JPH07209329A - 加速度センサ - Google Patents
加速度センサInfo
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- JPH07209329A JPH07209329A JP2214894A JP2214894A JPH07209329A JP H07209329 A JPH07209329 A JP H07209329A JP 2214894 A JP2214894 A JP 2214894A JP 2214894 A JP2214894 A JP 2214894A JP H07209329 A JPH07209329 A JP H07209329A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加速度センサにおいて、固定部と可動部から
の引出し電極と接続される金属端子を絶縁基板に設け
る。これにより、この金属端子はセンサの脚部と信号導
出部の機能を有する。 【構成】 実装基板35上にはプリントパターン36が
形成され、プリントパターン36上にはハンダ付けによ
って加速度センサ21の金属端子34が接続されてい
る。また、金属端子34はガラス基板22上の電極パタ
ーン23にそれぞれ接続されている。各金属端子34は
加速度センサ21の脚部となると共に、検出信号をプリ
ントパターン36に導出する。この結果、ノイズのない
高精度の加速度検出を行うことができる。
の引出し電極と接続される金属端子を絶縁基板に設け
る。これにより、この金属端子はセンサの脚部と信号導
出部の機能を有する。 【構成】 実装基板35上にはプリントパターン36が
形成され、プリントパターン36上にはハンダ付けによ
って加速度センサ21の金属端子34が接続されてい
る。また、金属端子34はガラス基板22上の電極パタ
ーン23にそれぞれ接続されている。各金属端子34は
加速度センサ21の脚部となると共に、検出信号をプリ
ントパターン36に導出する。この結果、ノイズのない
高精度の加速度検出を行うことができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば車両等の加速度
を検出するのに好適に用いられる加速度センサに関し、
特に、外部への信号の導出を容易にできる加速度センサ
に関する。
を検出するのに好適に用いられる加速度センサに関し、
特に、外部への信号の導出を容易にできる加速度センサ
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、車両等の加速度や回転方向を検
出するのに用いられる加速度センサは、電極板間の静電
容量を利用して検出するもので、例えば特開平3−94
169号公報および特開昭62−232171号公報等
によって知られている。
出するのに用いられる加速度センサは、電極板間の静電
容量を利用して検出するもので、例えば特開平3−94
169号公報および特開昭62−232171号公報等
によって知られている。
【0003】しかし、これらの加速度センサは、固定部
と可動部との対向する電極のなす面積(以下、「有効面
積」という)が小さくその離間寸法が大きいために、検
出感度が小さくなり高精度の加速度検出を行うことがで
きなかった。
と可動部との対向する電極のなす面積(以下、「有効面
積」という)が小さくその離間寸法が大きいために、検
出感度が小さくなり高精度の加速度検出を行うことがで
きなかった。
【0004】このような欠点を改良するために、他の従
来技術として特開平4−115165号公報に記載の加
速度センサでは、固定電極と可動電極にくし状電極を用
い、電極間の有効面積を大きくして検出感度を向上させ
るようにしている。
来技術として特開平4−115165号公報に記載の加
速度センサでは、固定電極と可動電極にくし状電極を用
い、電極間の有効面積を大きくして検出感度を向上させ
るようにしている。
【0005】ここで、図8および図9に従来技術による
加速度センサを示し、説明する。
加速度センサを示し、説明する。
【0006】図中、1は加速度センサ、2は加速度セン
サ1の基体をなす絶縁基板としてのガラス基板を示し、
該ガラス基板2上には後述する固定部3,3と可動部5
が形成されている。また、該ガラス基板2上面には長方
形状の凹溝2Aが形成され、該凹溝2A上に位置する可
動部5の質量部8と可動側くし状電極9は矢示A方向
(加速度が加わる方向)に変位可能となっている。
サ1の基体をなす絶縁基板としてのガラス基板を示し、
該ガラス基板2上には後述する固定部3,3と可動部5
が形成されている。また、該ガラス基板2上面には長方
形状の凹溝2Aが形成され、該凹溝2A上に位置する可
動部5の質量部8と可動側くし状電極9は矢示A方向
(加速度が加わる方向)に変位可能となっている。
【0007】3,3は低抵抗なシリコン材料により形成
された一対の固定部を示し、該各固定部3は前記ガラス
