JP2001001348A - 樹脂成形金型及びこれを用いた樹脂成形法 - Google Patents
樹脂成形金型及びこれを用いた樹脂成形法Info
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- JP2001001348A JP2001001348A JP11177612A JP17761299A JP2001001348A JP 2001001348 A JP2001001348 A JP 2001001348A JP 11177612 A JP11177612 A JP 11177612A JP 17761299 A JP17761299 A JP 17761299A JP 2001001348 A JP2001001348 A JP 2001001348A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金型の形状を複雑な形状にすることなく離型
性を向上させ、かつ平滑な樹脂成形品が得られる樹脂成
形金型及びこれを用いた樹脂成形法を得る。 【解決手段】 上下金型１ａ，１ｂの両方の内面を、離
型性材料からなる薄板２で着脱可能に被覆する。
性を向上させ、かつ平滑な樹脂成形品が得られる樹脂成
形金型及びこれを用いた樹脂成形法を得る。 【解決手段】 上下金型１ａ，１ｂの両方の内面を、離
型性材料からなる薄板２で着脱可能に被覆する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、離型性の良好な樹
脂成形金型及びこれを用いた樹脂成形法に関するもので
ある。
脂成形金型及びこれを用いた樹脂成形法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に、樹脂成形においては、樹脂成形
後における金型と樹脂成形品との離型性の良否が重要な
問題となる。特に、例えば半導体装置用のパッケージの
ような高い信頼性が要求される電気製品に対しては、離
型性の向上がより一層要求される。
後における金型と樹脂成形品との離型性の良否が重要な
問題となる。特に、例えば半導体装置用のパッケージの
ような高い信頼性が要求される電気製品に対しては、離
型性の向上がより一層要求される。
【０００３】金型と樹脂との離型性をよくするために離
型材料、例えばフッ素系樹脂を金型内面にコーティング
することが考えられるが、このような方法ではコーティ
ングされた離型性材料の摩耗が早く、しかもこのような
離型性材料の層を再生することが極めて困難である。図
３は離型性材料の摩耗の問題を解決し、離型性材料の耐
用期間を長くしようとするもので、特開昭６１-１０２
２１９号公報に記載されたこのである。
型材料、例えばフッ素系樹脂を金型内面にコーティング
することが考えられるが、このような方法ではコーティ
ングされた離型性材料の摩耗が早く、しかもこのような
離型性材料の層を再生することが極めて困難である。図
３は離型性材料の摩耗の問題を解決し、離型性材料の耐
用期間を長くしようとするもので、特開昭６１-１０２
２１９号公報に記載されたこのである。
【０００４】図３において、１は金型で、１ａは上金
型、１ｂは下金型、６は上金型１ａと下金型１ｂとを型
締めすることによって形成されるキャビティ、７はキャ
ビティ６と図示していないランナとを連通させるゲー
ト、８は離型に際して突出するように構成されたエジェ
クタピン、９はブロック型の離型材であり、離型材５は
金型１表面に埋め込まれ固定され得るように、金型１に
テーパ状の溝を形成している。
型、１ｂは下金型、６は上金型１ａと下金型１ｂとを型
締めすることによって形成されるキャビティ、７はキャ
ビティ６と図示していないランナとを連通させるゲー
ト、８は離型に際して突出するように構成されたエジェ
クタピン、９はブロック型の離型材であり、離型材５は
金型１表面に埋め込まれ固定され得るように、金型１に
テーパ状の溝を形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記図３に示した従来
の樹脂成形用金型は、離型材５を埋め込み固定するため
に金型表面に溝を形成する必要があるため、金型の構造
を複雑にするという問題を生じるのみならず、溝と金型
面との段差を生じやすく、平滑性を求められる樹脂成形
品に対して問題を生じる。
の樹脂成形用金型は、離型材５を埋め込み固定するため
に金型表面に溝を形成する必要があるため、金型の構造
を複雑にするという問題を生じるのみならず、溝と金型
面との段差を生じやすく、平滑性を求められる樹脂成形
品に対して問題を生じる。
【０００６】本発明は上記のような問題を解決するため
になされたもので、金型の形状を複雑な形状にすること
なく離型性を向上させ、かつ平滑な樹脂成形品が得られ
る樹脂成形用金型及びこれを用いた樹脂成形法を提供す
るものである。
になされたもので、金型の形状を複雑な形状にすること
なく離型性を向上させ、かつ平滑な樹脂成形品が得られ
る樹脂成形用金型及びこれを用いた樹脂成形法を提供す
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
上下金型の両方の内面を、離型性材料からなる薄板で着
脱可能に被覆する被覆材を設けた樹脂成形金型である。
