JPH07213980A - 塗布方法及びそれに用いる塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 被塗布材の表面全域に塗布膜を均一に塗布す
ることができ、しかも回転塗布時に被塗布材の裏面に付
着した塗布材を確実に除去できる塗布方法及びそれに用
いる塗布装置を提供する。 【構成】 容器回転駆動手段４０により回転駆動される
第２の容器１２の底部には、ウエハ４を回転塗布時に支
持する真空吸着部３０が設けられている。第２の容器１
２の下面には被回転駆動軸２２が設けられ、その内部は
中空とされて孔２０Ａが形成されている。この孔２０Ａ
の上端は、真空吸着部３０の内側にて開口している。第
２の容器１２の内外にウエハ４を配置するためのスピン
チャック３１が設けられ、その軸部が前記孔２０Ａに挿
通され、軸部の上端が真空吸引部として構成される。こ
のスピンチャック３１は、上昇移動されてウエハ４を受
け取り、下降移動されてウエハ４を真空吸着部３０上に
載置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被塗布材を処理容器内
に収納し、被塗布材を回転させながら塗布材を塗布する
塗布装置、例えば、半導体製造装置に於いてウエハ上に
レジストを塗布する塗布方法及びそれに用いる塗布装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置に於いては、ウエハ上に
レジストを塗布する場合、処理容器の内部に配置した回
転可能なスピンヘッド上にウエハを載置固定し、ウエハ
を回転させながらレジスト液をウエハ表面に供給してレ
ジスト塗布処理を行っている（特公昭５３−３７１８
９）。

【０００３】一方、近年一枚のウエハに形成できるチッ
プ数を増大させるために、従来主流であった６インチウ
エハに代えて、より大口径の例えば８インチウエハを使
用する要望が高まっている。あるいは、液晶画面に対応
すべく、効率良くチップを確保できる角型ウエハの使用
等も要望されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に、大口径のウエ
ハにレジストを薄く均一に塗布するためには、塗布材の
粘度を変えるか、あるいは被塗布材の回転数を上げるか
のいずれかが考えられていた。

【０００５】塗布装置側で上記要望に答えるためには、
被塗布材の回転数を上げるしか方法が無かったが、回転
数を上げた場合には、ウエハの中心と周縁とで回転速度
（接線方向の速度）が大きく異なってしまう。そして、
特に周囲空間との速度差が著しいウエハの周縁部の速度
が所定値を越えると、塗布材である溶剤の蒸発が促進さ
れ、周縁部でのレジスト塗布均一性がかえって損なわれ
てしまうことが本発明者等によって確認された。

【０００６】このように、大口径のウエハにレジストを
塗布するにあたり、ウエハの回転数で対処するのみで
は、レジスト塗布範囲に自ずと制限があり、８インチウ
エハ等の大口径ウエハのレジストを確実に行うことがで
きなかった。

【０００７】ところで、特開昭６１−１９４８２９号公
報によれば、塗布膜の品質を安定化させるため、処理容
器内部に溶剤の蒸気流を強制導入する技術が提案されて
いるが、この技術でも大口径ウエハのレジストを確実に
行い得ないことが本発明者等によって確認された。

【０００８】ここで、特開昭５１−３９７３７号公報及
び特開昭６０−１４３８７１号公報には、ウエハが配置
される処理容器を、ウエハと同一方向に回転駆動する技
術が開示されている。これらの技術によれば、ウエハ上
の溶剤の蒸発の促進がおさえられ、ウエハ周縁部にてレ
ジスト塗布の均一性を高めることができる。

【０００９】ところで、上述の各公報にて開示されてい
るとおり、ウエハが配置される処理容器自体をウエハと
共に回転駆動する場合には、この処理容器内にウエハを
配置するための構造を、塗布装置自体に設けることが困
難である。何故なら、上述の各公報にて開示されている
とおり、処理容器内にてウエハを支持するターンテーブ
ルあるいはスピンチャック自体が、処理容器に固定され
ているからである。特開昭５１−３９７３７号公報及び
特開昭６０−１４３８７１号公報では、処理容器と一体
化されたターンテーブルあるいはスピンチャック上に、
どのようにしてウエハを載置するかの方法が全く開示さ
れていない。

