CN106353973A - 一种防掩膜板划伤系统及曝光系统 - Google Patents
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- 230000002265 prevention Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 208
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 claims description 24
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 3
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/7065—Defects, e.g. optical inspection of patterned layer for defects
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
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- Atmospheric Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
本发明公开一种防掩膜板划伤系统及曝光系统,涉及显示技术领域,以在防止曝光过程中基板表面的异物划伤掩膜版的问题,并降低掩膜板的修复成本。该防掩膜板划伤系统利用扫描单元用于扫描处在曝光状态的基板表面的异物高度;检测单元用于判断处在曝光状态的基板表面是否存在高度大于预设高度的异物,如果是,则停止曝光基板,如果否,则继续曝光基板;其中,预设高度小于掩膜板所在高度到基板所在高度的高度差。所述曝光系统包括上述技术方案所提的防掩膜板划伤系统。本发明提供的防掩膜板划伤系统用于基板曝光。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种防掩膜板划伤系统及曝光系统。
背景技术
在显示装置制作过程中,一般会使用曝光工艺制作常见的显示基板,这些显示基板可以为阵列基板、彩膜基板或触孔基板等。
目前,常见的彩膜基板、触控基板主要通过接近式曝光工艺制作而成;即在基板上涂覆整面的光刻胶,然后将掩膜板置于基板上方,保证掩膜版与基板之间具有一定的间距,然后利用紫外光透过掩膜版的透光区照射到基板上的光刻胶,使得基板上的光刻胶的物理特性发生改变,从而实现对基板的光刻胶的曝光。但是,由于接近式曝光工艺中,基板与掩膜板之间的距离d一般都比较近,如果基板上光刻胶的表面所存在的异物的高度h>d,那么基板上存在的异物就会划伤掩膜板表面,从而影响曝光系统对基板表面的光刻胶的曝光处理,并影响产品的良率。
为了克服上述问题,在曝光之前对基板进行清洗处理,然后采用接近式曝光工艺对基板上的光刻胶进行曝光,但这并不能完全保证清洗的洁净度;而且,在清洗结束和曝光完成之前仍然存在异物掉落到基板上的可能性,因此,在曝光前对基板进行清洗并不能完全克服异物划伤掩膜版的问题。另外,一种方式是在掩膜板上分布包裹有修复材料的微胶囊和催化剂;当异物划伤掩膜版时,会同时将微胶囊划破,微胶囊中的修复材料与催化剂接触发生聚合反应实现掩膜版的自修复,但这种方法的修复成本较高,难以广泛使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防掩膜板划伤系统及曝光系统,以在防止曝光过程中基板表面的异物划伤掩膜版的问题,并降低掩膜板的修复成本。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种防掩膜板划伤系统,包括扫描单元以及与扫描单元的输出端相连的检测单元;
所述扫描单元用于扫描处在曝光状态的基板表面的异物高度;
所述检测单元用于判断处在曝光状态的基板表面是否存在高度大于预设高度的异物,如果是,则停止曝光基板,如果否,则继续曝光基板;其中,预设高度小于掩膜板所在高度到基板所在高度的高度差。
与现有技术相比,本发明提供的防掩膜板划伤系统具有如下有益效果:
