JPH07214590A - 芯材一体射出成形方法 - Google Patents
芯材一体射出成形方法Info
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- JPH07214590A JPH07214590A JP1519294A JP1519294A JPH07214590A JP H07214590 A JPH07214590 A JP H07214590A JP 1519294 A JP1519294 A JP 1519294A JP 1519294 A JP1519294 A JP 1519294A JP H07214590 A JPH07214590 A JP H07214590A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】分割型の一方の型２の表面に芯材３を配置し他
方の型１の型面と芯材３表面との間に成形材料を注入し
て芯材３を一体的に含む一体成形体４を形成する芯材一
体射出成形方法において、射出成形時における芯材の型
２表面からの浮き上がりを安価に防止する。 【構成】芯材３の他方の型の型面に対向する表面には部
分的に凹部３０をもち、凹部３０を優先的に流れる成形
材料の圧力により芯材３を一方の型２に圧接することを
特徴とする。
方の型１の型面と芯材３表面との間に成形材料を注入し
て芯材３を一体的に含む一体成形体４を形成する芯材一
体射出成形方法において、射出成形時における芯材の型
２表面からの浮き上がりを安価に防止する。 【構成】芯材３の他方の型の型面に対向する表面には部
分的に凹部３０をもち、凹部３０を優先的に流れる成形
材料の圧力により芯材３を一方の型２に圧接することを
特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は射出成形方法に関し、詳
しくは芯材を型内に配置して芯材と一体的に結合した成
形体を形成する一体成形方法に関する。
しくは芯材を型内に配置して芯材と一体的に結合した成
形体を形成する一体成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば自動車のアームレストなどを製造
する方法としては、別に形成された硬質の芯材を金型内
に配置し、その芯材表面に軟質塩化ビニルなどの表皮体
を射出成形する方法が知られている。この場合、芯材は
一方の金型の表面と密着していることが望ましいが、形
状によっては芯材が金型から浮き上がる場合がある。特
に芯材の端末部分が浮き上がりやすく、形状によっては
成形材料からの圧力を受けて芯材が一層浮き上がる場合
もあった。特に、表皮体の厚さが薄い場合などに芯材の
浮き上がり程度が大きいと、芯材が表皮体の表面に露出
して不良品となってしまう。
する方法としては、別に形成された硬質の芯材を金型内
に配置し、その芯材表面に軟質塩化ビニルなどの表皮体
を射出成形する方法が知られている。この場合、芯材は
一方の金型の表面と密着していることが望ましいが、形
状によっては芯材が金型から浮き上がる場合がある。特
に芯材の端末部分が浮き上がりやすく、形状によっては
成形材料からの圧力を受けて芯材が一層浮き上がる場合
もあった。特に、表皮体の厚さが薄い場合などに芯材の
浮き上がり程度が大きいと、芯材が表皮体の表面に露出
して不良品となってしまう。
【０００３】そこで芯材の露出を防止するために表皮体
の肉厚を厚くしたり、芯材にアンダーカット形状を設け
スライド機構などにより芯材を金型に圧接させたりする
方法などが採用されている。
の肉厚を厚くしたり、芯材にアンダーカット形状を設け
スライド機構などにより芯材を金型に圧接させたりする
方法などが採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが表皮体の肉厚
を厚くする方法では、芯材の浮き上がる位置が不定であ
る場合が多いことから表皮体全体の肉厚を厚くせざるを
得ず、不要な部分まで肉厚が厚くなって過剰品質となり
コスト面で不具合がある。また金型にスライド機構など
を設ける方法では、金型の構造が複雑になってやはりコ
スト面で問題がある。
を厚くする方法では、芯材の浮き上がる位置が不定であ
る場合が多いことから表皮体全体の肉厚を厚くせざるを
得ず、不要な部分まで肉厚が厚くなって過剰品質となり
コスト面で不具合がある。また金型にスライド機構など
を設ける方法では、金型の構造が複雑になってやはりコ
スト面で問題がある。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、芯材の型表面からの浮き上がりを安価に防
止することを目的とする。
ものであり、芯材の型表面からの浮き上がりを安価に防
止することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の芯材一体射出成形方法は、分割型の一方の型の表面
に芯材を配置し他方の型の型面と芯材表面との間に成形
材料を注入して芯材を一体的に含む一体成形体を形成す
る芯材一体射出成形方法において、芯材の他方の型の型
面に対向する表面には部分的に凹部をもち、凹部を優先
的に流れる成形材料の圧力により芯材を一方の型に圧接
することを特徴とする。
明の芯材一体射出成形方法は、分割型の一方の型の表面
