KR100276206B1 - 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

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이터널 케미칼 컴퍼니 리미티드
창 레이 시.
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Abstract

에폭시 수지 조성물로서, (A) 다음의 식 (I)으로 표현되는 페놀 에폭시 수지;
(I)
상기 식에서,
각각의 R1은 서로 같거나 다르며, 수소, C1∼C6하이드로카르빌기, C6∼C10방향족기, 및 C1∼C6하이드로카르빌 치환된 C6∼C10방향족기로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되고.
각각의 R2는 서로 같거나 다르며, 수소, C1∼C6하이드로카르빌기, C6∼C10방향족기, C1∼C6하이드로카르빌 치환된 C6∼C10방향족기, 및
및
로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되고.
상기에서 R3는 수소, C1∼C6하이드로카르빌기, C6∼C10방향족기, C1∼C6하이드로카르빌 치환된 C6∼C10방향족기로 이루어지는 군에서 선택되고, 각각의 R4는 서로 같거나 다르며, 수소, C1∼C6하이드로카르빌기, C6∼C10방향족기, C1∼C6하이드로카르빌 치환된 C6∼C10방향족기로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되고,
n은 0 또는 1인 정수이고;
(B) 상기 식 (I)과 상이한 에폭시 수지; 및
(C) 경화제
를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 제공한다.

Description

에폭시 수지 조성물
본 발명은 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 특정의 페놀 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
봉지재(encapsulating material)를 사용하여 반도체 디바이스를 패키징하는 공정 도중에, IC칩은 봉지재에 함유된 수분의 증발 또는 내부 응력의 결과로서 쉽게 균열을 일으킨다. 따라서 제품의 신뢰성이 저하된다.
균열발생 문제를 해결하기 위해, 보다 나은 봉지재를 제공하는 여러 가지 관련 특허가 공개되었다. 신에쓰 화학사는 미국특허 제5,358,980에서 나프탈렌을 함유하는 에폭시 수지를 사용하여 봉지재의 내열성(또는 유리 전이온도)을 증가시키는 방법을 개시하고 있다. 그러나 에폭시 수지 조성물의 성형 유동성은 열등하다.
스미토모 화학사에 의한 유럽특허 제700947호 및 스미토모 베크라이트사에 의한 일본특허공개 제8-20631호에 의하면 저점도의 에폭시 수지가 사용된다. 따라서, 봉지재에 첨가되는 충전제의 양이 많아질 수 있다. 이러한 방식으로, 생성되는 에폭시 수지 조성물의 수분 흡수력을 낮출수 있다. 그러나 에폭시 수지 조성물의 성형 유동성도 역시 저하된다.
띠라서, 본 발명의 목적은 앞에서 언급한 문제를 해결하고 새로운 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것이다. 에폭시 수지 조성물이 반도체 디바이스용 봉지재로서 사용될 때, 내수성이 개선되는 동시에, 내열성 및 유동성이 유지되거나 또는 증가된다. 또 하나의 얻어지는 가능한 결과는 에폭시 수지 조성물이 저감된 열팽창계수를 갖게 됨으로써 외형치수의 안정성 및 균열에 대한 내구성을 개선하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 다음의 성분들을 포함한다:
(A) 다음의 식 (I)으로 표현되는 페놀 에폭시 수지;
(I)
상기 식에서,
각각의 R1은 서로 같거나 다르며, 수소, C1∼C6하이드로카르빌기, C6∼C10방향족기, 및 C1∼C6하이드로카르빌 치환된 C6∼C10방향족기로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되고.
