JPH07231024A - ワイヤボンディング検査装置およびワイヤボンディング検査方法 - Google Patents

ワイヤボンディング検査装置およびワイヤボンディング検査方法

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JPH07231024A
JPH07231024A JP4310894A JP4310894A JPH07231024A JP H07231024 A JPH07231024 A JP H07231024A JP 4310894 A JP4310894 A JP 4310894A JP 4310894 A JP4310894 A JP 4310894A JP H07231024 A JPH07231024 A JP H07231024A
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magazine
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喜久雄 後藤
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワイヤボンディング検査工程での生産効率の
向上と省力化を図る。 【構成】 ワイヤボンディング検査用のリードフレーム
を一枚ずつ搬送レール上に繰り出し（Ｓ１）、次いで、
搬送レール上に繰り出したリードフレームを搬送しつつ
リードフレームのワイヤボンディング状態を検査し（Ｓ
２）、続いて、検査結果を基に不良箇所が検出されたか
どうかを判定し（３）、その後、不良箇所が検出された
リードフレームと不良箇所が検出されなかったリードフ
レームとをそれぞれ別のマガジンに収納する（Ｓ４，Ｓ
５）。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング検
査装置およびワイヤボンディング検査方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンディング検査装置に
は、マガジンツーマガジン方式とシングルマガジン方式
といった二つのリードフレーム搬送方式が採用されてい
る。マガジンツーマガジン方式とは、一方のマガジンか
ら送り出したリードフレームを、検査終了後に、それと
反対側に設置された別のマガジンに送り込む方式であ
り、これはワイヤボンダ等にも採用されている。これに
対してシングルマガジン方式とは、一つのマガジンから
送り出したリードフレームを、検査終了後に、再び元の
マガジンに送り戻す方式であり、これについては実開平
１−１１２０４５号公報にも掲載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のワイヤボンディング検査装置においては、ワイヤボン
ディング状態の検査が終了した時点で、不良箇所が検出
されたリードフレーム（以下、不良リードフレームとい
う）と不良箇所が検出されなかったリードフレーム（以
下、良品リードフレームという）とが同じマガジン内に
混在することになる。ところが、ワイヤボンディング検
査装置で不良箇所が検出されたリードフレームであって
も、検査装置の信頼性などの配慮から、オペレータによ
る良、不良の確認作業を行わないと、次工程（モールド
工程等）にリードフレームを供給できない。
【０００４】このため、検査終了後に、オペレータは検
査済みのリードフレームの中から不良リードフレームだ
けを取り出してワイヤボンディング状態の確認を行わな
ければならず、そのための抽出作業が面倒であるととも
に、抽出ミスを招く虞れもあった。また、場合によって
は、不良箇所が検出されるたびにオペレータが検査装置
に出向いて直に確認作業を行う必要があり、これによっ
て検査工程が一時的に中断するため稼働率の低下につな
がっていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題を解
決するためになされたもので、請求項１記載の発明は、
搬送レールの一端側に供給された第１のマガジンを昇降
可能に支持する第１のマガジン昇降機構と、搬送レール
の他端側に供給された第２のマガジンを昇降可能に支持
する第２のマガジン昇降機構と、ワイヤボンディング検
査用のリードフレームが収納された第１のマガジンから
リードフレームを搬送レール上に一枚ずつ繰り出すリー
ドフレーム繰出機構と、リードフレーム繰出機構によっ
て搬送レール上に繰り出されたリードフレームを搬送す
るリードフレーム搬送機構と、リードフレーム搬送機構
によって搬送されたリードフレームのワイヤボンディン
グ状態を検査する検査機構と、検査機構によって検査さ
れたリードフレームを第１のマガジンまたは第２のマガ
ジンに収納するリードフレーム収納機構と、これら全体
を駆動制御する制御部とを備えたワイヤボンディング検