【００１０】そこで、本発明の目的とするところは、被
塗布材が配置される処理容器を被塗布材と共に一体回転
させて、塗布の均一性を高めながらも、この回転される
処理容器内に被塗布材を容易に配置し、かつ、離脱させ
ることのできる塗布装置及びそれを用いた塗布方法を提
供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】特許請求の範囲第１項の
発明は、中央に形成された開口及び該開口の周囲に配置
された当接部を有する処理容器と、前記開口を介して上
方に延びる軸部及び該軸部の上端に形成された保持部を
有する保持手段とを有する塗布装置を用いて、被塗布材
上に塗布材を塗布するにあたり、前記処理容器の上方位
置に前記保持部を配置して、前記保持部に被塗布材を保
持させる工程と、前記被塗布材を保持した前記保持手段
と前記処理容器とを相対的に昇降させ、前記被塗布材を
前記処理容器の前記当接部に当接させる工程と、前記保
持手段の保持力により、前記被塗布材を前記当接部に密
着させる工程と、その後に、前記処理容器を回転させ
て、前記被塗布材上に供給された前記塗布材により前記
被塗布材上に塗布膜を形成する回転塗布工程と、を有す
ることを特徴とする。

【００１２】特許請求の範囲第２項の発明は、特許請求
の範囲第１項において、前記保持部として真空吸引部が
用いられ、前記被塗布材を前記当接部に密着させる工程
では、前記真空吸引部が前記昇降手段の駆動により前記
被塗布材より引き離され、前記真空吸引部の吸引力によ
り前記被塗布材を前記当接部に密着させることを特徴と
する。

【００１３】特許請求の範囲第３項の発明は、特許請求
の範囲第２項において、前記被塗布材と前記真空吸引部
の吸着面との間の領域を前記被塗布材及び前記当接部に
よりシールし、かつ、前記真空吸引部により前記領域を
負圧にして、前記被塗布材を前記当接部に密着させるこ
とを特徴とする。

【００１４】特許請求の範囲第４項の発明は、特許請求
の範囲第１項乃至第３項のいずれかにおいて、前記回転
塗布工程では、前記被塗布材より飛散した前記塗布材
が、前記当接部に遮られて、前記被塗布材の裏面領域の
うち前記当接部の内側領域に付着することを防止するこ
とを特徴とする。

【００１５】特許請求の範囲第５項の発明は、中央に形
成された開口と該開口の周囲に配置された当接部とを有
する処理容器内であって、前記当接部上に被塗布材を支
持する工程と、前記被塗布材の下方であって、前記開口
を介して前記被塗布材と対向する位置に真空吸引部を配
置する工程と、前記被塗布材と前記真空吸引部の上面と
の間の領域を前記被塗布材及び前記当接部によりシール
し、かつ、前記真空吸引部により前記領域を負圧にし
て、前記被塗布材を前記当接部に密着させる工程と、そ
の後、前記処理容器を回転させて、前記被塗布材上に供
給された塗布材により前記被塗布材上に塗布膜を形成す
る回転塗布工程と、を有することを特徴とする。

【００１６】特許請求の範囲第６項の発明は、中央に形
成された開口と該開口の周囲に配置された当接部とを有
する処理容器内であって、前記当接部上に被塗布材を支
持する工程と、前記開口を介して前記被塗布材と臨む位
置に配置された保持手段の保持力により、前記被塗布材
を前記当接部上に密着させる工程と、その後、前記処理
容器を回転させて、前記被塗布材上に供給された塗布材
により前記被塗布材上に塗布膜を形成する回転塗布工程
と、を有し、前記回転塗布工程では、前記被塗布材より
飛散した前記塗布材が、前記当接部に遮られて、前記被
塗布材の裏面領域のうち前記当接部の内側領域に付着す
ることを防止することを特徴とする。

