JPH07206996A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH07206996A JPH07206996A JP378694A JP378694A JPH07206996A JP H07206996 A JPH07206996 A JP H07206996A JP 378694 A JP378694 A JP 378694A JP 378694 A JP378694 A JP 378694A JP H07206996 A JPH07206996 A JP H07206996A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- epoxy
- compound
- bis
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- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】貯蔵安定性にすぐれると共に、電気的特性、低
吸水性、耐湿性、耐湿熱性等にすぐれる硬化成形物を与
える新規なエポキシ樹脂組成物を提供することにある。 【構成】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）分
子内にフェノール性水酸基を３つ以上有するポリフェノ
ール化合物、及び（Ｂ）一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、R1及びR2はそれぞれ独立に水素原子又はアルキ
ル基を示す。）で表わされるエポキシ化合物を含有する
ことを特徴とする。
吸水性、耐湿性、耐湿熱性等にすぐれる硬化成形物を与
える新規なエポキシ樹脂組成物を提供することにある。 【構成】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）分
子内にフェノール性水酸基を３つ以上有するポリフェノ
ール化合物、及び（Ｂ）一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、R1及びR2はそれぞれ独立に水素原子又はアルキ
ル基を示す。）で表わされるエポキシ化合物を含有する
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂組成物に
関し、詳しくは、貯蔵安定性にすぐれると共に、電気的
特性、機械的特性、低吸水性、耐湿性、耐湿熱性等にす
ぐれる硬化成形物を与える新規なエポキシ樹脂組成物に
関する。このようなエポキシ樹脂組成物は、一般工業用
構造材として有用である硬化成形物の製造のみならず、
近年、小型化、高精度化、高精密化、高実装化等の要請
が高まっている電子・電気機器部品用の硬化成形物の製
造にも、好適に用いることができる。
関し、詳しくは、貯蔵安定性にすぐれると共に、電気的
特性、機械的特性、低吸水性、耐湿性、耐湿熱性等にす
ぐれる硬化成形物を与える新規なエポキシ樹脂組成物に
関する。このようなエポキシ樹脂組成物は、一般工業用
構造材として有用である硬化成形物の製造のみならず、
近年、小型化、高精度化、高精密化、高実装化等の要請
が高まっている電子・電気機器部品用の硬化成形物の製
造にも、好適に用いることができる。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、接着性、機械的性質、
電気的性質、耐薬品性、耐熱性等の諸性質にすぐれてお
り、プリント配線基板、半導体実装材料等の電子・電気
機器部品をはじめ、接着剤、塗料、被覆剤、含浸剤、建
材、鋳型、構造材等に広く用いられている。
電気的性質、耐薬品性、耐熱性等の諸性質にすぐれてお
り、プリント配線基板、半導体実装材料等の電子・電気
機器部品をはじめ、接着剤、塗料、被覆剤、含浸剤、建
材、鋳型、構造材等に広く用いられている。
【０００３】これらの中で、特に電子・電気機器部品向
けエポキシ樹脂に対しては、特にすぐれた電気的性質が
要求されるのみならず、そのような電気的性質が温度や
湿度等の使用環境の変化によって影響を受けないことが
重要である。電気的性質が使用環境の変化によって影響
を受ける最大の要因は、エポキシ樹脂の硬化成形物が雰
囲気から水分を吸収することによる。更に、硬化成型物
の水の吸収は、部品の実装において、例えば、半田浴浸
漬等、高温に曝される工程があるとき、硬化物中の水分
が瞬時に気化することよって、硬化物に亀裂や剥がれが
生じる等の原因にもなる。
けエポキシ樹脂に対しては、特にすぐれた電気的性質が
要求されるのみならず、そのような電気的性質が温度や
湿度等の使用環境の変化によって影響を受けないことが
重要である。電気的性質が使用環境の変化によって影響
を受ける最大の要因は、エポキシ樹脂の硬化成形物が雰
囲気から水分を吸収することによる。更に、硬化成型物
の水の吸収は、部品の実装において、例えば、半田浴浸
漬等、高温に曝される工程があるとき、硬化物中の水分
が瞬時に気化することよって、硬化物に亀裂や剥がれが
生じる等の原因にもなる。
【０００４】電子・電気機器部品向けのエポキシ樹脂硬
化成形物に対する上述したような要請に応えるために、