に芯材を配置し他方の型の型面と芯材表面との間に成形
材料を注入して芯材を一体的に含む一体成形体を形成す
る芯材一体射出成形方法において、芯材の他方の型の型
面に対向する表面には部分的に凹部をもち、凹部を優先
的に流れる成形材料の圧力により芯材を一方の型に圧接
することを特徴とする。
【０００７】また第２の発明の芯材一体射出成形方法
は、分割型の一方の型の表面に芯材を配置し他方の型の
型面と芯材表面との間に成形材料を注入して芯材を一体
的に含む一体成形体を形成する芯材一体射出成形方法に
おいて、芯材の端末部では芯材と他方の型の型面の間に
第１空間が形成されるとともに芯材と一方の型の表面の
間に第１空間と連通する第２空間が形成され、第１空間
の芯材表面と他方の型の型面の距離が第２空間の芯材と
一方の型の表面の距離より大きいことを特徴とする。
は、分割型の一方の型の表面に芯材を配置し他方の型の
型面と芯材表面との間に成形材料を注入して芯材を一体
的に含む一体成形体を形成する芯材一体射出成形方法に
おいて、芯材の端末部では芯材と他方の型の型面の間に
第１空間が形成されるとともに芯材と一方の型の表面の
間に第１空間と連通する第２空間が形成され、第１空間
の芯材表面と他方の型の型面の距離が第２空間の芯材と
一方の型の表面の距離より大きいことを特徴とする。
【０００８】
【作用】第１発明の成形方法では、先ず分割型の一方の
型の表面に芯材が配置され、他方の型の型面と芯材表面
との間に成形材料が注入される。ここで本発明では、芯
材表面に部分的に凹部が形成されている。したがって凹
部の存在する部分ではキャビティの間隔が他の部分より
大きくなるため、成形材料は凹部の部分を優先的に流れ
る。これにより成形材料からの圧力は芯材の凹部部分に
大きく作用するため、芯材は少なくとも凹部の部分で一
方の型に押圧され、一方の型の表面に密着する。したが
って芯材が一方の型の表面から浮き上がるのが防止され
る。
型の表面に芯材が配置され、他方の型の型面と芯材表面
との間に成形材料が注入される。ここで本発明では、芯
材表面に部分的に凹部が形成されている。したがって凹
部の存在する部分ではキャビティの間隔が他の部分より
大きくなるため、成形材料は凹部の部分を優先的に流れ
る。これにより成形材料からの圧力は芯材の凹部部分に
大きく作用するため、芯材は少なくとも凹部の部分で一
方の型に押圧され、一方の型の表面に密着する。したが
って芯材が一方の型の表面から浮き上がるのが防止され
る。
【０００９】また第２発明の成形方法では、成形材料は
第１空間と第２空間に流入するが、第１空間の方が第２
空間よりキャビティの間隔が大きい。したがって成形材
料は第１空間に先ず流入し、次いで第２空間に流入す
る。これにより芯材の端末部は第１空間に流入した成形
材料からの圧力により一方の型に押圧され、次いで第２
空間に成形材料が流入するので、一方の型の表面から浮
き上がるのが防止される。そして得られた成形体では、
芯材の端末部は表皮体などの成形端末で表裏面が被覆さ
れ、芯材が成形端末表面に表出するような不具合がな
い。
第１空間と第２空間に流入するが、第１空間の方が第２
空間よりキャビティの間隔が大きい。したがって成形材
料は第１空間に先ず流入し、次いで第２空間に流入す
る。これにより芯材の端末部は第１空間に流入した成形
材料からの圧力により一方の型に押圧され、次いで第２
空間に成形材料が流入するので、一方の型の表面から浮
き上がるのが防止される。そして得られた成形体では、
芯材の端末部は表皮体などの成形端末で表裏面が被覆さ
れ、芯材が成形端末表面に表出するような不具合がな
い。
【００１０】
【実施例】以下、実施例により具体的に説明する。なお
以下の実施例は、自動車のドアアームレストの製造に本
発明を適用したものである。 （実施例１）図１に射出成形直後の金型の断面図を示
す。この金型は上型１と下型２とからなり、下型２表面
には芯材３が配置され、芯材３表面と上型１との間に表
皮４を形成する成形キャビティ１０が形成されている。
以下の実施例は、自動車のドアアームレストの製造に本
発明を適用したものである。 （実施例１）図１に射出成形直後の金型の断面図を示
す。この金型は上型１と下型２とからなり、下型２表面
には芯材３が配置され、芯材３表面と上型１との間に表
皮４を形成する成形キャビティ１０が形成されている。
【００１１】芯材３は、図２にその斜視図を示すよう
に、略箱形状をなしその表面には長手方向及びそれに交
差する方向に縦横に延びる溝３０，３１が形成されてい
る。さて本実施例では、先ず下型２に芯材３が配置さ
れ、上型１と型締めされる。そして図示しないゲートか
ら軟質塩化ビニル樹脂の溶融樹脂が成形キャビティ１０
内に射出される。このとき成形キャビティ１０では、溝
３０，３１の部分のキャビティ間隔が最も大きいため、
溶融樹脂は溝３０，３１の部分のキャビティを優先的に
流動する。
に、略箱形状をなしその表面には長手方向及びそれに交
差する方向に縦横に延びる溝３０，３１が形成されてい
る。さて本実施例では、先ず下型２に芯材３が配置さ
れ、上型１と型締めされる。そして図示しないゲートか
ら軟質塩化ビニル樹脂の溶融樹脂が成形キャビティ１０
内に射出される。このとき成形キャビティ１０では、溝
３０，３１の部分のキャビティ間隔が最も大きいため、