각각의 R2는 서로 같거나 다르며, 수소, C1∼C6하이드로카르빌기, C6∼C10방향족기, C1∼C6하이드로카르빌 치환된 C6∼C10방향족기, 및
및
로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되고,
상기에서 R3는 수소, C1∼C6하이드로카르빌기, C6∼C10방향족기, C1∼C6하이드로카르빌 치환된 C6∼C10방향족기로 이루어지는 군에서 선택되고, 각각의 R4는 서로 같거나 다르며, 수소, C1∼C6하이드로카르빌기, C6∼C10방향족기, C1∼C6하이드로카르빌 치환된 C6∼C10방향족기로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되고,
n은 0 또는 1인 정수이고;
(B) 상기 식 (I)과 상이한 에폭시 수지; 및
(C) 경화제
상기 페놀 에폭시 수지 (A)는 상기 에폭시 수지의 총 중량을 기준으로 1 내지 99중량%의 양으로 존재하고, 상기 에폭시 수지 (B)는 상기 에폭시 수지의 총 중량을 기준으로 1 내지 99중량%의 양으로 존재하고, 상기 경화제는 상기 에폭시 수지 조성물의 총 중량을 기준으로 1 내지 90중량%의 양으로 존재한다.
본 발명에 의하면, 상기 에폭시 수지 조성물은 식 (I)로 표현되는 특정의 페놀 에폭시 수지, 상이한 에폭시 수지 및 경화제를 포함한다.
식 (I) 중의 각 R1은 서로 같거나 다를 수 있고, 수소, C1∼C6알킬, C1∼C6사이클로알킬, C2∼C6알켄일, C2∼C6알킨일, 페닐, 나프틸, 및 C1∼C6알킬-, C1∼C6사이클로알킬-, C2∼C6알켄일-, 또는 C2∼C6알킨일 치환된 페닐 또는 나프틸로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택된다. R1의 대표적인 예에는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, 헥실, 페닐, 톨릴, 에틸페닐, 및 나프틸이 포함된다. 바람직한 예에는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, 펜틸, 헥실, 및 페닐이 포함된다. 가장 바람직한 R1은 수소, 메틸, tert-부틸, 또는 페닐이다.
각 R2는 서로 같거나 다를 수 있고, 수소, C1∼C6알킬, C1∼C6사이클로알킬, C2∼C6알켄일, C2∼C6알킨일, 페닐, 나프틸, 및 C1∼C6알킬-, C1∼C6사이클로알킬-, C2∼C6알켄일-, 또는 C2∼C6알킨일 치환된 페닐 또는 나프틸,
및
로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택된다. R2의 대표적인 예에는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, 헥실, 페닐, 톨릴, 에틸페닐, 및 나프틸이 포함된다. 바람직한 예에는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, 펜틸, 헥실, 및 페닐이 포함된다. 가장 바람직한 R2는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 또는 이소프로필이다.
R2가
일 때, R3은 수소, C1∼C6알킬, C1∼C6사이클로알킬, C2∼C6알켄일, C2∼C6알킨일, 페닐, 나프틸, 및 C1∼C6알킬-, C1∼C6사이클로알킬-, C2∼C6알켄일-, 또는 C2∼C6알킨일 치환된 페닐 또는 나프틸로 이루어지는 군에서 선택될 수 있다. R3의 대표적인 예에는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, 헥실, 페닐, 톨릴, 에틸페닐, 및 나프틸이 포함된다. 바람직하게는, R3은 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, 펜틸, 헥실, 또는 페닐이다.
R2가
일 때, R4는 수소, C1∼C6알킬, C1∼C6사이클로알킬, C2∼C6알켄일, C2∼C6알킨일, 페닐, 나프틸, 및 C1∼C6알킬-, C1∼C6사이클로알킬-, C2∼C6알켄일-, 또는 C2∼C6알킨일 치환된 페닐 또는 나프틸로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택된다. R4의 대표적인 예에는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, 헥실, 페닐, 톨릴, 에틸페닐, 및 나프틸이 포함된다. 바람직하게는, R4가 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, 펜틸, 헥실, 또는 페닐이고, 가장 바람직하게는 수소 또는 페닐이다.
상기 페놀 에폭시 수지 (A)는 (p, p') 또는 (o, o') 위치에 있을 수 있다. 페놀 에폭시 수지 (A)의 대표적인 예에는
등이 포함된다.