本发明提供的防掩膜板划伤系统中,通过扫描单元扫描处在曝光状态的基板表面的异物高度,并利用检测单元判断处在曝光状态的基板表面是否存在高度大于预设高度的异物,只要检测单元的判断结果显示处在曝光状态的基板表面存在高度大于预设高度的异物,就直接停止曝光基板,而由于预设高度小于掩膜板所在高度到基板所在高度的高度差,这样能够在基板表面的异物与掩膜板接触前,就停止曝光,从而防止掩膜板被基板表面的异物划伤的问题,并降低掩膜板的修复成本。
本发明还提供了一种曝光系统,包括上述技术方案所述防掩膜板划伤系统,所述防掩膜板划伤系统设在所述曝光系统的基台的非曝光区域。
与现有技术相比,本发明提供的曝光系统的有益效果与上述技术方案提供的防掩膜板划伤系统的有益效果相同,在此不做赘述。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本实施例提供的防掩膜板划伤系统中扫描单元的数量M=1时,扫描单元与处在曝光状态的基板的位置关系图;
图2为本实施例提供的防掩膜板划伤系统中扫描单元的数量M=2时,扫描单元与处在曝光状态的基板的位置关系图;
图3为本实施例提供的防掩膜板划伤系统中第一种结构的扫描单元确定异物在基板表面坐标的原理图;
图4为本实施例提供的防掩膜板划伤系统中第一种结构的扫描单元确定异物的尺寸的原理图;
图5为本实施例提供的防掩膜板划伤系统中第二种结构的扫描单元确定异物在基板表面坐标的原理图;
图6为本实施例提供的防掩膜板划伤系统中第二种结构的扫描单元确定异物的尺寸的原理图;
图7为本实施例提供的防掩膜板划伤系统的结构框图;
图8为本实施例提供的防掩膜板划伤系统的工作流程图;
图9为图7中扫描单元的数量M为多个时,各个扫描单元与检测单元的连接框图;
图10为本发明实施例提供的防掩膜板划伤系统在第一种结构时扫描单元与检测单元的结构连接框图;
图11为本发明实施例提供的防掩膜板划伤系统在第一种结构时的工作流程图;
图12为本发明实施例提供的防掩膜板划伤系统在第二种结构时扫描单元与检测单元的结构连接框图;
图13为本发明实施例提供的防掩膜板划伤系统在第二种结构时扫描单元下的工作流程图;
附图标记:
1-扫描单元, 11-信号发生模块;
11A-第一信号发生模块, 11B-第二信号发生模块;
12-信号接收模块, 12A-第一信号接收模块;
12B-第二信号接收模块, 13A-第一信号收发器;
13B-第二信号收发器, 2-检测单元;
21A-信号比对模块, 21B-信号检测模块;
22-数据计算模块, 23-异物高度确定模块;
3-曝光控制单元, 4-报警单元;
01-基台, 02-掩膜板;
03-基板, S1-第1扫描单元;
S2-第2扫描单元, SM-第M扫描单元。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的防掩膜板划伤系统及曝光系统,下面结合说明书附图进行详细描述。
实施例一
请参阅图1、图2、图7和图8,本发明实施例提供的防掩膜板划伤系统包括:包括扫描单元1以及与扫描单元1的输出端相连的检测单元2;
扫描单元1用于扫描处在曝光状态的基板表面的异物高度;
检测单元2用于判断处在曝光状态的基板表面是否存在高度大于预设高度的异物,如果是,则停止曝光基板,如果否,则继续曝光基板;其中,预设高度小于掩膜板02所在高度到基板03所在高度的高度差。
下面结合图7和图8对本实施例提供的防掩膜板划伤系统的工作过程进行详细说明。
第一步,扫描单元1扫描处在曝光状态的基板表面的异物高度;
第二步,检测单元2用于判断处在曝光状态的基板表面是否存在高度大于预设高度的异物,如果是,则停止曝光基板,如果否,则继续曝光基板。
通过本实施例提供的防掩膜板划伤系统的工作过程可知,通过扫描单元1扫描处在曝光状态的基板表面的异物高度,并利用检测单元2判断处在曝光状态的基板表面是否存在高度大于预设高度的异物,只要检测单元2的判断结果显示处在曝光状态的基板表面存在高度大于预设高度的异物,就直接停止曝光基板,而由于预设高度小于掩膜板02所在高度到基板03所在高度的高度差,这样能够在基板03表面的异物与掩膜板02接触前,就停止曝光,从而防止掩膜板02被基板03表面的异物划伤的问题,并降低掩膜板02的修复成本。