基板2の左,右に離間して位置し、それぞれ対向する内
側面には複数(例えば3枚)の薄板状の電極板4A,4
A,4Aが突出形成され、該各電極板4Aは固定電極と
しての固定側くし状電極4,4をそれぞれ構成してい
る。
された一対の固定部を示し、該各固定部3は前記ガラス
基板2の左,右に離間して位置し、それぞれ対向する内
側面には複数(例えば3枚)の薄板状の電極板4A,4
A,4Aが突出形成され、該各電極板4Aは固定電極と
しての固定側くし状電極4,4をそれぞれ構成してい
る。
【0008】5は低抵抗なシリコン材料により形成され
た可動部を示し、該可動部5は、前記ガラス基板2の
前,後に離間してガラス基板2に固着された支持部6,
6と、該各支持部6に梁7,7を介して両持支持され、
前記各固定部3の間に配設された質量部8と、該質量部
8から左,右方向にそれぞれ突出形成された複数(例え
ば3枚)の薄板状の電極板9A,9A,…を有する可動
側くし状電極9,9とから構成され、前記各梁7は質量
部8を矢示A方向に変位可能となるように薄板状に形成
されている。そして、前記各可動側くし状電極9の各電
極板9Aは前記各固定側くし状電極4の各電極板4Aと
微小隙間を介して互いに対向するようになっている。
た可動部を示し、該可動部5は、前記ガラス基板2の
前,後に離間してガラス基板2に固着された支持部6,
6と、該各支持部6に梁7,7を介して両持支持され、
前記各固定部3の間に配設された質量部8と、該質量部
8から左,右方向にそれぞれ突出形成された複数(例え
ば3枚)の薄板状の電極板9A,9A,…を有する可動
側くし状電極9,9とから構成され、前記各梁7は質量
部8を矢示A方向に変位可能となるように薄板状に形成
されている。そして、前記各可動側くし状電極9の各電
極板9Aは前記各固定側くし状電極4の各電極板4Aと
微小隙間を介して互いに対向するようになっている。
【0009】10,10,…は前記ガラス基板2上に形
成された引出し電極としての電極パターンを示し、該各
電極パターン10は金−白金−クロム等により形成さ
れ、基端側はそれぞれ各固定部3と可動部5の支持部6
と接続され、先端側はガラス基板2の外側に向けて伸長
している。
成された引出し電極としての電極パターンを示し、該各
電極パターン10は金−白金−クロム等により形成さ
れ、基端側はそれぞれ各固定部3と可動部5の支持部6
と接続され、先端側はガラス基板2の外側に向けて伸長
している。
【0010】さらに、11はセラミック等の絶縁材料に
よって形成された基板を示し、該基板11は加速度セン
サ1の土台となる部分で、該基板11上には前記加速度
センサ1のガラス基板2が接着剤によって接合され、さ
らに該基板11上には図示しない信号処理回路等も実装
されている。
よって形成された基板を示し、該基板11は加速度セン
サ1の土台となる部分で、該基板11上には前記加速度
センサ1のガラス基板2が接着剤によって接合され、さ
らに該基板11上には図示しない信号処理回路等も実装
されている。
【0011】12,12,…は基板11上に形成された
プリントパターンを示し、該各プリントパターン12は
後述する各リード線13を介して各固定部3と可動部5
とを前記信号処理回路に接続するようになっている。
プリントパターンを示し、該各プリントパターン12は
後述する各リード線13を介して各固定部3と可動部5
とを前記信号処理回路に接続するようになっている。
【0012】13,13,…はリード線を示し、該各リ
ード線13はガラス基板2上に形成された電極パターン
10と基板11上に形成されたプリントパターン12と
をワイヤボンディングによってそれぞれ接続するように
なっている。
ード線13はガラス基板2上に形成された電極パターン
10と基板11上に形成されたプリントパターン12と
をワイヤボンディングによってそれぞれ接続するように
なっている。
【0013】このように構成される加速度センサ1は、
外部から矢示A方向の加速度が加わると、質量部8が各
支持部6に対し各梁7を介して変位し、可動側くし状電
極9の各電極板9Aが固定側くし状電極4の各電極板4
Aに対して接近または離間する。このとき、離間寸法の
変位を静電容量の変化を検出信号として基板11上に設
けられた信号処理回路に出力し、該信号処理回路ではこ
の静電容量の変化に基づき前記加速度に応じた信号を出
力する。
外部から矢示A方向の加速度が加わると、質量部8が各
支持部6に対し各梁7を介して変位し、可動側くし状電
極9の各電極板9Aが固定側くし状電極4の各電極板4
Aに対して接近または離間する。このとき、離間寸法の
変位を静電容量の変化を検出信号として基板11上に設
けられた信号処理回路に出力し、該信号処理回路ではこ
の静電容量の変化に基づき前記加速度に応じた信号を出
力する。
【0014】ここで、前記加速度センサ1は、質量部8
に作用する加速度を可動側くし状電極9,固定側くし状
電極4の各電極板9A,4A間での静電容量の変化とし
