JPH07192968A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH07192968A JPH07192968A JP33035493A JP33035493A JPH07192968A JP H07192968 A JPH07192968 A JP H07192968A JP 33035493 A JP33035493 A JP 33035493A JP 33035493 A JP33035493 A JP 33035493A JP H07192968 A JPH07192968 A JP H07192968A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- electrode
- resistance
- metal
- metal oxide
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- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子機器や電気機器に用いる耐湿
性に優れた電子部品とその製造方法を提供することを目
的とするものである。 【構成】 本発明は、素子の表面全体に金属被膜３を形
成した後この素子表面に外部電極４を設け、次に酸化性
雰囲気中でこの素子を熱処理し、素子の外部電極４を形
成した部分以外の表面に金属酸化物被膜５を形成するも
のである。
性に優れた電子部品とその製造方法を提供することを目
的とするものである。 【構成】 本発明は、素子の表面全体に金属被膜３を形
成した後この素子表面に外部電極４を設け、次に酸化性
雰囲気中でこの素子を熱処理し、素子の外部電極４を形
成した部分以外の表面に金属酸化物被膜５を形成するも
のである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に使用され
る電子部品及びその製造方法に関するものである。
る電子部品及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４に示すように、耐候性を高め
るために、素子１１表面に樹脂やガラスをコーティング
して、コーティング層１２を形成していた。
るために、素子１１表面に樹脂やガラスをコーティング
して、コーティング層１２を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
コーティング層１２を樹脂で形成したものは吸湿性があ
るため、またガラスで形成したものは衝撃によるクラッ
クからの浸水により、いずれも耐湿特性に対する信頼性
が低いという問題点を有していた。
コーティング層１２を樹脂で形成したものは吸湿性があ
るため、またガラスで形成したものは衝撃によるクラッ
クからの浸水により、いずれも耐湿特性に対する信頼性
が低いという問題点を有していた。
【０００４】本発明は上記問題点を解決するもので、耐
湿特性に優れた電子部品及びその製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
湿特性に優れた電子部品及びその製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の電子部品は、素子の表面全体に金属被膜を
形成し、次に前記素子表面に少なくとも一対の電極を形
成し、その後前記素子を酸化性雰囲気中で熱処理し、前
記素子表面の電極を形成した以外の部分に金属酸化物被
膜を形成するものである。
に、本発明の電子部品は、素子の表面全体に金属被膜を
形成し、次に前記素子表面に少なくとも一対の電極を形
成し、その後前記素子を酸化性雰囲気中で熱処理し、前
記素子表面の電極を形成した以外の部分に金属酸化物被
膜を形成するものである。
