JPH07219212A - フォトマスクの撓み矯正装置およびその方法 - Google Patents

フォトマスクの撓み矯正装置およびその方法

Info

Publication number
JPH07219212A
JPH07219212A JP6010668A JP1066894A JPH07219212A JP H07219212 A JPH07219212 A JP H07219212A JP 6010668 A JP6010668 A JP 6010668A JP 1066894 A JP1066894 A JP 1066894A JP H07219212 A JPH07219212 A JP H07219212A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photomask
pressure
work
positioning
distance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6010668A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriyuki Hirawatari
渡 紀 行 平
Tsutomu Kobayashi
林 力 小
Akio Suzuki
木 昭 夫 鈴
Kuniteru Watabe
部 國 輝 渡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Orc Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Orc Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Orc Manufacturing Co Ltd filed Critical Orc Manufacturing Co Ltd
Priority to JP6010668A priority Critical patent/JPH07219212A/ja
Publication of JPH07219212A publication Critical patent/JPH07219212A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70866Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7007Alignment other than original with workpiece
    • G03F9/7011Pre-exposure scan; original with original holder alignment; Prealignment, i.e. workpiece with workpiece holder
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • G03F9/7034Leveling

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Projection-Type Copiers In General (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】構成が簡単で、水平方向に設置したフォトマス
クが的確に水平精度を保つことができ、確認が各ワーク
毎にでき、既存の露光作業の流れの中で水平精度の維持
を行うことができるフォトマスクの撓み矯正装置および
その方法。 【構成】紫外線を照射してワークに所定のパターンを露
光するフォトマスクの水平精度の矯正装置1であって、
前記フォトマスクPの少なくとも2個所に位置決めマー
クが設けられ、このフォトマスクPの少なくとも一面側
を空密に保持する囲繞部2と、この囲繞部2内の圧力を
調整する圧力調整手段3と、前記フォトマスクPの位置
決めマークを撮像する撮像手段4と、この撮像手段4か
らの撮像情報を処理し前記圧力調整手段3を制御する制
御部5とから構成され、前記囲繞部2は、フォトマスク
Pと対面する位置に透光板2bを設けたフォトマスクの
撓み矯正装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、フォトリソグラフィ
に用いられるフォトマスクの平面精度を維持する装置に
係り、特に、大型のフォトマスクを使用する際に、重力
によるフォトマスクの撓みを矯正する、フォトマスクの
撓み矯正装置およびその方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、大型のサイズのワークを露光す
る一括露光装置は、フォトマスクが自重で撓み、フォト
マスクのパターンの距離が変動して、本来ワークに露光
しようとするパターンがずれてしまう。そして、特に、
投影露光機、プロキシミテー露光機の場合、フォトマス
クの撓みが、大きく解像度に影響するため、種々の解決
手段が提案されている。
【0003】その一つとして、フォトマスクが大型にな
ると必然的に重力により撓むため、フォトマスクを縦置
きにして重力の影響を回避し、ワークをその縦置きのフ
