JPH07201632A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH07201632A JPH07201632A JP35171793A JP35171793A JPH07201632A JP H07201632 A JPH07201632 A JP H07201632A JP 35171793 A JP35171793 A JP 35171793A JP 35171793 A JP35171793 A JP 35171793A JP H07201632 A JPH07201632 A JP H07201632A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 含浸不良が発生せず、したがって金属化フィ
ルム間に空隙が残存していない金属化フィルムコンデン
サを実現する。 【構成】 誘電体フィルム12の表面に金属を蒸着させて
電極金属層16を形成した一対の金属化フィルム20を積層
・巻回してコンデンサ素子10を形成し、コンデンサ素子
10に絶縁物質を含浸させて成る金属化フィルムコンデン
サ32において、金属化フィルム20の電極金属層16の表面
に、金属酸化膜18を形成した。
ルム間に空隙が残存していない金属化フィルムコンデン
サを実現する。 【構成】 誘電体フィルム12の表面に金属を蒸着させて
電極金属層16を形成した一対の金属化フィルム20を積層
・巻回してコンデンサ素子10を形成し、コンデンサ素子
10に絶縁物質を含浸させて成る金属化フィルムコンデン
サ32において、金属化フィルム20の電極金属層16の表面
に、金属酸化膜18を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、金属化フィルムコン
デンサに係り、特に、誘電体フィルムの表面に電極金属
層を形成した金属化フィルムを積層し、或いは積層・巻
回してコンデンサ素子と成し、該コンデンサ素子に絶縁
物質を含浸させて形成した金属化フィルムコンデンサに
関する。
デンサに係り、特に、誘電体フィルムの表面に電極金属
層を形成した金属化フィルムを積層し、或いは積層・巻
回してコンデンサ素子と成し、該コンデンサ素子に絶縁
物質を含浸させて形成した金属化フィルムコンデンサに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のコンデンサとしては、例
えば、ポリエステルやポリプロピレン等の合成樹脂製誘
電体フィルムの表面に、アルミニウム等の金属を帯状に
蒸着させて電極金属層を形成した金属化フィルムを複数
枚積層し、或いは積層後に巻回してコンデンサ素子と成
し、該コンデンサ素子の上記電極金属層から一対の外部
電極を取り出したものが存在する。
えば、ポリエステルやポリプロピレン等の合成樹脂製誘
電体フィルムの表面に、アルミニウム等の金属を帯状に
蒸着させて電極金属層を形成した金属化フィルムを複数
枚積層し、或いは積層後に巻回してコンデンサ素子と成
し、該コンデンサ素子の上記電極金属層から一対の外部
電極を取り出したものが存在する。
【０００３】ところで、複数枚の金属化フィルムを積層
し、或いは積層・巻回する際に、各金属化フィルム間に
空気が介在していると、空気は誘電体フィルムよりも誘
電率が低いため、当該空隙箇所が高電界となって部分放
電が発生し、遂にはコンデンサが破壊されてしまう恐れ
がある。そこで、金属化フィルムを積層し、或いは積層
・巻回した後に、シリコン油等の絶縁物質をコンデンサ
素子の両端面から含浸させて、各金属化フィルム間に存
在する空気を外部に排斥することが行われている。
し、或いは積層・巻回する際に、各金属化フィルム間に
空気が介在していると、空気は誘電体フィルムよりも誘
電率が低いため、当該空隙箇所が高電界となって部分放
電が発生し、遂にはコンデンサが破壊されてしまう恐れ
がある。そこで、金属化フィルムを積層し、或いは積層
・巻回した後に、シリコン油等の絶縁物質をコンデンサ
素子の両端面から含浸させて、各金属化フィルム間に存
在する空気を外部に排斥することが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、いかに
含浸工程を慎重に行ったとしても、緻密に積層し、或い
は積層・巻回された金属化フィルム間に、コンデンサ素
子の両端面から絶縁物質をムラなく行き渡らせることは
容易ではなく、したがって絶縁物質の含浸によって空隙
を完全に除去することは困難であった。
含浸工程を慎重に行ったとしても、緻密に積層し、或い
は積層・巻回された金属化フィルム間に、コンデンサ素
子の両端面から絶縁物質をムラなく行き渡らせることは
容易ではなく、したがって絶縁物質の含浸によって空隙
を完全に除去することは困難であった。
【０００５】本発明は、上記した従来の問題点に鑑みて
なされたものであり、その目的とするところは、製造過
程において含浸不良が発生せず、したがって金属化フィ
ルム間に空隙が残存していない金属化フィルムコンデン
サを実現することにある。
なされたものであり、その目的とするところは、製造過
程において含浸不良が発生せず、したがって金属化フィ
ルム間に空隙が残存していない金属化フィルムコンデン
サを実現することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る金属化フィルムコンデンサは、誘電
体フィルムの表面に金属を被着させて電極金属層を形成
した金属化フィルムを複数枚積層し、或いは積層後に巻
回してコンデンサ素子を形成し、該コンデンサ素子に絶
縁物質を含浸させて成る金属化フィルムコンデンサにお
いて、上記金属化フィルムの電極金属層の表面に、金属
酸化膜を形成するよう構成した。
めに、本発明に係る金属化フィルムコンデンサは、誘電
体フィルムの表面に金属を被着させて電極金属層を形成
した金属化フィルムを複数枚積層し、或いは積層後に巻