【０００６】
【作用】本発明によると、まず素子の表面全体に金属被
膜を形成し、次に素子表面に少なくとも一対の電極を形
成し、その後素子を酸化性雰囲気中で熱処理することに
より、電極の下の金属被膜は酸化されにくく、抵抗値が
低いままの状態を保つが、電極を形成した部分以外は酸
化されて金属酸化物となり抵抗値が高くなる。
膜を形成し、次に素子表面に少なくとも一対の電極を形
成し、その後素子を酸化性雰囲気中で熱処理することに
より、電極の下の金属被膜は酸化されにくく、抵抗値が
低いままの状態を保つが、電極を形成した部分以外は酸
化されて金属酸化物となり抵抗値が高くなる。
【０００７】従って、素子と電極の間の導通を妨げるこ
となく、素子の表面に抵抗が高く緻密な構造の被膜層を
設けることができる。
となく、素子の表面に抵抗が高く緻密な構造の被膜層を
設けることができる。
【０００８】以上の構成であれば、素子の構造がポーラ
スな場合でも表面に形成された緻密な金属酸化物層によ
り、周囲の環境、例えば湿度やガス等の影響を受け難く
なる。また、素子表面を硬質の被膜で覆うので、素子表
面の機械的強度が向上し、製造工程中に加わる衝撃や電
子部品を実装するときに加わる衝撃による外傷や歪を受
け難くすることができる。
スな場合でも表面に形成された緻密な金属酸化物層によ
り、周囲の環境、例えば湿度やガス等の影響を受け難く
なる。また、素子表面を硬質の被膜で覆うので、素子表
面の機械的強度が向上し、製造工程中に加わる衝撃や電
子部品を実装するときに加わる衝撃による外傷や歪を受
け難くすることができる。
【０００９】
（実施例１）以下、本発明の一実施例について、具体的
に説明する。
に説明する。
【００１０】図１は本実施例における積層セラミック電
子部品の断面図である。まずＺｎＯ（９６．０モル
％），Ｂｉ2Ｏ3（０．５モル％），Ｓｂ2Ｏ3（０．５モ
ル％），Ｃｏ2Ｏ3（１．０モル％）及びＭｎＣＯ
3（０．５モル％）を秤量し、ボールミルなどにより２
０時間混合、粉砕し平均粒径が１．０μｍ以下の粉末を
得た。こうして得られた粉末にブチラール系樹脂などの
有機バインダーと有機溶剤を混合してスラリー状とし、
ドクター・ブレード法などのシート成形法により厚さ１
０μｍ程度のグリーンシートを得、所定の大きさに切断
した。
子部品の断面図である。まずＺｎＯ（９６．０モル
％），Ｂｉ2Ｏ3（０．５モル％），Ｓｂ2Ｏ3（０．５モ
ル％），Ｃｏ2Ｏ3（１．０モル％）及びＭｎＣＯ
3（０．５モル％）を秤量し、ボールミルなどにより２
０時間混合、粉砕し平均粒径が１．０μｍ以下の粉末を
得た。こうして得られた粉末にブチラール系樹脂などの
有機バインダーと有機溶剤を混合してスラリー状とし、
ドクター・ブレード法などのシート成形法により厚さ１
０μｍ程度のグリーンシートを得、所定の大きさに切断
した。
【００１１】次に、図１に示すようにグリーンシート１
を所定の枚数積層して下層の無効層を形成し、その上に
Ｐｔなどからなる内部電極２をスクリーン印刷などによ
り形成し、グリーンシート１と内部電極２を交互に所定
枚数積層した。その際、内部電極２は交互にグリーンシ
ート１に対向して相異なる端縁に至るように印刷した。
そして、最後に、グリーンシート１を所定枚数積層して
上層の無効層を形成し、加熱しながら加圧、圧着し、所
定の形状に切断した。次に空気中、６００℃で２時間脱
脂仮焼し、その後、空気中、１１５０℃で３時間焼成し
た。
を所定の枚数積層して下層の無効層を形成し、その上に
Ｐｔなどからなる内部電極２をスクリーン印刷などによ
り形成し、グリーンシート１と内部電極２を交互に所定
枚数積層した。その際、内部電極２は交互にグリーンシ
ート１に対向して相異なる端縁に至るように印刷した。
そして、最後に、グリーンシート１を所定枚数積層して
上層の無効層を形成し、加熱しながら加圧、圧着し、所