상기 페놀 에폭시 수지 (A)는 상기 에폭시 수지 (A) 및 (B)의 총 중량을 기준으로, 1 내지 99중량%, 바람직하게는 1 내지 95중량%, 가장 바람직하게는 4 내지 90중량%의 양으로 첨가된다.
상기 에폭시 수지 (B)는 상기 에폭시 수지 (A)와 상이하며, 페놀 에폭시 수지, 비스페놀 A 에폭시 수지, 오르토-크레졸 노볼락 에폭시 수지 및 다기능성 에폭시 수지와 같은 종래에 사용되어 온 에폭시 수지일 수 있다.
상기 에폭시 수지 (B)는 상기 에폭시 수지 (A) 및 (B)의 총 중량을 기준으로 1 내지 99중량%의 양으로 첨가된다.
본 발명에서 사용되는 상기 경화제 (C)는 아민, 산 무수물 및 페놀과 같은 일반적인 에폭시 수지에서 종래에 사용된 것 중의 임의의 한 가지일 수 있다. 상기 경화제 (C)는 에폭시 수지 조성물 총 중량을 기준으로 1 내지 90중량%의 양으로 첨가된다.
상기 아민 경화제는 상기 에폭시 수지 (A) 및 (B) 전체의 에폭시기에 대한 상기 아민 경화제의 활성 수소의 당량비가 0.5 내지 3.0가 되도록 하는 양으로 첨가되는 것이 바람직하다. 상기 산 무수물 경화제는 상기 에폭시 수지 (A) 및 (B) 전체의 에폭시기에 대한 상기 산 무수물 경화제의 산 무수물기의 당량비가 0.5 내지 3.0가 되도록 하는 양으로 첨가되는 것이 바람직하다. 상기 페놀 경화제는 상기 에폭시 수지 (A) 및 (B) 전체의 에폭시기에 대한 상기 페놀 경화제의 수산기의 당량비가 0.5 내지 3.0, 보다 바람직하게는 0.6 내지 1.3이 되도록 하는 양으로 첨가되는 것이 바람직하다. 페놀 경화제의 대표적인 예에는 노볼락, 크레졸 노볼락, 레졸시놀 노볼락 및 비스페놀 A 노볼락이 포함된다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 경화 촉진제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 경화 축진제는 에폭시 수지 (A) 및 (B)의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 20중량%의 양으로 첨가되는 일반적 촉매일 수 있다. 경화 촉진제의 대표적인 예에는 트리페닐 포스파인, 트리(2,6-디메톡시페닐)포스파인, 트리(파라-톨릴)-포스파인 및 트리페닐 포스파이트와 같은 인 화합물; 2-메틸 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-운데실 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸 및 2-에틸-4-메틸 이미다졸과 같은 이미다졸; 2-디메틸아미노메틸페놀 및 벤질디메틸아민과 같은 4급 아민; 및 2,5-아조비스사이클로[4,3,0]-5-노넨, 1,4-아조비스사이클로[2,2,2]옥탄 및 1,8-아조비스사이클로[5,4,0]-7-운데센과 같은 유기 염을 포함한다.
에폭시 수지 조성물은 실제적인 필요에 따라, 충전제, 표면 처리제, 난연제(難燃劑), 이형제(離型劑), 착색제, 응력 이완제 및 그것들의 혼합물과 같은 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
충전제의 대표적인 예에는 결정성 실리카 분말, 용융 실리카 분말, 석영 유리 분말, 탈크 분말, 알루미늄 실리케이트 분말, 지르코늄 실리케이트 분말, 알루미늄 분말 및 탄산 칼슘 분말 및, 바람직하게는, 실리카 분말이 포함된다. 충전제는 에폭시 수지 조성물의 총 중량을 기준으로 1∼97중량%, 바람직하게는 60∼90중량%의 양으로 첨가될 수 있다.