て検出している。また、前記各電極板9A,4Aはそれ
ぞれ電気的に並列接続されているから、各電極板9A,
4A間の静電容量をそれぞれ加算した値となって全体の
静電容量から加速度を検出でき、検出感度を高め、加速
度の検出精度を向上させることができるようになってい
る。
に作用する加速度を可動側くし状電極9,固定側くし状
電極4の各電極板9A,4A間での静電容量の変化とし
て検出している。また、前記各電極板9A,4Aはそれ
ぞれ電気的に並列接続されているから、各電極板9A,
4A間の静電容量をそれぞれ加算した値となって全体の
静電容量から加速度を検出でき、検出感度を高め、加速
度の検出精度を向上させることができるようになってい
る。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した加
速度センサ1においては、素子単体として製品化する場
合には、基板11,各プリントパターン12およびリー
ド線13等が必要となり、部品点数が増加してコスト高
になると共に、基板11の分だけ、加速度センサ1が大
型化していまうという問題がある。
速度センサ1においては、素子単体として製品化する場
合には、基板11,各プリントパターン12およびリー
ド線13等が必要となり、部品点数が増加してコスト高
になると共に、基板11の分だけ、加速度センサ1が大
型化していまうという問題がある。
【0016】また、各電極パターン10と各プリントパ
ターン12との接続にリード線13を使用しているか
ら、加速度センサ1に加速度が作用すると、この加速度
に対応してリード線13が振動し、検出信号にこの振動
によるノイズが加わって正確な加速度が検出できないと
いう問題がある。
ターン12との接続にリード線13を使用しているか
ら、加速度センサ1に加速度が作用すると、この加速度
に対応してリード線13が振動し、検出信号にこの振動
によるノイズが加わって正確な加速度が検出できないと
いう問題がある。
【0017】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、小型で、かつ高精度に加速度を検出でき
る加速度センサを提供することを目的とする。
されたもので、小型で、かつ高精度に加速度を検出でき
る加速度センサを提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明に適用される加速
度センサは、絶縁基板と、該絶縁基板に固着して設けら
れたシリコン板をエッチング処理することにより互いに
分離して形成された固定部と可動部を備え、前記固定部
には固定電極を一体に形成し、前記可動部は、絶縁基板
上に固着された支持部と、梁を介して該支持部と連結さ
れ、加速度が作用したときに該加速度に応じて変位する
質量部と、該質量部に前記固定部に形成された固定電極
との間で微小隙間を介して対向するように設けられ、該
質量部の変位によって近接,離間する可動電極とから一
体に形成している。
度センサは、絶縁基板と、該絶縁基板に固着して設けら
れたシリコン板をエッチング処理することにより互いに
分離して形成された固定部と可動部を備え、前記固定部
には固定電極を一体に形成し、前記可動部は、絶縁基板
上に固着された支持部と、梁を介して該支持部と連結さ
れ、加速度が作用したときに該加速度に応じて変位する
質量部と、該質量部に前記固定部に形成された固定電極
との間で微小隙間を介して対向するように設けられ、該
質量部の変位によって近接,離間する可動電極とから一
体に形成している。
【0019】そして、本発明が採用する構成の特徴は、
前記絶縁基板には、固定部,可動部にそれぞれ接続され
る引出し電極を形成し、該各引出し電極には外部に信号
を導出する金属端子を接続したことにある。
前記絶縁基板には、固定部,可動部にそれぞれ接続され
る引出し電極を形成し、該各引出し電極には外部に信号
を導出する金属端子を接続したことにある。
【0020】また、前記固定電極,可動電極は、前記固
定部,質量部にそれぞれ突出して設けたくし状電極とす
ることが望ましい。
定部,質量部にそれぞれ突出して設けたくし状電極とす
ることが望ましい。
【0021】さらに、前記絶縁基板には、固定部と可動
部を覆うカバーを設けることが望ましい。
部を覆うカバーを設けることが望ましい。
【0022】
【作用】上述の如く構成される加速度センサにおいて
は、固定部,可動部にそれぞれ接続された引出し電極
と、該各引出し電極に接続された金属端子によって、固
定電極と可動電極によって検出される検出信号を外部に
導出することができ、リード線による接続を廃止してノ
イズの発生を低減することができる。
は、固定部,可動部にそれぞれ接続された引出し電極
と、該各引出し電極に接続された金属端子によって、固
定電極と可動電極によって検出される検出信号を外部に
導出することができ、リード線による接続を廃止してノ
イズの発生を低減することができる。
