JP3168119B2 - 静電容量式加速度センサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、機械的振動を測定す
る機器に使用される加速度センサであって、半導体で製
造された静電容量式加速度センサに関し、特に水平の加
速度検出方向に対して出力精度を向上させるとともに作
業性を向上させた静電容量式加速度センサに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来より、固定電極間に半導体からなる
可動電極を介在させて機械的振動を測定する静電容量式
加速度センサはよく知られており、特開平１−１５２３
６９号公報または特開平４−１５２２６９号公報等に参
照することができる。この種の静電容量式加速度センサ
は、たとえば自動車に搭載され、もっぱら水平方向の加
速度検出に用いられている。

【０００３】図８〜図１０はたとえば特開平１−１５２
３６９号公報に記載された従来の静電容量式加速度セン
サのセンサ部を示し、図８はパッケージの気密封止後の
側面断面図、図９はパッケージの気密封止後の平面断面
図、図１０は加速度検出方向を水平方向に設定した状態
を示す部分側面断面図である。図８は図９内のＤ−Ｄ線
による断面図であり、図９は図８内のＥ−Ｅ線による断
面図である。

【０００４】図８〜図１０において、１は金属等からな
るベースであり、外周部に形成された溶接部１ａと、リ
ード端子（後述する）を導出するために形成された貫通
穴１ｂとを有している。２はベース１と組み合わされて
ハーメチックシールを構成する金属等からなるキャップ
であり、ベース１と対向する外周部につば形状の溶接部
２ａが形成されている。ベース１およびキャップ２はパ
ッケージを構成しており、ベース１上には、以下の要素
３〜６からなるセンサエレメントが配置されている。

【０００５】３は半導体たとえばシリコンからなる可動
電極であり、可動電極３の支点となる支持部３ａと、可
動電極３の弾性部となるカンチレバー３ｂとを一体に有
している。支持部３ａは、上面に蒸着された電極を有す
るとともに、可動電極３の周辺を取り囲むように支持し
ており、可動電極３のスペーサとしても機能する。ま
た、カンチレバー３ｂは、シリコン板を両面からエッチ
ングすることによって薄く形成されており、可動電極３
と支持部３ａとを一体に連設し、支持部３ａを支点とし
て可動電極３を揺動可能に支持している。

【０００６】４は支持部３ａ上に形成された電極に対す
る絶縁膜たとえば熱酸化膜、５は熱酸化膜４を介して支
持部３ａを挟持した一対の絶縁板たとえばガラス板、６
は各ガラス板５の可動電極３との対向面に固着された板
状の固定電極６である。固定電極６と可動電極３との間
には空隙が形成されている。

【０００７】７はセンサエレメント３〜６をベース１上
に機械的に接合するための接着剤、８はベース１の貫通
穴１ｂを介して外部に導出されたリード端子、９はリー
ド端子８の外周と貫通穴１ｂとの間を封止するように充
填された絶縁材たとえば硬質ガラス、１０はリード端子
８にワイヤボンディングされた金線またはアルミニュウ
ム線等からなるワイヤ、１１はワイヤ１０を介してリー
ド端子８と導通されたリード取出し電極である。リード
取出し電極１１は、支持部３ａ上に配設されている。

【０００８】１２は以上のベース１〜リード取出し電極
１１により構成されるセンサ部である。また、図８およ
び図１０において、αは加速度検出方向、Ｇは重力方向
である。したがって、図８は垂直方向の加速度を検出す
る場合を示し、図１０は水平方向の加速度を検出する場
合を示す。

【０００９】図１１はたとえば特開平４−１５２２６９
号公報に記載された従来の加速度センサを示す側面断面
図であり、１２、Ｇおよびαは前述と同様のものであ
る。図１１において、２０はセンサ部１２が組み込まれ
た加速度センサを取付けるためのボルトであり、ここで
は、加速度検出方向αを水平に設定するために、センサ
エレメント（図８〜図１０参照）の長手方向が重力方向
Ｇに一致するように位置決めされた場合を示している。