査装置であり、検査機構によって得られたワイヤボンデ
ィング状態の検査結果において、不良箇所が検出された
リードフレームを第１のマガジンおよび第２のマガジン
のうちのいずれか一方のマガジンに収納し、不良箇所が
検出されなかったリードフレームを一方のマガジンとは
別のマガジンに収納すべく制御部が駆動制御する構成を
採っている。
【０００６】請求項２記載の発明は、ワイヤボンディン
グ検査用のリードフレームを一枚ずつ搬送レール上に繰
り出すとともに、その搬送レール上に繰り出されたリー
ドフレームを搬送しつつリードフレームのワイヤボンデ
ィング状態を検査するワイヤボンディング検査方法にお
いて、ワイヤボンディング状態を検査した後、不良箇所
が検出されたリードフレームと不良箇所が検出されなか
ったリードフレームとをそれぞれ別のマガジンに収納す
る方法を採っている。
【０００７】
【作用】請求項１記載のワイヤボンディング検査装置に
おいては、リードフレーム繰出機構によって第１のマガ
ジンから繰り出されたリードフレームがリードフレーム
搬送機構によって搬送され、これによって搬送されたリ
ードフレームのワイヤボンディング状態が検査機構によ
って検査される。そして、その検査機構によるワイヤボ
ンディング状態の検査結果において、不良箇所が検出さ
れたリードフレームは第１のマガジンおよび第２のマガ
ジンのうちのいずれか一方のマガジンに収納され、不良
箇所が検出されなかったマガジンは先に述べた一方のマ
ガジンとは別のマガジンに収納される。
【０００８】請求項２記載のワイヤボンディング検査方
法においては、ワイヤボンディング状態を検査した後、
不良箇所が検出されたリードフレームと不良箇所が検出
されなかったリードフレームとがそれぞれ別のマガジン
に収納されるため、検査終了時点で良品リードフレーム
と不良リードフレームとが完全に仕分けされる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わるワイヤボ
ンディング検査装置の一実施例を説明する図であり、図
中（ａ）はその構成を示す概略図、（ｂ）はその構成を
示すブロック図である。本実施例のワイヤボンディング
検査装置は、大きくは、図１（ｂ）に示すように、第１
のマガジン昇降機構１と、第２のマガジン昇降機構２
と、リードフレーム繰出機構３と、リードフレーム搬送
機構４と、検査機構５と、リードフレーム収納機構６
と、制御部７とを備えている。
【００１０】第１のマガジン昇降機構１は、搬送レール
１０の一端側に供給された第１のマガジン１１を昇降可
能に支持するものであり、これは例えば昇降自在な第１
エレベーション１２によって構成される。第２のマガジ
ン昇降機構２は、搬送レール１０の他端側に供給された
第２のマガジン１３を昇降可能に支持するものであり、
これは例えば昇降自在な第２エレベーション１４によっ
て構成される。リードフレーム繰出機構３は、第１のマ
ガジン１１に収納されたワイヤボンディング検査用のリ
ードフレームを搬送レール１０上に一枚ずつ繰り出すも
のであり、これは図示はしないが例えば第１のマガジン
１１に対して進退自在なプッシャー機構によって構成さ
れる。
【００１１】リードフレーム搬送機構４は、リードフレ
ーム繰出機構３によって搬送レール１０上に繰り出され
たリードフレームを搬送するものであり、これは例えば
開閉自在な上下一対の搬送爪１５，１５によって構成さ
れる。検査機構５は、リードフレーム搬送機構４によっ
て搬送されたリードフレームのワイヤボンディング状態
を検査するものであり、これは例えば検査用の光学式カ
メラ１６とこれを支持する支持部（不図示）とから構成
される。リードフレーム収納機構６は、検査機構５によ
って検査されたリードフレームを第１のマガジン１１ま
たは第２のマガジン１３に収納するものであり、これは
例えば搬送レール１０の一端に設けられた第１プッシャ
ー１７と同他端に設けられた第２プッシャー１８とから
構成される。制御部７は、これら全体の駆動系を駆動制
御するものであり、これは例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡ
Ｍ等から構成される。
【００１２】続いて、本実施例のワイヤボンディング検
査装置の動作について図２のフローチャートを参照しつ
つ説明する。先ず、搬送レール１０の一端側と他端側と
にそれぞれ第１のマガジン１１と第２のマガジン１３と
を供給し、この状態でワイヤボンディング検査を開始す
ると、ステップＳ１では、第１エレベーション１２が昇
降動作を開始するとともに、その昇降動作に連動して図
示せぬプッシャー機構が駆動する。これにより、第１の
マガジン１１に収納されたワイヤボンディング検査用の
リードフレームが搬送レール１０上に繰り出される。こ
のとき、搬送レール１０上に繰り出されたリードフレー
ムの両端は搬送レール１０に形成されたガイド溝１０ａ
