JPH04332806A - 画像認識装置 - Google Patents

画像認識装置

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JPH04332806A
JPH04332806A JP3102644A JP10264491A JPH04332806A JP H04332806 A JPH04332806 A JP H04332806A JP 3102644 A JP3102644 A JP 3102644A JP 10264491 A JP10264491 A JP 10264491A JP H04332806 A JPH04332806 A JP H04332806A
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prism
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circuit element
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近藤 保一
Hiroaki Hikita
疋田 博昭
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    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
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    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • GPHYSICS
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    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スモールアウトライン
パッケージ(SOP)の集積回路素子(ハイブリッドI
C)等の電子部品のリード部の寸法や外観等の検査や、
印刷配線板への電子部品の実装位置や実装姿勢等が適切
であるか否の外観検査等、電子デイバイス等の被検査物
の外観検査等に使用する画像認識装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】集積回路素子(IC)等の電子部品や電
子デイバイスの外観検査、例えば、外部の電気回路に電
気的に接続するリード部が樹脂モールド部Mの左右両側
に多数配列された集積回路素子(IC)において、その
右のリード部A1,A2,A3,A4,A5と左のリー
ド部B1,B2,B3,B4,B5の各々の長さ寸法や
歪み、及び隣接するリード部の間隔が所定の値の許容範
囲にあるか否かを検査する装置として、従来は、図5の
ようなものがあった。
【0003】即ち、符号100はICを載置する透明な
ガラス台で、該ガラス台100はステップモータ101
にて水平面上をX方向及びY方向に移動可能に構成され
ている。符号102は前記ガラス台100の下方からI
Cを照らす照明器具、符号103は対物顕微鏡付の撮像
手段(カメラ)、符号104はコンピュータ等の中央処
理装置(CPU)で、前記のカメラで撮影したリード部
の画像データを画像処理する。
【0004】また、中央処理装置104には、予め検査
すべきICのリード部の本数、各リード部の平面視形状
、隣接するリード部の標準的な間隔距離、及びその許容
誤差等の基準データを記憶させておき、前記画像処理し
たリード部の検出データと、前記基準データとを比較し
、良品か不良品かの判別を実行するものである。符号1
05はモニタ用テレビ等のCRT(表示装置)である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、対物顕微鏡
、ひいてはカメラの分解能は光学レンズ系の倍率が大き
い程高くなる一方、視野は倍率が大きい程小さくなる。 検査精度を高めるべく光学レンズ系の倍率を高めると、
前記視野が小さくなるので、電子部品等の被検査物の検
査取り込み範囲が限られることになる。特に、前述のよ
うにスモールアウトラインパッケージ(SOP)の集積
回路素子は樹脂モールドMの左右両側にリード部を突出
配列しているので、図6に示すように、円形の光学系視
野106内で、一方のリード部A1,A2,A3,A4
,A5の列しか撮像範囲(モニタ画面)107(図6の
一点鎖線の矩形で示す)に取り込めないので、他方のリ
ード部B1,B2,B3,B4,B5を撮像(検査)す
るにはカメラ103またはガラス台100を、移動させ
なければならない。従って、電子デイバイスの外観検査
のために前記のカメラ103等の移動回数が多くなり、
検査能率を向上できないし、前記のカメラ103または
ガラス台100を大きく移動させる機構が必要となり、
また、その移動により集積回路素子が視野から外れない
ように制御することや移動後に撮像範囲内に取り込んだ
部分が同じ集積回路素子に対するものであるかの判別を
しなければならず、制御が複雑になるという問題があっ
た。
【0006】本発明は、この技術的課題を解決して、検
査効率を向上させた画像認識装置を提供することにある
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明は、電子デイバイス等の被検査物の外観検査等
を行う画像認識装置において、対物顕微鏡またはカメラ
等の光学レンズ系の適宜位置に、キュービクルプリズム
を、被検査物の左右両側からの入射光が互いに右左に入
れ代わって射出するように配置したものである。
【0008】
【実施例】次に実施例について説明すると、符号1はス
モールアウトラインパッケージ(SOP)の集積回路素
子で、その樹脂モールド部2の左右両側には、リード部
A1,A2,A3,A4,A5の列とリード部B1,B
2,B3,B4,B5の列とを突出してある。符号3は
本発明の画像認識装置で、集積回路素子1を載置する透
明なガラス台4と、該ガラス台4を水平方向のX方向及
びY方向に移動可能に駆動するためのステップモータ5
(一方のモータは図示せず)と、前記ガラス台4の下方
から集積回路素子1を照らす照明器具6と、対物拡大レ
ンズまたは対物顕微鏡7a付きの撮像手段(カメラ)7
と、コンピュータ等の中央処理装置(CPU)8と、モ
ニタテレビ等の表示装置9等からなり、前記ガラス台4
と撮像手段7との間には、2つのキュービクルプリズム
10,11を上下位置に適宜間隔で配置した支持筒12
を備える。
【0009】前記キュービクルプリズム10,11は、
断面正方形の角柱状の透明体からなり、その角柱の長手
