JPH05249049A - 部品の外観検査装置 - Google Patents

部品の外観検査装置

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JPH05249049A
JPH05249049A JP5076892A JP5076892A JPH05249049A JP H05249049 A JPH05249049 A JP H05249049A JP 5076892 A JP5076892 A JP 5076892A JP 5076892 A JP5076892 A JP 5076892A JP H05249049 A JPH05249049 A JP H05249049A
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JP
Japan
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inspection
component
stage
inspection table
imaged
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JP5076892A
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English (en)
Inventor
Kouji Yoshida
孝司 与四田
Takeshi Ishii
健 石井
Toru Suzuki
徹 鈴木
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Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】部品の外観検査の時間短縮を図る。 【構成】回転台23が検査ステージ9〜16の配設間隔
に応じた角度ずつ順次回転され、各回転位置ごとに複数
の検査ステージ9〜16上のIC1〜7上のそれぞれ異
なる側面が複数の撮像手段17〜20によって同時に撮
像される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、部品の外観検査装置に
関し、特にQFPーICなど、側方に複数のリード群を
有したICパッケージのリード群の配列の様子を検査す
ることによって当該ICを基板に実装する際に不具合が
生じるか否かを判定する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】直方体形状のIC本体の各側面にそれぞ
れ複数のリード群を有したQFP−ICと呼ばれるIC
パッケージ(以下単に「IC」という)は、所定の基板
上に実装されるが、そのとき各側面のリード群の先端が
一直線上に配列されていないと、基板上の他の部品との
接続が良好に行われないなどの不具合が招来する。
【0003】そこで、ITVカメラ等の撮像手段によっ
てICを側方から撮像してリード群の配列の様子を捕ら
え、リード群が一直線上に配列されているか否かを検査
して、この結果、欠陥の見つかったQFP−ICを廃棄
するといった処理を行う外観検査に関する技術が広く知
られている。この種の技術としては、たとえば特開平2
ー24541号公報に見られるごとく、1つのICを検
査台上の所定位置に載置するとともに、検査台の下方か
らICの下面に向けて照明を当て検査台の側方に配置さ
れたカメラによってICの側面を鮮明に撮像せんとした
ものがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、QFPーI
Cにあっては4つの側面すべてについて検査を行う必要
があり、上記公報に見られるように各側面について順次
撮像していたのでは、時間がかかり作業効率が大幅に損
なわれることになる。また、この場合、検査台の四方に
カメラを配置して部品の各側面を同時に撮像することが
考えられるが、カメラとICとの距離を各カメラごとに
適正に調整する必要があり、結局、検査台上の部品を各
カメラに応じて移動させる必要が生じて同時に撮像する
ことはできない。しかも、1つのICの検査が終了した
ならば、この検査が終了したICの搬出とつぎに検査す
べきICの搬出を順次に行う必要があり、搬入、搬出に
時間がかかることとなっている。
【0005】本発明はこうした実状に鑑みてなされたも
のであり、従来よりも部品の検査を作業効率よく短時間