상기 표면 처리제의 대표적인 예는 실란 커플링제이다. 상기 난연제의 대표적인 예에는 삼산화 안티몬, 인산염 및 브롬화물이 포함된다. 상기 이형제는 여러 가지 왁스일 수 있다. 상기 착색제는 카본 블랙일 수 있다. 상기 응력 이완제는 실리콘 수지 또는 고무를 포함할 수 있다.
이제 다음의 예를 참조하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 다음의 예는 본 발명의 바람직한 실시예를 포함하여 예시와 설명을 목적으로 제시되는 것이며, 본 발명의 실시예를 망라하거나 개시되는 형태에 본 발명을 한정하고자 의도되는 것이 아니다.
제조예 1:
2,2'-비스(글리시딜옥시)비페닐의 제조 (에폭시 수지 O)
48.4g(0.20몰)의 3,3',5,5'-테트라메틸비페닐-4,4'-디하이드록실비페닐, 0.68g(0.01몰)의 이미다졸, 및 182.5g(2.0몰)의 에피클로로히드린을 기계적 교반기와 응축관이 장착된 500ml 반응기에 투이하였다. 상기 반응기를 115℃로 가열하고 2시간동안 환류상태에서 3,3',5,5'-테트라메틸비페닐-4,4'-디하이드록실비페닐이 반응을 완결할 때까지(칼럼 크로마토그래피에 의해 지시됨) 반응시킨다. 반응 생성물을 실온으로 냉각하고, 회전식 증발기를 사용하여 과량의 에피클로로히드린을 제거하였다.
200ml의 톨루엔과 50ml의 1N 수산화나트륨 용액을 앞에서 얻은 반응 생성물에 가하였다. 상기 혼합물을 90℃로 가열하고 교반하여 환류하에 2시간동안 반응시키고, 실온으로 냉각한 후, 추출공겅을 거쳐 유기층과 수층을 분리하였다. 톨루엔(160ml, 2회)을 사용하여 수층에서 유기성분을 추가로 추출하였다. 상기 유기층에 합친 후, 소듐 설페이트 안하이드라이트를 사용하여 건조 후, 여과하고 회전 증발시켜 조제품(粗製品)을 얻었다.
상기 조제품을 실리카겔 크로마토그래피를 사용하여 정제하여 무색의 액체를 얻었다. 수율은 92%였다.
최종 제품의 NMR 데이터는 다음과 같다:
제조예 2:
2,2'-비스(4-글리시딜옥시)-3,3',5,5'-테트라-tert-부틸비페닐의 제조 (에폭시 수지 D)
본 제조예의 순서는 정제단계에서 에탄올을 사용하여 반응 생성물을 결정화함으로써 백색 고형물을 얻는 점을 제외하고는 제조예 1에서 설명한 것과 동일하였다. 반응 수율을 85%이었고, 생성물의 융점은 185∼186℃이었다.
생성물의 스펙트로스코프 데이터는 다음과 같다:
제조예 3:
1,1'-비스[(4-글리시딜옥시-3-페닐)페닐]-2-메틸프로판의 제조 (에폭시 수지 B)
본 제조예의 순서는 정제단계에서 에탄올을 사용하여 반응 생성물을 결정화함으로써 백색 고형물을 얻는 점을 제외하고는 제조예 1에서 설명한 것과 동일하였다. 반응 수율은 85∼90%이었고, 생성물의 융점은 131∼134℃이었다.
최종 제품의 스펙트로스코프 데이터는 다음과 같다:
실시예 1 - 3 및 비교예 1
2롤 밀(mill)을 사용하여 에폭시 수지, 경화제, 85중량%의 용융 실리카 분말, 0.85중량%의 경화 촉진제 및 1.75중량%의 첨가제(예를 들면, 표면 처리제, 난연제, 이형제 및 착색제)를 80∼130℃에서 완전히 혼합하였다. 상기 혼합물을 분쇄하여 분석용 분말로 만들었다.