軸線13,14に沿う4側面が互いに90度づつ異なる
偏角プリズムである。前記下方のキュービクルプリズム
10の配置姿勢を次のようにする。即ち、図1、図2に
示すように、ガラス台4の上表面に対して、キュービク
ルプリズム10の長手軸線13は平行であり、且つ、キ
ュービクルプリズムの左右下側面10a,10bがガラ
ス台4の上表面に対して45度傾斜するように配置する
。また、ガラス台4上に載置した集積回路素子1におけ
る右側のリード部B1,B2,B3,B4,B5の列方
向と、キュービクルプリズム10の右下側側面10bの
長手方向(前記長手軸線13に沿う方向)とを略平行状
に配置する。換言すると、前記集積回路素子1における
左側のリード部A1,A2,A3,A4,A5の列方向
と、キュービクルプリズム10の左下側側面10aの長
手方向とを略平行状となす。
【0010】換言すると、キュービクルプリズム10に
おける左下側側面10aに対する、集積回路素子1から
の入射光の入射角が45度で、当該下側側面10aでの
屈折角が、プリズム材料の空気に対する屈折率nの場合
、 sin−1( sin45 °/n) 度であり、
前記左の下側側面10aと平行な右上側側面10dに対
する射出角が45度となるものである。このようにする
と、被検査物である集積回路素子の左右両側からの入射
光が互いに右左に入れ代わって射出する。
【0011】また上方のキュービクルプリズム11は、
その長手軸線14を前記キュービクルプリズム10の長
手軸線13と平面視で直交するように配置し、且つ上方
のキュービクルプリズム11の正方形断面の配置関係は
、前記下方のキュービクルプリズム10と同じく、頂角
部が上下垂直方向と水平方向とに向くように、配置する
のである。この上方のキュービクルプリズム11の存在
により、下方のキュービクルプリズム10を通過した光
の光学収差(デイストーション)を是正する。
【0012】また、前記撮像手段7は二次元CCD撮像
素子等を含む。中央処理装置(CPU)8は、前記の撮
像手段7で撮影したリード部の画像データを画像処理す
る。中央処理装置8には、初期値や、比較演算などの制
御プログラムを予め記憶させた読み取り専用メモリ(R
OM)や、画像処理等の検出データ等をその都度記憶し
演算時に出力する読み書き可能メモリ(RAM)及び入
出力インターフェイス等を備える。中央処理装置8には
、予め検査すべき集積回路素子1のリード部の本数、各
リード部の平面視形状、隣接するリード部の標準的な間
隔距離、及びその許容誤差等の基準データをRAM等に
入力して記憶させておき、前記画像処理したリード部の
データと、前記基準データとを比較し、良品か不良品か
の判別を実行し、不良品には所定の不良マークを付する
か、マニピュレータ15にて図示しない不良品回収箱に
排出する。良品は同じくマニピュレータ15にて良品収
納箱等に順序良く収納する。
【0013】なお、モニタ用テレビ等のCRT(表示装
置)9でオペレータが監視し、手作業等で良品の選別作
業を実行するようにしても良い。前述のように、キュー
ビクルプリズム10を被検査物である集積回路素子1と
撮像手段7との光学レンズ系の中途位置に配設すると、
図4に示すように、集積回路素子1の樹脂モールド部2
の右側に配列されたリード部B1,B2,B3,B4,
B5の先端と、左側列のリード部A1,A2,A3,A
4,A5の先端とが、光学視野16の中央部において、
互いに相対向して位置するように、前記キュービクルプ
リズム10により偏向されるから、撮像手段7による矩
形状の撮像手範囲17内の中央寄り部位に一つの集積回
路素子1における左右両側のリード部が一度に取り込ま
れることになる。
【0014】従って、この状態で画像データを中央処理
装置8に読み込み、各リード部の外観形状、隣接するリ
ード部の間隔の良否など検査すれば良いのであり、検査
するために、一旦撮像範囲17内に一つの集積回路素子
1が入るように撮像手段7またはガラス台4を移動させ
た後には、もはやこれらを移動させる必要がなく、検査
作業を効率よく迅速に実行できる。
【0015】また、一つの集積回路素子1における左右
両側のリード部を一つの光学的視野内に収めるために光
学レンズ系の倍率を従来のように下げる必要もないから
、分解能も向上する。なお、光学的収差を厳密に除去し
なくても検査精度に影響がないときには、前記キュービ
クルプリズムは2つでなく一つだけでも良い。また、キ
ュービクルプリズムは、被検査物に対する光学レンズ系
のうち、対物レンズより後(撮像手段側)に配置しても
良いのは言うまでもない。さらに照明装置6にて被検査
物に照射して反射した光が、前記キュービクルプリズム
に入るように設定しても良い。
【0016】本発明は、被検査物が半導体や集積回路素
子等の電子部品ばかりでなく、印刷配線板への集積回路
素子等の電子部品の半田付け状態を検査するためや、そ
の他の微小な被検査物の外観検査にも利用できることは
いうまでもない。
【0017】
【発明の作用及び効果】以上要するに、本発明によれば
、電子デイバイス等の被検査物の外観検査等を行う画像
認識装置において、対物顕微鏡またはカメラ等の光学レ
ンズ系の適宜位置に、キュービクルプリズムを、被検査
物の左右両側からの入射光が互いに右左に入れ代わって
射出するように配置したものであるから、被検査物の外
周寄り部位の外観検査を必要とする場合、その外周寄り
部位をキュービクルプリズムの偏角作用により光学的視
野の中央寄り部位に配置させることができ、被検査物ま
たは撮像手段を移動させる手間を省くことができるから
、検査効率を大幅に向上させることができるという、顕
著な効果を奏するのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の画像認識装置の概略図である。
【図2】要部斜視図である。
【図3】図2の III−III 矢視図である。
【図4】撮像結果の一例を示す図である。
【図5】従来の装置の概略図である。
【図6】従来装置よる撮像結果を示す図である。
【符号の説明】
1              集積回路素子2,M 
         樹脂モールド部3        
      画像認識装置4,100        
  ガラス台5,101          ステップ
モータ6,102          照明装置7  
            撮像手段103      
    カメラ 8,104          中央処理装置9,10
5          表示装置B1,B2,B3,B
4,B5            リード部A1,A2
,A3,A4,A5            リード部
10,11          キュービクルプリズム
12            支持筒