【0023】また、固定電極,可動電極をそれぞれ対向
するくし状電極とすることにより、有効面積を大きくし
て検出感度を高めることができる。
するくし状電極とすることにより、有効面積を大きくし
て検出感度を高めることができる。
【0024】さらに、絶縁基板上に固定部と可動部とを
覆うカバーを設けることにより、加速度の検出部分とな
る固定部と可動部内に塵埃等が侵入するのを防止するこ
とができる。
覆うカバーを設けることにより、加速度の検出部分とな
る固定部と可動部内に塵埃等が侵入するのを防止するこ
とができる。
【0025】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1ないし図7に基
づいて説明する。なお、実施例では前述した従来技術と
同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略す
るものとする。
づいて説明する。なお、実施例では前述した従来技術と
同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略す
るものとする。
【0026】まず、図1および図2に第1の実施例を示
す。
す。
【0027】図中、21は本実施例による加速度セン
サ、22は本実施例に適用される絶縁基板としてのガラ
ス基板をそれぞれ示し、該ガラス基板22は従来技術に
よるガラス基板2に代えて用いられるものである。ま
た、該ガラス基板22には長方形状の凹溝22Aが形成
されている。
サ、22は本実施例に適用される絶縁基板としてのガラ
ス基板をそれぞれ示し、該ガラス基板22は従来技術に
よるガラス基板2に代えて用いられるものである。ま
た、該ガラス基板22には長方形状の凹溝22Aが形成
されている。
【0028】23,23,…はガラス基板22上に形成
された引出し電極としての電極パターンを示し、該各電
極パターン23は金−白金−クロム等により形成され、
基端側は後述する各固定部24と可動部26の支持部2
7と接続され、先端側はガラス基板22の外側に向けて
伸長している。
された引出し電極としての電極パターンを示し、該各電
極パターン23は金−白金−クロム等により形成され、
基端側は後述する各固定部24と可動部26の支持部2
7と接続され、先端側はガラス基板22の外側に向けて
伸長している。
【0029】24,24はガラス基板22上に設けられ
た固定部を示し、該固定部24は、従来技術による固定
部3と同様に形成され、それぞれ対向する方向に突設さ
れた薄板状の電極板25A,25A,…(例えば3枚)
を有する固定側くし状電極25が形成されてる。
た固定部を示し、該固定部24は、従来技術による固定
部3と同様に形成され、それぞれ対向する方向に突設さ
れた薄板状の電極板25A,25A,…(例えば3枚)
を有する固定側くし状電極25が形成されてる。
【0030】26はガラス基板22上に設けられた可動
部を示し、該可動部26は支持部27,27と、該支持
部27に梁28,28を介して両持支持され、前記各固
定部24の間に配設された質量部29と、該質量部29
から各固定側くし状電極25に向けて突出形成された薄
板状の電極板30A,30A,…を有する可動側くし状
電極30とから構成されている。
部を示し、該可動部26は支持部27,27と、該支持
部27に梁28,28を介して両持支持され、前記各固
定部24の間に配設された質量部29と、該質量部29
から各固定側くし状電極25に向けて突出形成された薄
板状の電極板30A,30A,…を有する可動側くし状
電極30とから構成されている。
【0031】31は有蓋のカバーを示し、該カバー31
はガラス基板22に固着され、前記各固定部24および
可動部26を覆うように低抵抗なシリコン材料によって
矩形状に形成された周壁部32と、該周壁部32を施蓋
するガラス材料により形成された蓋部33とからなり、
該蓋部33の下側面には凹部33Aが形成され、前記各
固定部24および可動部26と該蓋部33との間には隙
間が形成されている。
はガラス基板22に固着され、前記各固定部24および
可動部26を覆うように低抵抗なシリコン材料によって
矩形状に形成された周壁部32と、該周壁部32を施蓋
するガラス材料により形成された蓋部33とからなり、
該蓋部33の下側面には凹部33Aが形成され、前記各
固定部24および可動部26と該蓋部33との間には隙
間が形成されている。
【0032】ここで、前記カバー31を構成する周壁部
32は、各固定部24と可動部26と共に低抵抗シリコ
ン材料によって一体形成され、蓋部33は周壁部32を
施蓋するように陽極接合によって接合されている。な
お、周壁部32の下面側には、窒化膜または酸化膜から
なる絶縁層32Aが形成され、該絶縁層32Aは各電極
パターン23に対応する位置にそれぞれ成膜され、該各
電極パターン23とカバー31の周壁部32とを電気的
に絶縁するものである。
32は、各固定部24と可動部26と共に低抵抗シリコ