【００１０】２１はセンサ部１２が載置されるハウジン
グ、２２はハウジング２１に一体的にインサート成形さ
れて一端がハウジング２１の端面から突出したターミナ
ル、２３は出力電圧を外部へ引き出すためにターミナル
２２にワイヤボンディングされた金線またはアルミニュ
ウム線等からなるワイヤ、２４はワイヤ２３を介してタ
ーミナル２２と導通された入出力電極を有するプリント
基板、２５はプリント基板２４に搭載されてセンサ部１
２の出力信号を増幅処理する専用電子集積回路である。
プリント基板２４は、センサ部１２および専用電子集積
回路２５等を搭載して、ターミナル２２に電気的に接続
するとともに機械的に保持している。

【００１１】２６はプリント基板２４とセンサ部１２と
の間に介在された電気的絶縁用のプレート、２７はプリ
ント基板２４上を覆うように装着された金属等からなる
カバー、２８はカバー２７をハウジング２１に固定する
ための接着剤である。カバー２７は、プリント基板２４
上のセンサ部１２および専用電子集積回路２５を機械的
に保持するとともに、ハウジング２１との間に封入され
た内部部品を保護している。

【００１２】２９はハウジング２１のボルト貫通部に介
在された補強用のブッシュ、３０はボルト２０を介して
加速度センサが固定される加速度検出の対象物体の取付
け面である。

【００１３】次に、図８〜図１１を参照しながら、従来
の静電容量式加速度センサの動作について説明する。ま
ず、製造工程において、シリコン板を両面からエッチン
グして、支持部３ａおよびカンチレバー３ｂと一体に連
設された可動電極３を形成する。続いて、可動電極３
を、熱酸化膜４等を介して一対のガラス板５で挟持し、
各ガラス板５上の固定電極６と可動電極３との間に空隙
を設定する。

【００１４】このように、カンチレバー３ｂのバネ係数
によって弾性的に支持された可動電極３と、ガラス板５
上の固定電極６との間には空隙が形成される。このセン
サ部１２は、ベース１上に接着剤８を介して機械的に接
合されている。このとき、加速度を検出する可動電極３
は、ベース１の取付面に対して同方向に配置されてお
り、ベース１の取付面に垂直な加速度検出方向αに掛か
る加速度のみを検出するようになっている。

【００１５】すなわち、可動電極３は、センサ部１２に
印加される加速度の大きさに応じて、固定電極６との空
隙間で変位し、可動電極３と固定電極６との間の静電容
量が可動電極３の変位量に応じて変化する。この静電容
量の変化量は、たとえば自動車の水平方向の加速度に対
応している。

【００１６】こうして、センサ部１２から出力される静
電容量変化を示す電気信号は、プリント基板２４上の専
用電子集積回路２５により増幅処理され、ターミナル２
２を介して外部に出力される。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】従来の静電容量式加速
度センサは以上のように、加速度を検出する可動電極３
がベース１の取付面と同方向に配置され、一対の固定電
極６の一方のみがベース１側に配置されている。したが
って、可動電極３と一方の固定電極６との間の静電容量
値のみが、センサ部１２を保持するハウジング２１や周
辺部材から生ずる寄生容量の影響を受けるため、可動電
極３と他方の固定電極６との間の静電容量値と異なって
しまい、２つの空隙間の静電容量値のバランスがくずれ
て加速度検出精度を悪化させるという問題点があった。

【００１８】また、可動電極３がベース１の取付面に対
して垂直方向に印加される加速度を検出しているので、
図１０のように地表に対して水平方向の加速度を検出し
ようとした場合に、センサ部１２を収納するハウジング
２１等の構成上の制約から、センサ部１２を加速度検出
方向αに対して垂直な取付面に固定し、センサ部１２の
加速度検出方向αを水平方向に設定する必要がある。

【００１９】すなわち、センサ部１２のベース１を地表
に対して垂直方向に取付る必要があるため、ハウジング
２１内においてセンサ部１２をハウジング２１の取付面
に対して垂直な面に取付ける必要があり、ハウジング２
１内の配置構成に関して部品点数が増えて複雑となり、
組付誤差を生じ安く加速度の検出精度を悪化するという
問題点があった。また、ハウジング２１内での構成部品
及び組付作業が複雑となるので、高価になってしまい、
コストダウンを実現することができないという問題点が
あった。

【００２０】また、図１１のように、ハウジング２１の
取付面に対して垂直方向の加速度を検出できるようにセ
ンサ部１２を配置し、地表に対して水平方向の加速度を
検出しようとした場合、加速度を検出する物体の取付面
３０は地表に対して垂直面となる。このとき、加速度セ
ンサも垂直の取付面３０に取付ける必要があり、たとえ
ば、自動車の製造ラインにおいて加速度センサを取付る
際に、垂直面を車体内に準備構成する必要があるが、車
体の製造過程における板金プレス加工においては、プレ
ス金型の抜き勾配の関係上、高精度の垂直面を構成する
ことは難しいという問題点があった。