ォトマスクに位置合わせし、縦置き状態で露光が行われ
ている。
【0004】また、図3で示すように、フォトマスクP
は、水平に設置し、このフォトマスクPの所定位置にギ
ャップ量測定センサ51を設置している。さらに、ワー
クWを設置するフレキシブル板52と、このフレキシブ
ル板52を自在に撓ませる押圧装置53とを備えてい
る。そして、前記ギャップ量測定センサ51は、フォト
マスクPと、ワークWのギャップ量を検出するものであ
る。
【0005】したがって、前記各ギャップ量測定センサ
51からフォトマスクPの撓み量の情報が押圧装置53
に伝達され、その撓み量の情報に基づいて押圧装置53
がフレキシブル板52を押動させ、フォトマスクPと同
じ撓み状態にワークWを撓ませている。
【0006】さらに、図4で示すように、フォトマスク
Pは、減圧室55の一開口面を密閉するように、レチク
ルステージ56により取り付けられている。そして、前
記減圧室55には、減圧室内の気圧を調整する圧力調整
部59を備えており、フォトマスクPの下方には、三角
測量機である投光部57と、この投光部57から照射さ
れた光を受光する受光部58とを備え、前記受光部58
には、フォトマスクPの撓み量を検出して前記圧力調整
部59を制御する制御部(図示せず)とを備えている。
【0007】したがって、フォトマスクPを設置した
後、三角測量機の投光部57から投光して、フォトマス
クPの所定位置に照射し、そのフォトマスクPから反射
した光を受光部58で受光することでフォトマスクPの
水平精度を検出して、その検出情報に基づいて圧力調整
部59を制御し、フォトマスクPの水平精度を維持して
いる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の撓み矯
正装置では、つぎのような問題点があった。 フォトマスクと、ワークを縦置きとする場合、ワー
クの搬送方法は、水平搬送がほとんどであり、水平方向
で搬送したワークを縦置きのフォトマスクに位置合わせ
するには、装置が複雑になる。
【0009】 フォトマスクの撓みに合わせてワーク
を撓ませる装置は、ギャップ量測定センサや、押動装置
などの機構が複雑になる欠点がある。また、完全にフォ
トマスクの撓みに合わせてワークを撓ませることが不可
能なため、解像度の向上を望むことはできない。
【0010】 三角測量機を使用するものは、投光部
が投光したフォトマスクの所定位置しか測定することが
できず、適切な減圧調整をすることができない。また、
投光部や受光部などの新たな装置が必要となるなどの装
置が複雑になる。
【0011】この発明は、前述の問題点を解決すべく創
案されたもので、構成が簡単で、水平方向に設置したフ
ォトマスクが的確に水平精度を保つことができ、確認が
各ワーク毎にでき、既存の露光作業の流れの中で水平精
度の維持を行うことができるフォトマスクの撓み矯正装
置およびその方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
め、この発明は、「紫外線を照射してワークに所定のパ
ターンを露光するフォトマスクの水平精度の矯正装置で
あって、前記フォトマスクの少なくとも2個所に位置決
めマークが設けられ、このフォトマスクの少なくとも一
面側を空密に保持する囲繞部と、この囲繞部内の圧力を
調整する圧力調整手段と、前記フォトマスクの位置決め
マークを撮像する撮像手段と、この撮像手段からの撮像
情報を処理し前記圧力調整手段を制御する制御部とから
構成され、前記囲繞部は、フォトマスクと対面する位置
に透光板を設けたフォトマスクの撓み矯正装置。」とし
て構成した。
【0013】また、「前記囲繞部内の圧力を調整する圧
力調整手段は、圧力媒体の冷却手段を備えると共に、囲
繞部内が所定温度になったときに冷却手段を作動させる
冷却作動手段を備える前記フォトマスクの撓み矯正装
置。」として構成した。さらに、「上下のフォトマスク
のそれぞれの位置決めマークの比較か、フォトマスクの
位置決めマークおよびワークの各位置決めマークとの比
較のうち、少なくとも一方の比較が撮像手段および制御
部により行われ、各位置決めマークが一致しない場合
は、前記制御部を介して前記圧力調整手段を作動させ、
前記囲繞部内の圧力を調整するフォトマスクの撓み矯正
方法。」として構成した。
【0014】そして、「フォトマスクの少なくとも2個
所に設けた位置決めマークを撮像手段により撮像して位
置決めマーク間の距離を測定し、あらかじめ制御部に入
力されている基準値と比較して適正距離の是非を検出す
る第一工程と、前記第一工程の結果、適正距離で無かっ
た場合、圧力調整手段を前記制御部が作動させて前記囲
繞部内の圧力を調整する第2工程と、前記撮像手段によ
りフォトマスクの位置決めマークの位置を測定し、基準
値と比較して適正距離であれば次作業に、適正距離で無
ければ前記第2工程から繰り返すフォトマスクの撓み矯
正方法。」として構成した。
【0015】
【作用】この発明は上記のように構成したので以下のよ
うな作用を有している。 フォトマスクは、少なくともその一面を離間した状
態で空密に囲繞部で囲んでいる。そして、前記囲繞部内
の圧力を圧力調整手段が作動して調整し、フォトマスク
の水平精度を維持することができる。そして、この水平