사용된 에폭시 수지의 분자식과 에폭시 당량을 표 1에 나타낸다. 에폭시 수지 및 첨가된 경화제의 양을 표 2에 나타낸다. 에폭시 수지 Y는 종래의 것이고, 에폭시 수지 B, D 및 O는 각각 제조예 1∼3에서 제조된 본 발명에 의한 특정 페놀 에폭시 수지이다. 사용된 경화제는 페놀-포름알데히드 노볼락 수지로서, 연화점이 70∼75℃이고 수산기 당량은 103g/eq.이다.
에폭시 수지 조성물의 분말을 다음의 분석방법에 의해 평가하였다:
(A) 물 흡수력
시료 분말(에폭시 수지 조성물의 분말)을 SEMI G66-96에 따라 성형하여 두께가 3mm이고 직경이 50mm인 시편을 만들었다. 시편을 175℃에서 예비 경화한 후, 항온 항습 체임버에 넣고 85℃의 온도와 85%의 상대습도로 설정하여 72시간 유지하였다. 상기 체임버에 넣기 전과 후의 중량 변화를 측정하여 물 흡수력을 계산하였다.
(B) 겔 시간
시료 분말을 175℃의 경화판에 놓고 시료 분말이 유동성을 상실할 때까지 교반을 계속하였다.
(C) 나선형 흐름의 길이
SEMI G11-88에 따라 테스트를 행하였다. 주요 조건은 다음과 같았다: 몰드 내에서의 경화 시간은 90초, 성형 온도는 175℃, 전이 압력은 6.895±0.177 MPa(1000±25psi), 그리고 전이 속도는 최소한 25.4mm/sec(1인치/초)이었다.
(D) 유리 전이온도(Tg) 및 열팽창계수
SEMI G13-88에 따라 테스트를 행하였다. 핫 프레스를 사용하여 시료 분말을 직경 5mm의 원통형 용기에 넣고 성형한 후 175℃에서 6시간 이상 경화하여 시편을 제조하였다. 상기 시편을 두께 5mm의 디스크로 절단하고 열기계분석기(thermomechanical analyzer)를 사용하여 5℃/분의 가열속도에서 분석하였다.
표 2에 나타낸 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 에폭시 수지 B 또는 D를 함유하는 조성물이 낮은 물 흡수력과 열팽창 계수, 그리고 증가된 유리 전이온도를 갖는다. 또한 에폭시 수지 D 또는 O를 함유하는 조성물의 유동성이 상대적으로 양호하다.
실시예 4∼6 및 비교예 2와 3
본 실시예의 순서는 에폭시 수지 조성물 성분의 양을 달리한 점을 제외하고는 실시예 1에서 설명한 것과 동일하였다. 그 성분과 조성물의 특성을 표 3에 요약하였다.
에폭시 수지 M은 상표명 EPPN-501로 니폰 가야쿠(Nippon Kayaku)사가 시판하는 다기능성 에폭시 수지로서, 160∼170의 에폭시 당량을 갖는다. 에폭시 수지 N은 에폭시 당량이 190∼205인 o-크레졸 노볼락 에폭시 수지로서, 상표명 ESCN-195XF로 스미토모 케미칼(Sumitomo Chemical)사가 시판한다.
표 3에 나타낸 결과로부터, 에폭시 수지 O 또는 B를 함유하는 조성물이 종래의 것에 비교하여 낮은 물 흡수력과 양호한 유동성을 갖는 것을 알 수 있다.
이상과 같은 실시예의 결과로부터, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 낮은 물 흡수력, 낮은 열팽창계수, 높은 유동성 및 향상된 내열성을 갖는 다는 것을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 반도체 봉지용 봉지재용으로 특히 적합하다. 또한 본 발명의 에폭시 수시 조성물은 성형재료, 분체 도장재료, 인쇄회로 기판재료 및 접착제로서 사용될 수 있다.