【００１７】特許請求の範囲第７項の発明は、被塗布材
の表面に塗布材を供給して、前記被塗布材を回転するこ
とにより前記塗布材を塗布する塗布装置において、中央
に形成された開口と該開口の周囲に配置された当接部と
を有する処理容器と、前記処理容器を回転駆動する回転
駆動手段と、前記開口を介して上方に延びる軸部及び該
軸部の上端に設けられた前記被塗布材の保持部を有する
保持手段と、前記処理容器と前記保持手段とを相対的に
昇降させて、前記被塗布材を前記当接部に当接させる昇
降手段と、を有し、前記保持手段の保持力によって前記
被塗布材を前記当接部に支持固定することを特徴とす
る。

【００１８】特許請求の範囲第８項の発明は、特許請求
の範囲第７項において、前記保持部を真空吸引部で構成
したことを特徴とする。

【００１９】特許請求の範囲第９項の発明は、特許請求
の範囲第８項において、前記昇降手段は、前記処理容器
の回転時には前記真空吸引部を前記被塗布材のより離れ
た位置に設定することを特徴とする。

【００２０】特許請求の範囲第１０項の発明は、特許請
求の範囲第９項において、前記当接部は、前記被塗布材
と密着されることで、前記被塗布材と前記真空吸引部の
上面との間の領域であつて、前記真空吸引部により負圧
にされる前記領域を気密にシールするシール手段として
兼用されることを特徴とする。

【００２１】特許請求の範囲第１１項の発明は、特許請
求の範囲第７項乃至第１０項のいずれかにおいて、前記
当接部は、回転塗布中に前記被塗布材より飛散した前記
塗布材が、前記被塗布材の裏面領域のうち前記当接部の
内側領域に付着することを防止する塗布材付着防止手段
として兼用されることを特徴とする。

【００２２】

【作用】本発明では、被塗布材と共に処理容器も同一方
向に回転しているので、上記相対速度差が小さくなり
（同一回転数とすれば相対的速度差は零である）、大口
径の被塗布材であっても周縁部での蒸発が抑制され、所
望領域内に確実に塗布材の塗布を実行することができ
る。また、蒸発量を低減できるので、被塗布材に滴下す
べき塗布材の量を反射的に減少することができる効果も
ある。

【００２３】本発明によれば、回転駆動される処理容器
は被塗布材が当接される当接部を有すると共に、この当
接部の内側に開口を有する。そして、この開口を介して
上方に伸びる軸部及びその軸部の上端に保持部を有する
保持手段が設けられている。従って、まず処理容器内に
被塗布材を配置するためには、処理容器の上方位置に保
持部を配置させ、この保持部上に被塗布材を保持させる
ことができる。その後、被塗布材を保持した保持手段と
処理容器とを相対的に昇降させることで、被塗布材を処
理容器の当接部に載置することができる。更に、保持手
段の保持力によって、被塗布材を当接部に密着させるこ
とで、処理容器の回転駆動により一体的に被塗布材を回
転駆動できる。

【００２４】保持手段の保持部を真空吸引部で構成すれ
ば、回転塗布時には真空吸引部を被塗布材よりも引き離
すことができる。この時、処理容器の当接部上にて被塗
布材は、真空吸引部の吸引力により密着支持される。

【００２５】またこの時、被塗布材と真空吸引部の間の
領域は、被塗布材が当接部と密着することでシールして
前記領域を負圧に維持することができる。

【００２６】また、処理容器に設けた当接部が被塗布材
と密着することで、この当接部の内側に塗布材が飛散す
ることを防止することができる。

【００２７】

【実施例】以下、本発明を図示の実施例を参照して具体
的に説明する。

【００２８】図面は、実施例装置の断面図である。

【００２９】同図において、この実施例装置はその基本
的枠組みとして、下側ベース１，上側ベース２及び両ベ
ース１，２を離間して平行に固定する支柱３，３を有し
ている。

【００３０】被塗布材の一例であるウエハ４を載置固定
する処理容器１０は、塗布時は密閉され、かつ、塗布時
以外は離間可能な第１，第２の容器１１，１２から構成
されている。