精度は、フォトマスクの位置決めマークを撮像手段で撮
像し、その撮像情報に基づいて制御部が信号を送り前記
圧力調整手段が作動することで行われる。
【0016】 囲繞部内の温度に対応して、囲繞部内
の圧力を調整する圧力媒体を冷却する冷却手段を備えて
おり、露光中、光源装置からの光の熱により、フォトマ
スクが所定温度に到達すると、冷却手段が冷却作動手段
により作動する構成としている。 フォトマスクに設けられた少なくとも2個所の位置
決めマークは、撮像手段により撮像され、その撮像情報
は、制御部に送られる。そして、制御部であらかじめ入
力された基準値と比較演算が行われ、その基準値と一致
しない場合は、制御部が圧力調整手段を作動させ、囲繞
部内の圧力を調整することでフォトマスクの水平精度の
矯正を行う。
【0017】 フォトマスクが上下にある場合は、フ
ォトマスクの各位置決めマークの距離の比較か、フォト
マスクとワークの位置決めマークの距離の比較のうち、
どちらかが行われる。その比較は、撮像手段により各位
置決めマークが撮像され、その撮像情報に基づいて制御
部が比較処理を行い、各位置決めマークが一致していな
い場合は、圧力調整手段を制御部が作動させ、囲繞部内
の圧力を調整することで、フォトマスクの水平精度を矯
正する。
【0018】 フォトマスクが上下どちらか一方の場
合は、フォトマスクとワークの各位置決めマークを撮像
手段が撮像し、その撮像情報に基づいて制御部が比較処
理し、各位置決めマークが一致していない場合は、制御
部は、圧力調整手段を作動させ、囲繞部内の圧力を調整
することでフォトマスクの撓みを矯正している。
【0019】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図1は、フォトマスクの水平精度の矯正装置を
を示す原理図である。図1で示すように、フォトマスク
の水平精度の矯正を行う矯正装置1の構成はフォトマス
クPの一方面側を空密に取り付ける囲繞部2と、この囲
繞部2の側壁を貫通して囲繞部2内の圧力を調整する圧
力調整手段3と、フォトマスクPの少なくとも2個所に
設けた位置決めマークP1 を撮像する撮像手段4、4
と、これら撮像手段4、4からの撮像情報を処理して前
記圧力調整手段3を制御する制御部5とから成る。
【0020】前記囲繞部2は、枠状のフレーム2aと、
このフレーム2aの一方面を密閉するガラス、アクリル
板などの透光体2bと、フォトマスクPの取付手段とし
てのフランジ2cとから構成されている。また、前記フ
ォトマスクPは、ガラス乾板で形成されており、このフ
ォトマスクPは、その周側部分を、前記フレーム2aの
上面側に取付金具としてのフランジ2cおよびボルト
(図示せず)などで着脱自在になるように取り付けてい
る。
【0021】なお、フォトマスクの取付手段として、溝
をフレーム2aの上面に周設し、この溝内を真空吸引す
ることで、フォトマスクPを着脱自在に真空吸着する構
成としても構わない。また、フォトマスクPを真空吸着
する別の手段として、フレーム2aの上面にシールゴム
を2本併設し、このシールゴムとフレーム上面およびフ
ォトマスクPで囲繞される空間を真空吸引することで、
フォトマスクPをフレーム2aに着脱自在に保持させる
構成としても構わない(図2参照)。
【0022】前記囲繞部2のフォトマスクと対面する位
置には、透光板2bが設けられている。この透光板2b
は、光源装置(図2参照)から照射される露光に必要な
光(紫外線)を透過させるガラスや、アクリル板などの
部材で構成されている。そして、図1では、前記フレー
ム2aは、その下面に透光板2bを一体に保持している
が、フランジなどを介して着脱自在に保持する構成と
し、紫外線照射のために、透光板2bの紫外線透過率が
低下した場合に交換できるようにすると都合が良い。ま
た、囲繞部2が透光板2bを介して露光作業が行われる
ことから、透光板2bによる紫外線の減衰を考慮して、
透光板2bに反射防止膜を取り付ける構成としても構わ
ない。
【0023】一方、囲繞部2内の圧力を調整する圧力調
整手段3は、空気の圧力調整手段を使用し、この空気の
圧力調整手段は、前記フレーム2aの側面からそのフレ
ーム2aを貫通する供給管3aと、この供給管3aに接
続された接続ホース3bと、この接続ホース3bを介し
て接続した加圧・減圧自在な圧力ポンプ3c等から構成
されている。
【0024】なお、囲繞部2内に送られる空気は、ゴミ
等のワークの露光作業の際に不適切な物が入り込まない
ように、図示しないフィルターなどを介して送られてい
る。また、光源装置(図示せず)からの熱により、フォ
トマスクP等が支障をきたすことがないように、冷却手
段(図示せず)をフレーム2a内、接続ホース3bある
いは圧力ポンプ3c内に設け、この冷却手段(図示せ
ず)を介して送り込まれる空気を所定温度にする構成と
しても構わない。そして、冷却手段が作動する場合は、
温度センサスイッチをフォトマスクPの上面側あるいは
下面側の所定位置に設置し、この温度センサスイッチに
より作動する構成とすると都合がよい。
【0025】また、前記囲繞部2内の圧力を変える手段
として、水などの液体を囲繞部2内に充満させ、この液
体の給入・排出を行う圧力ポンプにより、囲繞部2内を