で行うことを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】そこで、この発明では、
検査台上に載置された部品の側面と前記検査台の側面の
上端あるいは下端を示すラインとを同時に撮像手段によ
って撮像して、前記ラインを基準線とする前記部品の側
面形状に応じて前記部品の外観の欠陥を検査する部品の
外観検査装置において、前記検査台がその円周方向に沿
って等間隔に複数載置され、前記検査台の配設間隔に応
じた回転角度ずつ順次回転される回転台と、前記複数の
検査台上で前記部品の異なる1側面がそれぞれ撮像され
るよう各所定の位置に固定された複数の撮像手段とを具
え、前記複数の検査台上に載置された部品の複数の側面
を前記複数の撮像手段によって順次撮像するようにして
いる。
【0007】
【作用】すなわち、かかる構成によれば、回転台が検査
台の配設間隔に応じた角度ずつ順次に回転される。この
結果、各回転位置ごとにみれば複数の検査台上の部品の
異なる側面が複数の撮像手段によって同時に撮像され、
1つの検査台上の部品についてみれば順次回転すること
によりすべての側面について撮像がなされる。
【0008】
【実施例】以下、図面を参照して本発明に係る部品の外
観検査装置の実施例について説明する。なお、実施例で
は外観検査の対象の部品として図2に示すように直方体
形状のIC本体の各側面F1〜F4にそれぞれリード群
L…を有したいわゆるQFP−ICと呼ばれるIC1を
想定している。そして実施例では各側面F1〜F4ごと
のリード群L…の配列の様子に欠陥があるか否かを検査
するとともに、上面に印刷された「A」なる文字に欠け
等の欠陥があるか否か等を検査して、この結果、欠陥の
ない正常なICと欠陥のあるICとに分類、選別する装
置を想定している。
【0009】図1(a)はかかる実施例装置の平面図を
示し、同図(b)は同図(a)の断面要部を示してい
る。同図に示すように8個の検査ステージ9〜16が回
転台23上に該回転台23の円周方向に沿って等間隔、
つまり45°おきに固定配設されている。回転台23は
駆動装置22によって駆動され、中心位置Cを回転中心
として矢印B方向に上記45°きざみで順次に回転され
る。検査ステージ9〜14および16には検査対象であ
るIC1〜6および7が載置されている。図2に示すよ
うに検査ステージ9の各側面には、対応するステージ側
面およびステージ9上のIC1の側面F1、F2、F3
およびF4の像をそれぞれ捕らえ、捕らえた像を下方に
反射させるプリズム21a、21b、21cおよび21
dが配設されている。同様なプリズム21a〜21dは
他の検査ステージ10〜16にも配設されている。
【0010】一方、回転台23の外部下方には、IC1
〜7のそれぞれ異なる側面F1〜F4をそれぞれ撮像す
る撮像装置17〜20が配設されている。すなわち、図
1(a)の左方には、45°きざみで回転台23が回転
して検査ステージ9〜16のいずれが位置したとしても
ステージ上のIC1〜7の側面F1をプリズム21aを
介して撮像する撮像装置17が配設されている。図1
(a)の場合は検査ステージ9が位置している場合を示
している。なお、図1(b)に示すように撮像装置17
の上面と回転台23の下面との間隙はdとなっている。
撮像装置17はテレビカメラ25、接写リング26、レ
ンズ27等を中心にして構成され、上記プリズム21a
による側面F1および検査ステージ9の側面の反射像を
レンズ27、接写リング26を介してカメラ25に取り
込み、撮像する。24は照明用の光を回転台23、ステ
ージ9を介してIC1の下面に照射する照明装置であ
る。ここで、撮像の様子を図4を参照して説明する。
【0011】図4はIC1の側面F1におけるリード群
L…の先端が検査ステージ9の側面9a上端に一致して
いる様子を示している。すなわち、リード群L…の先端
同士を結ぶ線分で規定される面F´1が検査ステージ9
の側面9aと同一面となっている。ここで、明細書全体
を通して「ICの側面と検査ステージの側面とが同一面
となった」というときはICのリード群L…先端で規定
される側面(図4の場合はF´1)が検査ステージの側
面と同一面になった状態を意味するものと定義する。
【0012】カメラ25では、IC1の側面F1全体お
よびステージ9の側面9aが同時に撮像され、かつ焦点
がステージ9の側面9aに合うように焦点および撮像範
囲が調整される。そして、カメラ25とステージ9との