上下金型の両方の内面を、離型性材料からなる薄板で着
脱可能に被覆する被覆材を設けた樹脂成形金型である。
【０００８】請求項２に係る発明は、請求項１記載の樹
脂成形金型において、被覆材は、上下金型の少なくとも
一方の合わせ面をも被覆するものである。
脂成形金型において、被覆材は、上下金型の少なくとも
一方の合わせ面をも被覆するものである。
【０００９】請求項３に係る発明は、上下金型の、少な
くとも一方の合わせ面および両方の内面を、離型性材料
をコーティングした金属薄板で着脱可能に被覆した樹脂
成形金型である。
くとも一方の合わせ面および両方の内面を、離型性材料
をコーティングした金属薄板で着脱可能に被覆した樹脂
成形金型である。
【００１０】請求項４に係る発明は、請求項３記載の樹
脂成形金型において、金属薄板は、上下金型の少なくと
も一方の合わせ面をも被覆するものである。
脂成形金型において、金属薄板は、上下金型の少なくと
も一方の合わせ面をも被覆するものである。
【００１１】請求項５に係る発明は、金型内面に溶融し
た離型性材料を注入することによって、上記金型内面を
覆う離型層を形成する工程、樹脂成形用樹脂材料を注入
し、固化して樹脂成形品を得る工程を備えた樹脂成形法
である。
た離型性材料を注入することによって、上記金型内面を
覆う離型層を形成する工程、樹脂成形用樹脂材料を注入
し、固化して樹脂成形品を得る工程を備えた樹脂成形法
である。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、図を用い
て説明する。 実施の形態１．図１は、本発明の一実施の形態を示す断
面図である。図において、１は金型、１ａは上型、１ｂ
は下型、２は離型材からなる薄板で、金型１の内面を被
覆しており、金型１に対して着脱可能である。薄板２は
金型１の合わせ面３の一方をも被覆している。この合わ
せ面の被覆部は、金型１を型締めしたときに、わずかに
変形することによってシール効果を有するものであるの
で、金型１にシールのための構造を持たなくてもよい。
薄板２のシール部は金型１の上下両面に設けてもよく、
また、設けなくてもある程度のシール効果は有する。
て説明する。 実施の形態１．図１は、本発明の一実施の形態を示す断
面図である。図において、１は金型、１ａは上型、１ｂ
は下型、２は離型材からなる薄板で、金型１の内面を被
覆しており、金型１に対して着脱可能である。薄板２は
金型１の合わせ面３の一方をも被覆している。この合わ
せ面の被覆部は、金型１を型締めしたときに、わずかに
変形することによってシール効果を有するものであるの
で、金型１にシールのための構造を持たなくてもよい。
薄板２のシール部は金型１の上下両面に設けてもよく、
また、設けなくてもある程度のシール効果は有する。
【００１３】薄板２は、機械加工によって樹脂成形品の
形状に加工することによって、作製する。
形状に加工することによって、作製する。
【００１４】また、金型１の内部の体積を少し大きくし
ておき、金型１内部に成形品形状のモデルを設置し、溶
融した離型材料を注入し、固化することによって作製し
てもよい。この場合、モデルを取り出し、引き続いて樹
脂成形品成形用の溶融樹脂を注入し、固化することによ
って樹脂成形することもできる。
ておき、金型１内部に成形品形状のモデルを設置し、溶
融した離型材料を注入し、固化することによって作製し
てもよい。この場合、モデルを取り出し、引き続いて樹
脂成形品成形用の溶融樹脂を注入し、固化することによ
って樹脂成形することもできる。
【００１５】離型材料には耐熱性のフッ素樹脂が好まし
く用いられる。
く用いられる。
【００１６】実施の形態２．図２は、本発明における他
の実施の形態を示す断面図である。図において、１は金
型、１ａは上型、１ｂは下型、４は離型材５をコーティ
ングした金属薄板で、金型１の内面を被覆しており、金
型１に対して着脱可能である。金属薄板４は金型１の合
わせ面３の一方をも被覆している。この合わせ面の被覆
部は、金型１を型締めしたときに、わずかに変形するこ
とによってシール効果を有するものである。金属薄板４
のシール部は金型１の上下両面に設けてもよい。
の実施の形態を示す断面図である。図において、１は金
型、１ａは上型、１ｂは下型、４は離型材５をコーティ
ングした金属薄板で、金型１の内面を被覆しており、金
型１に対して着脱可能である。金属薄板４は金型１の合
わせ面３の一方をも被覆している。この合わせ面の被覆
部は、金型１を型締めしたときに、わずかに変形するこ
とによってシール効果を有するものである。金属薄板４
のシール部は金型１の上下両面に設けてもよい。
【００１７】金属薄板４は、機械加工により、樹脂成形
品の形状に金属板を加工し、離型材５として耐熱性のフ
ッ素樹脂をコーティングすることによって作製する。
品の形状に金属板を加工し、離型材５として耐熱性のフ
ッ素樹脂をコーティングすることによって作製する。
【００１８】本実施の形態は、離型材をコーティングし
た金属薄板を用いているので、熱による変形がほとんど
なく、離型材を再コーティングすることによって、多数
回使用できる。
た金属薄板を用いているので、熱による変形がほとんど
なく、離型材を再コーティングすることによって、多数
回使用できる。
【００１９】