硬化剤として、従来、一般的に用いられてきたアミン化
合物や酸無水物に代えて、フェノールノボラック樹脂等
のポリフェノール化合物を用い、更には、エポキシ樹脂
についても、従来、一般的に用いられてきたビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂の代わりに、ナフタリンジオ−ル
やテトラメチルビフェノールを用いたエポキシ樹脂、或
いはトリヒドロキシメタン、テトラフェニロールエタン
等の３官能以上のポリフェノールを用いたエポキシ樹脂
等が開発され、実用に供されている。
化成形物に対する上述したような要請に応えるために、
硬化剤として、従来、一般的に用いられてきたアミン化
合物や酸無水物に代えて、フェノールノボラック樹脂等
のポリフェノール化合物を用い、更には、エポキシ樹脂
についても、従来、一般的に用いられてきたビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂の代わりに、ナフタリンジオ−ル
やテトラメチルビフェノールを用いたエポキシ樹脂、或
いはトリヒドロキシメタン、テトラフェニロールエタン
等の３官能以上のポリフェノールを用いたエポキシ樹脂
等が開発され、実用に供されている。
【０００５】しかし、このように、種々のエポキシ樹脂
や、また、それらをポリフェノール系の硬化剤と組み合
わせたエポキシ樹脂組成物が開発されているにもかかわ
らず、ますます高性能化、高機能化が要請されている電
子・電気機器部品向けの用途の拡大に対しては、未だ十
分とはいえず、更に、新規なエポキシ樹脂及び樹脂組成
物の開発が要望されている。
や、また、それらをポリフェノール系の硬化剤と組み合
わせたエポキシ樹脂組成物が開発されているにもかかわ
らず、ますます高性能化、高機能化が要請されている電
子・電気機器部品向けの用途の拡大に対しては、未だ十
分とはいえず、更に、新規なエポキシ樹脂及び樹脂組成
物の開発が要望されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のエポ
キシ樹脂における上述したような問題を解決するために
なされたものであつて、貯蔵安定性にすぐれると共に、
電気的特性、機械的特性、低吸水性、耐湿性、耐湿熱性
等にすぐれる硬化成形物を与える新規なエポキシ樹脂組
成物を提供することを目的とする。
キシ樹脂における上述したような問題を解決するために
なされたものであつて、貯蔵安定性にすぐれると共に、
電気的特性、機械的特性、低吸水性、耐湿性、耐湿熱性
等にすぐれる硬化成形物を与える新規なエポキシ樹脂組
成物を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるエポキシ樹
脂組成物は、（Ａ）分子内にフェノール性水酸基を３つ
以上有するポリフェノール化合物、及び（Ｂ）一般式
（Ｉ）
脂組成物は、（Ａ）分子内にフェノール性水酸基を３つ
以上有するポリフェノール化合物、及び（Ｂ）一般式
（Ｉ）
【０００８】
【化２】
【０００９】（式中、R1及びR2はそれぞれ独立に水素又
はアルキル基を示す。）で表わされるエポキシ化合物を
含有することを特徴とする。
はアルキル基を示す。）で表わされるエポキシ化合物を
含有することを特徴とする。
【００１０】本発明において、上記分子内にフェノール
性水酸基を３つ以上有するポリフェノール化合物として
は、具体的には、例えば、フェノールノボラック樹脂、
クレゾールノボラック樹脂等のノボラック樹脂を挙げる
ことができる。
性水酸基を３つ以上有するポリフェノール化合物として
は、具体的には、例えば、フェノールノボラック樹脂、
クレゾールノボラック樹脂等のノボラック樹脂を挙げる
ことができる。
【００１１】更に、ポリフェノール化合物の具体例とし
て、例えば、4,4'−〔１−〔４−〔１−（４−ヒドロキ
シフェニル）−１−メチルエチリデン〕フェニル〕エチ
リデン〕ビスフェノール、4,4'−〔１−〔４−〔１−
（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−１−メチル
エチリデン〕フェニル〕エチリデン〕ビス−２−メチル
フェノール、4,4'−〔１−〔４−〔１−（3,５−ジメチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチリデ
ン〕フェニル〕エチリデン〕ビス−2,６−ジメチルフェ
ノール、4,4',4" −メチリデントリスフェノール、4,
4',4" −メチリデントリス（２−メチルフェノール）、
4,4',4" −メチリデントリス（2,６−ジメチルフェノー
ル）、4,4',4" −エチリデントリスフェノール、4,4',
4" −エチリデントリス（２−メチルフェノール）、4,
4'−〔（４−ヒドロキシフェニル）メチレン〕ビス（２
−メチルフェノール）、4,4'−〔（４−ヒドロキシフェ
ニル）メチレン〕ビス（2,６−ジメチルフェノール）、
メチレントリス−ｐ−クレゾール等のトリスフェノール
化合物、4,4'−〔（3,４−ジヒドロキシフェニル）メチ
レン〕ビス（２−メチルフェノール）、4,4'−〔（3,４
−ジヒドロキシフェニル）メチレン〕ビス（2,６−ジメ