【００３１】上側に配置される第１の容器１１は、取り
付けベース１０Ａ，１３Ａを介して可動板１３に支持さ
れ、同図の２点鎖線で示す位置まで上昇できるようにな
っている。前記可動板１３は、前記上側ベース２に固定
された第２の昇降駆動手段である昇降駆動部１４の軸１
５に連結され、かつ、ガイド軸１６の一端を固着すると
共にその他端側を前記上側ベース２に設けた案内材１７
に摺動自在に支持することで、前述した昇降移動が可能
となっている。尚、前記取り付けベース１０Ａ，１３Ａ
は、ベアリング１８を介して互いに回転自在となってい
る。この取付ベースＡ，１３Ａ及びベアリング１８２よ
り、第１の容器１１を回転自在に支持する従動案内部材
を構成している。また、第１の容器１１の周縁部にはパ
ッキン１９が設けられ、前記処理容器１０の密閉性を確
保できるようになっている。

【００３２】下側の第２の容器１２は、下記の構成によ
り成る第１の回転駆動手段又は容器回転駆動手段として
の回転駆動機構部４０によって支持されている。即ち、
前記下側ベース１には支持台２０が固定され、この支持
台２０の周りでベアリング２１を介して回転可能な被回
転駆動軸である回転ブロック２２が設けられている。そ
して、前記第２の容器１２はこの回転ブロック２２に固
定されて一体的に回転できるようになっている。また、
前記回転ブロック２２の周囲には、第１のプーリ２３が
固着されている。

【００３３】一方、前記下側ベース１には、第２のモー
タ２４が配置され、回転駆動軸である出力軸２５の周囲
には第２のプーリ２６が固着されている。そして、前記
第１，第２のプーリ２３，２６に張架部材であるベルト
２７を懸架することで、第２のモータ２４の回転力を前
記回転ブロック２２に伝達するようになっている。この
ように、第２のモータ２４からの回転動力は張架部材で
あるベルト２７を介して、第２の容器１２側に伝達され
るようになっているので、第２のモータ２４側にて発生
した熱が第２の容器１２側に伝達されることを低減でき
る。これにより塗布特性に影響を与える塗布環境温度の
変動を防止できる。

【００３４】前記第２の容器１２の中心領域には、この
第２の容器１２の内面より突出して当接部として機能す
る中空円盤状の真空吸着部３０が設けられ、処理容器１
０内に配置されるウエハ４を真空吸着できるようになっ
ている。尚、この真空吸着部３０は第２の容器１２にネ
ジ等によって固着されているので、第２の容器１２と共
に一体的に回転させることができる。また、前記真空吸
着部３０の内側には、保持手段としてのスピンチャック
３１が配置されている。このスピンチャック３１は、前
記支持台２０の中心に穿設された中空部を構成する孔２
０Ａに挿通され軸部を有し、この軸部が前記下側ベース
１に昇降自在に支持された第１のモータ３２に連結され
ている。この孔２０Ａは、第２の容器１２の真空吸着部
３０の内側にて開口している。スピンチャック３１はこ
の開口を介して上方に伸びる前記軸部の上端側に、ウエ
ハ４を保持できる保持部を有し、本実施例ではこの保持
部を真空吸引部として構成している。尚、前記下側ベー
ス１には、昇降駆動部３３，ガイド軸３４が第１のモー
タ３２の両側に固定され、第１のモータ３２を支持する
支持枠３５の一方を第１の昇降駆動手段である前記昇降
駆動部３３の昇降軸３３Ａに固着し、その他方をベアリ
ング３６を介して前記ガイド軸３４に沿って摺動自在に
支持している。この結果、前記スピンチャック３１は昇
降可能であると共に回転可能となっている。また、この
スピンチャック３１には、図示しないコンプレッサが連
結され、ウエハ４を真空吸着可能であり、さらに、前記
真空吸着部３０での吸着を可能とするために、真空吸着
部３０に連通する負圧経路を兼用している。