ン材料によって一体形成され、蓋部33は周壁部32を
施蓋するように陽極接合によって接合されている。な
お、周壁部32の下面側には、窒化膜または酸化膜から
なる絶縁層32Aが形成され、該絶縁層32Aは各電極
パターン23に対応する位置にそれぞれ成膜され、該各
電極パターン23とカバー31の周壁部32とを電気的
に絶縁するものである。
【0033】34,34,…は金属端子を示し、該各金
属端子34は例えば軟鉄を母材として鉛メッキ,錫メッ
キ等を施した金属材料が用いられ、該各金属端子34は
図2に示すように、コ字状の基板保持部34Aと接地部
34Bとから形成されている。そして、該基板保持部3
4Aをガラス基板22の電極パターン23と共に挟持す
ることによって前記ガラス基板22に固着され、該各金
属端子34は加速度センサ21を後述の実装基板35上
に固定する脚部として機能すると共に、実装基板35に
形成されたプリントパターン36と電極パターン23と
をそれぞれ電気的に接続することにより、加速度センサ
21の信号導出部として機能するものである。
属端子34は例えば軟鉄を母材として鉛メッキ,錫メッ
キ等を施した金属材料が用いられ、該各金属端子34は
図2に示すように、コ字状の基板保持部34Aと接地部
34Bとから形成されている。そして、該基板保持部3
4Aをガラス基板22の電極パターン23と共に挟持す
ることによって前記ガラス基板22に固着され、該各金
属端子34は加速度センサ21を後述の実装基板35上
に固定する脚部として機能すると共に、実装基板35に
形成されたプリントパターン36と電極パターン23と
をそれぞれ電気的に接続することにより、加速度センサ
21の信号導出部として機能するものである。
【0034】図2において、35は実装基板を示し、該
実装基板35はエポキシ等の絶縁材料によって形成さ
れ、該実装基板35上にはプリントパターン36,3
6,…が設けられている。そして、前記各プリントパタ
ーン36は、各金属端子34と実装基板35上に設けら
れた処理回路(図示せず)等とを接続している。
実装基板35はエポキシ等の絶縁材料によって形成さ
れ、該実装基板35上にはプリントパターン36,3
6,…が設けられている。そして、前記各プリントパタ
ーン36は、各金属端子34と実装基板35上に設けら
れた処理回路(図示せず)等とを接続している。
【0035】本実施例による加速度センサ21は、以上
の如く構成されるもので、加速度の検出動作においては
従来技術と差異はない。
の如く構成されるもので、加速度の検出動作においては
従来技術と差異はない。
【0036】然るに、本実施例による加速度センサ21
においては、各固定部24と可動部26からの信号は、
それぞれガラス基板22の側面に該ガラス基板22と電
極パターン23とを金属端子34の基板保持部34Aで
挟持して固定し、接地部34Bを実装基板35の各プリ
ントパターン36にハンダ付けによって接続するように
しているから、従来技術のように、ワイヤボンディング
によるリード線接続が不必要となり、各固定部24,可
動部26と実装基板35の各プリントパターン36とを
電気的に確実に接続することができる。
においては、各固定部24と可動部26からの信号は、
それぞれガラス基板22の側面に該ガラス基板22と電
極パターン23とを金属端子34の基板保持部34Aで
挟持して固定し、接地部34Bを実装基板35の各プリ
ントパターン36にハンダ付けによって接続するように
しているから、従来技術のように、ワイヤボンディング
によるリード線接続が不必要となり、各固定部24,可
動部26と実装基板35の各プリントパターン36とを
電気的に確実に接続することができる。
【0037】この結果、従来技術のリード線のように振
動等によるリード線の揺れによって、検出信号にノイズ
が加わるのを確実に防止でき、加速度の高精度検出を行
うことができる。
動等によるリード線の揺れによって、検出信号にノイズ
が加わるのを確実に防止でき、加速度の高精度検出を行
うことができる。
【0038】また、ワイヤボンディング等による接続作
業においては、ワイヤボンディング等の特別な装置によ
る作業工程が必要となるが、本実施例においては、その
行程を省略でき容易に加速度センサ21を組立てること
ができる。
業においては、ワイヤボンディング等の特別な装置によ
る作業工程が必要となるが、本実施例においては、その
行程を省略でき容易に加速度センサ21を組立てること
ができる。
【0039】さらに、各金属端子34は加速度センサ2
1の脚部の役目を行っているから、従来必要であった基
板11を省略することができ、センサとして容易に製品
化することができる。また、実装基板35への接続もハ
ンダ付け等の手段によって容易に装着することができ
る。
1の脚部の役目を行っているから、従来必要であった基
板11を省略することができ、センサとして容易に製品
化することができる。また、実装基板35への接続もハ
ンダ付け等の手段によって容易に装着することができ
