31を載置した透光性のある板22がケ
ーシング21内に入った状態で光源24が点灯され、チ
ップ31の曲面が画像検出部23の視野領域のほぼ一杯
に拡大された状態で取り込まれる。
【0020】図7は取り込まれた画像を示した図であ
り、このように高分解能の条件で画像を取り込むことに
より、容易に曲面の方向(図6、図7において矢印で示
す)を検出することができる(図4のステップSP
4)。そして識別された曲面の方向に応じてチップ31
の供給方向が所望の方向となるようにロボット4の把持
部4bによってチップ31を把持するとともに(図4の
ステップSP5)、アームを駆動してチップ31を部品
取り付け位置まで運ぶ(図4のステップSP6)。
【0021】この実施例によれば部品供給部1で部品の
種別などの分解能の比較的低い画像で判別できる部品の
状態を検出した後に、高精度識別部2において高分解能
の画像で部品の細かい状態を検出して部品供給に適した
所定姿勢で取り出すことにより、部品の取り出し数を大
幅に低下させることなく、高精度な識別が必要な部品の
供給を行なうことができる。
【0022】次に上記構成において1台の画像処理部3
aを使用して部品の取り出し数を増やすことのできる処
理の詳細について説明する。図8は部品供給部1の位置
P1、高精度識別部2の位置P2、部品取り付け位置P
3とロボット4の相対位置関係を概略的に示した図、図
9(a),(b),(c)はそれぞれロボット4の吸着
部4aと把持部4bの各位置での動作を説明するための
図、図10は部品供給部1、高精度識別部2によって取
り込まれた画像を画像処理部3aにより解析するタイミ
ングとロボット4の動作のタイミングを示すタイミング
チャートである。
【0023】まず、画像処理部3aをチャンネル1(C
H1)とチャンネル2(CH2)の2系統とし、チャン
ネル1を部品供給部1に割り当て、チャンネル2を高精
度識別部2に割り当てる。そして、部品供給部1の透光
性のある板14上の画像取り込み領域において取り出し
可能となる複数の部品の方向および位置を識別し、その
識別信号を受けてロボット4の吸着部4aがP1位置に
ある第1の部品を吸着して(図9(a)参照)、P2位
置に所定姿勢となるように載置する。なお、載置する時
に部品の曲面の画像が取り込めるように載置することが
必要であるから、吸着部4aの姿勢を90度回転させて
いる。次いで、P2位置に第1の部品が載置された後、
チャンネル2に第1の部品の方向判別要求を出した後、
ロボット4は再びP1位置にある取り出し可能な部品を
取りに行く。そして第1の部品の曲面の方向の判別が終
了したことを受けて、P2位置にある第1の部品を把持
部4bを用いて判別に対応した把持方向で把持した後、
吸着部4aに吸着している第2の部品をP2位置に所定
姿勢で置く(図9(b)参照)。そしてチャンネル2に
第2の部品の方向の判別要求を出して、ロボット4は把
持したままの第1の部品をP3位置に移動させて所定姿
勢で置く。そして再びP1位置において第3の部品を吸
着するとともにチャンネル1において2回目の位置姿勢
判別(取り出し可能な部品の検出処理)の指令を出す。
以下、同様の処理を繰り返す。
【0024】このように部品供給部1で複数の取り出し
可能部品を検出し、2値化処理、特徴値抽出などの処理
を行なう画像処理部3aがチャンネル1とチャンネル2
において実質的に同時に処理を行なうことがないように
タイミング調整を行なうとともに、吸着部4aおよび把
持部4bを適時、選択することにより部品供給部1、高
精度識別部2間においてアーム移動回数を少なくするこ
とで、単位時間当たりの部品取り出し数を実用上十分な
数に確保することができる。
【0025】また、チャンネル1とチャンネル2の2系
統とすることにより、高価な画像処理部3aが1個で足
り、部品供給装置を安価に構成することができる。な
お、図10に示すタイミングは一例であり、これ以外に
も部品の形状に対応してP1位置から部品を取り出すと
きに把持部4bを使用し、P2位置からP3位置へ部品
を供給に適した姿勢で取り出すときに吸着部4aを使用
するなどシステムの構成に応じて各種のタイミングパタ
ーンが考えられる。
【0026】
【実施例2】図11および図12はこの発明の部品供給
装置の他の実施例を説明するための図である。この実施
例が前記実施例と異なる点は、対象部品として図11に
示すようなフェライト41を使用し、部品供給部1にお
いて判別する部品の状態が部品の裏表と方向であるとと
もに、高精度識別部2において部品の異常を検出し、良
品のみを部品取り付け位置P3(あるいは部品収納位
置)に置くようにした点のみである。すなわち、この実
施例においては部品の検査において高精度な画像識別を
行なうために所定の姿勢で部品を供給するために部品供
給部1とロボット4を使用した点を特徴としている。
【0027】このフェライト41は図11に示すように
中央部が開口部41aとなっており、外周の一部が突出
しているので、部品の裏表によってシルエット像が大き
く異なり、裏表の判別および方向の判別が部品供給部1
の画像検出部16によって簡単に行なえる。部品の裏表
と方向が判別できたなら、中央部の開口部41aの所定
位置を吸着部4aで吸着して検査用の高精度識別部2の
透光性のある板22上に方向をそろえて載置する。そし
て図12に示すように視野領域に拡大して画像を取り込
み、寸法L,変形43,欠け44等の異常がないかの判
別処理を行なう。判別処理が終了して異常と判別された