距離が調整された焦点距離に保持される。すると、ステ
ージ側面9aのみならずIC1の側面F´1にも焦点が
合うことになり、ステージ9の側面上端を示すラインと
同時に側面F1のリード群L…をも鮮明に撮像すること
ができる。この結果、上記側面上端ラインを基準線とし
て、この基準線とリード群L…の先端を結ぶラインとが
平行になっているか否か、基準線よりも上方にリードの
先端があるか否か等の外観検査を正確に行うことができ
る。
【0013】なお、ステージ9の側面上端は基準線とし
て機能するためステージ9の表面は所定以上の平面度を
有している必要がある。他のステージ10〜16につい
ても同様である。また、ステージの側面下端を示すライ
ンを基準線とするようにしてもよい。なお、かかる撮像
自体に関する事項は、本出願人の先願(特願平3ー34
697号)に係る事項であり、本発明の主旨とは直接関
係しないので詳細な説明は省略する。
【0014】検査ステージ9上のIC1の側面F´1を
ステージ9の側面に一致させる作業は図示せぬマニプレ
ータによって自動的に行われる。図2および図3を参照
してマニプレータの動作を説明する。まず、図2に示す
ように幅bなる検査ステージ9の中心にIC1の中心が
位置するよう幅aのIC1が載置されたものとする。す
ると、側面F1を撮像する場合には、IC1を矢印D方
向に距離(b−a)/2だけ移動させて側面F´1を検
査ステージ9の側面に一致させればよいことがわかる。
検査ステージ9の寸法に関するデータ(b)および被検
査対象たるIC1の寸法に関するデータ(a)に基づき
かかる移動量の演算が行われると、マニプレータは、そ
のアーム先端に取り付けられたツール29、つまりIC
押し当て部材の先端を図3に示すようにIC本体に当接
させて、矢印D方向にIC1を上記演算移動量だけ押動
させるようアーム各軸が駆動制御される。この結果、I
C1の側面F´1が検査ステージ9の側面と同一面とな
り、撮像を正確に行うことができるようになる。
【0015】なお、検査ステージ9の側面にガラスより
なる衝立28aを配設して、IC1のストッパとして機
能させれば、上記移動量を演算する必要がない。この場
合、衝立28aに当接したことをたとえばマニプレータ
にかかる負荷として検出し、該検出時点でツール29に
よる移動を停止させるようにすればよい。ここで、ガラ
スの衝立であるので図3に示すようにIC1の側面F1
およびステージ9側面の像がプリズム21aを介してカ
メラ25によって鮮明に撮像される。なお、また棒状の
ツール29の先端を押し当て移動させるようにしている
がこれに限定されることなく押し当て移動用のツールと
しては任意である。たとえば可撓性のある薄板をIC1
に押し当ててながら移動させるような実施も可能であ
る。
【0016】さて、図1(a)の左上方には、45°き
ざみで回転台23が回転して検査ステージ9〜16のい
ずれが位置したとしてもそのステージ上のIC1〜7の
側面F2をプリズム21bを介して撮像する撮像装置1
8が、撮像装置17と同様に設けられている。そして同
様に図面右上方にはステージ上のIC1〜7の側面F3
をプリズム21cを介して撮像する撮像装置19が(図
1(b)参照)、そして図面右方にはステージ上のIC
1〜7の側面F4をプリズム21dを介して撮像する撮
像装置20が同様に配設されている。
【0017】撮像装置18では検査ステージ10上のI
C2の側面F2を撮像する必要があるので、この場合も
上記マニプレータによって同様に検査ステージ10上の
IC2が図2に示すようにIC2の寸法データおよび検
査ステージ10の寸法データに基づき演算された移動量
だけ矢印E方向に押動され、IC2の側面F´2がステ
ージ10の側面と同一面となる。なお、また同様に衝立
28bを設けてIC2のストッパとして機能させるよう
にしてもよい。
【0018】同様に、撮像装置19においても検査ステ
ージ12上のIC4の側面F3を撮像すべく、同様にマ
ニプレータによって所定の移動量だけ矢印F方向に押動
され(図2)、IC4の側面F´3がステージ12の側
面と同一面となる。撮像装置20においても検査ステー
ジ13上のIC5の側面F4を撮像すべく、同様にマニ
プレータによって所定の移動量だけ矢印G方向に押動さ
れ(図2)、IC5の側面F´4がステージ13の側面
と同一面となる。同様に衝立28c、28dを設けてス
トッパとして機能させるようにしてもよい。
【0019】さて、図1(a)の上方には、検査ステー