押圧する圧力を変えることで、フォトマスクPの撓みを
矯正させる構成としても構わない。もちろん、液体のフ
ィルターや、冷却手段、冷却手段の作動スイッチなどを
備える構成とすると都合がよい。そして、前記圧力調整
手段3は、撮像手段4の撮像情報を処理する制御部に接
続されている。
【0026】前記撮像手段4は、フォトマスクPの位置
決めマークP1 の数に応じて設置され(図面では2個
所)、フォトマスクP、ワークWの位置決めマークの撮
像を行っている。この撮像手段4は、CCDカメラ(M
OS形、CCD形、MOS−CCD形などを含む)を使
用しており、CCDカメラで認識した位置決めマーク
は、電荷の違いにより位置が測定され、制御部5として
の画像処理部で各位置決めマークの距離が検出される。
そして、検出された各位置決めマークの距離が一致(フ
ォトマスク同士の位置決めマークの一致か、フォトマス
クとワークの位置決めマークの一致)していない場合
は、空気圧調整手段3を作動させて囲繞部2内の気圧を
調整する構成としている。
【0027】なお、フォトマスクPの位置決めマークP
1 の適正基準値を、あらかじめ制御部5内に入力してお
き、撮像手段4で撮像した撮像情報と、基準値とを比較
演算することで、フォトマスクPの水平精度を矯正する
構成としても構わない。
【0028】つぎに、この実施例の使用手順を図面に基
づいて説明する。図2で示すように、露光装置の露光作
業がワークWの両面を露光するものである場合、フォト
マスクPの位置決めマークP1 は、ワークWの位置決め
マークW 1 と比較するか、フォトマスクP同士の各位置
決めマークP1 を比較することで、フォトマスクPの水
平精度が判断できる。その理由として、上下に配置した
フォトマスクPは、対面する側に位置決めマークP1
付されているため、フォトマスクPが撓んでいる場合
は、上側は位置決めマークP1 が離間し、下側は位置決
めマークP1 が近接する方向にフォトマスクPが撓むこ
とになる。そのため、フォトマスクPが撓んでいると、
位置決めマークP1 同士が一致することはない。ワーク
Wの位置決めマークW1 と比較した場合も同じである。
したがって、撓みがない場合は、各位置決めマークが一
致することになる。
【0029】図2で示すように、撮像手段13の数は、
露光装置の露光方法により異なり、例えば、両面露光装
置であっても、ワークWとフォトマスクPを密着させた
状態で露光するものは、一方のフォトマスクPのみの水
平精度を維持することで、ワークWおよび他方のフォト
マスクPが、水平精度を維持している一方のフォトマス
クに副って矯正されるため、圧力調整手段は、一方のみ
のフォトマスク側に設けておけば足りる。なお、符号1
0は矯正装置、11は囲繞部、12は圧力調整手段、1
3は撮像手段、14は制御部としての画像処理部、15
は光源装置である。
【0030】そして、図2で示すように、プロキシミテ
ーなどのワークW(厚さが充分あるか、もしくは、張力
をかけるかして撓みは無視できる程度であるとする)と
フォトマスクPが離間した状態で露光される露光装置の
場合は、CCDカメラなどの撮像手段13を上下に少な
くとも2台づつ設置しており、上側のフォトマスクPと
ワークWの表面に有る各位置決めマークP1 、W1 の距
離を比較測定し、下側のフォトマスクPとワークWの裏
面の位置決めマークを比較測定することで、フォトマス
クPの水平精度が測定できる。
【0031】上側のフォトマスクPに撓みが有る場合は
(各位置決めマークが一致しない)、撮像手段13で撮
像した情報が制御部としての画像処理部14で処理さ
れ、その画像処理部14から圧力調整手段12に信号が
送られ、圧力調整手段12が作動し、囲繞部11内の圧
力を加圧するように調整してフォトマスクPの撓みが矯
正される。
【0032】下側のフォトマスクPに撓みが有る場合
は、同じように画像処理部14から圧力調整手段12に
信号が送られ、圧力調整手段12が作動し、囲繞部11
内の圧力を減圧するように調整してフォトマスクPの撓
が矯正される。
【0033】フォトマスクPを矯正する場合、撮像手段
13が常に、位置決めマークを確認して測定値を判断す
る構成としても良く、測定値からどのくらい圧力を調整
するかあらかじめ測定しておき、その数値に基づいて自
動的に調整する構成としても構わない。フォトマスクP
の矯正が完了したら、次作業に移行する。
【0034】なお、一度撓みを矯正した後のフォトマス
クPの撓みは、ワークWとフォトマスクPの位置決め作
業(アライメント作業)が行われる場合、撮像手段13
により各位置決めマークP1 、W1 が撮像され、画像処
理部14で処理される。したがって、フォトマスクPの
水平精度がアライメント作業をする都度確認できること
になる。
【0035】なお、この発明は、上記した実施例に限定
されるものではなく、フォトマスク同士の各位置決めマ
ークを比較測定する場合や、フォトマスクとワークの位
置決めマークを比較測定する場合であっても、あらかじ
め制御部に基準値を入力しておき、その基準値との比較
を確認手段として使用すること等、この発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々の変更ができることは勿論である。