【００２１】同様に、図１１のように地表に対して水平
方向の加速度を検出しようとした場合、地表に対して垂
直で且つ加速度検出方向αに対して垂直な車体面に加速
度センサを装着する必要があるため、車体内の加速度セ
ンサ装着レイアウトに制限が設けられるうえ、加速度セ
ンサの装着作業工程が側面方向になるなど、装着性が複
雑となり作業性が悪く、組付作業費用が上昇するという
問題点があった。

【００２２】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、作業性の向上によりコストダ
ウンを実現するとともに、寄生容量に対して影響を受け
にくく精度の高い静電容量式加速度センサを得ることを
目的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る静電容量式加速度センサは、加速度に応じて変位する
可動電極と、可動電極に対して所定の間隙を介して対向
配置された固定電極と、可動電極および固定電極を電気
的に接続し且つ機械的に保持するための基板とを備え、
可動電極と固定電極との間の静電容量変化により加速度
を検出する静電容量式加速度センサであって、基板上に
立設されて固定電極に導通された電極板と、基板上に立
設されて外部に導出されたリード端子とを設け、可動電
極の長手方向が基板の平面方向に対して垂直となるよう
に、可動電極および固定電極を基板上に立設し、加速度
の検出方向と基板の平面方向とを一致させ、可動電極お
よび電極板とリード端子とをワイヤボンディングしたも
のである。

【００２４】また、この発明の請求項２に係る静電容量
式加速度センサは、請求項１において、基板の上面から
可動電極および固定電極の基板側の先端部までの長さ
を、可動電極の長手方向の長さとほぼ等しく設定したも
のである。

【００２５】

【作用】この発明の請求項１においては、センサ部の可
動電極を基板面に対して垂直に構成し、加速度検出方向
を基板の平面方向と一致させることにより、寄生容量に
対して受ける影響を相殺して精度を向上させる。また、
要求頻度の多い水平方向の加速度検出に対して組付作業
を簡略化し、コストダウンを実現する。

【００２６】また、この発明の請求項２においては、可
動電極および固定電極の基板側端面と基板との距離を長
くすることにより、固定電極の基板側端面と基板との間
で生ずる静電容量値を、可動電極と固定電極との間の静
電容量値に対して十分大きくし、寄生容量の変動に対す
る影響を受けにくくする。これにより、周辺部材から生
ずる寄生容量の影響をさらに抑制して加速度検出の出力
精度をさらに向上させる。

【００２７】

【実施例】

実施例１．（請求項１に対応） 以下、この発明の実施例１による静電容量式加速度セン
サを図について説明する。図１はこの発明の実施例１に
よる静電容量式加速度センサのセンサ部を示す側面断面
図、図２は図１内のＢ−Ｂ線による平面断面図であり、
１〜１０、１２、Ｇおよびαは前述と同様のものであ
る。なお、図１は図２内のＡ−Ａ線による側面断面図で
ある。

【００２８】３１は一対のガラス板５の外側に配置され
て電極として機能する半導体たとえば単結晶のシリコン
板、３１ａはシリコン板３１上に形成されたリード取出
し電極である。この場合、固定電極６がガラス板５の内
面から外面に貫通してシリコン板３１に導通されてお
り、ガラス板５が絶縁膜として機能するため、熱酸化膜
４（図８参照）は不要となる。

【００２９】また、図示を省略するが、前述と同様に、
支持部３ａ上には電極が形成されており、リード取出し
電極３１ａおよび支持部３ａ上の電極は、ワイヤ１０を
介してリード端子８に導通されているものとする。さら
に、可動電極３の長手方向は、ガラス板５およびシリコ
ン板３１とともにベース１の面上に立設されており、加
速度検出方向αはベース１の平面方向と一致している。

【００３０】図１および図２に示したこの発明の実施例
１による静電容量式加速度センサの基本的動作について
は、前述と同様なのでここでは説明を省略する。この場
合、センサエレメント３〜６は、可動電極３の揺動方向
がベース１の取付面と同方向となるように、ベース１上
に立設された状態で搭載されていることのみが従来例と
異なる。