【００３５】尚、本実施例装置では塗布材の滴下部を図
示していないが、この滴下部は前記第１の容器１１が同
図の２点鎖線に示す位置に上昇した際に、ウエハ４の上
方に移動し、ここで所定量の塗布材（本実施例ではレジ
スト材）をウエハ４の中心部に滴下し、その後初期位置
に復帰移動するようになっている。

【００３６】以上のように構成された実施例装置の作用
について説明する。

【００３７】先ず、昇降駆動部１４を駆動して第１の容
器１１を図示の２点鎖線に示す位置まで上昇させ、処理
容器１０を解放した状態で、ウエハ４の設定及び前記滴
下部によるレジスト材の滴下を順次行う。その後、昇降
駆動部１４の駆動によって第１の容器１１を下降させ
て、第１，第２の容器１１，１２によって処理容器１０
を密閉する。

【００３８】次に、図示しないコンプレッサを駆動し、
スピンチャック３１を介して真空吸着部３０を吸着可能
とし、図示のようにこの真空吸着部３０によってウエハ
４を吸着する（尚、この状態ではスピンチャック３１は
同図に示すように真空吸着部３０の吸着面より下がった
位置に待機されている）。スピンチャック３１は、ウエ
ハ４の裏面と非接触となっているが、このウエハ４とス
ピンチャック３１との間の領域は、ウエハ４と真空吸着
部３０とが密着することでシールされるので、前記領域
を負圧にしてウエハ４を第２の容器１２側に密着支持す
ることができる。この後、設定されたウエハ４の口径，
レジスト材の粘度，塗布すべき膜厚等の特性によって定
められる回転数で前記第２のモータ２４を駆動する。そ
うすると、この第２のモータ２４の回転力は出力軸２
５，第２のプーリ２６，ベルト２７，第１のプーリ２３
を介して回転ブロック２２に伝達され、この回転ブロッ
ク２２が回転することになる。

【００３９】回転ブロック２２が回転されると、この回
転ブロック２２に固着されている第２の容器１２及び真
空吸着部３０が共に一体的に回転することになる。ま
た、第１の容器１１は、前記昇降駆動部１４によって第
２の容器１２に押圧され、かつ、ベアリング１８を介し
て回転自在となっているので、第２の容器１２と共に一
体的に回転することになる。

【００４０】この結果、前記真空吸着部３０に真空吸着
されているウエハ４及び処理容器１０が一体的に回転
し、ウエハ４と共に処理容器１０内の周囲空間をも同速
度で同一方向に回転することになる。

【００４１】ここで、従来より大口径のウエハ４の周縁
部まで確実にレジスト材を塗布できなかった主たる原因
は、ウエハ４を高速回転させた際に、ウエハ４の周縁部
とその周囲空間との速度差が著しく大きくなるからであ
る。本実施例装置によれば、上述したようにしてウエハ
４と共にその周囲空間をも一体的に回転しているので、
上記速度差は零となり、ウエハ４の周縁部でのレジスト
材の蒸発が抑制されるので、大口径のウエハ４であって
もその周縁部まで確実にレジスト材を塗布することが可
能となる。この回転塗布工程では、ウエハ４上の余分な
レジスト材は、ウエハの周縁部より裏面側に回り込み、
ウエハ４の裏面が汚染されることになる。但し、本実施
例では真空吸着部３０の存在により、レジスト材は、こ
の真空吸着部３０よりも半径方向内方に飛散することが
防止される。