【0036】
【発明の効果】以上に述べたごとく本発明は次の優れた
効果を発揮する。 フォトマスクの設置方向が水平に置いた状態で水平
精度を矯正できるため、縦置きと比べ、ワークの搬送機
構が簡素化できると共に、適切なフォトマスクの矯正が
可能である。
【0037】 フォトマスクの水平精度を矯正する矯
正装置は、フォトマスクおよびワークの撓み状態を利用
して撮像手段により各位置決めマークが一致しなけれ
ば、フォトマスクに撓みがあると判断し、フォトマスク
を圧力を調整することでフォトマスクの水平精度を矯正
して維持することができる。
【0038】 光源装置からの光によりフォトマスク
や囲繞部内などの温度が所定以上に上昇した場合、冷却
作動手段により冷却手段が作動し、囲繞部内の圧力を調
整する圧力媒体が冷却される。そのため、熱によるフォ
トマスクなどに与える弊害を防ぐことができる。
【0039】 フォトマスク同士の各位置決めマーク
とを比較測定するか、フォトマスクの位置決めマークと
ワークの位置決めマークとを比較測定するか、あるい
は、あらかめじ基準値を入力してその基準値とフォトマ
スクの位置決めマークを比較してフォトマスクの水平精
度を矯正する場合、露光作業中のワークの位置決め作業
時に撮像手段が撮像するフォトマスクの位置決めマーク
から、フォトマスクの水平精度が検出できる。したがっ
て、露光作業中のフォトマスクの水平精度が維持でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のフォトマスクの水平精度の矯正装置
を示す原理図である。
【図2】この発明のフォトマスクの水平精度の矯正装置
を示す原理図である。
【図3】従来のフォトマスク水平精度の矯正機構を示す
側面図である。
【図4】従来のフォトマスク水平精度の矯正機構を示す
側面図である。
【符号の説明】
1、10 矯正装置 2、11 囲繞部 2b,11b 透光板 3、12 圧力調整手段 4、13 撮像手段 5、14 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027 (72)発明者 渡 部 國 輝 東京都調布市調布ケ丘3丁目34番1号 株 式会社オーク製作所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】紫外線を照射してワークに所定のパターン
    を露光するフォトマスクの水平精度の矯正装置であっ
    て、 前記フォトマスクの少なくとも2個所に位置決めマーク
    が設けられ、このフォトマスクの少なくとも一面側を空
    密に保持する囲繞部と、この囲繞部内の圧力を調整する
    圧力調整手段と、前記フォトマスクの位置決めマークを
    撮像する撮像手段と、この撮像手段からの撮像情報を処
    理し前記圧力調整手段を制御する制御部とから構成さ
    れ、 前記囲繞部は、フォトマスクと対面する位置に透光板を
    設けたことを特徴とするフォトマスクの撓み矯正装置。
  2. 【請求項2】前記囲繞部内の圧力を調整する圧力媒体の
    冷却手段を、その圧力媒体の経路内に備えると共に、前
    記フォトマスクが所定温度になったときに前記冷却手段
    を作動させる冷却作動手段をフォトマスクの近傍に備え
    る請求項1に記載のフォトマスクの撓み矯正装置。
  3. 【請求項3】上下のフォトマスクのそれぞれの位置決め
    マークの比較か、フォトマスクの位置決めマークおよび
    ワークの各位置決めマークとの比較のうち、少なくとも
    一方の比較が撮像手段および制御部により行われ、各位
    置決めマークが一致しない場合は、前記制御部を介して
    前記圧力調整手段を作動させ、前記囲繞部内の圧力を調
    整することを特徴とするフォトマスクの撓み矯正方法。
  4. 【請求項4】フォトマスクの少なくとも2個所に設けた
    位置決めマークを撮像手段により撮像して位置決めマー
    ク間の距離を測定し、あらかじめ制御部に入力されてい
    る基準値と比較して適正距離の是非を検出する第一工程
    と、 前記第一工程の結果、適正距離で無かった場合、前記制
    御部が圧力調整手段を作動させて前記囲繞部内の圧力を
    調整する第2工程と、 前記撮像手段によりフォトマスクの位置決めマークの位
    置を測定し、基準値と比較して適正距離であれば次作業
    に、適正距離で無ければ前記第2工程から繰り返すこと
    を特徴とするフォトマスクの撓み矯正方法。
JP6010668A 1994-02-01 1994-02-01 フォトマスクの撓み矯正装置およびその方法 Pending JPH07219212A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6010668A JPH07219212A (ja) 1994-02-01 1994-02-01 フォトマスクの撓み矯正装置およびその方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6010668A JPH07219212A (ja) 1994-02-01 1994-02-01 フォトマスクの撓み矯正装置およびその方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07219212A true JPH07219212A (ja) 1995-08-18