ジ11上に載置されたIC3の上面の文字「A」を撮像
する図示せぬ撮像装置が配設されている。また、図1
(a)において左下方の現在検査ステージ16が位置し
ている場所は、検査しようとするICの搬入が行われる
場所である。したがって、この場所にたとえば検査ステ
ージ16が位置された際にそのステージ上に新たなIC
7が載置されることになる。一方、図1(a)の右下方
の現在検査ステージ14が位置している場所は、検査の
終了したICの搬出が行われる場所である。したがっ
て、この場所にたとえば検査ステージ14が位置された
際にそのステージ上のIC6が除去されて、検査の判定
結果に応じて「良品用トレイ」、あるいは「欠陥品用ト
レイ」に搬出される。
【0020】上記撮像装置17〜20およびICの上面
撮像用の撮像装置の撮像結果は図示せぬ画像処理装置に
出力される。画像処理装置では、ICのすべての面につ
いての撮像結果に基づきICが良品であるか否かの判定
がなされる。なお、かかる事項については、先願の特開
平3ー34697号に係る事項であり、本発明の主旨と
は直接関係しないので詳細な説明は省略する。画像処理
装置によって良品と判定されたICは上記「良品用トレ
イ」に搬出され、欠陥品と判定されたICは上記「欠陥
品用トレイ」に搬出される。
【0021】さて、以上の構成において、所定のIC1
の搬入、搬出までの処理について説明する。
【0022】まず、IC1は、搬入のために、図1
(a)に示すように検査ステージ16が現在位置してい
る場所から搬入される。このとき、検査ステージ9は検
査ステージ16と同位置にあり、このステージ9上にI
C1が載置される。つぎに、回転台23が1/8回転、
つまり45°だけ回転して図面にに示すような状態とな
る。このとき、IC1の側面F1の撮像が前述したよう
にして行われる。なお、IC1が撮像されている間も、
同時に他のステージ16では、他のIC7の搬入が、他
のステージ10では他のIC2の側面F2の撮像が、そ
して他のステージ11では他のIC3の上面の撮像が、
そして他のステージ12では他のIC4の側面F3の撮
像が、そして他のステージ13では他のIC5の側面F
4の撮像が、そして他のステージ14では他のIC6の
搬出が行われる。
【0023】ついで、回転台23が1/8回転すると、
いままでステージ10が位置されていた位置にステージ
9が位置され、他の側面F2の撮像が行われる。以下、
同様にして、回転台23が1/8回転ずつ回転され、図
面上ステージ11の場所にステージ9が位置されたとき
には上面の撮像が、ステージ12の場所にステージ9が
位置されたときには側面F3の撮像が、そしてステージ
13の場所にステージ9が位置されたときには側面F4
の撮像が行われ、IC1のすべての面についての撮像が
終了する。そして、ステージ14の場所にステージ9が
位置された際に、ステージ9上のIC1が除去され、検
査結果に応じて所定のトレイに搬出される。
【0024】なお、ステージ9上のIC1のみに注目し
たが、ステージ9上のIC1の搬入、搬出、撮像が行わ
れている間も他のステージ10…上のIC2…について
も同時に撮像等が行われており、ICの搬入〜搬出まで
の一連の処理を複数のICについて同時進行させている
ので、検査時間の短縮が図られているのが明白である。
【0025】また、被検査ICの種類、つまり寸法の変
化の対応については、検査ステージをICの種類に合わ
せて交換すればよく、ステージの縁とテレビカメラの焦
点のずれはカメラを上下微調整することにより合わせれ
ばよい。
【0026】なお、実施例では合計8つの検査ステージ
を回転させる場合について説明したが、これに限定され
ることなく検査対象に応じて任意に設定可能である。た
とえば、ICの上面の文字の欠陥の検査を要しない場合
には、QFP−ICの場合、4つの側面を撮像するため
の4つのステージと搬入、搬出のための2つのステージ
との合計6つのステージが少なくてもあればよいので、
6つのステージを回転台によって回転させる実施が可能
である。その他、検査しようとする側面の数に応じて任
意にステージの数を設定することができる。
【0027】また、実施例では被検査対象としてICを
想定したが、本発明としてはこれに限定されることな
く、リード群を有しない部品の検査にも適用することが
できる。たとえばリード群を有しない直方体形状の部品
を想定すると、この部品の浮き上がりや傾きをステージ
の側面上端あるいは下端を基準線として検査することが