可以理解的是,本实施例中掩膜板02所在高度到基板03所在高度的高度差具体是指掩膜板02的下表面到基板03的上表面之间的距离;而考虑到掩膜板的下表面会设有一些遮光体遮光,因此,本实施例中掩膜板02所在高度到基板03所在高度的高度差具体可以限定为掩膜板02的遮光体到基板03的上表面之间的距离。
另外,上述实施例中的预设高度是以掩膜板02所在高度到基板03所在高度的高度差的具体值来设定的,例如,当掩膜板02所在高度到基板03所在高度的高度差在350μm时,预设高度可以为20μm-300μm,只要保证小于掩膜板02所在高度到基板03所在高度的高度差即可。
而扫描处在曝光状态的基板03表面的异物高度的实现方式是多种多样的,例如:请参阅图1和图2,扫描单元1位于处在曝光状态的基板03所在平面和掩膜板02所在平面之间,且扫描单元1在基板03所在平面的正投影位于基板03的周围,以防止扫描单元1影响基板03被曝光;而扫描单元的数量为M个,至于扫描单元的数量可以根据实际情况决定,但至少应当具有一个扫描单元,当扫描单元的数量M≥2时,请参阅图2和图9,各所述扫描单元沿基03到掩膜板02的方向排列,且第1扫描单元S1、第2扫描单元S2……第M扫描单元SM均与检测单元2的输入端相连。
请参阅图1,当M=1,扫描单元1扫描的异物高度等于预设高度;
请参阅图2,当M≥2,各扫描单元1扫描的异物高度不同,其中一个扫描单元的扫描的异物高度等于预设高度。
示例性的,要使各个扫描单元1扫描的异物高度不同,可以限定每个扫描单元距离基板03表面的距离不同即可。例如:扫描单元1扫描异物高度为120μm,则可以调整扫描单元1与基板表面的距离,使扫描单元1所发出的用于扫描基板表面异物的扫描信号沿着基板表面传播时,扫描信号的最大扫描高度为120μm。
具体的,上述实施例中扫描单元1在对异物进行扫描时,检测单元2对异物高度的检测的方式均是多种多样的,下面结合附图举例说明本实施例提供的防掩膜板划伤系统在两种结构下的扫描单元与检测单元如何防掩膜板划伤的功能。
第一种结构:请参阅图10,扫描单元1包括信号发生模块11和信号接收模块12,检测单元2包括信号比对模块21A和异物高度确定模块23,信号接收模块12和信号发生模块11分别与信号比对模块21A的输入端相连,信号比对模块21A的输出端通过异物高度确定模块23与曝光控制单元2的输入端相连;
信号发生模块11用于发出扫描基板表面异物的扫描信号;信号接收模块12用于接收扫描信号;
信号比对模块21A用于比对发出的扫描信号和接收的扫描信号,以判断信号发生模块发出的扫描信号是否存在没有被信号接收模块接收的部分,如果信号发生模块发出的扫描信号没有被信号接收模块接收的部分,则处在曝光状态的基板表面存在异物;
异物高度确定模块23用于根据信号发生模块发出的扫描信号没有被信号接收模块接收的部分,确定异物的高度,判断所述异物的高度是否大于预设高度;
曝光控制单元3用于当处在曝光状态的基板表面存在高度大于预设高度的异物时,控制曝光机停止曝光基板。
下面结合图11说明扫描单元1和检测单元2具体如何实现防掩膜板划伤的功能的过程。
第一步,信号发生模块11发出扫描基板03表面异物的扫描信号;信号接收模块12接收扫描信号;
第二步,信号比对模块21A比对信号发生模块11发出的扫描信号和信号接收模块12接收的扫描信号,以判断信号发生模块发出的扫描信号是否存在没有被信号接收模块接收的部分,如果信号发生模块发出的扫描信号没有被信号接收模块接收的部分,则处在曝光状态的基板03表面存在异物;
第三步,异物高度确定模块23根据信号发生模块发出的扫描信号没有被信号接收模块接收的部分,确定异物的高度,判断异物的高度是否大于预设高度;
第四步,当处在曝光状态的基板表面存在高度大于预设高度的异物时,曝光控制单元3控制曝光机停止曝光基板03。
通过上述具体过程可知,利用信号比对模块21A比对信号发生模块11发出的扫描信号和信号接收模块12接收的扫描信号,根据信号发生模块11发出的扫描信号和信号接收模块12接收的扫描信号的信号差异,就能够确定处在曝光状态的基板表面是否存在异物。请参阅图3和图4,确定处在曝光状态的基板表面是否存在异物的原理如下:
当信号发生模块11发出扫描基板03表面异物的扫描信号后,扫描信号的其中一部分碰到基板03表面的异物后,无法继续传播,而扫描信号的其他部分在基板表面没有异物的阻挡,仍然继续传播,并被信号接收模块12接收,因此,利用信号比对模块21A比对信号发生模块11发出的扫描信号和信号接收模块12接收的扫描信号,判断信号接收模块12接收的扫描信号与信号发生模块11发出的扫描信号相比,是否存在信号缺失,如果存在信号缺失,则说明基板03上有异物阻挡扫描信号的传播,此时就可以确定基板03表面存在异物,可以根据该异物的高度实际需要决定是否停止曝光基板03。
具体的,请参阅图1,当M=1,由于只有一个扫描单元1,即该扫描单元1扫描出有基板表面有异物,即可停止曝光基板03。
请参阅图2,当M≥2时,由于具有多个扫描单元,此时,如果多个扫描单元均扫描出基板表面具有异物,则异物高度确定模块23需要根据信号发生模块11发出的扫描信号没有被信号接收模块12接收的部分,确定异物的高度,并判断异物的高度是否大于预设高度,这样就能够根据实际情况决定是否停止曝光基板03,而不是任意扫描单元1扫描出异物,都会停止曝光基板03。
示例性的,图2给出了M=2时,扫描单元1与处在曝光状态的基板03的位置关系图;从图2可以看出,并不是所有的异物都会划伤掩膜板02,只有达到一定高度的异物才会划伤掩膜板02,因此,可以将异物的高度与预设高度进行比较,在异物的高度小于等于预设高度时,异物不会划伤掩膜板02,只有异物的高度大于预设高度时,异物才会划伤掩膜板02。
进一步,请参阅图4,上述实施例中每个扫描单元1中的信号发生模块11包括分别与信号比对模块的输入端相连的第一信号发生模块11A和第二信号发生模块11B,信号接收模块12包括分别与信号比对模块21A的输入端相连的第一信号接收模块12A和第二信号接收模块12B;而考虑到基板03一般为四边形结构,因此,第一信号发生模块11A在基板03所在平面的正投影靠近基板03的第一侧边,第一信号接收模块12A在基板03所在平面的正投影靠近基板03的第二侧边,第一侧边与第二侧边平行,即第一信号发生模块11A与第一信号接收模块12A对设,这也符合扫描信号直线传播的原理,使得扫描信号能够在基板两个平行的侧边之间传播,以排除其他不在基板03上的异物对扫描信号的干扰;第二信号发生模块11B在基板03所在平面的正投影靠近基板03的第三侧边,第二信号接收模块12B在基板03所在平面的正投影靠近基板03的第四侧边,第三侧边与第四侧边平行,即第二信号发生模块11B与第二信号接收模块12B对设,这也符合扫描信号直线传播的原理,使得扫描信号能够在基板03两个平行的侧边之间传播,以排除其他不在基板03上的异物对扫描信号的干扰;第三侧边分别与第一侧边和第二侧边垂直,第四侧边分别与第一侧边和第二侧边垂直;
第一信号发生模块11A和第二信号发生模块11B均用于发出扫描基板03表面异物的扫描信号;第一信号接收模块12A和第二信号接收模块12B均用于接收扫描信号;
信号比对模块21A用于比对第一信号发生模块11A发出的扫描信号和第一信号接收模块12A接收的扫描信号,以判断第一信号发生模块11A发出的扫描信号是否存在没有被第一信号接收模块12A接收的部分,以及比对第二信号发生模块11B发出的扫描信号和第二信号接收模块12B接收的扫描信号,以判断第二信号发生模块11B发出的扫描信号是否存在没有被第二信号接收模块12B接收的部分;如果第一信号发生模块11A发出的扫描信号没有被第一信号接收模块12A接收的部分,或第二信号发生模块11B发出的扫描信号没有被第二信号接收模块12B接收的部分,则确定处在曝光状态的基板表面存在异物;
可选的,上述实施例中的检测单元2还包括与信号比对模块21A的输出端相连的数据计算模块22,数据计算模块22用于在第一信号发生模块11A没有被第一信号接收模块12A接收的部分,第二信号发生模块11B发出的扫描信号没有被第二信号接收模块12B接收的部分时,根据第一信号发生模块11A发出的扫描信号没有被第一信号接收模块12A接收的部分和第二信号发生模块11B发出的扫描信号存在没有被第二信号接收模块12B接收的部分,分别确定异物的尺寸信息以及异物在基板表面的坐标信息。另外,数据计算模块22确定出异物的尺寸和异物在基板03表面的坐标后,可以方便的对基板上的异物进行清理。