Family

ID=11756631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6010668A Pending JPH07219212A (ja) 1994-02-01 1994-02-01 フォトマスクの撓み矯正装置およびその方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07219212A (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003015310A (ja) * 2001-07-02 2003-01-17 Hitachi Electronics Eng Co Ltd プロキシミティ露光装置及びその装置におけるフォトマスク変形補正方法
JP2004226897A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Dainippon Printing Co Ltd 露光方法及び露光装置
JP2006010860A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Dainippon Printing Co Ltd マスクの撓み補正装置
JP2007048823A (ja) * 2005-08-08 2007-02-22 Nikon Corp 位置検出装置、アライメント装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2009109843A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Toppan Printing Co Ltd フォトマスク及びそれを用いたカラーフィルタ基板の製造方法
JP2011060799A (ja) * 2009-09-07 2011-03-24 Canon Inc 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2011085859A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Murata Mfg Co Ltd 露光装置及び露光方法
CN102692826A (zh) * 2011-03-21 2012-09-26 上海微电子装备有限公司 一种自动利用最佳图像进行对准的装置及方法
CN103268057A (zh) * 2013-04-28 2013-08-28 京东方科技集团股份有限公司 掩模系统、掩模方法、曝光系统和曝光方法
CN104849970A (zh) * 2014-02-14 2015-08-19 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 用于背面光刻工艺的对准标记及其对准方法
CN106353973A (zh) * 2016-11-18 2017-01-25 京东方科技集团股份有限公司 一种防掩膜板划伤系统及曝光系统
CN106371294A (zh) * 2016-12-01 2017-02-01 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的制作方法、显示基板及显示装置
CN106406038A (zh) * 2016-10-21 2017-02-15 京东方科技集团股份有限公司 一种曝光机
CN106933024A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 上海微电子装备有限公司 一种可检测掩膜弯曲度的光刻系统及检测方法
JP2021099410A (ja) * 2019-12-20 2021-07-01 キヤノン株式会社 保持装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003015310A (ja) * 2001-07-02 2003-01-17 Hitachi Electronics Eng Co Ltd プロキシミティ露光装置及びその装置におけるフォトマスク変形補正方法
JP2004226897A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Dainippon Printing Co Ltd 露光方法及び露光装置
JP2006010860A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Dainippon Printing Co Ltd マスクの撓み補正装置
JP4488500B2 (ja) * 2004-06-23 2010-06-23 大日本印刷株式会社 マスクの撓み補正装置