定の形状に切断した。次に空気中、６００℃で２時間脱
脂仮焼し、その後、空気中、１１５０℃で３時間焼成し
た。
【００１２】次に、素子の外部電極４を形成する部分の
一部分に、素子を固定するホルダーを取り付け、その他
の部分は表面がむき出しの状態にし、真空チャンバー中
でスパッタリングにより厚み１μｍのＴｉの金属被膜３
を形成する。さらに、内部電極２を交互に異なる端縁ま
で設けた両端面にＡｇなどからなる外部電極４ペースト
を塗布し、空気中、７００℃で１０分焼成して、素子の
外部電極４形成部分以外の表面に金属酸化物被膜５を形
成した。次に、外部電極４上にたとえば電解法でＮｉメ
ッキさらに半田メッキ６を施す。このようにして得られ
た積層セラミック電子部品の初期特性および信頼性試験
の結果を（表１）の試料番号１に示す。
一部分に、素子を固定するホルダーを取り付け、その他
の部分は表面がむき出しの状態にし、真空チャンバー中
でスパッタリングにより厚み１μｍのＴｉの金属被膜３
を形成する。さらに、内部電極２を交互に異なる端縁ま
で設けた両端面にＡｇなどからなる外部電極４ペースト
を塗布し、空気中、７００℃で１０分焼成して、素子の
外部電極４形成部分以外の表面に金属酸化物被膜５を形
成した。次に、外部電極４上にたとえば電解法でＮｉメ
ッキさらに半田メッキ６を施す。このようにして得られ
た積層セラミック電子部品の初期特性および信頼性試験
の結果を（表１）の試料番号１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】ここで、電気特性については、１ｋHzでの
静電容量で評価し、湿中負荷試験の結果は６０℃，９５
％Ｒｈ、定格電圧を１０００時間かけた後の容量変化率
で示した。そして半田耐熱試験の結果は、３００℃の半
田に３秒間、浸漬した後の容量変化率で示し、衝撃試験
の結果は重量２０ｇのステンレス製の球を５cmの高さか
ら、積層セラミック電子部品に落下させた後の容量変化
率で示した。
静電容量で評価し、湿中負荷試験の結果は６０℃，９５
％Ｒｈ、定格電圧を１０００時間かけた後の容量変化率
で示した。そして半田耐熱試験の結果は、３００℃の半
田に３秒間、浸漬した後の容量変化率で示し、衝撃試験
の結果は重量２０ｇのステンレス製の球を５cmの高さか
ら、積層セラミック電子部品に落下させた後の容量変化
率で示した。
【００１５】なお、本実施例で示した積層セラミック電
子部品の形状はＷ３．２０mm×Ｄ１．６０mm×Ｔ１．０
０mmの１．３タイプで内部電極の積層数は１０層であ
る。
子部品の形状はＷ３．２０mm×Ｄ１．６０mm×Ｔ１．０
０mmの１．３タイプで内部電極の積層数は１０層であ
る。
【００１６】このように、素子表面に金属酸化物被膜５
を形成することにより、耐湿性をはじめとする耐候性に
対する信頼性のすぐれたものを提供でき、しかも、外部
電極４の半田濡れ性、半田耐熱性に優れた積層セラミッ
ク電子部品が得られる。
を形成することにより、耐湿性をはじめとする耐候性に
対する信頼性のすぐれたものを提供でき、しかも、外部
電極４の半田濡れ性、半田耐熱性に優れた積層セラミッ
ク電子部品が得られる。
【００１７】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について詳しく説明する。
について詳しく説明する。
【００１８】図２は本実施例におけるセラミック電子部
品の断面図である。まずＳｒＴｉＯ3（９２．０モル
％），ＣａＣＯ3（５モル％），Ｎｂ2Ｏ3（０．５モル
％），Ａｌ2Ｏ3（０．５モル％），ＭｎＣＯ3（０．５
モル％），Ｃｒ2Ｏ3（０．５モル％），ＳｉＯ2（１．
０モル％）からなる成分を秤量しボールミルなどにより
２０時間混合、粉砕し、乾燥した。次に、空気中、９０
０℃で２時間仮焼し、再びボールミルなどにより４０時