【００４２】所定時間の上記塗布動作を実行した後、第
２のモータ２４の駆動を停止し、昇降駆動部１４を駆動
して第１の容器１１を図示の２点鎖線の位置まで上昇さ
せ、処理容器１０を解放する。この後、下側ベース１に
取り付けられた昇降駆動部３３を駆動し、第１のモータ
３６を上昇させることで、ウエハ４を吸着しながらスピ
ンチャック３１を上昇させ、ウエハ４を処理容器１０よ
り取り出して図示の２点鎖線の位置に設定する。この状
態で、ウエハ４の裏面を洗浄する洗浄器（図示せず）を
ウエハ４の裏面側に移動設定し、第１のモータ３６を駆
動することでウエハ４を回転しつつ裏面洗浄を実行し、
以後の処理工程に移行することになる。この裏面洗浄工
程では、ウエハ４は、スピンチャック３１にのみ保持さ
れている。このスピンチャック３１によるウエハ４の裏
面保持位置は、上述した回転塗布時におけるウエハ４の
支持位置（真空吸着部３０による支持位置）よりも内側
となっている。従ってこの裏面洗浄工程では、回転塗布
時に真空吸着部３０にて保持された位置が露出され、回
転塗布時にこの領域に廻り込んだレジスト材をも除去す
ることが可能となる。これにより、その後ウエハ４を搬
送する際、あるいは次工程にて処理する際に、ウエハ４
の裏面に付着したレジスト材により、搬送アーム、サセ
プタなどが汚染されることを防止できる。

【００４３】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。

【００４４】前記実施例では塗布材の滴下部としてウエ
ハ４の上方領域内外に移動走査できるいわゆるノズルス
キャン方式を採用している。これに代えて、第１の容器
１１の中心部に滴下部を固定した固定方式を採用するこ
とも可能である。

【００４５】また、前記実施例では従来よりあるスピン
チャック３１に加えて、真空吸着部３０を第２の容器１
２と共に回転自在に設け、処理容器１０とウエハ４との
回転駆動機構を兼用しているので、周囲空間とウエハ４
との回転速度は同一となる点で優れているが、必ずしも
この構成には限定されない。例えば、真空吸着部３０を
設けずに、処理容器１０内でのウエハ４の吸着及び回転
をスピンチャック３１によって行うこともできる。この
場合、周囲空間との回転速度を物理的に同一にすること
は駆動源を異にするので困難であろうが、少なくとも前
記相対速度差は従来よりも大幅に低減されるので、同様
に本発明の効果を奏することができる。また、処理容器
１０の回転駆動機構４０として、前記実施例ではプー
リ，ベルト方式によったが、他の種々の回転駆動手段に
置換できることはいうまでもない。さらに、本発明が適
用される塗布装置としては、必ずしも半導体ウエハへの
レジスト塗布に限らず、マスクへのレジスト塗布等種々
の塗布装置に適用可能であり、特に被塗布材の隅々まで
塗布が可能となるので、液晶画面等の角型ウエハへの塗
布にも優れた効果を発揮することができる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば回
転駆動される処理容器の中央に開口を設けることで、こ
の開口を利用して保持手段を配置することができ、この
保持手段と処理容器との相対的な昇降移動により、処理
容器内外への被塗布材の配置を容易に行うことができ
る。