チルフェノール）、4,4',4",4'" −（1,２−エタンジイ
リデン）テトラキスフェノール、4,4',4",4'" −（1,２
−エタンジイリデン）テトラキス（２−メチルフェノー
ル、4,4',4",4'" −（1,２−エタンジイリデン）テトラ
キス（2,６−ジメチルフェノール）、4,4',4",4'" −
（1,４−フェニレンジメチリデン）テトラキスフェノー
ル）、4,4',4",4'" −（1,４−フェニレンジメチリデ
ン）テトラキス（２−メチルフェノール等のテトラキス
フェノール化合物を挙げることができる。
て、例えば、4,4'−〔１−〔４−〔１−（４−ヒドロキ
シフェニル）−１−メチルエチリデン〕フェニル〕エチ
リデン〕ビスフェノール、4,4'−〔１−〔４−〔１−
（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−１−メチル
エチリデン〕フェニル〕エチリデン〕ビス−２−メチル
フェノール、4,4'−〔１−〔４−〔１−（3,５−ジメチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチリデ
ン〕フェニル〕エチリデン〕ビス−2,６−ジメチルフェ
ノール、4,4',4" −メチリデントリスフェノール、4,
4',4" −メチリデントリス（２−メチルフェノール）、
4,4',4" −メチリデントリス（2,６−ジメチルフェノー
ル）、4,4',4" −エチリデントリスフェノール、4,4',
4" −エチリデントリス（２−メチルフェノール）、4,
4'−〔（４−ヒドロキシフェニル）メチレン〕ビス（２
−メチルフェノール）、4,4'−〔（４−ヒドロキシフェ
ニル）メチレン〕ビス（2,６−ジメチルフェノール）、
メチレントリス−ｐ−クレゾール等のトリスフェノール
化合物、4,4'−〔（3,４−ジヒドロキシフェニル）メチ
レン〕ビス（２−メチルフェノール）、4,4'−〔（3,４
−ジヒドロキシフェニル）メチレン〕ビス（2,６−ジメ
チルフェノール）、4,4',4",4'" −（1,２−エタンジイ
リデン）テトラキスフェノール、4,4',4",4'" −（1,２
−エタンジイリデン）テトラキス（２−メチルフェノー
ル、4,4',4",4'" −（1,２−エタンジイリデン）テトラ
キス（2,６−ジメチルフェノール）、4,4',4",4'" −
（1,４−フェニレンジメチリデン）テトラキスフェノー
ル）、4,4',4",4'" −（1,４−フェニレンジメチリデ
ン）テトラキス（２−メチルフェノール等のテトラキス
フェノール化合物を挙げることができる。
【００１２】他方、前記一般式（Ｉ）で表わされるエポ
キシ化合物としては、具体例としては、例えば、4,4'−
メチレンビス（２−フェニルフェニレンオキシメチレン
オキシラン）、4,4'−エチリデンビス（２−フェニルフ
ェニレンオキシメチレンオキシラン）、4,4'−（２−メ
チルプロピリデン）ビス（２−フェニルフェニレンオキ
シメチレンオキシラン）、4,4'−（３−メチルブチリデ
ン）ビス（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオキ
シラン）、4,4'−（１−メチルエチリデン）ビス（２−
フェニルフェニレンオキシメチレンオキシラン）、4,4'
−（１−メチルプロピリデン）ビス（２−フェニルフェ
ニレンオキシメチレンオキシラン）、4,4'−（1,３−ジ
メチルブチリデン）ビス（２−フェニルフェニレンオキ
シメチレンオキシラン）、4,4'−（１−メチルペプチリ
デン）ビス（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオ
キシラン）等を挙げることができる。
キシ化合物としては、具体例としては、例えば、4,4'−
メチレンビス（２−フェニルフェニレンオキシメチレン
オキシラン）、4,4'−エチリデンビス（２−フェニルフ
ェニレンオキシメチレンオキシラン）、4,4'−（２−メ
チルプロピリデン）ビス（２−フェニルフェニレンオキ
シメチレンオキシラン）、4,4'−（３−メチルブチリデ
ン）ビス（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオキ
シラン）、4,4'−（１−メチルエチリデン）ビス（２−
フェニルフェニレンオキシメチレンオキシラン）、4,4'
−（１−メチルプロピリデン）ビス（２−フェニルフェ
ニレンオキシメチレンオキシラン）、4,4'−（1,３−ジ
メチルブチリデン）ビス（２−フェニルフェニレンオキ
シメチレンオキシラン）、4,4'−（１−メチルペプチリ
デン）ビス（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオ
キシラン）等を挙げることができる。
【００１３】本発明において、前記一般式（Ｉ）で表わ
されるエポキシ化合物は、一般式（II)
されるエポキシ化合物は、一般式（II)
【００１４】
【化３】
【００１５】（式中、R1及びR2はそれぞれ独立に水素原
子又はアルキル基を示す。）で表わされるビスフェノー
ル化合物をエピハロヒドリンと反応させることによって
得ることができる。