る。
【0040】一方、カバー31をガラス基板22上に、
各固定部24と可動部26を覆うように設けているか
ら、外部から塵埃等が各電極板25A,30A間に侵入
するのを確実に防止でき、センサ寿命を延ばすことがで
きる。
各固定部24と可動部26を覆うように設けているか
ら、外部から塵埃等が各電極板25A,30A間に侵入
するのを確実に防止でき、センサ寿命を延ばすことがで
きる。
【0041】次に、図3は本発明による第2の実施例を
示すもので、本実施例による加速度センサ41において
は、ガラス基板22上に固着されたカバー42を、絶縁
層43A,43A,…を有する低抵抗なシリコン材料に
よって矩形状に形成された周壁部43と、該周壁部43
を施蓋すべく設けられた高抵抗なガラス材料によって凹
部44Aを有する板状に形成された蓋部44とから構成
され、当該加速度センサ41の特徴は、蓋部44の大き
さをガラス基板22の大きさと同一の大きさにしたこと
にある。
示すもので、本実施例による加速度センサ41において
は、ガラス基板22上に固着されたカバー42を、絶縁
層43A,43A,…を有する低抵抗なシリコン材料に
よって矩形状に形成された周壁部43と、該周壁部43
を施蓋すべく設けられた高抵抗なガラス材料によって凹
部44Aを有する板状に形成された蓋部44とから構成
され、当該加速度センサ41の特徴は、蓋部44の大き
さをガラス基板22の大きさと同一の大きさにしたこと
にある。
【0042】これにより、ガラス基板22と蓋部44と
を同一の位置で切断することができ、製造工程における
ダイシングの回数を少なくすることができる。
を同一の位置で切断することができ、製造工程における
ダイシングの回数を少なくすることができる。
【0043】即ち、第1の実施例による加速度センサ2
1においては、該加速度センサ21の製造工程の途中
で、蓋部33とガラス基板22とを同時に切断する一度
目のダイシングと、蓋部33のみを周壁部32と同じ大
きさに揃える二度目のダイシングとの2度のダイシング
を行っている。しかし、本実施例においては、ガラス基
板22と蓋部44とを同一サイズにしたため、2度目の
ダイシングは必要なく、1回だけのダイシングによって
図3のような形状に製造したものである。
1においては、該加速度センサ21の製造工程の途中
で、蓋部33とガラス基板22とを同時に切断する一度
目のダイシングと、蓋部33のみを周壁部32と同じ大
きさに揃える二度目のダイシングとの2度のダイシング
を行っている。しかし、本実施例においては、ガラス基
板22と蓋部44とを同一サイズにしたため、2度目の
ダイシングは必要なく、1回だけのダイシングによって
図3のような形状に製造したものである。
【0044】さらに、図4は本発明の第3の実施例を示
すに、本実施例の特徴は、加速度センサの可動部を片持
支持にしたものである。なお、本実施例においては、前
述した第1の実施例と同一の構成要素に同一の符号を付
し、その説明を省略するものとする。
すに、本実施例の特徴は、加速度センサの可動部を片持
支持にしたものである。なお、本実施例においては、前
述した第1の実施例と同一の構成要素に同一の符号を付
し、その説明を省略するものとする。
【0045】図中、51は本実施例による加速度センサ
を示し、該加速度センサ51は、電極パターン52,5
2,…および凹溝53Aが形成されたガラス基板53
と、該ガラス基板53上に形成された一対の固定部5
4,54と、該各固定部54の間に位置し、前記ガラス
基板53上に形成された可動部55とから構成され、該
可動部55はガラス基板53に固着された支持部56,
該支持部56から梁57を介して設けられた質量部58
とからなり、前記各固定部54,質量部58の側面が固
定電極54A,可動電極58Aとなっている。
を示し、該加速度センサ51は、電極パターン52,5
2,…および凹溝53Aが形成されたガラス基板53
と、該ガラス基板53上に形成された一対の固定部5
4,54と、該各固定部54の間に位置し、前記ガラス
基板53上に形成された可動部55とから構成され、該
可動部55はガラス基板53に固着された支持部56,
該支持部56から梁57を介して設けられた質量部58
とからなり、前記各固定部54,質量部58の側面が固
定電極54A,可動電極58Aとなっている。
【0046】59はカバーを示し、該カバー59は各固
定部54と可動部55を覆うようにガラス基板53上に
設けられた周壁部60と、該周壁部60を施蓋する蓋部
61とからなる。
定部54と可動部55を覆うようにガラス基板53上に
設けられた周壁部60と、該周壁部60を施蓋する蓋部
61とからなる。
【0047】このように、本実施例の加速度センサ51
は、前述した第1,2の実施例と同様に、ガラス基板5
3の側面には各電極パターン52にそれぞれ接続される
金属端子34,34,…が設けられている。
は、前述した第1,2の実施例と同様に、ガラス基板5