溶融樹脂は溝３０，３１の部分のキャビティを優先的に
流動する。
【００１２】すると芯材３は、溝３０，３１の部分に溶
融樹脂の射出圧力が伝わり、少なくともその部分で下型
２に押圧される。したがって芯材３は下型２の表面と密
着し、下型２から浮き上がるのが防止される。そして溶
融樹脂が成形キャビティ１０全体に充填され、それが冷
却固化することにより、表皮４をもつアームレストが得
られる。
融樹脂の射出圧力が伝わり、少なくともその部分で下型
２に押圧される。したがって芯材３は下型２の表面と密
着し、下型２から浮き上がるのが防止される。そして溶
融樹脂が成形キャビティ１０全体に充填され、それが冷
却固化することにより、表皮４をもつアームレストが得
られる。
【００１３】すなわち本実施例の成形方法によれば、表
皮４は溝３０，３１の部分でわずかに肉厚が厚くなるも
のの、芯材３の浮き上がりが防止されているので溝３
０，３１以外の部分の肉厚を薄くしても不良品の発生が
無い。したがって全体としては従来に比べて表皮４の体
積を小さくすることができ、コストの低減を図ることが
できる。また従来のように芯材を押圧するためのスライ
ド機構などが不要となるので、金型のコストを低減する
ことも可能となる。 （実施例２）本実施例は、実施例１に加えてさらに芯材
３の浮き上がりを防止したものである。
皮４は溝３０，３１の部分でわずかに肉厚が厚くなるも
のの、芯材３の浮き上がりが防止されているので溝３
０，３１以外の部分の肉厚を薄くしても不良品の発生が
無い。したがって全体としては従来に比べて表皮４の体
積を小さくすることができ、コストの低減を図ることが
できる。また従来のように芯材を押圧するためのスライ
ド機構などが不要となるので、金型のコストを低減する
ことも可能となる。 （実施例２）本実施例は、実施例１に加えてさらに芯材
３の浮き上がりを防止したものである。
【００１４】実施例１においては、図１に示したよう
に、芯材３の端末部３２は下型２の型面から離れた状態
で配置され、表皮４が端末部３２の表面、端面及び裏面
を覆う巻き込み部４０が形成されている。したがって射
出成形時には、端末部３２の両側にキャビティが形成さ
れ、溝３０，３１の存在しない端末部３２では芯材３の
裏面側を流れる溶融樹脂の圧力により端末部３２が浮き
上がる場合がある。
に、芯材３の端末部３２は下型２の型面から離れた状態
で配置され、表皮４が端末部３２の表面、端面及び裏面
を覆う巻き込み部４０が形成されている。したがって射
出成形時には、端末部３２の両側にキャビティが形成さ
れ、溝３０，３１の存在しない端末部３２では芯材３の
裏面側を流れる溶融樹脂の圧力により端末部３２が浮き
上がる場合がある。
【００１５】そこで本実施例では、図３に拡大して示す
ように、芯材３の配置時における端末部３２の表面と上
型１の型面との距離ｔ1 と、端末部３２の端面と下型２
の型面との距離ｔ2 と、端末部３２の裏面と下型２の型
面との距離ｔ3 との関係を、ｔ3 ≦ｔ2 ＜ｔ1 となるよ
うに構成したものである。具体的には、ｔ1 ＝２ｍｍ，
ｔ2 ＝１．５ｍｍ，ｔ3 ＝１．５ｍｍである。このよう
に構成したことにより、成形キャビティ１０に射出され
た溶融樹脂は先ず距離ｔ1 の第１空間１１を優先的に流
れる。したがって溶融樹脂の圧力により端末部３２は裏
面側へ押圧され、下型２に近接する。そしてその後に距
離ｔ2 の空間１２及び距離ｔ3 の第２空間１３が充填さ
れるので、端末部３２が下型２から浮き上がるのが防止
される。
ように、芯材３の配置時における端末部３２の表面と上
型１の型面との距離ｔ1 と、端末部３２の端面と下型２
の型面との距離ｔ2 と、端末部３２の裏面と下型２の型
面との距離ｔ3 との関係を、ｔ3 ≦ｔ2 ＜ｔ1 となるよ
うに構成したものである。具体的には、ｔ1 ＝２ｍｍ，
ｔ2 ＝１．５ｍｍ，ｔ3 ＝１．５ｍｍである。このよう
に構成したことにより、成形キャビティ１０に射出され
た溶融樹脂は先ず距離ｔ1 の第１空間１１を優先的に流
れる。したがって溶融樹脂の圧力により端末部３２は裏
面側へ押圧され、下型２に近接する。そしてその後に距
離ｔ2 の空間１２及び距離ｔ3 の第２空間１３が充填さ
れるので、端末部３２が下型２から浮き上がるのが防止
される。
【００１６】因みに、ｔ1 ，ｔ2 ，ｔ3 の値を表１に示
すように変更し、比較例として実施例２と同様に成形を
行った結果を表１に示す。
すように変更し、比較例として実施例２と同様に成形を
行った結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】 表１より、実施例２のようにｔ3 ≦ｔ2 ＜ｔ1 の条件を
満たせば、端末部３２の下型２からの浮き上がりによる
表皮４への露出が防止されることが明らかである。
満たせば、端末部３２の下型２からの浮き上がりによる
表皮４への露出が防止されることが明らかである。
【００１８】
【発明の効果】すなわち第１発明の芯材一体射出成形方
法によれば、芯材の浮き上がりが防止されているので、
凹部以外の部分の肉厚を薄くしても不良品の発生が無
い。したがって凹部の部分では成形表皮などの肉厚が厚
くなるものの、全体としては従来に比べて成形表皮など
の体積を小さくすることができ、コストの低減を図るこ
とができる。また従来のように芯材を押圧するためのス