子又はアルキル基を示す。）で表わされるビスフェノー
ル化合物をエピハロヒドリンと反応させることによって
得ることができる。
【００１６】即ち、前記一般式（Ｉ）で表されるエポキ
シ化合物を得るには、そのエポキシ化合物の構造に対応
する上記一般式（II）で表されるビスフェノール化合物
をエピハロヒドリンと反応させればよい。従って、例え
ば、4,4'−メチレンビス（２−フェニルフェニレンオキ
シメチレンオキシラン）を得るには、4,4'−メチレンビ
ス（２−フェニルフェノール）をビスフェノール化合物
として用いればよく、また、4,4'−（２−メチルプロピ
リデン）ビス（２−フェニルフェニレンオキシメチレン
オキシラン）を得るためには、4,4'−（２−メチルプロ
ピリデン）ビス（２−フェニルフェノール）をビスフェ
ノール化合物として用いればよい。
シ化合物を得るには、そのエポキシ化合物の構造に対応
する上記一般式（II）で表されるビスフェノール化合物
をエピハロヒドリンと反応させればよい。従って、例え
ば、4,4'−メチレンビス（２−フェニルフェニレンオキ
シメチレンオキシラン）を得るには、4,4'−メチレンビ
ス（２−フェニルフェノール）をビスフェノール化合物
として用いればよく、また、4,4'−（２−メチルプロピ
リデン）ビス（２−フェニルフェニレンオキシメチレン
オキシラン）を得るためには、4,4'−（２−メチルプロ
ピリデン）ビス（２−フェニルフェノール）をビスフェ
ノール化合物として用いればよい。
【００１７】上記エピハロヒドリンとしては、エピクロ
ルヒドリン、エピブロモヒドリン等を挙げることができ
るが、これらの中では、エピクロルヒドリンが経済性の
点から好ましく用いられる。
ルヒドリン、エピブロモヒドリン等を挙げることができ
るが、これらの中では、エピクロルヒドリンが経済性の
点から好ましく用いられる。
【００１８】本発明において用いる上述したエポキシ樹
脂を製造するに際して、一般に、既によく知られている
エポキシ化反応と同様に、一般式（III)
脂を製造するに際して、一般に、既によく知られている
エポキシ化反応と同様に、一般式（III)
【００１９】
【化４】
【００２０】（式中、R1及びR2はそれぞれ独立に水素原
子又はアルキル基を示し、ｎは、通常、１〜３の数であ
る。）で表わされる二量体、三量体、四量体等のオリゴ
マーが少量副生する。本発明においては、用いるエポキ
シ樹脂が前記一般式（Ｉ）で表わされるものと共に、上
記一般式（III)で表わされるオリゴマーを少量含んでい
てもよい。また、本発明に用いるエポキシ樹脂は、エポ
キシ化反応時、エポキシ基の形成が未完了のままの所謂
加水分解性塩素を有する末端基を含む化合物等を少量含
んでいてもよい。
子又はアルキル基を示し、ｎは、通常、１〜３の数であ
る。）で表わされる二量体、三量体、四量体等のオリゴ
マーが少量副生する。本発明においては、用いるエポキ
シ樹脂が前記一般式（Ｉ）で表わされるものと共に、上
記一般式（III)で表わされるオリゴマーを少量含んでい
てもよい。また、本発明に用いるエポキシ樹脂は、エポ
キシ化反応時、エポキシ基の形成が未完了のままの所謂
加水分解性塩素を有する末端基を含む化合物等を少量含
んでいてもよい。
【００２１】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、前記
（Ａ）分子内にフェノール性水酸基を３個以上有するフ
ェノール性化合物と（Ｂ）前記一般式（Ｉ）で表わされ
るエポキシ化合物の２成分に加えて、硬化促進剤、充填
材、可撓化付与剤、難燃性付与剤等の種々の配合物を含
んでいてもよい。
（Ａ）分子内にフェノール性水酸基を３個以上有するフ
ェノール性化合物と（Ｂ）前記一般式（Ｉ）で表わされ
るエポキシ化合物の２成分に加えて、硬化促進剤、充填
材、可撓化付与剤、難燃性付与剤等の種々の配合物を含
んでいてもよい。
【００２２】先ず、硬化促進剤としては、例えば、ｍ−
フェニレンジアミン、4,4'−ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホン、ベンジルジメチルア
ミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、2,4,
６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の芳
香族アミン、N,N'−ジメチルピペラジン、1,４−ジアザ
シクロ（2,2,２）オクタン等の脂肪族ジアミン、ジシア
ンジアミド、アジピン酸ジヒドラジド等の塩基性活性水
素化合物、２−エチル−４−メチルイミダゾール化合
物、テトラブチルホスホニウム・ベンゾトリアゾラート
等のホスホニウム塩等を挙げることができる。
フェニレンジアミン、4,4'−ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホン、ベンジルジメチルア
ミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、2,4,
６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の芳
香族アミン、N,N'−ジメチルピペラジン、1,４−ジアザ