3の側面には各電極パターン52にそれぞれ接続される
金属端子34,34,…が設けられている。
【0048】上述した本実施例による加速度センサ51
においても、その検出動作および作用効果においても変
わるところはない。
においても、その検出動作および作用効果においても変
わるところはない。
【0049】なお、前記各実施例では、ガラス基板22
(53)にカバー31(42,59)を設けるものとし
て述べたが、本発明はこれに限らず、該カバー31(4
2,59)がなくてもよいことは勿論である。
(53)にカバー31(42,59)を設けるものとし
て述べたが、本発明はこれに限らず、該カバー31(4
2,59)がなくてもよいことは勿論である。
【0050】また、前述した第1の実施例による加速度
センサ21では、カバー31を低抵抗なシリコン材料か
らなる周壁部32と、該周壁部32を施蓋する高抵抗な
ガラス材料からなる蓋部33とから構成したが、図5の
第1の変形例に示す加速度センサ71のように、カバー
72をガラス材料,セラミック材料等の絶縁材料によっ
て凹部72Aを有するように一体形成してもよく、この
場合には、該カバー72の周囲を接着剤73によってガ
ラス基板22に固着すればよい。
センサ21では、カバー31を低抵抗なシリコン材料か
らなる周壁部32と、該周壁部32を施蓋する高抵抗な
ガラス材料からなる蓋部33とから構成したが、図5の
第1の変形例に示す加速度センサ71のように、カバー
72をガラス材料,セラミック材料等の絶縁材料によっ
て凹部72Aを有するように一体形成してもよく、この
場合には、該カバー72の周囲を接着剤73によってガ
ラス基板22に固着すればよい。
【0051】さらに、図6の第2の変形例に示す加速度
センサ81のように、前述した第1の変形例によるカバ
ー72に替えて、高抵抗なシリコン材料によって凹部8
2Aを有するように一体形成されたカバー82を用いて
もよく、この場合には、陽極接合法によってカバー82
のシリコンとガラス基板22のガラスとを直接接合して
固着することができる。
センサ81のように、前述した第1の変形例によるカバ
ー72に替えて、高抵抗なシリコン材料によって凹部8
2Aを有するように一体形成されたカバー82を用いて
もよく、この場合には、陽極接合法によってカバー82
のシリコンとガラス基板22のガラスとを直接接合して
固着することができる。
【0052】一方、図7の第3の変形例に示す加速度セ
ンサ91のように、第1の実施例によって形成された加
速度センサ21を、樹脂モールド部92によって覆うよ
うにしてもよく、この場合には、加速度センサ91の強
度および信頼性を大幅に向上させることができる。
ンサ91のように、第1の実施例によって形成された加
速度センサ21を、樹脂モールド部92によって覆うよ
うにしてもよく、この場合には、加速度センサ91の強
度および信頼性を大幅に向上させることができる。
【0053】さらに、前述した第1〜第3の変形例は第
1の実施例に適用するだけでなく、図3,4に示す第
2,第3の実施例に適用してもよいことは勿論である。
1の実施例に適用するだけでなく、図3,4に示す第
2,第3の実施例に適用してもよいことは勿論である。
【0054】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明による加速度
センサにおいては、絶縁基板には、固定部,可動部にそ
れぞれ接続される引出し電極を形成し、該各引出し電極
には外部に信号を導出する金属端子を接続したから、該
各金属端子は加速度センサを支持する脚部として機能す
ると共に、外部への検出信号を導出する信号導出部とし
て機能する。これにより、電気的に加速度センサと外部
とを確実に接続し、ノイズの発生を低減することがで
き、加速度の高精度検出を行うことができる。さらに、
加速度センサの実装基板への装着を容易に行うことがで
きる。
センサにおいては、絶縁基板には、固定部,可動部にそ
れぞれ接続される引出し電極を形成し、該各引出し電極
には外部に信号を導出する金属端子を接続したから、該
各金属端子は加速度センサを支持する脚部として機能す
ると共に、外部への検出信号を導出する信号導出部とし
て機能する。これにより、電気的に加速度センサと外部
とを確実に接続し、ノイズの発生を低減することがで
き、加速度の高精度検出を行うことができる。さらに、
加速度センサの実装基板への装着を容易に行うことがで
きる。
【0055】また、固定電極,可動電極をくし状電極と
したから、各電極による有効面積を大きく確保すること
ができ、検出感度を向上できる。
したから、各電極による有効面積を大きく確保すること
ができ、検出感度を向上できる。
【0056】さらに、絶縁基板には、固定部および可動
部を覆うカバーを設けることにより、埃等の侵入を防止
でき、センサの寿命を効果的に延ばすことができる。
部を覆うカバーを設けることにより、埃等の侵入を防止
でき、センサの寿命を効果的に延ばすことができる。
