JPH07202257A - 発光ダイオード - Google Patents

発光ダイオード

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JPH07202257A
JPH07202257A JP33624693A JP33624693A JPH07202257A JP H07202257 A JPH07202257 A JP H07202257A JP 33624693 A JP33624693 A JP 33624693A JP 33624693 A JP33624693 A JP 33624693A JP H07202257 A JPH07202257 A JP H07202257A
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JP
Japan
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light emitting
light
emitting diode
wavelength
convex portion
Prior art date
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Pending
Application number
JP33624693A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Saka
貴 坂
Toshihiro Kato
俊宏 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光取出面での反射を低減して高い発光効率を
備えた発光ダイオードを提供する。 【構成】 発光ダイオードの光取出面24には、多数の
凸部26が2乃至4μm程度の間隔で設けられている。
この凸部26は、平面形状が矩形であって、斜線で示す
矩形の凹穴28を隔てて等間隔で規則正しく配列されて
いる。上記凸部26および凹穴28は、断面形状も略矩
形とされており、両者の高さの差dは、その光学的長さ
が発光層から発生する光の1/4波長の奇数倍となるよ
うに、例えば66.9nm程度とされている。これによ
り、凸部26と凹穴28とでそれぞれ反射される光は、
互いの位相が1/2波長だけ異なって打ち消し合うこと
になるため、結果として反射が低減され、光取出面24
から外部へ取り出される光量が多くなるので、発光ダイ
オード10の発光効率が高められる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオードに関
し、特に発光効率を高める技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術およびその課題】発光ダイオードでは、通
常、基板の上に形成された発光層から発生する光が外部
へ取り出されて利用されている。しかし、発光層から発
生する光が必ずしも充分に利用されている訳ではなく、
高い発光効率が望まれている。すなわち、比較的外部へ
取り出し易い発光層から基板と反対側へ向かう光でも、
その一部(一般的には32%程度)は反射されたり表面
電極によって吸収される一方、発光層から基板側へ向か
う光は、発光ダイオード内に閉じ込められ易く、基板や
下部電極に吸収されたりして有効に利用され難い。この
ため、従来では、発光層から発生する光のうちの1/1
0程度しか利用されていないのが実情である。
【0003】本発明は以上の事情を背景として為された
ものであり、その目的とするところは、光取出面での反
射を低減して高い発光効率を備えた発光ダイオードを提
供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
め、本発明の要旨とするところは、光を発生する発光層
を有し、その発光層から発生した光を光取出面を通して
外部へ放射させる形式の発光ダイオードにおいて、その
光取出面に多数の凹凸を設け、その凹部と凸部との高さ
の差の光学的長さを、前記光の1/4波長の奇数倍とし
たことにある。
【0005】
【作用および発明の効果】このようにすれば、光取出面
において光が反射される場合には、その凹部と凸部とで
それぞれ反射される光は、互いの位相が1/2波長だけ
異なって打ち消し合うことになるため、結果として反射
が低減される。したがって、その光取出面から外部へ取
り出される光量が多くなるので、発光ダイオードの発光
効率が高められる。
【0006】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
【0007】図1は本発明の一実施例の発光ダイオード
10の構成を示している。図において、発光ダイオード
10は、エピタキシャル構造のLEDであって、n−G
aAs(n型ガリウム−砒素化合物半導体)単結晶から
成る350μm程度の厚みの基板12、この基板12の
上に結晶成長により順次積層された、n−Al0.45Ga
0.55Asから成る2μm程度の厚みの第1クラッド層1
4、p−GaAsから成る0.1μm程度の厚みの発光
層16、p−Al0.45Ga0.55Asから成る4μm程度
の厚みの第2クラッド層18、p−GaAsから成る
0.1μm程度の厚みのキャップ層19を備えている。
そして、基板12の底面および第2クラッド層18の上
面には、電流を供給するための下部電極20および上部
電極22が設けられている。
【0008】上記の発光ダイオード10において、上部
電極22から下部電極20へ駆動電流が流されると、上
記発光層18から光が放射され、基板12と反対側へ向
かう光は、第2クラッド層18上面の光取出面24から
外部へ取り出されるようになっている。この光取出面2
4には、図2および図3に示すように多数の凸部26が
2乃至4μm程度の間隔で設けられている。この凸部2
6は、平面形状が図2に示すように矩形であって、斜線
で示す矩形の凹穴28を隔てて等間隔で規則正しく配列
されている。図3は、光取出面24の断面構造を示すも
のであって、上記凸部26および凹穴28は、断面形状
も略矩形とされており、両者の高さの差dは、66.9
nm程度とされている。
【0009】上記高さの差dは、その光学的長さが発光
層16から発生する光の1/4波長の奇数倍となるよう
に設定されている。AlX Ga1-X As(混晶非x>
0)の屈折率n(x)は、下記 (1)式で与えられ、本実
施例においては、x=0.45であることから、n
(0.45)=3.289である。一方、高さの差dの