シクロ（2,2,２）オクタン等の脂肪族ジアミン、ジシア
ンジアミド、アジピン酸ジヒドラジド等の塩基性活性水
素化合物、２−エチル−４−メチルイミダゾール化合
物、テトラブチルホスホニウム・ベンゾトリアゾラート
等のホスホニウム塩等を挙げることができる。
【００２３】充填剤としては、シリカ、溶融石英、炭酸
カルシウム、水和アルミナ、ジルコン・コージライト等
を挙げることができる。可撓化付与剤としては、例え
ば、ポリブテン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合
体、シリコーン重合体等を挙げることができる。また、
難燃性付与剤としては、例えば、三酸化アンチモン、ト
リフェニルホスフェート等のリン化合物、テトラブロム
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の含臭素エポキシ樹
脂等を挙げることができる。
カルシウム、水和アルミナ、ジルコン・コージライト等
を挙げることができる。可撓化付与剤としては、例え
ば、ポリブテン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合
体、シリコーン重合体等を挙げることができる。また、
難燃性付与剤としては、例えば、三酸化アンチモン、ト
リフェニルホスフェート等のリン化合物、テトラブロム
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の含臭素エポキシ樹
脂等を挙げることができる。
【００２４】本発明によるエポキシ樹脂組成物におい
て、（Ａ）分子内にフェノール性水酸基を３個以上有す
るフェノール性化合物と（Ｂ）前記一般式（Ｉ）で表わ
されるエポキシ化合物との配合割合は、通常、（Ａ）の
フェノール性水酸基１モルに対して、0.５〜２モル倍、
好ましくは、0.８〜1.２モル倍、最も好ましくは、0.９
〜1.１モル倍である。エポキシ樹脂組成物において、上
記範囲を越えてフェノール性水酸基が過剰であるとき
は、えられる硬化成形品が耐水性や耐溶剤性において十
分でなく、また、電気的特性も低下する。他方、エポキ
シ基が過剰であるときは、樹脂組成物の硬化が不十分で
あり、得られる硬化成形品が耐溶剤性、耐熱性、耐湿熱
特性等において十分でない。
て、（Ａ）分子内にフェノール性水酸基を３個以上有す
るフェノール性化合物と（Ｂ）前記一般式（Ｉ）で表わ
されるエポキシ化合物との配合割合は、通常、（Ａ）の
フェノール性水酸基１モルに対して、0.５〜２モル倍、
好ましくは、0.８〜1.２モル倍、最も好ましくは、0.９
〜1.１モル倍である。エポキシ樹脂組成物において、上
記範囲を越えてフェノール性水酸基が過剰であるとき
は、えられる硬化成形品が耐水性や耐溶剤性において十
分でなく、また、電気的特性も低下する。他方、エポキ
シ基が過剰であるときは、樹脂組成物の硬化が不十分で
あり、得られる硬化成形品が耐溶剤性、耐熱性、耐湿熱
特性等において十分でない。
【００２５】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、上述
したような各成分の配合後、ロール混練機や押出成形機
等によって、予め加熱混練成形して、予備硬化物（Ｂス
テージ）としたものをも含むものとする。
したような各成分の配合後、ロール混練機や押出成形機
等によって、予め加熱混練成形して、予備硬化物（Ｂス
テージ）としたものをも含むものとする。
【００２６】
【発明の効果】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、エ
ポキシ化合物がその骨格に嵩高い置換基を置換基として
有するので、低弾性率と低応力を有する硬化成形品を与
え、また、本発明によるエポキシ樹脂組成物は、貯蔵安
定性にすぐれると共に、電気的特性、機械的特性、低吸
水性、耐湿性、耐湿熱性等にすぐれる硬化成形物を与え
る。
ポキシ化合物がその骨格に嵩高い置換基を置換基として
有するので、低弾性率と低応力を有する硬化成形品を与
え、また、本発明によるエポキシ樹脂組成物は、貯蔵安
定性にすぐれると共に、電気的特性、機械的特性、低吸
水性、耐湿性、耐湿熱性等にすぐれる硬化成形物を与え
る。
【００２７】従って、本発明によるエポキシ樹脂組成物
は、一般工業用構造材としての硬化成形品の製造に有用
であるのみならず、近年、小型化、高精細化、高精密
化、高実装化等の諸要請が高まつている電子・電気機器
部品向け等の硬化成形品にも好適に用いることができ
る。
は、一般工業用構造材としての硬化成形品の製造に有用
であるのみならず、近年、小型化、高精細化、高精密
化、高実装化等の諸要請が高まつている電子・電気機器
部品向け等の硬化成形品にも好適に用いることができ
る。
【００２８】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定される
ものではない。
するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定される
ものではない。
【００２９】実施例１ 4,4'−メチレンビス（２−フェニルフェノール）３５2.