【図1】本発明の第1の実施例による加速度センサをカ
バーの位置で破断して示す平面図である。
バーの位置で破断して示す平面図である。
【図2】図1中の矢示II−II方向からみた縦断面図であ
る。
る。
【図3】本発明の第2の実施例による加速度センサを示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図4】本発明の第3の実施例による加速度センサをカ
バーの位置で破断して示す平面図である。
バーの位置で破断して示す平面図である。
【図5】第1の変形例による加速度センサを示す図2と
同様位置からみた縦断面図である。
同様位置からみた縦断面図である。
【図6】第2の変形例による加速度センサを示す図2と
同様位置からみた縦断面図である。
同様位置からみた縦断面図である。
【図7】第3の変形例による加速度センサを示す樹脂モ
ールド部を断面にした図2と同様位置からみた縦断面図
である。
ールド部を断面にした図2と同様位置からみた縦断面図
である。
【図8】従来技術による加速度センサを示す平面図であ
る。
る。
【図9】図8中の矢示IX−IX方向からみた縦断面図であ
る。
る。
21,41,51,71,81,91 加速度センサ 22,53 ガラス基板(絶縁基板) 23,52 電極パターン(引出し電極) 24,54 固定部 25 固定側くし状電極(固定電極) 26,55 可動部 27,56 支持部 28,57 梁 29,58 質量部 30 可動側くし状電極(可動電極) 31,42,59,72,82 カバー 34 金属端子 54A 固定電極 58A 可動電極
Claims (3)
- 【請求項1】 絶縁基板と、該絶縁基板に固着して設け
られたシリコン板をエッチング処理することにより互い
に分離して形成された固定部と可動部を備え、前記固定
部には固定電極を一体に形成し、前記可動部は、絶縁基
板上に固着された支持部と、梁を介して該支持部と連結
され、加速度が作用したときに該加速度に応じて変位す
る質量部と、該質量部に前記固定部に形成された固定電
極との間で微小隙間を介して対向するように設けられ、
該質量部の変位によって近接,離間する可動電極とから
一体に形成してなる加速度センサにおいて、前記絶縁基
板には、固定部,可動部にそれぞれ接続される引出し電
極を形成し、該各引出し電極には外部に信号を導出する
金属端子を接続したことを特徴とする加速度センサ。 - 【請求項2】 前記固定電極,可動電極は、前記固定
部,質量部にそれぞれ突出して設けたくし状電極として
なる請求項1記載の加速度センサ。 - 【請求項3】 前記絶縁基板には、固定部と可動部を覆
うカバーを設けてなる請求項1記載の加速度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2214894A JPH07209329A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | 加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2214894A JPH07209329A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | 加速度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07209329A true JPH07209329A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=12074785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2214894A Pending JPH07209329A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | 加速度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07209329A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005331258A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Denso Corp | 振動型角速度センサ |
-
1994
- 1994-01-21 JP JP2214894A patent/JPH07209329A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005331258A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Denso Corp | 振動型角速度センサ |
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