光学的長さが1/4波長の奇数倍となる条件は、mを自
然数としたとき (2)式で与えられ、発光層16で発生す
る光の波長λが880nm程度であるから、m=1とし
てd=66.9nmとされているのである。 n(x)=3.59−0.71x+0.09x2 ・・・(1) nd=(λ/4)(2m−1) ・・・(2)
【0010】上記発光ダイオード10の光取出面24に
設けられた凸部26は、以下のようにして形成される。
先ず、電極20および22が形成されたウエハを用意し
て光取出面24を脱脂洗浄したあと、通常のフォトリソ
グラフィ技術により図2に示すような格子状のマスクを
用いてパターニングを行う。次にリン酸系のエッチャン
トを用いてエッチングすることにより、凹穴28を形成
する。そしてレジストを除去すると前記凸部26が形成
されているのである。このとき、処理液の種類や処理時
間、温度等のエッチング条件を適宜設定することによ
り、エッチング深さすなわち凸部26と凹穴28との高
さの差dが例えば66.9nmとされているのである。
【0011】また、前記キャップ層19は、第2クラッ
ド層18の上に上部電極22を形成する際に、その第2
クラッド層18の酸化を防止するために設けられている
ものである。このキャップ層19は、例えば第2クラッ
ド層18上の全面にp−GaAs層を積層形成した後、
上記の光取出面24に凹凸を形成する場合と同様にし
て、上部電極22の直下となる部分以外をエッチング除
去することで形成される。そのとき、エッチャントに
は、GaAsのみをエッチングし、AlGaAsをエッ
チングしない選択エチャントが用いられる。
【0012】以上のように構成された発光ダイオード1
0においては、光取出面24に形成された多数の凸部2
6と凹穴28との高さの差dの光学的長さが1/4波長
の奇数倍にされているため、発光層16で発生した光が
光取出面24で反射される場合には、凸部26と凹穴2
8とでそれぞれ反射される光は、互いの位相が1/2波
長だけ異なって打ち消し合うことになるため、結果とし
て反射が低減される。したがって、その光取出面24か
ら外部へ取り出される光量が多くなるので、発光ダイオ
ード10の発光効率が高められる。
【0013】なお、上述の実施例においては、凸部26
が第2クラッド層18の上面をエッチング処理すること
で形成され、両者が同じ材質とされていたが、凸部26
すなわち図3の破線よりも上側のみが異なる材質、例え
ばAl0.1 Ga0.9 Asにされていても良い。この場合
には、前記 (1)式によりn(0.1)=3.52である
から、前記 (2)式により、例えば凸部26と凹穴28と
の高さの差dは62.5nmとされていれば良い。この
ようにしても、高さの差dの光学的長さが1/4波長の
奇数倍であるので、上述の場合と同様に反射が生じず、
発光ダイオード10の発光効率が高められる。なお、上
記構造は、前記の第2クラッド層18上に1/4波長の
奇数倍の厚さ(例えば66.9μm)のAl0.1 Ga
0.9 As層を積層形成し、前記実施例の場合と同様にエ
ッチング処理することで形成される。
【0014】また、上記のように凸部26の材質を異な
るものとした場合には、前述の凸部26の形成工程にお
いて、凸部26の材質のみを溶解する処理条件でエッチ
ングを行うことが可能であり、製造が容易なものとな
る。
【0015】以上、本発明の一実施例を図面に基づいて
説明したが、本発明はその他の態様においても適用され
る。
【0016】例えば、前述の実施例において、凸部26
および凹穴28は、その平面形状おおよび断面形状が何
れも略矩形状とされていたが、これらの形状は適宜変更
される。例えば、両者の平面形状が三角形その他の多角
形とされたり、一方の平面形状が円形とされていても良
い。また、断面形状は、凹凸形状が設けられた全ての面
積に亘って凸部26と凹穴28との高さの差dの光学的
長さを1/4波長の奇数倍とするためには略矩形状が望
ましいが、メサ形状或いは逆メサ形状等にされていた
り、凸部26の上面或いは凹穴28の底面が完全な平面
とされていなくとも、本発明の効果は一応得られる。
【0017】また、凸部26と凹穴28との高さの差d
は、前記 (2)式を満足する数値が適宜選択されるもので
ある。
【0018】また、前述の実施例においては、第2クラ
ッド層18の上面が光取出面24とされて、その全面か
ら発光させられていたが、第2クラッド層の上面に光取
出層が設けられても良く、また、第2クラッド層18の
上側に電流ブロック層を設けて電流狭窄構造が備えられ
ていても良い。
【0019】また、基板12、各層14,16,18,
19等の厚さや組成、Alの混晶比等は適宜変更され
る。なお、第2実施例において、第2クラッド層18の
上面に設ける層は、第2クラッド層18(Al0.45Ga
0.55As)よりもAlの混晶比の小さい化合物半導体を
用いるほうが選択エッチングが容易となる。
【0020】なお、上述したのはあくまでも本発明の一
実施例であり、本発明はその主旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更が加えられ得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の発光ダイオードの構成を説
明する図である。
【図2】図1の実施例の光取出面を拡大して示す平面図
である。
【図3】図2のIII −III 視断面図である。
【符号の説明】
10:発光ダイオード 12:基板 16:発光層 24:光取出面 26:凸部 28:凹穴

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光を発生する発光層を有し、該発光層か
    ら発生した光を光取出面を通して外部へ放射させる形式
    の発光ダイオードにおいて、 該光取出面に多数の凹凸を設け、該凹部と該凸部との高
    さの差の光学的長さを、前記光の1/4波長の奇数倍と
    したことを特徴とする発光ダイオード。
JP33624693A 1993-12-28 1993-12-28 発光ダイオード Pending JPH07202257A (ja)

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JP33624693A JPH07202257A (ja) 1993-12-28 1993-12-28 発光ダイオード

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