５ｇをエピクロルヒドリン９２8.６ｇに６０℃で溶解さ
せた。次いで、これに水１9.０ｇを加え、６０℃で７時
間攪拌した。このとき、反応開始時と反応開始２時間後
の２回に分割して、４８％水酸化ナトリウム水溶液を合
計１7.０ｇ滴下した。その後、減圧下で水酸化ナトリウ
ム水溶液１４7.５ｇを２時間かけて滴下し、同時に、水
酸化ナトリウム水溶液によって添加された水と反応系で
生成する過剰の水を除去した。
５ｇをエピクロルヒドリン９２8.６ｇに６０℃で溶解さ
せた。次いで、これに水１9.０ｇを加え、６０℃で７時
間攪拌した。このとき、反応開始時と反応開始２時間後
の２回に分割して、４８％水酸化ナトリウム水溶液を合
計１7.０ｇ滴下した。その後、減圧下で水酸化ナトリウ
ム水溶液１４7.５ｇを２時間かけて滴下し、同時に、水
酸化ナトリウム水溶液によって添加された水と反応系で
生成する過剰の水を除去した。
【００３０】反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを
除去し、得られた反応生成物にトルエンを加えた後、生
成した塩化ナトリウムを水洗により除去した。更に、１
０％水酸化ナトリウム水溶液２８7.８ｇと塩化ベンジル
トリエチルアンモニウム0.５mlとを加え、８５℃で８０
分間攪拌し、静置分液後、水層を除去した。得られた反
応生成物のトルエン溶液に５％リン酸二水素ナトリウム
水溶液を添加し、８５℃で３０分間攪拌することにより
中和し、静置分液後、水層を除去した。その後、トルエ
ンを濃縮除去することによって、反応生成物として、4,
4'−メチレンビス（２−フェニルフェニレンオキシメチ
レンオキシラン）３９0.２ｇを得た。エポキシ当量は２
５６であった。
除去し、得られた反応生成物にトルエンを加えた後、生
成した塩化ナトリウムを水洗により除去した。更に、１
０％水酸化ナトリウム水溶液２８7.８ｇと塩化ベンジル
トリエチルアンモニウム0.５mlとを加え、８５℃で８０
分間攪拌し、静置分液後、水層を除去した。得られた反
応生成物のトルエン溶液に５％リン酸二水素ナトリウム
水溶液を添加し、８５℃で３０分間攪拌することにより
中和し、静置分液後、水層を除去した。その後、トルエ
ンを濃縮除去することによって、反応生成物として、4,
4'−メチレンビス（２−フェニルフェニレンオキシメチ
レンオキシラン）３９0.２ｇを得た。エポキシ当量は２
５６であった。
【００３１】このエポキシ樹脂１００ｇをトルエンに溶
解し、フェノールノボラック（水酸基当量１０２）３9.
８ｇを加え、溶解後、よく混練することによって、エポ
キシ樹脂組成物を得た。次いで、このエポキシ樹脂組成
物を型枠に流し込み、９０〜１００℃で５時間加熱する
ことによって、トルエン除去及び前硬化反応を行った。
更に、１６０℃で２時間、１８０℃で６時間の後硬化反
応を行なうことにより、エポキシ樹脂硬化物を得た。こ
のエポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）（ＤＭ
Ａ法、昇温速度２℃／分）と、温度８０℃、相対湿度１
００％の環境下に２４時間放置したときの吸水率を表１
に示す。
解し、フェノールノボラック（水酸基当量１０２）３9.
８ｇを加え、溶解後、よく混練することによって、エポ
キシ樹脂組成物を得た。次いで、このエポキシ樹脂組成
物を型枠に流し込み、９０〜１００℃で５時間加熱する
ことによって、トルエン除去及び前硬化反応を行った。
更に、１６０℃で２時間、１８０℃で６時間の後硬化反
応を行なうことにより、エポキシ樹脂硬化物を得た。こ
のエポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）（ＤＭ
Ａ法、昇温速度２℃／分）と、温度８０℃、相対湿度１
００％の環境下に２４時間放置したときの吸水率を表１
に示す。
【００３２】実施例２ 実施例１において、4,4'−メチレンビス（２−フェニル
フェノール）に代えて、4,4'−エチリデンビス（２−フ
ェニルフェノール）３６6.５ｇを用いた以外は、実施例
１と同様にエポキシ化反応を行い、4,4'−エチリデンビ
ス（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオキシラ
ン）３８7.７ｇを得た。エポキシ当量は２６４であっ
た。このエポキシ樹脂１００ｇとフェノールノボラック
３8.６ｇとから実施例１と同様の処理によってエポキシ
樹脂硬化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇび吸
水率を表１に示す。
フェノール）に代えて、4,4'−エチリデンビス（２−フ
ェニルフェノール）３６6.５ｇを用いた以外は、実施例
１と同様にエポキシ化反応を行い、4,4'−エチリデンビ
ス（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオキシラ
ン）３８7.７ｇを得た。エポキシ当量は２６４であっ
た。このエポキシ樹脂１００ｇとフェノールノボラック
３8.６ｇとから実施例１と同様の処理によってエポキシ
樹脂硬化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇび吸
水率を表１に示す。
【００３３】実施例３ 実施例１において、4,4'−メチレンビス（２−フェニル
フェノール）に代えて、4,4'−（１−メチルエチリデ
ン）ビス（２−フェニルフェノール）３８0.５ｇを用い
た以外は、実施例１と同様にエポキシ化反応を行い、4,
4'−（１−メチルエチリデン）ビス（２−フェニルフェ
ニレンオキシメチレンオキシラン）４０9.６ｇを得た。
エポキシ当量は２８５であった。このエポキシ樹脂１０
０ｇとフェノールノボラック３5.８ｇとから実施例１と
同様の処理によってエポキシ樹脂硬化物を得た。このエ
ポキシ樹脂硬化物のＴｇと吸水率を表１に示す。
フェノール）に代えて、4,4'−（１−メチルエチリデ
ン）ビス（２−フェニルフェノール）３８0.５ｇを用い
た以外は、実施例１と同様にエポキシ化反応を行い、4,
4'−（１−メチルエチリデン）ビス（２−フェニルフェ
ニレンオキシメチレンオキシラン）４０9.６ｇを得た。
エポキシ当量は２８５であった。このエポキシ樹脂１０
０ｇとフェノールノボラック３5.８ｇとから実施例１と
同様の処理によってエポキシ樹脂硬化物を得た。このエ
ポキシ樹脂硬化物のＴｇと吸水率を表１に示す。