전술한 본 발명의 바람직한 실시예의 설명은 예시와 설명의 목적으로 제시되었다. 앞에서의 계시에 비추어 자명한 변형과 변경이 가능하다. 실시예느 본 발명의 원리에 대한 최량의 예시를 제공하고자 선택되고 설명된 것이므로, 당업자가 다양한 실시예에서 의도하는 특정 용도에 적합하도록 다양하게 변형하여 활용할 수 있게 한다. 그러한 모든 변형과 변경은, 첨부된 청구의 범위가 정당하고 적법하며 공정하게 자격을 부여받는 범위에 따라 해석될 때, 본 발명의 범위내에 포함되다.
분자식 에폭시 당량(g/eq)
유카 셸 컴파니YX-4000H(에폭시 수지 Y) 192
2,2'-비스(글리시딜옥시)비스페닐(에폭시 수지 O) 177
2,2'-비스(글리시딜옥시)-3,3',5,5'-테트라-tert-부틸비스페닐(에폭시 수지 D) 261
1,1'-비스[(4-글리시딜옥시-3-페닐)페닐]-2-메틸 프로판(에폭시 B) R = i - Pr (이소프로필) 253
예 실험예 1 실험예 2 실험예 3 비교예 1
조성물(중량%) 에폭시 수지 Y 8.66 9.65 10.20 10.62
에폭시 수지 B 2.16 ― ― ―
에폭시 수지 D ― 1.07 ― ―
에폭시 수지 O ― ― 0.42 ―
경화제 4.58 4.68 4.78 4.78
특성 겔 시간 (초) 27 29 28 28
나선형 흐름의길이 (인치) 40 49 59 40
물 흡수력(중량%)@85℃/85%RH/72h 0.192 0.193 0.211 0.199
Tg (℃) 150 159 138 148
열팽창계수(ppm/℃)＜ Tg＞ Tg 1137 1037 1347 1345
예 실험예 4 실험예 5 비교예 2 실험예 6 비교예 3
조성물(중량%) 에폭시 수지 Y 2.06 ― ― 5.24 ―
에폭시 수지 B 8.24 3.55 10.3 ― ―
에폭시 수지 D ― ― ― 5.24 10.48
에폭시 수지O ― 10.62 ― ― ―
경화제 5.25 5.38 5.25 5.07 5.07
충전재 82 78 82 82 82
경화 축진제 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7
첨가제 1.75 1.75 1.75 1.75 1.75
특성 겔 시간 (초) 20 30 17 22 15
나선형 흐름의길이 (인치) 29 46 21 31 12
물 흡수력(중량%)@85℃/85%RH/72h 0.291 0.259 0.306 0.232 0.234
Tg (℃) 161 150 ― 147 ―
열팽창계수(ppm/℃)＜ Tg＞ Tg 1245 1557 ―― 1342 ――

Claims (38)

  1. 에폭시 수지 조성물에 있어서,
    (A) 다음의 식 (I)으로 표현되는 페놀 에폭시 수지;
    (I)
    상기 식에서,
    각각의 R1은 서로 같거나 다르며, 수소, C1∼C6하이드로카르빌기, C6∼C10방향족기, 및 C1∼C6하이드로카르빌 치환된 C6∼C10방향족기 로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되고.
    각각의 R2는 서로 같거나 다르며, 수소, C1∼C6하이드로카르빌기, C6∼C10방향족기, C1∼C6하이드로카르빌 치환된 C6∼C10방향족기, 및
    및
    로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되고.