具体的,请参阅图3和图4,由于基板03的第一侧边与基板03的第二侧边平行,基板03的第三侧边与基板03的第四侧边平行,基板03的第一侧边与基板03的第三侧边垂直,而由于第一信号发生模块11A在基板03所在平面的正投影靠近基板03的第一侧边,第一信号接收模块12A在基板03所在平面的正投影靠近基板03的第二侧边,第二信号发生模块11B在基板03所在平面的正投影靠近基板03的第三侧边,第二信号接收模块12B在基板03所在平面的正投影靠近基板03的第四侧边,因此,第一信号发生模块11A发出的扫描信号沿着基板03的表面直线传播后,就能被第一信号接收模块12A所接收,第二信号发生模块11B发出的扫描信号沿着基板03的表面直线传播后,就能被第二信号接收模块12B所接收,即第一信号发生模块11A发出的扫描信号的传播方向与第二信号发生模块11B发出的扫描信号的传播方向;基于此,可以将第一信号发生模块11A发出的扫描信号的传播方向设为X坐标方向,第二信号发生模块11B发出的扫描信号的传播方向设为Y坐标方向;如图4所示,如果第一信号发生模块11A发出的扫描信号中有一部分被异物遮挡而无法继续传播,则第一信号接收模块12A就不能完整的接收到第一信号发生模块11A发出的扫描信号,在此基础上,信号比对模块21A判断出第一信号发生模块11A发出的扫描信号没有被第一信号接收模块12A接收的部分后,利用数据计算模块22将第一信号接收模块12A没有接收到扫描信号的部分进行坐标换算,得到异物在Y坐标方向的最大截面面积,以及Y坐标轴上的未接收到扫描信号的坐标范围,Z坐标轴上未接收到扫描信号的坐标范围;同理,第二信号发生模块11B发出的扫描信号中有一部分被异物遮挡而无法继续传播,则第二信号接收模块12B就不能完整的接收到第二信号发生模块11B发出的扫描信号,在此基础上,信号比对模块21A判断出第二信号发生模块11B发出的扫描信号没有被第二信号接收模块12B接收的部分后,此时第二信号接收模块12B没有接收到扫描信号的部分就可以看做异物在X坐标方向的最大截面面积,以及X坐标轴上的未接收到扫描信号的坐标范围,Z坐标轴上未接收到扫描信号的坐标范围。
基于上述分析可知,如果需要确定异物的尺寸信息以及异物在基板03表面的坐标信息,需要在第一信号发生模块11A没有被第一信号接收模块12A接收的部分,第二信号发生模块11B发出的扫描信号没有被第二信号接收模块12B接收的部分时,才能确定异物的尺寸信息以及异物在基板03表面的坐标信息。
可以理解的是,在确定异物在基板03表面的坐标信息时,异物是被看做一个位于基板上的原点,使得最终确定的异物在基板03表面的坐标信息为一个定值。
第二种结构:请参阅图12,扫描单元1包括第一信号收发器13A和第二信号收发器13B,检测单元2包括信号检测模块21B和异物高度确定模块23;信号检测模块21B的输入端分别与第一信号收发器13A和第二信号收发器13B连接,信号检测模块13A的输出端通过异物高度确定模块23与曝光控制单元3的输入端相连;请参阅图5和图6,第一信号收发器13A在基板03所在平面的正投影靠近基板的第一侧边,第二信号收发器13B在基板所在平面的正投影靠近基板的第三侧边;所述第一侧边与所述第三侧边垂直;
第一信号收发器13A和第二信号收发器13B均用于发出扫描基板表面异物的扫描信号,以及接收被异物反射回的扫描信号;
信号检测模块21B用于检测第一信号收发器13A和第二信号收发器13B是否接收到被异物反射的扫描信号,在第一信号收发器13A或第二信号收发器13B接收到被异物反射回的扫描信号时,确定处在曝光状态的基板03表面存在异物;
异物高度确定模块23用于根据第一信号收发器13A接收到的被异物反射的扫描信号或第二信号收发器13B接收到的被异物反射的扫描信号,确定异物的高度,判断异物的高度是否大于预设高度;
曝光控制单元3用于当处在曝光状态的基板03表面存在高度大于预设高度的异物时,控制曝光机停止曝光基板03。
下面结合图13说明扫描单元1和检测单元2具体如何实现防掩膜板划伤的功能的过程。
第一步,第一信号收发器13A和第二信号收发器13B均发出扫描基板表面异物的扫描信号;
第二步,第一信号收发器13A接收第一信号收发器13A发出但被异物反射回的扫描信号,第二信号收发器13B接收第二信号收发器13B发出但被异物反射回的扫描信号;
第三步,信号检测模块21B检测第一信号收发器13A和第二信号收发器13B是否接收到被异物反射的扫描信号,在第一信号收发器13A或第二信号收发器13B接收到被异物反射回的扫描信号时,确定处在曝光状态的基板03表面存在异物;