【００３４】実施例４ 実施例１において、4,4'−メチレンビス（２−フェニル
フェノール）に代えて、4,4'−（１−メチルプロピリデ
ン）ビス（２−フェニルフェノール）３９4.５ｇを用い
た以外は、実施例１と同様にエポキシ化反応を行い、4,
4'−（１−メチルプロピリデン）ビス（２−フェニルフ
ェニレンオキシメチレンオキシラン）４１2.０ｇを得
た。エポキシ当量は２９０であった。このエポキシ樹脂
１００ｇとフェノールノボラック３5.２ｇとから実施例
１と同様の処理によってエポキシ樹脂硬化物を得た。こ
のエポキシ樹脂硬化物のＴｇと吸水率を表１に示す。
フェノール）に代えて、4,4'−（１−メチルプロピリデ
ン）ビス（２−フェニルフェノール）３９4.５ｇを用い
た以外は、実施例１と同様にエポキシ化反応を行い、4,
4'−（１−メチルプロピリデン）ビス（２−フェニルフ
ェニレンオキシメチレンオキシラン）４１2.０ｇを得
た。エポキシ当量は２９０であった。このエポキシ樹脂
１００ｇとフェノールノボラック３5.２ｇとから実施例
１と同様の処理によってエポキシ樹脂硬化物を得た。こ
のエポキシ樹脂硬化物のＴｇと吸水率を表１に示す。
【００３５】実施例５ 実施例１において、4,4'−メチレンビス（２−フェニル
フェノール）に代えて、4,4'−（1,３−ジメチルブチリ
デンン）ビス（２−フェニルフェノール）４２2.６ｇを
用いた以外は、実施例１と同様にエポキシ化反応を行
い、4,4'−（1,３−ジメチルブチリデン）ビス（２−フ
ェニルフェニレンオキシメチレンオキシラン）４３8.５
ｇを得た。エポキシ当量は３０４であった。このエポキ
シ樹脂１００ｇとフェノールノボラック３3.６ｇとから
実施例１と同様の処理によってエポキシ樹脂硬化物を得
た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇと吸水率を表１に示
す。
フェノール）に代えて、4,4'−（1,３−ジメチルブチリ
デンン）ビス（２−フェニルフェノール）４２2.６ｇを
用いた以外は、実施例１と同様にエポキシ化反応を行
い、4,4'−（1,３−ジメチルブチリデン）ビス（２−フ
ェニルフェニレンオキシメチレンオキシラン）４３8.５
ｇを得た。エポキシ当量は３０４であった。このエポキ
シ樹脂１００ｇとフェノールノボラック３3.６ｇとから
実施例１と同様の処理によってエポキシ樹脂硬化物を得
た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇと吸水率を表１に示
す。
【００３６】実施例６ 実施例１で得たエポキシ樹脂１００ｇと4,4'−〔１−
〔４−〔１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチル
エチリデン〕フェニル〕エチリデン〕ビスフェノール
（ＴｒｉｓＰ−ＰＡという。水酸基当量１４１）５5.１
ｇとから実施例１と同様の処理によってエポキシ樹脂硬
化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇと吸水率を
表１に示す。
〔４−〔１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチル
エチリデン〕フェニル〕エチリデン〕ビスフェノール
（ＴｒｉｓＰ−ＰＡという。水酸基当量１４１）５5.１
ｇとから実施例１と同様の処理によってエポキシ樹脂硬
化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇと吸水率を
表１に示す。
【００３７】実施例７ 実施例２で得たエポキシ樹脂１００ｇとＴｒｉｓＰ−Ｐ
Ａ５3.４ｇとから実施例１と同様の処理によってエポキ
シ樹脂硬化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇと
吸水率を表１に示す。
Ａ５3.４ｇとから実施例１と同様の処理によってエポキ
シ樹脂硬化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇと
吸水率を表１に示す。
【００３８】実施例８ 実施例３で得たエポキシ樹脂１００ｇとＴｒｉｓＰ−Ｐ
Ａ４9.５ｇとから実施例１と同様の処理によってエポキ
シ樹脂硬化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇと
吸水率を表１に示す。
Ａ４9.５ｇとから実施例１と同様の処理によってエポキ
シ樹脂硬化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇと
吸水率を表１に示す。
【００３９】実施例９ 実施例４で得たエポキシ樹脂１００ｇとＴｒｉｓＰ−Ｐ
Ａ４8.６ｇとから実施例１と同様の処理によってエポキ
シ樹脂硬化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇと
吸水率を表１に示す。
Ａ４8.６ｇとから実施例１と同様の処理によってエポキ
シ樹脂硬化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇと
吸水率を表１に示す。
【００４０】実施例１０ 実施例４で得たエポキシ樹脂１００ｇとＴｒｉｓＰ−Ｐ
Ａ４6.４ｇとから実施例１と同様の処理によってエポキ
シ樹脂硬化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇと
吸水率を表１に示す。
Ａ４6.４ｇとから実施例１と同様の処理によってエポキ
シ樹脂硬化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物のＴｇと
吸水率を表１に示す。
【００４１】比較例１ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学
工業（株）製ＥＳＣＮ１０５Ｘ）１００ｇとフェノール
ノボラック４8.６ｇとから実施例１と同様の処理によっ
てエポキシ樹脂硬化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物
のＴｇと吸水率を表１に示す。
工業（株）製ＥＳＣＮ１０５Ｘ）１００ｇとフェノール
ノボラック４8.６ｇとから実施例１と同様の処理によっ
てエポキシ樹脂硬化物を得た。このエポキシ樹脂硬化物
のＴｇと吸水率を表１に示す。
【００４２】
【表１】