ライド機構などが不要となるので、金型のコストを低減
することも可能となる。
法によれば、芯材の浮き上がりが防止されているので、
凹部以外の部分の肉厚を薄くしても不良品の発生が無
い。したがって凹部の部分では成形表皮などの肉厚が厚
くなるものの、全体としては従来に比べて成形表皮など
の体積を小さくすることができ、コストの低減を図るこ
とができる。また従来のように芯材を押圧するためのス
ライド機構などが不要となるので、金型のコストを低減
することも可能となる。
【００１９】また第２発明の芯材一体射出成形方法によ
れば、芯材の端末部の裏面側のキャビティの間隔を狭め
るだけで端末部の浮き上がりを確実に防止でき、コスト
面できわめて有利である。
れば、芯材の端末部の裏面側のキャビティの間隔を狭め
るだけで端末部の浮き上がりを確実に防止でき、コスト
面できわめて有利である。
【図１】本発明の一実施例で用いた成形金型の成形工程
後の断面図である。
後の断面図である。
【図２】本発明の一実施例で用いた芯材の斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２の実施例で用いた成形金型の要部
断面図である。
断面図である。
１：上型 ２：下型
３：芯材 ４：表皮 １０：キャビティ １
１：第１空間 １３：第２空間 ３０，３１：溝（凹部） ３
２：端末部
３：芯材 ４：表皮 １０：キャビティ １
１：第１空間 １３：第２空間 ３０，３１：溝（凹部） ３
２：端末部
Claims (2)
- 【請求項１】 分割型の一方の型の表面に芯材を配置し
他方の型の型面と該芯材表面との間に成形材料を注入し
て該芯材を一体的に含む一体成形体を形成する芯材一体
射出成形方法において、 該芯材の該他方の型の型面に対向する表面には部分的に
凹部をもち、該凹部を優先的に流れる成形材料の圧力に
より該芯材を該一方の型に圧接することを特徴とする芯
材一体射出成形方法。 - 【請求項２】 分割型の一方の型の表面に芯材を配置し
他方の型の型面と該芯材表面との間に成形材料を注入し
て該芯材を一体的に含む一体成形体を形成する芯材一体
射出成形方法において、 該芯材の端末部では該芯材と該他方の型の型面の間に第
１空間が形成されるとともに該芯材と該一方の型の表面
の間に該第１空間と連通する第２空間が形成され、該第
１空間の該芯材表面と該他方の型の型面の距離が該第２
空間の該芯材と該一方の型の表面の距離より大きいこと
を特徴とする芯材一体射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1519294A JP3355756B2 (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 芯材一体射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1519294A JP3355756B2 (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 芯材一体射出成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07214590A true JPH07214590A (ja) | 1995-08-15 |
| JP3355756B2 JP3355756B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=11881995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1519294A Expired - Fee Related JP3355756B2 (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 芯材一体射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3355756B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011176812A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | アンテナパターンフレーム及びこれを含む電子装置のケースの製造金型 |
-
1994
- 1994-02-09 JP JP1519294A patent/JP3355756B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011176812A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | アンテナパターンフレーム及びこれを含む電子装置のケースの製造金型 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3355756B2 (ja) | 2002-12-09 |
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Legal Events
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