回してコンデンサ素子を形成し、該コンデンサ素子に絶
縁物質を含浸させて成る金属化フィルムコンデンサにお
いて、上記金属化フィルムの電極金属層の表面に、金属
酸化膜を形成するよう構成した。
【０００７】上記金属酸化膜は、電極金属層の表面に金
属酸化物を付着させたり、或いは電極金属層の表面を酸
化させて形成される。
属酸化物を付着させたり、或いは電極金属層の表面を酸
化させて形成される。
【０００８】
【作用】上記のように、金属化フィルムの電極金属層の
表面に金属酸化膜を形成したため、これを複数枚積層
し、或いは積層・巻回してコンデンサ素子を形成する
と、各金属化フィルム間に金属酸化膜が介在することと
なる。したがって、このコンデンサ素子に絶縁物質を含
浸させる場合には、絶縁物質が金属酸化膜の表面を伝わ
って金属化フィルム間に染み込んで行く。ここで、金属
酸化膜の表面は、電極金属層の表面よりも凹凸が顕著で
あり、毛細管現象がより効果的に働くため、金属酸化膜
を形成しない場合に比べて、絶縁物質は円滑に金属化フ
ィルム間に染み込んで行き、含浸不良の発生が確実に抑
えられる。
表面に金属酸化膜を形成したため、これを複数枚積層
し、或いは積層・巻回してコンデンサ素子を形成する
と、各金属化フィルム間に金属酸化膜が介在することと
なる。したがって、このコンデンサ素子に絶縁物質を含
浸させる場合には、絶縁物質が金属酸化膜の表面を伝わ
って金属化フィルム間に染み込んで行く。ここで、金属
酸化膜の表面は、電極金属層の表面よりも凹凸が顕著で
あり、毛細管現象がより効果的に働くため、金属酸化膜
を形成しない場合に比べて、絶縁物質は円滑に金属化フ
ィルム間に染み込んで行き、含浸不良の発生が確実に抑
えられる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明を、図示の実施例に基づいて説
明する。図１は、コンデンサ素子10の形成過程を示す斜
視図である。このコンデンサ素子10は、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリプロピレン或いはポリアミド等の合
成樹脂より成るテープ状の誘電体フィルム12の表面に、
一端側にマージン部14を残してアルミニウムや亜鉛等の
金属を蒸着させて、厚さ３００〜５００オングストロー
ム程度の電極金属層16を形成すると共に、該電極金属層
16の表面に、厚さ３００オングストローム程度の金属酸
化膜18を形成した一対の金属化フィルム20を、各金属化
フィルム20のマージン部14が反対側に配されるように積
層し、図示しない巻取機によって巻回し、巻回終端部を
溶着等によって止着させることで形成される。なお、上
記金属酸化膜18は、電極金属層16の表面全域に形成され
るのではなく、上記マージン部14と反対側の端部に、該
マージン部14と略同じ幅の非形成部21を残して形成され
る。
明する。図１は、コンデンサ素子10の形成過程を示す斜
視図である。このコンデンサ素子10は、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリプロピレン或いはポリアミド等の合
成樹脂より成るテープ状の誘電体フィルム12の表面に、
一端側にマージン部14を残してアルミニウムや亜鉛等の
金属を蒸着させて、厚さ３００〜５００オングストロー
ム程度の電極金属層16を形成すると共に、該電極金属層
16の表面に、厚さ３００オングストローム程度の金属酸
化膜18を形成した一対の金属化フィルム20を、各金属化
フィルム20のマージン部14が反対側に配されるように積
層し、図示しない巻取機によって巻回し、巻回終端部を
溶着等によって止着させることで形成される。なお、上
記金属酸化膜18は、電極金属層16の表面全域に形成され
るのではなく、上記マージン部14と反対側の端部に、該
マージン部14と略同じ幅の非形成部21を残して形成され
る。
【００１０】上記金属酸化膜18は、真空蒸着法やスパッ
タリング法等の手段を用いて、電極金属層16の表面に金
属酸化物を付着させたり、或いは、陽極酸化法等の手段
を用いて電極金属層16の表面を酸化させることで形成さ
れる。この金属酸化膜18は、具体的には、酸化アルミニ
ウム、酸化ニッケル、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化チタ
ン、酸化タンタル、酸化ニオブ、酸化ケイ素、酸化マグ
ネシウム、酸化カルシウム、酸化鉄、酸化バリウム、酸
化銅、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデン、
酸化鉛、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム等より
なる。
タリング法等の手段を用いて、電極金属層16の表面に金
属酸化物を付着させたり、或いは、陽極酸化法等の手段
を用いて電極金属層16の表面を酸化させることで形成さ
れる。この金属酸化膜18は、具体的には、酸化アルミニ
ウム、酸化ニッケル、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化チタ
ン、酸化タンタル、酸化ニオブ、酸化ケイ素、酸化マグ
ネシウム、酸化カルシウム、酸化鉄、酸化バリウム、酸
化銅、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデン、
酸化鉛、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム等より
なる。
【００１１】つぎに、このコンデンサ素子10に、所定の
圧力でプレスを施して偏平化させ、図２に示すように、
コンデンサ素子10の両端面22に、鉛、スズ、亜鉛等の電
極材料を溶射して取り出し用の外部電極26を形成する。
その後、真空含浸法により、コンデンサ素子10の両端面
22（外部電極26形成面）から、シリコン油等の絶縁物質