【００４３】表１において、略号は下記のものを意味す
る。 エポキシ樹脂 Ａ−１は4,4'−メチレンビス（２−フェニルフェニレン
オキシメチレンオキシラン）、Ａ−２は4,4'−エチリデ
ンビス（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオキシ
ラン）、Ａ−３は4,4'−（１−メチルエチリデン）ビス
（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオキシラ
ン）、Ａ−４は4,4'−（１−メチルプロピリテン）ビス
（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオキシラ
ン）、Ａ−５は4,4'−（1,３−ジメチルブチリデン）ビ
ス（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオキシラ
ン）を意味する。
る。 エポキシ樹脂 Ａ−１は4,4'−メチレンビス（２−フェニルフェニレン
オキシメチレンオキシラン）、Ａ−２は4,4'−エチリデ
ンビス（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオキシ
ラン）、Ａ−３は4,4'−（１−メチルエチリデン）ビス
（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオキシラ
ン）、Ａ−４は4,4'−（１−メチルプロピリテン）ビス
（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオキシラ
ン）、Ａ−５は4,4'−（1,３−ジメチルブチリデン）ビ
ス（２−フェニルフェニレンオキシメチレンオキシラ
ン）を意味する。
【００４４】硬化剤 Ｂ−１はフェノールノボラック、Ｂ−２は4,4'−〔１−
〔４−〔１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチル
エチリデン〕フェニル〕エチリデン〕ビスフェノールを
意味する。
〔４−〔１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチル
エチリデン〕フェニル〕エチリデン〕ビスフェノールを
意味する。
Claims (5)
- 【請求項１】（Ａ）分子内にフェノール性水酸基を３つ
以上有するポリフェノール化合物、及び（Ｂ）一般式
（Ｉ） 【化１】 （式中、R1及びR2はそれぞれ独立に水素原子又はアルキ
ル基を示す。）で表わされるエポキシ化合物を含有する
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】ポリフェノール化合物の有するフェノール
性水酸基１モルに対して、エネルギー化合物0.５〜２モ
ルを配合してなることを特徴とする請求項１記載のエポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項３】ポリフェノール化合物がフェノールノボラ
ック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂から選ばれる少
なくとも１種である請求項１又は２記載のエポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項４】ポリフェノール化合物が4,4'−〔１−〔４
−〔１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチ
リデン〕フェニル〕エチリデン〕ビスフェノールである
請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】ポリフェノール化合物が4,4',4" −メチリ
デントリスフェノールである請求項１又は２記載のエポ
キシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP378694A JPH07206996A (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP378694A JPH07206996A (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07206996A true JPH07206996A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=11566870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP378694A Pending JPH07206996A (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07206996A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102234256A (zh) * | 2010-04-30 | 2011-11-09 | 本州化学工业株式会社 | 新型双环氧化合物 |
| WO2018016615A1 (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物並びにレジストパターン形成方法及び回路パターン形成方法 |
-
1994
- 1994-01-18 JP JP378694A patent/JPH07206996A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102234256A (zh) * | 2010-04-30 | 2011-11-09 | 本州化学工业株式会社 | 新型双环氧化合物 |
| WO2018016615A1 (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物並びにレジストパターン形成方法及び回路パターン形成方法 |
| JPWO2018016615A1 (ja) * | 2016-07-21 | 2019-05-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物並びにレジストパターン形成方法及び回路パターン形成方法 |
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