場合は不良品として廃棄し、良品として判別された場合
は把持部4bによって、例えば符号45の位置を把持し
て部品取り付け位置P3まで移動させる。
【0028】この実施例によれば、判別しにくいような
類似形状が多数ある部品であっても、部品供給部1およ
びロボット4によって部品を所定姿勢で高精度識別部2
に位置決めした後、高精度に異常を検出することにより
良品だけ出荷することができるのであるから、安価で汎
用性の高い検査システムを提供できるという利点があ
る。
【0029】この発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、この発明の要旨を変更しない範囲内において種
々の設計変更を施すことが可能である。例えば、前記第
1実施例において部品の大まかな特徴を検出する場合
に、部品の形状等により光源15aを点灯してシルエッ
ト像を検出するよりも光源15aを消灯するとともに光
源15bを点灯して透光性のある板14上の部品の表面
状態を反射像として認識する方がより明瞭に部品の方
向、位置を検出できるならば、シルエット像を検出しな
いで反射像のみを検出するようにしても良い。
【0030】
【発明の効果】以上のように、請求項1の発明は、部品
の供給において高精度な部品の識別を要する部品であっ
ても、部品取り出し数を細かい特徴を識別する必要のな
い通常部品と同程度とすることができるとともに、低コ
ストで多種多様な部品に適用することができる部品供給
装置を提供できるという特有の効果を奏する。
【0031】請求項2の発明は、請求項1の発明の効果
に加えて、必要な画像処理手段を1個とすることができ
低コストとすることができるとともに、部品供給数の低
下を抑制することができるという特有の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の部品供給装置の一実施例を示す透視
斜視図である。
【図2】この発明の部品供給装置の一実施例のブロック
図である。
【図3】部品としての特種カッタ用チップを示す斜視図
である。
【図4】この発明の部品供給装置の一実施例の動作を示
すフローチャートである。
【図5】特種カッタ用チップの透光性のある板上の状態
とその部品の取り込み画像を示す図である。
【図6】高精度識別部の透光性のある板上の載置状態と
取り込み画像を示す図である。
【図7】取り込み画像を示す図である。
【図8】部品供給部の位置、高精度識別部の位置、部品
取り付け位置とロボットの相対位置関係を概略的に示し
た図である。
【図9】(a),(b),(c)はそれぞれロボットの
吸着部と把持部の各位置での動作を説明するための図で
ある。
【図10】部品供給部、高精度識別部によって取り込ま
れた画像を画像処理部より解析するタイミングとロボッ
トの動作のタイミングを示すタイミングチャートであ
る。
【図11】部品としてのフェライトの斜視図である。
【図12】フェライトの取り込み画像を示す図である。
【符号の説明】
3 装置コントローラ 3a 画像処理部 4 ロボット 4a 吸着部 4b 把持部 5 ロボットコントローラ 13 部品搬送トラック 16 画像検出部 23 画像検出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 13/02 D 8509−4E

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品搬送路(13)上の部品の画像を所
    定分解能で検出する第1の画像検出手段(16)と、第
    1の画像検出手段(16)によって検出された画像に基
    づいて部品の状態を識別する第1の画像処理手段(3
    a)と、第1の画像処理手段(3a)により識別された
    部品の状態に基づいて部品搬送路(13)から部品を取
    り出すようにロボット(4)を制御するとともに、取り
    出された部品を所定位置に所定姿勢で置くようにロボッ
    ト(4)を制御するロボット制御手段(3)(5)と、
    所定位置に所定姿勢で置かれた部品の画像を前記所定分
    解能より高い分解能で検出する第2の画像検出手段(2
    3)と、第2の画像検出手段(23)によって検出され
    た画像に基づいて部品の状態を識別する第2の画像処理
    手段(3a)と、第2の画像処理手段(3a)により識
    別された部品の状態に基づいて所定位置に所定姿勢で置
    かれた部品を供給に適した姿勢で取り出すようにロボッ
    ト(4)を制御するロボット制御手段(3)(5)とを
    有していることを特徴とする部品供給装置。
  2. 【請求項2】 第1の画像処理手段(3a)が画像処理
    する時間と第2の画像処理手段(3a)が画像処理する
    時間とが実質的に重ならないようにタイミング調整し
    て、第1の画像処理手段(3a)が第2の画像処理手段
    (3a)を兼ねるとともに、ロボット(4)が保持形態
    の異なる2個のハンド部(4a)(4b)を有し、所定
    位置に所定姿勢で部品を置く動作、所定位置に所定姿勢
    で置かれた部品を供給に適した姿勢で取り出す動作にお
    いて2個のハンド部(4a)(4b)のうちいずれか1
    つを選択する選択制御手段(3)(5)とを有する請求
    項1に記載の部品供給装置。