【００３１】すなわち、図示したように、加速度を検出
するセンサ部１２の可動電極３は、ベース１に対して電
気的且つ機械的に接続され、その加速度検出方向αが水
平方向と一致するように、ベース１に対して垂直に支持
されている。

【００３２】ここで、図３を参照しながら、図１および
図２に示した静電容量式加速度センサのハウジング内の
実装構造について説明する。図３において、３、１２、
２１、２２、２４、２５、２７、２８および３０は前述
と同様のものである。

【００３３】ターミナル２２は、出力電圧を外部へ引き
出すために、ハウジング２１に一体的にインサート成形
されている。また、プリント基板２４は、センサ部１２
を電気的に接続し且つ機械的に保持するとともに、セン
サ部１２の出力を増幅信号処理する専用電子集積回路２
５を搭載している。

【００３４】３９はターミナル２２と一体に構成された
コネクタである。４２はハウジング２１の内面に配設さ
れたシールドカバーであり、センサ部１２や専用電子集
積回路２５等を覆い、これらを電波ノイズから保護する
シールド部材として機能する。４３はターミナル２２と
シールドカバー４２との間に配設されたコンデンサであ
る。シールドカバー４２は、コンデンサ４３の外筒に半
田付けされ且つバイパス線（図示せず）を介してターミ
ナル２２のアース線と接続されている。

【００３５】カバー２７は、ハウジング２１内に実装さ
れた部品を保護し且つハウジング２１を封止するため、
接着剤２８によりハウジング２１と一体に接着されてい
る。このように構成された静電容量式加速度センサは、
図３のように、加速度を検出する物体の取付け面３０に
取付けられる。

【００３６】図３のように、静電容量式加速度センサの
センサ部１２の可動電極３を、取付け面３０に対して垂
直に構成したことにより、寄生容量に対して受ける影響
は、軽減される。すなわち、可動電極３の両側の２つの
空隙間の静電容量値に対して同様に影響を受けることに
より、寄生容量の影響を打ち消すことができ、バランス
が保たれる結果、最終的には寄生容量の影響を受けにく
くなる。

【００３７】また、地表に対し水平方向αの加速度を検
出する場合、水平面にハウジング２１の取付けフランジ
部（図示せず）をボルト等により装着することにより、
水平方向αの加速度を検出することができる。このと
き、組付作業が容易であるため、組付作業費用を軽減す
ることができ、車体内において比較的容易に且つ高精度
に構成される水平面に対する加速度センサの装着レイア
ウトが可能となる。

【００３８】また、センサ部１２のアセンブリ組付の際
に、プリント基板２４を収納するハウジング２１の取付
面に対し、上から順番に取付けることができるので、ハ
ウジング２１内の部品点数を削減することができる。ま
た、センサ部１２を収納したハウジング２１を地表に対
して水平面に取付けることにより、ハウジング２１の取
付面に対してプリント基板２４を垂直に配置する必要が
なく、さらに小形化、組付精度の向上、部品点数の削減
および製作コストの低減が実現可能となる。すなわち、
ハウジング２１の車体への取付作業が簡単となり、取付
コストの低減が実現する。

【００３９】実施例２．なお、上記実施例１では、プリ
ント基板２４上にセンサ部１２および専用電子集積回路
２５を実装したが、セラミック基板等の上にセンサ部１
２および専用電子集積回路２５の回路素子を直接実装し
て小形化を実現してもよい。以下、図４および図５を参
照しながら、さらに小形化を実現したこの発明の実施例
２による静電容量式加速度センサについて説明する。

【００４０】図４はこの発明の実施例２を上から見た平
面図、図５は図４におけるＣ−Ｃ線側面断面図であり、
図において、３、５、７、８、１０、１２、２２、２
５、３１および３１ａは前述と同様のものである。３５
は絶縁性および強度に富み且つ放熱性の高いたとえばセ
ラミック基板であり、回路装置を直接装着してハーメチ
ックシールを小形に構成するのに適している。セラミッ
ク基板３５の上には、センサエレメントが載置されてい
る。

【００４１】支持部３ａおよびカンチレバー３ｂは、シ
リコン板を両面からエッチングして形成されて可動電極
３と一体に連設され、支持部３ａは、ガラス板５等を介
して一対の単結晶シリコン板３１により挟持されてい
る。一対のガラス板５のそれぞれは、支持部３ａとの対
向部分に板状の固定電極６を固着している。