間粉砕、乾燥した後、例えばＰＶＡなどからなる有機バ
インダーを１０ｗｔ％添加し造粒した。その後外径１０
mm、厚み０．５mmの円板状に成形後、空気中、６００℃
で２時間脱脂仮焼し、次にＮ 2：Ｈ2＝１０：１からなる
雰囲気中、１１５０℃で２０時間焼成し還元焼成体の素
子７を得た。その後、素子７表面全体に無電解で厚み３
μｍのＮｉメッキを施し金属被膜３を形成した。さら
に、円板状の素子７の両平面にＡｇなどからなる電極ペ
ーストを例えばスクリーン印刷などにより塗布し、空気
中で８００℃で１０分焼成し、素子７の電極８を形成
し、それ以外の部分の表面に、金属酸化物被膜５を形成
した。電極８上にたとえば電解法でＮｉメッキ９さらに
半田メッキ１０を施した。
品の断面図である。まずＳｒＴｉＯ3（９２．０モル
％），ＣａＣＯ3（５モル％），Ｎｂ2Ｏ3（０．５モル
％），Ａｌ2Ｏ3（０．５モル％），ＭｎＣＯ3（０．５
モル％），Ｃｒ2Ｏ3（０．５モル％），ＳｉＯ2（１．
０モル％）からなる成分を秤量しボールミルなどにより
２０時間混合、粉砕し、乾燥した。次に、空気中、９０
０℃で２時間仮焼し、再びボールミルなどにより４０時
間粉砕、乾燥した後、例えばＰＶＡなどからなる有機バ
インダーを１０ｗｔ％添加し造粒した。その後外径１０
mm、厚み０．５mmの円板状に成形後、空気中、６００℃
で２時間脱脂仮焼し、次にＮ 2：Ｈ2＝１０：１からなる
雰囲気中、１１５０℃で２０時間焼成し還元焼成体の素
子７を得た。その後、素子７表面全体に無電解で厚み３
μｍのＮｉメッキを施し金属被膜３を形成した。さら
に、円板状の素子７の両平面にＡｇなどからなる電極ペ
ーストを例えばスクリーン印刷などにより塗布し、空気
中で８００℃で１０分焼成し、素子７の電極８を形成
し、それ以外の部分の表面に、金属酸化物被膜５を形成
した。電極８上にたとえば電解法でＮｉメッキ９さらに
半田メッキ１０を施した。
【００１９】このようにして得られたセラミック電子部
品の信頼性試験の結果を（表１）の試料番号２に示す。
信頼性試験の条件は（実施例１）と同様である。
品の信頼性試験の結果を（表１）の試料番号２に示す。
信頼性試験の条件は（実施例１）と同様である。
【００２０】また、比較例として本実施例と同じ組成の
従来品についても、同様に信頼性試験を行い（表１）の
４に示した。
従来品についても、同様に信頼性試験を行い（表１）の
４に示した。
【００２１】このように、本実施例によると、無電解メ
ッキで、素子７表面に金属酸化物被膜５を形成すること
により耐湿性、機械的強度等の信頼性が高まり、しかも
外部電極の半田濡れ性や半田耐熱性が向上することがわ
かる。
ッキで、素子７表面に金属酸化物被膜５を形成すること
により耐湿性、機械的強度等の信頼性が高まり、しかも
外部電極の半田濡れ性や半田耐熱性が向上することがわ
かる。
【００２２】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
について詳しく説明する。
について詳しく説明する。
【００２３】図３は本実施例における電子部品の断面図
である。（実施例２）で示した素子７の電極８を形成す
る部分の一部分に、素子７を固定するホルダーを取り付
け、その他の部分は表面がむき出しの状態にし、金属Ｃ
ｕを溶射により素子７表面に吹き付け、金属Ｃｕの被膜
３を形成した。さらに、Ａｇなどからなる電極８ペース
トを例えばスクリーン印刷などにより塗布し、空気中、
８５０℃で３０分焼成し、素子７の電極８形成部分以外
の表面に、金属酸化物被膜５を形成した。さらに電極８
上にたとえば電解法でＮｉメッキ９さらに半田メッキ１
０を施した。
である。（実施例２）で示した素子７の電極８を形成す
る部分の一部分に、素子７を固定するホルダーを取り付
け、その他の部分は表面がむき出しの状態にし、金属Ｃ