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子デイバイス等の被検査物の外観検査等
    を行う画像認識装置において、対物顕微鏡またはカメラ
    等の光学レンズ系中の適宜位置に、キュービクルプリズ
    ムを、被検査物の左右両側からの入射光が互いに右左に
    入れ代わって射出するように配置したことを特徴とする
    画像認識装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008298489A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Saki Corp:Kk 被検査体の検査システム

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5831669A (en) * 1996-07-09 1998-11-03 Ericsson Inc Facility monitoring system with image memory and correlation
JP3806489B2 (ja) * 1997-05-12 2006-08-09 オリンパス株式会社 測距装置
US6453062B1 (en) * 1999-04-28 2002-09-17 Sulzer Carbomedics Inc. Final assembly visual inspection system for packaged heart valves
US6985616B2 (en) * 2001-10-18 2006-01-10 Robodesign International, Inc. Automated verification and inspection device for sequentially inspecting microscopic crystals
US7504965B1 (en) 2005-08-05 2009-03-17 Elsag North America, Llc Portable covert license plate reader

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1178973A (en) * 1966-03-16 1970-01-28 Nat Res Dev Optical inverting systems
DE2459328C2 (de) * 1974-12-16 1985-04-04 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Optischer Korrelator
DE2637844C2 (de) * 1976-08-23 1986-06-26 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Verfahren und Anordnung zur getrennten Auswertung von Bildinhalten nach zwei Koordinatenrichtungen der Bewegung
JPS5371563A (en) * 1976-12-08 1978-06-26 Hitachi Ltd Automatic inspection correcting method for mask
US4744659A (en) * 1985-03-20 1988-05-17 Ricoh Company, Ltd. Method of and apparatus for measuring the shape of a wavefront
GB8527665D0 (en) * 1985-11-08 1985-12-11 British Telecomm Camera optics
DE3732068A1 (de) * 1987-09-23 1989-04-06 Messerschmitt Boelkow Blohm Abtastprisma
US4906099A (en) * 1987-10-30 1990-03-06 Philip Morris Incorporated Methods and apparatus for optical product inspection
US4881863A (en) * 1987-12-17 1989-11-21 Primary Systems Corporation Apparatus for inspecting wafers
JP2622573B2 (ja) * 1988-01-27 1997-06-18 キヤノン株式会社 マーク検知装置及び方法
SU1691856A1 (ru) * 1989-01-30 1991-11-15 Предприятие П/Я В-8062 Устройство дл кодировани изображений объектов
US5086477A (en) * 1990-08-07 1992-02-04 Northwest Technology Corp. Automated system for extracting design and layout information from an integrated circuit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008298489A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Saki Corp:Kk 被検査体の検査システム

Also Published As

Publication number Publication date
DE4214968A1 (de) 1992-11-12
US5293428A (en) 1994-03-08
JP2585885B2 (ja) 1997-02-26
DE4214968C2 (de) 1994-11-24

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