【００４２】カンチレバー３ｂによって弾性的に支持さ
れた可動電極３と固定電極６との間には空隙が形成され
ている。接着剤７は、センサエレメントをベース１に機
械的に接合している。ワイヤ１０は、センサエレメント
のリード取出し用の電極３１ａとリード端子８とをワイ
ヤボンディングした金線またはアルミニュウム線等から
なる。

【００４３】ワイヤ１０から引き出されたセンサ信号
は、専用電子集積回路２５に導入されている。ターミナ
ル２２は、３本の電線（電源線、信号出力線、アース
線）で構成され、専用電子集積回路２５により増幅処理
されたセンサ信号を外部に導出している。

【００４４】次に、図６の側面断面図とともに、図４お
よび図５を参照しながら、この発明の実施例２による静
電容量式加速度センサの具体的ハウジング内の実装構造
について説明する。図６において、３、１２、２１、２
２、２５、２７、２８、３０、３５、３９、４２および
４３は前述の同様のものである。

【００４５】２１ａはハウジング２１内のセンサ部１２
との取付け面、２４Ａはハウジング２１に一体的にイン
サート成形されたターミナル２２を電気的に接続するプ
リント基板、４８はセラミック基板３５を含むセンサ部
１２を取付け面２１ａに接合する接着剤である。

【００４６】以上のように、セラミック基板３５上に実
装することにより、キャップ２（図１参照）等が不要と
なり、ハーメチックシール構造を損なうことなく、小形
化を実現することができる。

【００４７】実施例３．（請求項２に対応） なお、上記実施例２では、可動電極３の長手方向に対す
るセンサエレメントの長さについて考慮しなかったが、
センサエレメントの基板側から可動電極３および固定電
極６の先端部までの長さを、たとえば可動電極３の長さ
と同じ程度に十分長く設定することにより、寄生容量の
影響をさらに低減してもよい。

【００４８】以下、図７の側面断面図を参照しながら、
センサエレメントの基板側から可動電極３および固定電
極６の先端部までの長さを大きく設定したこの発明の実
施例３について説明する。図７において、５ａおよび３
１ｂは、ガラス板５およびシリコン板３１にそれぞれ対
応しており、３、６、７、１０、３１、３１ａおよび３
５は前述と同様のものである。

【００４９】３ｃはセラミック基板３５側に位置して可
動電極３に対向する可動電極対向端部、６ａは固定電極
６のセラミック基板３５側の端面である。この場合、ガ
ラス板５ａおよびシリコン板３１ｂは、可動電極３の長
手方向長さＬの２倍２Ｌ程度に構成され、セラミック基
板３５の上面から可動電極３および固定電極６の先端部
までの長さがＬとなっている。

【００５０】このように、センサ部１２内の固定電極６
のセラミック基板３５側の端面６ａとセラミック基板３
５との距離Ｌを長く設定することにより、センサエレメ
ント内の固定電極６の端面６ａとセラミック基板３５と
の間で生ずる静電容量値を、可動電極３と固定電極６と
の間に構成された静電容量値に対して十分大きくするこ
とができる。

【００５１】したがって、寄生容量の変動に対する影響
を受けにくくすることができ、さらに高精度化を実現す
ることができる。また、前述と同様に、地表に対し水平
方向αの加速度を検出する場合、水平面にハウジングの
取付けフランジ部（図示せず）をボルト等により装着す
ることにより、水平方向αの加速度を検出することがで
きる。この場合も、組付作業が容易となり、組付作業費
用を軽減することができ、車体内において比較的容易に
且つ高精度に構成される水平面での加速度センサ装着レ
イアウトが可能となる。

【００５２】すなわち、地表に対して水平方向（セラミ
ック基板３５の平面方向）αの加速度を検出する場合、
地表に対して垂直面を準備構成する必要がないので、水
平面への装着が可能で且つ組付作業が容易となる。した
がって、車体内において比較的容易に且つ高精度に構成
される水平面での加速度センサ装着レイアウトが可能と
なり、また、組付誤差が生じることはない。