によって係合支持される。また、搬送レール１０上にリ
ードフレームが繰り出されると、これをリードフレーム
検出センサ１９が検知して、その検知信号を制御部７に
出力する。
【００１３】次に、ステップＳ２では、搬送レール１０
上に繰り出されたリードフレームを上下一対の搬送爪１
５で挟持し、この状態で搬送爪１５の移動とともにリー
ドフレームを所定方向（図１では右方向）に搬送する。
そして、図３に示すように、搬送レール１０上の検査領
域にリードフレーム（ＬＦ）を位置決めし、この状態で
光学式カメラ１６を介してリードフレームのワイヤボン
ディング状態（ボール圧着径、ボール形状、ワイヤ圧着
強度、ワイヤ高さ等）を検査する。以降は、搬送爪１５
によってリードフレームを一定の送りピッチで移動させ
つつ、リードフレーム上に搭載された個々のチップのワ
イヤボンディング状態を光学式カメラ１６を介して順に
検査していく。
【００１４】こうして一枚のリードフレームに対するワ
イヤボンディング状態の検査が終了したら、次のステッ
プＳ３では、上記ステップＳ２で検査したリードフレー
ムからワイヤボンディング状態の不良箇所が検出された
かどうかの判定を行う。ここで、不良箇所が検出されな
かったと判定した場合は次のステップＳ４に進み、逆に
不良箇所が検出されたと判定した場合はステップＳ５に
移行する。
【００１５】続いて、ステップＳ４では、検査済みの良
品リードフレームを搬送爪１５によって第１のマガジン
１１側に送り戻すとともに、第１プッシャー１７を搬送
レール１０上に突出させ、この状態から良品リードフレ
ームを第１プッシャー１７で押し込むようにして第１の
マガジン１１内に収納する。このとき、第１プッシャー
１７によってリードフレームが第１のマガジン１１に収
納されると、これをリードフレーム検出センサ１９が検
知して、その検知信号を制御部７に出力する。これを受
けて制御部７は、第１エレベーション１２を駆動して第
１のマガジン１１を１ピッチ分だけ下降させ、次のリー
ドフレームを繰出可能な状態とする。
【００１６】これに対して、ステップＳ５では、検査済
みの不良リードフレームを搬送爪１５によって第２のマ
ガジン１３側に送り出すとともに、第２プッシャー１８
を搬送レール１０上に突出させ、この状態から不良リー
ドフレームを第２プッシャー１８で押し込むようにして
第２のマガジン１３内に収納する。このとき、第２プッ
シャー１８によってリードフレームが第２のマガジン１
３に収納されると、これをリードフレーム検出センサ２
０が検知して、その検知信号を制御部７に出力する。こ
れを受けて制御部７は、第２エレベーション１４を駆動
して第２のマガジン１３を１ピッチ分だけ下降させ、次
のリードフレームを収納可能な状態とする。
【００１７】続いて、ステップＳ６では、ワイヤボンデ
ィング状態の不良内容や第２のマガジン１３内における
個々のリードフレームの収納箇所、さらにはリードフレ
ーム上におけるワイヤボンディング状態の不良箇所等、
不良リードフレームに関する種々のデータを検査データ
として記憶保持する。
【００１８】最後に、ステップＳ７では、検査すべきリ
ードフレームが第１のマガジン１１内にあるかどうかの
判定を行い、ここで検査すべきリードフレームがあると
判定した場合は最初のステップＳ１に移行して同様の動
作を繰り返し、逆に検査すべきリードフレームがないと
判定した場合は上記一連の動作を終了する。
【００１９】このように本実施例においては、検査機構
５によって得られたワイヤボンディング状態の検査結果
において、不良箇所が検出されなかったリードフレーム
は第１のマガジン１１に収納され、不良箇所が検出され
たリードフレームは第２のマガジン１３に収納されるた
め、検査工程の中で良品リードフレームと不良リードフ
レームとを完全に仕分けすることができる。また本実施
例においては、第２のマガジン１３に収納される不良リ
ードフレームの検査データを記憶保持するようにしたの
で、オペレータは検査終了後にその検査データを参照し
ながら不良リードフレームの確認作業を効率良く行うこ
とができる。
【００２０】なお、上記実施例の説明では、第１のマガ
ジン１１から繰り出されたリードフレームのうち、検査
機構５によって不良箇所が検出されたリードフレームを
第２のマガジン１３に収納し、不良箇所が検出されなか
ったリードフレームを第１のマガジン１１に収納する旨
の記載をしたが、本発明に係わるワイヤボンディング検
査方法はこれに限らず、不良箇所が検出されたリードフ
レームを第１のマガジン１１側に収納し、不良箇所が検
出されなかったリードフレームを第２のマガジン１３側
に収納するようにしてもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
ワイヤボンディング状態の検査が終了した時点で、不良
箇所が検出されなかったリードフレーム、つまり良品リ