【００４７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例装置の概略断面図である。

【符号の説明】

４ 被塗布材 １２ 処理容器 ２０Ａ 開口 ３０ 真空吸着部（当接部） ３１ スピンチャック（保持手段） ４０ 容器の回転駆動手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大森 伝 東京都港区赤坂５丁目３番６号 東京エレ クトロン株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中央に形成された開口及び該開口の周囲
   に配置された当接部を有する処理容器と、前記開口を介
   して上方に延びる軸部及び該軸部の上端に形成された保
   持部を有する保持手段とを有する塗布装置を用いて、被
   塗布材上に塗布材を塗布するにあたり、 前記処理容器の上方位置に前記保持部を配置して、前記
   保持部に被塗布材を保持させる工程と、 前記被塗布材を保持した前記保持手段と前記処理容器と
   を相対的に昇降させ、前記被塗布材を前記処理容器の前
   記当接部に当接させる工程と、 前記保持手段の保持力により、前記被塗布材を前記当接
   部に密着させる工程と、 その後に、前記処理容器を回転させて、前記被塗布材上
   に供給された前記塗布材により前記被塗布材上に塗布膜
   を形成する回転塗布工程と、を有することを特徴とする
   塗布方法。
2. 【請求項２】 特許請求の範囲第１項において、 前記保持部として真空吸引部が用いられ、 前記被塗布材を前記当接部に密着させる工程では、前記
   真空吸引部が前記昇降手段の駆動により前記被塗布材よ
   り引き離され、前記真空吸引部の吸引力により前記被塗
   布材を前記当接部に密着させることを特徴とする塗布方
   法。
3. 【請求項３】 特許請求の範囲第２項において、 前記被塗布材と前記真空吸引部の吸着面との間の領域を
   前記被塗布材及び前記当接部によりシールし、かつ、前
   記真空吸引部により前記領域を負圧にして、前記被塗布
   材を前記当接部に密着させることを特徴とする塗布方
   法。
4. 【請求項４】 特許請求の範囲第１項乃至第３項のいず
   れかにおいて、 前記回転塗布工程では、前記被塗布材より飛散した前記
   塗布材が、前記当接部に遮られて、前記被塗布材の裏面
   領域のうち前記当接部の内側領域に付着することを防止
   することを特徴とする塗布方法。
5. 【請求項５】 中央に形成された開口と該開口の周囲に
   配置された当接部とを有する処理容器内であって、前記
   当接部上に被塗布材を支持する工程と、 前記被塗布材の下方であって、前記開口を介して前記被
   塗布材と対向する位置に真空吸引部を配置する工程と、 前記被塗布材と前記真空吸引部の上面との間の領域を前
   記被塗布材及び前記当接部によりシールし、かつ、前記
   真空吸引部により前記領域を負圧にして、前記被塗布材
   を前記当接部に密着させる工程と、 その後、前記処理容器を回転させて、前記被塗布材上に
   供給された塗布材により前記被塗布材上に塗布膜を形成
   する回転塗布工程と、を有することを特徴とする塗布方
   法。
6. 【請求項６】 中央に形成された開口と該開口の周囲に
   配置された当接部とを有する処理容器内であって、前記
   当接部上に被塗布材を支持する工程と、 前記開口を介して前記被塗布材と臨む位置に配置された
   保持手段の保持力により、前記被塗布材を前記当接部上
   に密着させる工程と、 その後、前記処理容器を回転させて、前記被塗布材上に
   供給された塗布材により前記被塗布材上に塗布膜を形成
   する回転塗布工程と、を有し、 前記回転塗布工程では、前記被塗布材より飛散した前記
   塗布材が、前記当接部に遮られて、前記被塗布材の裏面
   領域のうち前記当接部の内側領域に付着することを防止
   することを特徴とする塗布方法。
7. 【請求項７】 被塗布材の表面に塗布材を供給して、前
   記被塗布材を回転することにより前記塗布材を塗布する
   塗布装置において、 中央に形成された開口と該開口の周囲に配置された当接
   部とを有する処理容器と、 前記処理容器を回転駆動する回転駆動手段と、 前記開口を介して上方に延びる軸部及び該軸部の上端に
   設けられた前記被塗布材の保持部を有する保持手段と、 前記処理容器と前記保持手段とを相対的に昇降させて、
   前記被塗布材を前記当接部に当接させる昇降手段と、を
   有し、 前記保持手段の保持力によって前記被塗布材を前記当接
   部に支持固定することを特徴とする塗布装置。
8. 【請求項８】 特許請求の範囲第７項において、 前記保持部を真空吸引部で構成したことを特徴とする塗
   布装置。
9. 【請求項９】 特許請求の範囲第８項において、 前記昇降手段は、前記処理容器の回転時には前記真空吸
   引部を前記被塗布材のより離れた位置に設定することを
   特徴とする塗布装置。
10. 【請求項１０】 特許請求の範囲第９項において、 前記当接部は、前記被塗布材と密着されることで、前記
    被塗布材と前記真空吸引部の上面との間の領域であつ
    て、前記真空吸引部により負圧にされる前記領域を気密
    にシールするシール手段として兼用されることを特徴と
    する塗布装置。
11. 【請求項１１】 特許請求の範囲第７項乃至第１０項の
    いずれかにおいて、 前記当接部は、回転塗布中に前記被塗布材より飛散した
    前記塗布材が、前記被塗布材の裏面領域のうち前記当接
    部の内側領域に付着することを防止する塗布材付着防止
    手段として兼用されることを特徴とする塗布装置。