を外部電極26の金属粒子間を透して素子10内に含浸さ
せ、コンデンサ素子10内の空気を外部に排出させる。最
後に、上記外部電極26にハンダ28を介してリード端子30
を接続することにより、金属化フィルムコンデンサ32が
完成する。なお、リード端子30は、外部電極26に溶接し
てもよい。
圧力でプレスを施して偏平化させ、図２に示すように、
コンデンサ素子10の両端面22に、鉛、スズ、亜鉛等の電
極材料を溶射して取り出し用の外部電極26を形成する。
その後、真空含浸法により、コンデンサ素子10の両端面
22（外部電極26形成面）から、シリコン油等の絶縁物質
を外部電極26の金属粒子間を透して素子10内に含浸さ
せ、コンデンサ素子10内の空気を外部に排出させる。最
後に、上記外部電極26にハンダ28を介してリード端子30
を接続することにより、金属化フィルムコンデンサ32が
完成する。なお、リード端子30は、外部電極26に溶接し
てもよい。
【００１２】このように、含浸工程が終了した後に、リ
ード端子30を接続することとしたのは、含浸前にコンデ
ンサ素子10の端面22にハンダ付けや溶接を施すと、その
熱によってフィルムが溶融して金属化フィルム間の間隔
が狭くなると共に、外部電極26も溶融して金属粒子間が
緻密となり、結果的に含浸し難くなるからである。な
お、リード端子をハンダ付けする場合には、図２に示す
ように、ハンダ28をできるだけ広い範囲に被着させて外
部電極26の表面を覆うことにより、一旦コンデンサ素子
10内に染み込んだ絶縁物質が流れ出ることを防止でき
る。
ード端子30を接続することとしたのは、含浸前にコンデ
ンサ素子10の端面22にハンダ付けや溶接を施すと、その
熱によってフィルムが溶融して金属化フィルム間の間隔
が狭くなると共に、外部電極26も溶融して金属粒子間が
緻密となり、結果的に含浸し難くなるからである。な
お、リード端子をハンダ付けする場合には、図２に示す
ように、ハンダ28をできるだけ広い範囲に被着させて外
部電極26の表面を覆うことにより、一旦コンデンサ素子
10内に染み込んだ絶縁物質が流れ出ることを防止でき
る。
【００１３】上記含浸工程においては、コンデンサ素子
10の部分断面図である図３に示すように、一方の金属化
フィルム20の電極金属層16と、他方の金属化フィルム20
の誘電体フィルム12との間に金属酸化膜18が介在してい
るため、絶縁物質は金属酸化膜18の表面を伝わって、各
金属化フィルム20の間24に染み込んで行く。この金属酸
化膜18の表面は、電極金属層16の表面よりも凹凸が顕著
であり、毛細管現象がより効果的に働くため、金属酸化
膜18を形成しない場合に比べて、絶縁物質との馴染みが
良好となり、絶縁物質は円滑に各金属化フィルム20の間
24に染み込んで行く。この結果、含浸不良の発生が確実
に抑えられる。
10の部分断面図である図３に示すように、一方の金属化
フィルム20の電極金属層16と、他方の金属化フィルム20
の誘電体フィルム12との間に金属酸化膜18が介在してい
るため、絶縁物質は金属酸化膜18の表面を伝わって、各
金属化フィルム20の間24に染み込んで行く。この金属酸
化膜18の表面は、電極金属層16の表面よりも凹凸が顕著
であり、毛細管現象がより効果的に働くため、金属酸化
膜18を形成しない場合に比べて、絶縁物質との馴染みが
良好となり、絶縁物質は円滑に各金属化フィルム20の間
24に染み込んで行く。この結果、含浸不良の発生が確実
に抑えられる。
【００１４】本発明は、上記実施例に限定されるもので
はなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であ
る。例えば、上記においては積層・巻回型の金属化フィ
ルムコンデンサを例示したが、巻回工程を経ない積層型
の金属化フィルムコンデンサであっても、絶縁物質の含
浸工程を伴うものであれば適用可能である。
はなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であ
る。例えば、上記においては積層・巻回型の金属化フィ
ルムコンデンサを例示したが、巻回工程を経ない積層型
の金属化フィルムコンデンサであっても、絶縁物質の含
浸工程を伴うものであれば適用可能である。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係る金属化フィルムコンデンサ
にあっては、コンデンサ素子を構成する各金属化フィル
ム間に金属酸化膜が介在するため、含浸の際には絶縁物
質が金属酸化膜の表面を伝わって、円滑かつムラなく金
属化フィルム間に染み込んで行き、含浸不良の発生が確
実に抑えられる。したがって、金属化フィルム間に存在
する空気は完全に外部に排出され、その結果として高耐
電圧の金属化フィルムコンデンサが実現できる。
にあっては、コンデンサ素子を構成する各金属化フィル
ム間に金属酸化膜が介在するため、含浸の際には絶縁物
質が金属酸化膜の表面を伝わって、円滑かつムラなく金
属化フィルム間に染み込んで行き、含浸不良の発生が確
実に抑えられる。したがって、金属化フィルム間に存在
する空気は完全に外部に排出され、その結果として高耐
電圧の金属化フィルムコンデンサが実現できる。
【図１】一対の金属化フィルムを積層・巻回してコンデ
ンサ素子を形成する過程を示す斜視図である。
ンサ素子を形成する過程を示す斜視図である。
【図２】上記コンデンサ素子を用いたコンデンサを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】巻回後のコンデンサ素子の内部状態を示す部分
断面図である。
断面図である。