第四步,异物高度确定模块23根据第一信号收发器13A接收到的被异物反射的扫描信号或第二信号收发器13B接收到的被异物反射的扫描信号,确定异物的高度,判断异物的高度是否大于预设高度;
第五步,当处在曝光状态的基板03表面存在高度大于预设高度的异物时,曝光控制单元3控制曝光机停止曝光基板03。
通过上述具体过程可知,只需利用信号检测模块21B检测第一信号收发器13A或第二信号收发器13B是否接收到被异物反射的扫描信号,就可以确定处在曝光状态的基板03表面是否存在异物;请参阅图5和图6,确定处在曝光状态的基板03表面是否存在异物的原理具体如下:
当第一信号收发器13A发出扫描基板03表面异物的扫描信号后,扫描信号的其中一部分碰到基板03表面的异物后被反射,使得第一信号收发器13A接收到被异物反射的扫描信号,因此,只需利用信号检测模块21B检测第一信号收发器13A是否接收到被异物反射的扫描信号,就可以确定处在曝光状态的基板03表面是否存在异物;同理,只需利用信号检测模块21B检测第二信号收发器13B是否接收到被异物反射的扫描信号,就可以确定处在曝光状态的基板03表面是否存在异物。
具体的,请参阅图1,当M=1,由于只有一个扫描单元1,即信号检测模块21B检测出第一信号收发器13A或第二信号收发器13B接收到被异物反射的扫描信号,就可以直接停止曝光基板03。
请参阅图2,当M≥2时,由于具有多个扫描单元1,此时,如果多个扫描单元均扫描出基板表面具有异物,则异物高度确定模块23需要根据第一信号收发器13A接收到的被异物反射的扫描信号或第二信号收发器13B接收到的被异物反射的扫描信号,确定异物的高度,判断异物的高度是否大于预设高度,这样就能够根据实际情况决定是否停止曝光基板03,而不是任意扫描单元扫描出异物,都会停止曝光基板03。
可选的,上述实施例中的扫描单元1还包括数据计算模块22,数据计算模块22的输入端分别与第一信号收发器13A和第二信号收发器13B相连;数据计算模块22用于在第一信号收发器13A和第二信号收发器13B均接收到被异物反射回的扫描信号时,根据第一信号收发器13A接收到的被异物反射的扫描信号和第二信号收发器接13B收到的被异物反射的扫描信号,确定异物的尺寸信息和异物在基板03表面的坐标信息。另外,数据计算模块22确定出异物的尺寸和异物在基板03表面的坐标后,可以方便的对基板上的异物进行清理。
具体的,请参阅图5和图6,由于基板03的第一侧边与基板03的第三侧边垂直,且第一信号收发器13A在基板03所在平面的正投影靠近基板03的第一侧边,第二信号收发器13B在基板03所在平面的正投影靠近基板的第三侧边;因此,第一信号收发器13A发出的扫描信号的传播的方向与第二信号收发器13B发出的扫描信号的传播的方向垂直,如果碰到异物,第一信号收发器13A发出的扫描信号被反射后的传播的方向与第二信号收发器13B发出的扫描信号被反射后的传播的方向是垂直的,因此,以第一信号收发器13A发出的扫描信号被反射后的传播的方向为X坐标方向,以第二信号收发器13B发出的扫描信号被反射后的传播的方向为Y坐标方向,如果信号检测模块21B检测第一信号收发器13A接收到被异物反射的扫描信号,则确定处在曝光状态的基板03表面存在异物;并且利用数据计算模块22根据第一信号收发器13A接收到的被异物反射的扫描信号,得到异物在Y坐标方向的最大截面面积,以及Y坐标轴上的未接收到扫描信号的坐标范围,Z坐标轴上未接收到扫描信号的坐标范围;同理,如果信号检测模块21B检测第二信号收发器13B接收到被异物反射的扫描信号,则确定处在曝光状态的基板03表面存在异物;并且利用数据计算模块22根据第二信号收发器13A接收到的被异物反射的扫描信号,得到异物在X坐标方向的最大截面面积,以及X坐标轴上的未接收到扫描信号的坐标范围,Z坐标轴上未接收到扫描信号的坐标范围;
基于上述分析可知,如果需要确定异物的尺寸信息以及异物在基板03表面的坐标信息,需要在在第一信号收发器13A和第二信号收发器13B均接收到被异物反射回的扫描信号时,根据第一信号收发器13A接收到的被异物反射的扫描信号和第二信号收发器接13B收到的被异物反射的扫描信号,确定异物的尺寸信息和异物在基板03表面的坐标信息。