JP5173389A 1993-07-13 1993-07-13 部品供給装置 Pending JPH0724662A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5173389A JPH0724662A (ja) 1993-07-13 1993-07-13 部品供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5173389A JPH0724662A (ja) 1993-07-13 1993-07-13 部品供給装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0724662A true JPH0724662A (ja) 1995-01-27

Family

ID=15959496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5173389A Pending JPH0724662A (ja) 1993-07-13 1993-07-13 部品供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0724662A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010005722A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Ihi Corp バラ積みピッキング用ワーク供給装置
JP2012228638A (ja) * 2011-04-25 2012-11-22 Young Tek Electronics Corp 実装チップ検査・選別装置
JPWO2016129069A1 (ja) * 2015-02-12 2017-11-24 富士機械製造株式会社 部品供給装置
JP2019197929A (ja) * 2019-08-21 2019-11-14 株式会社Fuji 部品保持装置、および吸着ノズル決定方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010005722A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Ihi Corp バラ積みピッキング用ワーク供給装置
JP2012228638A (ja) * 2011-04-25 2012-11-22 Young Tek Electronics Corp 実装チップ検査・選別装置
JPWO2016129069A1 (ja) * 2015-02-12 2017-11-24 富士機械製造株式会社 部品供給装置
JP2019197929A (ja) * 2019-08-21 2019-11-14 株式会社Fuji 部品保持装置、および吸着ノズル決定方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5724722A (en) Part state detecting device for mounter
JPH04233245A (ja) 半導体チップと導体リード・フレームの検査及び位置合せのためのシステム及び方法
KR102049816B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20200008953A (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
CN109524320B (zh) 半导体制造装置及半导体器件的制造方法
JPH11326235A (ja) 検査対象物の外観検査方法とその装置
US6027301A (en) Semiconductor wafer testing apparatus with a combined wafer alignment/wafer recognition station
JPH0724662A (ja) 部品供給装置
KR200392078Y1 (ko) 다방향 동시검사 기능을 갖는 검사장치
US20210385413A1 (en) Product assembly machine having vision inspection station
JPH10123207A (ja) Lsiハンドラ
US20040150814A1 (en) Inspecting device for semiconductor wafer
JPH0639762A (ja) 部品供給装置
JPS59107202A (ja) 微小部品装着位置検査装置
JPH11121579A (ja) 半導体ウェハの搬送システム
JP4421281B2 (ja) 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機、部品試験装置および基板検査装置
JP3386183B2 (ja) 物品の位置検出装置
JP2896043B2 (ja) 画像認識装置及びそれを用いた部品供給装置
JPH0696193A (ja) 部品識別結果表示方法およびその装置
JP4665468B2 (ja) フォトマスク及びフォトマスクブランクスの載置方向変更装置
JPH0585844B2 (ja)
JP4697176B2 (ja) 部品実装装置の部品持ち帰り検査装置及び方法
KR100910771B1 (ko) 부품 실장 장치
JPH0373238A (ja) 自動組立システム
JPH05249049A (ja) 部品の外観検査装置