10 コンデンサ素子 12 誘電体フィルム 16 電極金属膜 18 金属酸化膜 20 金属化フィルム 32 金属化フィルムコンデンサ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年８月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 4/24 ３２１ Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体フィルムの表面に金属を被着させ
て電極金属層を形成した金属化フィルムを複数枚積層
し、或いは積層後に巻回してコンデンサ素子を形成し、
該コンデンサ素子に絶縁物質を含浸させて成る金属化フ
ィルムコンデンサにおいて、上記金属化フィルムの電極
金属層の表面に、金属酸化膜を形成したことを特徴とす
る金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 上記金属酸化膜が、電極金属層の表面に
金属酸化物を付着させて成ることを特徴とする請求項１
に記載の金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項３】 上記金属酸化膜が、電極金属層の表面を
酸化させて成ることを特徴とする請求項１に記載の金属
化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5351717A JP2802884B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5351717A JP2802884B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201632A true JPH07201632A (ja) | 1995-08-04 |
| JP2802884B2 JP2802884B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=18419148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5351717A Expired - Lifetime JP2802884B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2802884B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009049139A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Nichicon Corp | 金属化フィルムコンデンサ |
| CN104078233A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-10-01 | 中国西电电气股份有限公司 | 一种四层叠绕型自愈式电容器元件 |
| EP2458602A4 (en) * | 2009-11-04 | 2015-08-05 | Panasonic Ip Man Co Ltd | METALLIC FILM CAPACITOR AND MOLDED HOUSING TYPE CAPACITOR COMPRISING THE SAME |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01158714A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Mitsubishi Shindo Kk | コンデンサ用蒸着フイルム |
| JPH0555083A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ用金属化フイルムの製造方法 |
-
1993
- 1993-12-29 JP JP5351717A patent/JP2802884B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01158714A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Mitsubishi Shindo Kk | コンデンサ用蒸着フイルム |
| JPH0555083A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ用金属化フイルムの製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009049139A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Nichicon Corp | 金属化フィルムコンデンサ |
| EP2458602A4 (en) * | 2009-11-04 | 2015-08-05 | Panasonic Ip Man Co Ltd | METALLIC FILM CAPACITOR AND MOLDED HOUSING TYPE CAPACITOR COMPRISING THE SAME |
| US9240279B2 (en) | 2009-11-04 | 2016-01-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metallized film capacitor and case mold type capacitor including same |
| CN104078233A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-10-01 | 中国西电电气股份有限公司 | 一种四层叠绕型自愈式电容器元件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2802884B2 (ja) | 1998-09-24 |
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