    상기에서 R3는 수소, C1∼C6하이드로카르빌기, C6∼C10방향족기, C1∼C6하이드로카르빌 치환된 C6∼C10방향족기로 이루어지는 군에서 선택되고, 각각의 R4는 서로 같거나 다르며, 수소, C1∼C6하이드로카 르빌기, C6∼C10방향족기, C1∼C6하이드로카르빌 치환된 C6∼C10방 향족기로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되고,
    n은 0 또는 1인 정수이고;
    (B) 상기 식 (I)과 상이한 에폭시 수지; 및
    (C) 경화제
    를 포함하고,
    상기 페놀 에폭시 수지 (A)는 상기 에폭시 수지의 총 중량을 기준으로 1 내지 99중량%의 양으로 존재하고, 상기 에폭시 수지 (B)는 상기 에폭시 수지의 총 중량을 기준으로 1 내지 99중량%의 양으로 존재하고, 상기 경화제는 상기 에폭시 수지 조성물의 총 중량을 기준으로 1 내지 90중량%의 양으로 존재하는
    에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 각각의 R1은 수소, C1∼C6알킬, C1∼C6사이클로알킬, C2∼C6알켄일, C2∼C6알킨일, 페닐, 나프틸, 및 C1∼C6알킬-, C1∼C6사이클로알킬-, C2∼C6알켄일-, 또는 C2∼C6알킨일 치환된 페닐 또는 나프틸로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 각각의 R1은 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, 헥실, 페닐, 톨릴, 에틸페닐, 및 나프틸로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 각각의 R1은 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, 펜틸, 헥실, 및 페닐로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 각각의 R1은 수소, 메틸, tert-부틸 및 페닐로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 각각의 R2는, 수소, C1∼C6알킬, C1∼C6사이클로알킬, C2∼C6알켄일, C2∼C6알킨일, 페닐, 나프틸, 및 C1∼C6알킬-, C1∼C6사이클로알킬-, C2∼C6알켄일-, 또는 C2∼C6알킨일 치환된 페닐 또는 나프틸,
    및
    로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 각각의 R2는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, 헥실, 페닐, 톨릴, 에틸페닐, 및 나프틸로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 각각의 R2는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, 펜틸, 헥실, 및 페닐로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 각각의 R2는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 및 이소프로필로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 각각의 R3는 수소, C1∼C6알킬, C1∼C6사이클로알킬, C2∼C6알켄일, C2∼C6알킨일, 페닐, 나프틸, 및 C1∼C6알킬-, C1∼C6사이클로알킬-, C2∼C6알켄일-, 또는 C2∼C6알킨일 치환된 페닐 또는 나프틸로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 각각의 R3는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, 헥실, 페닐, 톨릴, 에틸페닐, 및 나프틸로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 각각의 R3는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, 펜틸, 헥실, 및 페닐로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 각각의 R4는 수소, C1∼C6알킬, C1∼C6사이클로알킬, C2∼C6알켄일, C2∼C6알킨일, 페닐, 나프틸, 및 C1∼C6알킬-, C1∼C6사이클로알킬-, C2∼C6알켄일-, 또는 C2∼C6알킨일 치환된 페닐 또는 나프틸로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 각각의 R4는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, 헥실, 페닐, 톨릴, 에틸페닐, 및 나프틸로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 각각의 R4는 수소, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, 펜틸, 헥실, 및 페닐로 이루어지는 군에서 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  16. 제15항에 있어서, 각각의 R4는 수소 또는 페닐로부터 독립적으로 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  17. 제1항에 있어서, 상기 페놀 에폭시 수지 (A)가 (p, p') 또는 (o,o') 위치에 있는 에폭시 수지 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 상기 페놀 에폭시 수지 (A)가
    로 이루어지는 군에서 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  19. 제1항에 있어서, 상기 페놀 에폭시 수지 (A)가 에폭시 수지 (A) 및 (B)의 총 중량을 기준으로 1 내지 99중량%의 양으로 존재하는 에폭시 수지 조성물.
  20. 제19항에 있어서, 상기 페놀 에폭시 수지 (A)가 에폭시 수지 (A) 및 (B)의 총 중량을 기준으로 4 내지 90중량%의 양으로 존재하는 에폭시 수지 조성물.
  21. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 (B)가 페놀 에폭시 수지, 비스페놀 A 에폭시 수지, 오르토-크레졸 노볼락 에폭시 수지, 및 다기능성 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  22. 제1항에 있어서, 상기 경화제 (C)는 아민, 산 무수물, 및 페놀로 이루어지는 군에서 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  23. 제22항에 있어서, 상기 경화제 (C)가 아민인 에폭시 수지 조성물.