できる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、一
度検査台上に部品を載置しさえすれば、検査台間の移動
を伴うことなく検査が行なわれるとともに、複数の部品
の搬入、搬出、各面の撮像が複数の検査台上で同時に行
なわれるので、作業効率が大幅に向上して、検査時間が
飛躍的に短縮される。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明に係る部品の外観検査装置の実施
例の構成を示す図で、同図(a)は平面図、同図(b)
は同図(a)の要部断面図である。
【図2】図2は図1に示す検査ステージ上に検査対象の
ICが載置された様子を示す上面図である。
【図3】図3はマニプレータによって検査ステージ上の
部品を検査ステージの端まで移動させる様子を説明する
側面図である。
【図4】図4は検査ステージの側面のICのリード先端
で規定される面とが同一面となった様子を示す斜視図で
ある。
【符号の説明】
1〜7 IC 9〜16 検査ステージ 17〜20 撮像装置 23 回転台

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査台上に載置された部品の側面と
    前記検査台の側面の上端あるいは下端を示すラインとを
    同時に撮像手段によって撮像して、前記ラインを基準線
    とする前記部品の側面形状に応じて前記部品の外観の欠
    陥を検査する部品の外観検査装置において、 前記検査台がその円周方向に沿って等間隔に複数載置さ
    れ、前記検査台の配設間隔に応じた回転角度ずつ順次回
    転される回転台と、 前記複数の検査台上で前記部品の異なる1側面がそれぞ
    れ撮像されるよう各所定の位置に固定された複数の撮像
    手段とを具え、 前記複数の検査台上に載置された部品の複数の側面を前
    記複数の撮像手段によって順次撮像するようにした部品
    の外観検査装置。
  2. 【請求項2】 前記複数の撮像手段は、撮像すべき
    部品の側面と検査台の側面とが同一面となるように部品
    が載置された際に、当該部品の側面全体と前記検査台の
    側面上端あるいは下端を示すラインとが同時に視野内に
    入り、かつ焦点が前記検査台の側面に合うように撮像手
    段と検査台との距離が調整されるとともに、 前記部品の大きさを示すデータと前記検査台の大きさを
    示すデータに基づいて前記検査台上の部品の撮像すべき
    側面が前記検査台の側面と同一面となる部品の移動量を
    各検査台ごとに求め、該求められた移動量だけ検査台上
    の部品をマニプレータによって移動させるようにした請
    求項1記載の部品の外観検査装置。
JP5076892A 1992-03-09 1992-03-09 部品の外観検査装置 Pending JPH05249049A (ja)

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JP5076892A JPH05249049A (ja) 1992-03-09 1992-03-09 部品の外観検査装置

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JP5076892A JPH05249049A (ja) 1992-03-09 1992-03-09 部品の外観検査装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100510474B1 (ko) * 1998-07-13 2005-10-25 삼성전자주식회사 집적 회로 패키지의 리드 검사장비 및 그 검사방법
JP2008191155A (ja) * 2007-02-02 2008-08-21 Hynix Semiconductor Inc マスク欠陥検査方法及びマスク欠陥検査装置
JP2012208107A (ja) * 2011-03-28 2012-10-25 Youngtek Electronics Corp 複数の電子素子の外観を検出するためのマルチチャンネル検出システム
JP2020128880A (ja) * 2019-02-07 2020-08-27 株式会社東芝 半導体検査システム及び半導体検査装置

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