ードフレームだけを選別して直ちに次の工程に供給でき
るようになるため、従来装置のように不良箇所が検出さ
れるたびにオペレータが検査装置まで出向いて確認作業
を行う必要がなくなり、マガジン１個分の検査作業を終
えるまでは検査を継続して行えるようになるため、検査
工程での省力化、ならびに稼働率の向上が図られる。
【００２２】また本発明によれば、不良箇所が検出され
たリードフレームが１個のマガジンにまとめて収納され
るため、従来のように良・不良のリードフレームが混在
する中から不良リードフレームだけを抽出する必要がな
く、１個のマガジンから順にリードフレームを抜き取っ
てその不良箇所だけを確認するだけで済むようになるた
め、オペレータによる不良箇所の確認作業において、作
業ミスの低減と作業効率の向上が図られる。さらに、オ
ペレータによる確認作業の結果、不良と判断されたリー
ドフレームに対し、その不良箇所を取り除くための作業
を集中的に行うことができるようになるため、生産性の
向上にもつながる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する図である。
【図２】本発明に係わるフローチャートである。
【図３】装置動作を説明する図である。
【符号の説明】
１ 第１のマガジン昇降機構 ２ 第２のマガジン昇降機構 ３ リードフレーム繰出機構 ４ リードフレーム搬送機構 ５ 検査機構 ６ リードフレーム収納機構 ７ 制御部 １０ 搬送レール １１ 第１のマガジン １３ 第２のマガジン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 搬送レールの一端側に供給された第１の
    マガジンを昇降可能に支持する第１のマガジン昇降機構
    と、前記搬送レールの他端側に供給された第２のマガジ
    ンを昇降可能に支持する第２のマガジン昇降機構と、ワ
    イヤボンディング検査用のリードフレームが収納された
    前記第１のマガジンから前記リードフレームを前記搬送
    レール上に一枚ずつ繰り出すリードフレーム繰出機構
    と、前記リードフレーム繰出機構によって前記搬送レー
    ル上に繰り出されたリードフレームを搬送するリードフ
    レーム搬送機構と、前記リードフレーム搬送機構によっ
    て搬送されたリードフレームのワイヤボンディング状態
    を検査する検査機構と、前記検査機構によって検査され
    たリードフレームを前記第１のマガジンまたは前記第２
    のマガジンに収納するリードフレーム収納機構と、これ
    ら全体を駆動制御する制御部とを備えたワイヤボンディ
    ング検査装置において、 前記制御部は、前記検査機構によって得られた前記ワイ
    ヤボンディング状態の検査結果において、不良箇所が検
    出されたリードフレームを前記第１のマガジンおよび前
    記第２のマガジンのうちのいずれか一方のマガジンに収
    納し、不良箇所が検出されなかったリードフレームを前
    記一方のマガジンとは別のマガジンに収納すべく駆動制
    御することを特徴とするワイヤボンディング検査装置。
  2. 【請求項２】 ワイヤボンディング検査用のリードフレ
    ームを一枚ずつ搬送レール上に繰り出すとともに、前記
    搬送レール上に繰り出されたリードフレームを搬送しつ
    つそのリードフレームのワイヤボンディング状態を検査
    するワイヤボンディング検査方法において、 前記ワイヤボンディング状態を検査した後、不良箇所が
    検出されたリードフレームと不良箇所が検出されなかっ
    たリードフレームとをそれぞれ別のマガジンに収納する
    ようにしたことを特徴とするワイヤボンディング検査方
    法。
JP4310894A 1994-02-16 1994-02-16 ワイヤボンディング検査装置およびワイヤボンディング検査方法 Pending JPH07231024A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100372118B1 (ko) * 2001-02-09 2003-02-14 성우전자 주식회사 리드프레임 검사장치
KR100439309B1 (ko) * 2002-01-29 2004-07-07 주식회사 넥사이언 와이어 본딩된 칩 테스트 장치 및 방법
JP2010219133A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Fuji Electric Systems Co Ltd 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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