JP2007048823A (ja) * 2005-08-08 2007-02-22 Nikon Corp 位置検出装置、アライメント装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2009109843A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Toppan Printing Co Ltd フォトマスク及びそれを用いたカラーフィルタ基板の製造方法
JP2011060799A (ja) * 2009-09-07 2011-03-24 Canon Inc 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
CN102043349A (zh) * 2009-10-19 2011-05-04 株式会社村田制作所 曝光装置及曝光方法
JP2011085859A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Murata Mfg Co Ltd 露光装置及び露光方法
CN102692826A (zh) * 2011-03-21 2012-09-26 上海微电子装备有限公司 一种自动利用最佳图像进行对准的装置及方法
CN103268057A (zh) * 2013-04-28 2013-08-28 京东方科技集团股份有限公司 掩模系统、掩模方法、曝光系统和曝光方法
CN104849970A (zh) * 2014-02-14 2015-08-19 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 用于背面光刻工艺的对准标记及其对准方法
CN106933024A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 上海微电子装备有限公司 一种可检测掩膜弯曲度的光刻系统及检测方法
CN106406038A (zh) * 2016-10-21 2017-02-15 京东方科技集团股份有限公司 一种曝光机
CN106353973A (zh) * 2016-11-18 2017-01-25 京东方科技集团股份有限公司 一种防掩膜板划伤系统及曝光系统
CN106371294A (zh) * 2016-12-01 2017-02-01 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的制作方法、显示基板及显示装置
JP2021099410A (ja) * 2019-12-20 2021-07-01 キヤノン株式会社 保持装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07219212A (ja) フォトマスクの撓み矯正装置およびその方法
TWI447536B (zh) 微影設備及商品之製造方法
TW200905157A (en) Measuring method, exposure method, and device fabricating method
US9915878B2 (en) Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US5317615A (en) Exposure apparatus
JP2001274080A (ja) 走査型投影露光装置及びその位置合わせ方法
JP2002372777A (ja) ガス置換方法および露光装置
TW436956B (en) Method of positioning semiconductor wafer
TW564198B (en) Device for exposure for belt-shaped work having zigzag correction mechanism
TWI570519B (zh) 曝光微影裝置以及曝光微影方法
KR100686899B1 (ko) 조도계와 이를 사용한 조도계측방법, 및 노광장치
KR20040094780A (ko) 위치검출방법, 표면형상 추정방법, 그리고, 노광장치 및이것을 이용한 디바이스의 제조방법
JP2010054933A (ja) 露光装置
JPH08162397A (ja) 投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法
JPH04130711A (ja) 投影光学装置、露光方法、および回路製造方法
KR101017203B1 (ko) 반도체 노광공정에서의 웨이퍼 변형 감지 장치 및 방법
CN110928144B (zh) 描画装置和描画方法
JPH05291112A (ja) フォトマスク平面性維持装置
KR20040002511A (ko) 투영 노광장치
JPH05315222A (ja) 位置合わせ方法
JP2008066543A (ja) レチクル平坦度計測装置、およびレチクル平坦度計測装置を搭載した露光装置、並びにレチクル平坦度計測方法、およびレチクル平坦度計測方法を用いた露光方法、並びに露光装置を用いたデバイスの製造方法
US20050112481A1 (en) Exposure method and apparatus
JPH0478126A (ja) 自動焦点検出装置
KR102320394B1 (ko) 노광장치
JP2022162408A (ja) 異物検査装置、露光装置、および物品製造方法