  24. 제23항에 있어서, 상기 에폭시 수지 (A) 및 (B) 전체의 에폭시기에 대한 상기 아민 경화제의 활성 수소의 당량비가 0.5 내지 3.0인 에폭시 수지 조성물.
  25. 제22항에 있어서, 상기 경화제 (C)가 산 무수물인 에폭시 수지 조성물.
  26. 제25항에 있어서, 상기 에폭시 수지 (A) 및 (B) 전체의 에폭시기에 대한 상기 산 무수물 경화제의 산 무수물기의 당량비가 0.5 내지 3.0인 에폭시 수지 조성물.
  27. 제22항에 있어서, 상기 경화제 (C)가 노볼락, 크레졸 노볼락, 레졸시놀 노볼락, 및 비스페놀 A 노볼락으로 이루어지는 군에서 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  28. 제27항에 있어서, 상기 에폭시 수지 (A) 및 (B) 전체의 에폭시기에 대한 상기 페놀 경화제의 수산기의 당량비가 0.5 내지 2.0인 에폭시 수지 조성물.
  29. 제27항에 있어서, 상기 에폭시 수지 (A) 및 (B) 전체의 에폭시기에 대한 상기 페놀 경화제의 수산기의 당량비가 0.6 내지 1.3인 에폭시 수지 조성물.
  30. 제1항에 있어서, 경화 촉진제를 더 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  31. 제30항에 있어서, 상기 경화 촉진제가 상기 에폭시 수지 (A) 및 (B)의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 20중량%의 양으로 존재하는 에폭시 수지 조성물.
  32. 제30항에 있어서, 상기 경화 촉진제가 인 화합물, 이미다졸, 4급 아민, 및 유기 염으로 이루어지는 군에서 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  33. 제32항에 있어서, 상기 경화 촉진제가 트리페닐 포스파인, 트리(2,6-디메톡시페닐)포스파인, 트리(파라-톨릴)-포스파인 및 트리페닐 포스파이트로 이루어지는 군에서 선택되는 인 화합물; 2-메틸 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-운데실 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸 및 2-에틸-4-메틸 이미다졸로 이루어지는 군에서 선택되는 이미다졸; 2-디메틸아미노메틸페놀 및 벤질디메틸아민으로 이루어지는 군에서 선택되는 4급 아민; 및 2,5-아조비스사이클로[4,3,0]-5-노넨, 1,4-아조비스사이클로[2,2,2]옥탄 및 1,8-아조비스사이클로[5,4,0]-7-운데센으로 이루어지는 군에서 선택되는 유기 염인 에폭시 수지 조성물.
  34. 제1항에 있어서, 충전제, 표면 처리제, 난연제(難燃劑), 이형제(離型劑), 착색제, 응력 이완제 및 그것들의 혼합물로 이루어지는 군에서 선택되는 첨가제를 추가로 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  35. 제34항에 있어서, 상기 충전제는 결정성 실리카 분말, 용융 실리카 분말, 석영 유리 분말, 탈크 분말, 알루미늄 실리케이트 분말, 지르코늄 실리케이트 분말, 알루미늄 분말 및 탄산 칼슘 분말로 이루어지는 군에서 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  36. 제34항에 있어서, 상기 충전제가 조성물 총 중량을 기준으로 60 내지 90중량%의 양으로 존재하는 에폭시 수지 조성물.
  37. 제34항에 있어서, 상기 표면 처리제가 실란 커플링제이고, 상기 난연제가 삼산화 안티몬, 인산염 및 브롬화물로 이루어지는 군에서 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  38. 제1항에 있어서, 봉지재, 성형재, 분체 도장재, 접착제, 또는 인쇄회로기판 재료로서 사용되는 에폭시 수지 조성물.
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