值得注意的是,上述实施例中第一种结构中的第一信号发生模块11A、第二信号发生模块11B、第一信号接收模块12A和第二信号接收模块12B中至少有一个为信号收发器,这样其中采用信号收发器的信号发生模块或信号接收模块还能以第二种结构的原理确定基板03表面是否存在异物。
需要说明的是,请参阅图7,上述实施例提供的防掩膜板划伤系统还包括报警单元4,报警单元4与检测单元1的输出端相连;报警单元4用于在扫描出处在曝光状态的基板表面存在高度大于预设高度的异物时,发出警报。
实施例二
请参图1-图2本发明实施例还提供了一种曝光系统,包括实施例一提供的防掩膜板划伤系统,该防掩膜板划伤系统设在曝光系统的基台01的非曝光区域。
与现有技术相比,本发明实施例提供的曝光系统与上述实施例一提供的防掩膜板划伤系统的有益效果相同,在此不做赘述。
在上述实施方式的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种防掩膜板划伤系统,其特征在于,包括扫描单元以及与扫描单元的输出端相连的检测单元;
所述扫描单元用于扫描处在曝光状态的基板表面的异物高度;
所述检测单元用于判断处在曝光状态的基板表面是否存在高度大于预设高度的异物,如果是,则停止曝光基板,如果否,则继续曝光基板;其中,预设高度小于掩膜板所在高度到基板所在高度的高度差。
2.根据权利要求1所述的防掩膜板划伤系统,其特征在于,其特征在于,所述扫描单元位于处在曝光状态的基板所在平面和掩膜板所在平面之间,且所述扫描单元在基板所在平面的正投影位于所述基板的周围;所述扫描单元的数量为M个,各所述扫描单元沿基板到掩膜板的方向排列;其中,
当M=1,所述扫描单元扫描的异物高度等于预设高度;
当M≥2,各所述扫描单元扫描的异物高度不同,其中一个扫描单元的扫描的异物高度等于预设高度。
3.根据权利要求2所述的防掩膜板划伤系统,其特征在于,所述扫描单元包括信号发生模块和信号接收模块,所述检测单元包括信号比对模块和异物高度确定模块,所述信号接收模块和信号发生模块分别与信号比对模块的输入端相连,所述信号比对模块的输出端通过异物高度确定模块与曝光控制单元的输入端相连;
所述信号发生模块用于发出扫描基板表面异物的扫描信号;所述信号接收模块用于接收扫描信号;
所述信号比对模块用于比对发出的扫描信号和接收的扫描信号,以判断信号发生模块发出的扫描信号是否存在没有被信号接收模块接收的部分,如果信号发生模块发出的扫描信号没有被信号接收模块接收的部分,则处在曝光状态的基板表面存在异物;
所述异物高度确定模块用于根据信号发生模块发出的扫描信号没有被信号接收模块接收的部分,确定所述异物的高度,判断所述异物的高度是否大于等于预设高度;
所述曝光控制单元用于当处在曝光状态的基板表面存在高度大于预设高度的异物时,控制曝光机停止曝光基板。
4.根据权利要求3所述的防掩膜板划伤系统,其特征在于,所述信号发生模块包括分别与信号比对模块的输入端相连的第一信号发生模块和第二信号发生模块,所述信号接收模块包括分别与信号比对模块的输入端相连的第一信号接收模块和第二信号接收模块;
所述第一信号发生模块在基板所在平面的正投影靠近所述基板的第一侧边,所述第一信号接收模块在基板所在平面的正投影靠近所述基板的第二侧边,所述第一侧边与第二侧边平行;所述第二信号发生模块在基板所在平面的正投影靠近所述基板的第三侧边,所述第二信号接收模块在基板所在平面的正投影靠近所述基板的第四侧边,所述第三侧边与第四侧边平行;所述第三侧边分别与第一侧边和第二侧边垂直,所述第四侧边分别与第一侧边和第二侧边垂直;
所述第一信号发生模块和第二信号发生模块均用于发出扫描基板表面异物的扫描信号;所述第一信号接收模块和第二信号接收模块均用于接收扫描信号;
所述信号比对模块用于比对第一信号发生模块发出的扫描信号和第一信号接收模块接收的扫描信号,以判断第一信号发生模块发出的扫描信号是否存在没有被第一信号接收模块接收的部分,以及比对第二信号发生模块发出的扫描信号和第二信号接收模块接收的扫描信号,以判断第二信号发生模块发出的扫描信号是否存在没有被第二信号接收模块接收的部分;如果第一信号发生模块发出的扫描信号没有被第一信号接收模块接收的部分,或第二信号发生模块发出的扫描信号没有被第二信号接收模块接收的部分,则确定处在曝光状态的基板表面存在异物。