【発明の効果】請求項１、３および５に係る発明によれ
ば、金型の形状を複雑な形状にすることなく離型性を向
上させ、かつ平滑な樹脂成形品が得られる。
ば、金型の形状を複雑な形状にすることなく離型性を向
上させ、かつ平滑な樹脂成形品が得られる。
【００２０】請求項２および４に係る発明によれば、金
型にシール構造を持たせることが不要になる。
型にシール構造を持たせることが不要になる。
【００２１】請求項３に係る発明によれば、熱による変
形が少なく、コーティングの再生によって、多数回の使
用が可能になる。
形が少なく、コーティングの再生によって、多数回の使
用が可能になる。
【図１】 本発明の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】 本発明の他の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図３】 従来の樹脂成形用金型を示す断面図である。
１ 金型、１ａ 上型、１ｂ 下型、２ 離型材からな
る薄板、３ 合わせ面、４ 金属薄板、５ 離型材
る薄板、３ 合わせ面、４ 金属薄板、５ 離型材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 薮内 賀義 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 山崎 道夫 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AD08 AJ11 AJ14 CA11 CB01 CB11 CK02 CK06 CM02 CM47 CM72 CQ01
Claims (5)
- 【請求項１】 上下金型の両方の内面を、離型性材料か
らなる薄板で着脱可能に被覆する被覆材を設けたことを
特徴とする樹脂成形金型。 - 【請求項２】 被覆材は、上下金型の少なくとも一方の
合わせ面をも被覆することを特徴とする請求項１記載の
樹脂成形金型。 - 【請求項３】 上下金型の、少なくとも一方の合わせ面
および両方の内面を、離型性材料をコーティングした金
属薄板で着脱可能に被覆したことを特徴とする樹脂成形
金型。 - 【請求項４】 金属薄板は、上下金型の少なくとも一方
の合わせ面をも被覆することを特徴とする請求項３記載
の樹脂成形金型。 - 【請求項５】 金型内面に溶融した離型性材料を注入す
ることによって、上記金型内面を覆う離型層を形成する
工程、樹脂成形用樹脂材料を注入し、固化して樹脂成形
品を得る工程を備えたことを特徴とする樹脂成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11177612A JP2001001348A (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | 樹脂成形金型及びこれを用いた樹脂成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11177612A JP2001001348A (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | 樹脂成形金型及びこれを用いた樹脂成形法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001001348A true JP2001001348A (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=16034060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11177612A Pending JP2001001348A (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | 樹脂成形金型及びこれを用いた樹脂成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001001348A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012515666A (ja) * | 2009-01-21 | 2012-07-12 | バイエル・マテリアルサイエンス・アクチェンゲゼルシャフト | 金型およびプラスチックの多層成形部材の製造方法 |
-
1999
- 1999-06-24 JP JP11177612A patent/JP2001001348A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012515666A (ja) * | 2009-01-21 | 2012-07-12 | バイエル・マテリアルサイエンス・アクチェンゲゼルシャフト | 金型およびプラスチックの多層成形部材の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040427 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040511 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040914 |