【００５３】

【発明の効果】以上のようにこの発明の請求項１によれ
ば、加速度に応じて変位する可動電極と、可動電極に対
して所定の間隙を介して対向配置された固定電極と、可
動電極および固定電極を電気的に接続し且つ機械的に保
持するための基板とを備え、可動電極と固定電極との間
の静電容量変化により加速度を検出する静電容量式加速
度センサであって、基板上に立設されて固定電極に導通
された電極板と、基板上に立設されて外部に導出された
リード端子とを設け、可動電極の長手方向が基板の平面
方向に対して垂直となるように、可動電極および固定電
極を基板上に立設し、加速度の検出方向と基板の平面方
向とを一致させ、可動電極および電極板とリード端子と
をワイヤボンディングすることにより、寄生容量に対し
て受ける影響を相殺して加速度検出精度を向上させると
ともに、要求頻度の多い水平方向の加速度検出に対して
組付作業を簡略化したので、作業性の向上によりコスト
ダウンを実現するとともに、寄生容量に対して影響を受
けにくく精度の高い静電容量式加速度センサが得られる
効果がある。

【００５４】また、この発明の請求項２によれば、請求
項１において、基板の上面から可動電極および固定電極
の基板側の先端部までの長さを、可動電極の長手方向の
長さとほぼ等しく設定し、可動電極および固定電極の基
板側端面と基板との距離を長くすることにより、固定電
極の基板側端面と基板との間で生ずる静電容量値を、可
動電極と固定電極との間の静電容量値に対して十分大き
くしたので、寄生容量の変動に対する影響を受けにくく
なり、周辺部材から生ずる寄生容量の影響をさらに抑制
して加速度検出の出力精度をさらに向上させた静電容量
式加速度センサが得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施例１（請求項１に対応）によ
る静電容量式加速度センサを示す側面断面図であり、図
２内のＡ−Ａ線による断面を示す。

【図２】 この発明の実施例１による静電容量式加速度
センサを示す平面断面図であり、図１内のＢ−Ｂ線によ
る断面を示す。

【図３】 この発明の実施例１による静電容量式加速度
センサのアセンブリ実装状態を示す側面断面図である。

【図４】 この発明の実施例２による静電容量式加速度
センサを上面から見た状態を示す平面図である。

【図５】 この発明の実施例２による静電容量式加速度
センサを示す側面断面図であり、図４内のＣ−Ｃ線によ
る断面を示す。

【図６】 この発明の実施例２による静電容量式加速度
センサのアセンブリ実装状態を示す側面断面図である。

【図７】 この発明の実施例３（請求項２に対応）によ
る静電容量式加速度センサを示す側面断面図である。

【図８】 従来の静電容量式加速度センサを示す側面断
面図であり、図９内のＤ−Ｄ線側面断面図である。

【図９】 従来の静電容量式加速度センサを示す平面断
面図であり、図８内のＥ−Ｅ線による断面を示す。

【図１０】 従来の静電容量式加速度センサの立設状態
を一部断面図で示す側面図である。

【図１１】 従来の静電容量式加速度センサのアセンブ
リ実装状態を示す側面断面図である。

【符号の説明】

１ ベース、３ 可動電極、６ 固定電極、６ａ 固定
電極の端面、１２ センサ部、２１ ハウジング、２４
プリント基板、３０ 取付面、３５ セラミック基
板、α 加速度検出方向、Ｌ 可動電極の長手方向の長
さ。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加速度に応じて変位する可動電極と、 前記可動電極に対して所定の間隙を介して対向配置され
   た固定電極と、 前記可動電極および前記固定電極を電気的に接続し且つ
   機械的に保持するための基板とを備え、 前記可動電極と前記固定電極との間の静電容量変化によ
   り加速度を検出する静電容量式加速度センサにおいて、前記基板上に立設されて前記固定電極に導通された電極
   板と、 前記基板上に立設されて外部に導出されたリード端子と
   を設け、 前記可動電極の長手方向が前記基板の平面方向に対して
   垂直となるように、前記可動電極および前記固定電極を
   前記基板上に立設し、 前記加速度の検出方向と前記基板の平面方向とを一致さ
   せ、 前記可動電極および前記電極板と前記リード端子とをワ
   イヤボンディングした ことを特徴とする静電容量式加速
   度センサ。
2. 【請求項２】 前記基板の上面から前記可動電極および
   前記固定電極の基板側の先端部までの長さを、前記可動
   電極の長手方向の長さとほぼ等しく設定したことを特徴
   とする請求項１の静電容量式加速度センサ。