5.根据权利要求4所述的防掩膜板划伤系统,其特征在于,所述检测单元还包括与所述信号比对模块的输出端相连的数据计算模块;
所述数据计算模块用于在第一信号发生模块没有被第一信号接收模块接收的部分,第二信号发生模块发出的扫描信号没有被第二信号接收模块接收的部分时,根据第一信号发生模块发出的扫描信号没有被第一信号接收模块接收的部分和第二信号发生模块发出的扫描信号存在没有被第二信号接收模块接收的部分,分别确定所述异物的尺寸信息以及所述异物在基板表面的坐标信息。
6.根据权利要求4所述的防掩膜板划伤系统,其特征在于,其特征在于,所述第一信号发生模块、第二信号发生模块、第一信号接收模块和第二信号接收模块中至少有一个为信号收发器。
7.根据权利要求2或6所述的防掩膜板划伤系统,其特征在于,其特征在于,所述扫描单元包括第一信号收发器和第二信号收发器,所述检测单元包括信号检测模块和异物高度确定模块;所述信号检测模块的输入端分别与所述第一信号收发器和第二信号收发器连接,所述信号检测模块的输出端通过所述异物高度确定模块与所述曝光控制单元的输入端相连;所述第一信号收发器在基板所在平面的正投影靠近所述基板的第一侧边,所述第二信号收发器在基板所在平面的正投影靠近所述基板的第三侧边;所述第一侧边与所述第三侧边垂直;
所述第一信号收发器和第二信号收发器均用于发出扫描基板表面异物的扫描信号,以及接收被异物反射回的扫描信号;
所述信号检测模块用于检测第一信号收发器和第二信号收发器是否接收到被异物反射的扫描信号,在第一信号收发器或第二信号收发器接收到被异物反射回的扫描信号时,确定处在曝光状态的基板表面存在异物;
所述异物高度确定模块用于根据第一信号收发器接收到的被异物反射的扫描信号或第二信号收发器接收到的被异物反射的扫描信号,确定所述异物的高度,判断所述异物的高度是否大于预设高度;
所述曝光控制单元用于当处在曝光状态的基板表面存在高度大于预设高度的异物时,控制曝光机停止曝光基板。
8.根据权利要求7防掩膜板划伤系统,其特征在于,所述检测单元还包括数据计算模块,所述数据计算模块的输入端分别与所述第一信号收发器和第二信号收发器相连;
所述数据计算模块用于在第一信号收发器和第二信号收发器均接收到被异物反射回的扫描信号时,根据第一信号收发器接收到的被异物反射的扫描信号和第二信号收发器接收到的被异物反射的扫描信号,确定所述异物的尺寸信息和所述异物在基板表面的坐标信息。
9.根据权利要求1所述的防掩膜板划伤系统,其特征在于,所述预设高度为20μm-300μm。
10.一种曝光系统,其特征在于,包括权利要求1~9中任一项所述防掩膜板划伤系统,所述防掩膜板划伤系统设在所述曝光系统的基台的非曝光区域。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611027411.5A CN106353973B (zh) | 2016-11-18 | 2016-11-18 | 一种防掩膜板划伤系统及曝光系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611027411.5A CN106353973B (zh) | 2016-11-18 | 2016-11-18 | 一种防掩膜板划伤系统及曝光系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106353973A true CN106353973A (zh) | 2017-01-25 |
CN106353973B CN106353973B (zh) | 2018-09-11 |
Family
ID=57863277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611027411.5A Active CN106353973B (zh) | 2016-11-18 | 2016-11-18 | 一种防掩膜板划伤系统及曝光系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106353973B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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