ｕを溶射により素子７表面に吹き付け、金属Ｃｕの被膜
３を形成した。さらに、Ａｇなどからなる電極８ペース
トを例えばスクリーン印刷などにより塗布し、空気中、
８５０℃で３０分焼成し、素子７の電極８形成部分以外
の表面に、金属酸化物被膜５を形成した。さらに電極８
上にたとえば電解法でＮｉメッキ９さらに半田メッキ１
０を施した。
【００２４】このようにして得られたセラミック電子部
品の信頼性試験の結果を（表１）の試料番号３に示す。
品の信頼性試験の結果を（表１）の試料番号３に示す。
【００２５】このように素子７表面に溶射法により金属
酸化物被膜５を形成しても実施例１、実施例２と同様の
効果が得られる。
酸化物被膜５を形成しても実施例１、実施例２と同様の
効果が得られる。
【００２６】なお、実施例１〜実施例３において、素子
表面に形成する金属被膜３、金属酸化物被膜５はＴｉ，
Ｎｉ，Ｃｕについてのみ示したが、これら以外にもＣ
ｒ，Ｓｎ，Ａｌなど酸化物の抵抗が高く、耐酸性または
耐アルカリ性のある金属であればどのようなものでもか
まわない。そして、その形成方法もスパッタリング、無
電解メッキ、溶射法についてのみ示したが、蒸着、電解
メッキ、ディップ、印刷などで形成しても同様の効果が
得られることは言うまでもない。また、実施例における
素子の組成については一部の組合せについてのみ示した
が、本発明はコンデンサ、サーミスタ、バリスタ、圧電
素子、フェライト、セラミック基板などセラミック磁器
の素子を用いるものやそうでないものでも、何にでも適
応できるものである。
表面に形成する金属被膜３、金属酸化物被膜５はＴｉ，
Ｎｉ，Ｃｕについてのみ示したが、これら以外にもＣ
ｒ，Ｓｎ，Ａｌなど酸化物の抵抗が高く、耐酸性または
耐アルカリ性のある金属であればどのようなものでもか
まわない。そして、その形成方法もスパッタリング、無
電解メッキ、溶射法についてのみ示したが、蒸着、電解
メッキ、ディップ、印刷などで形成しても同様の効果が
得られることは言うまでもない。また、実施例における
素子の組成については一部の組合せについてのみ示した
が、本発明はコンデンサ、サーミスタ、バリスタ、圧電
素子、フェライト、セラミック基板などセラミック磁器
の素子を用いるものやそうでないものでも、何にでも適
応できるものである。
【００２７】
【発明の効果】以上、本発明によると、まず、素子の表
面全体に金属被膜を形成し、次にこの素子表面に電極を
形成する。その後、酸化性雰囲気中で熱処理をして、素
子の電極形成部分以外の表面に金属酸化物被膜を形成す
る。この構成により、電極の下の金属被膜は酸化され難
く抵抗が低いままの状態を保つが、電極のない部分の金
属被膜は酸化性雰囲気中で熱処理することにより金属酸
化物になり抵抗が高くなる。従って、素子と電極の間の
導通を妨げることなく素子の表面に抵抗が高く、緻密な
構造の被膜層を設けることができる。
面全体に金属被膜を形成し、次にこの素子表面に電極を
形成する。その後、酸化性雰囲気中で熱処理をして、素
子の電極形成部分以外の表面に金属酸化物被膜を形成す
る。この構成により、電極の下の金属被膜は酸化され難
く抵抗が低いままの状態を保つが、電極のない部分の金
属被膜は酸化性雰囲気中で熱処理することにより金属酸
化物になり抵抗が高くなる。従って、素子と電極の間の
導通を妨げることなく素子の表面に抵抗が高く、緻密な
構造の被膜層を設けることができる。
【００２８】このため素子の構造がポーラスな場合であ
っても、表面の緻密な層によって周囲の環境例えば湿度
やガスなどの影響特に湿度の影響を受け難くすることが
できる。
っても、表面の緻密な層によって周囲の環境例えば湿度
やガスなどの影響特に湿度の影響を受け難くすることが
できる。
【００２９】また、素子の表面抵抗が低い場合は素子の
抵抗よりも高い抵抗を持つ金属酸化物被膜を形成するこ
とにより素子表面の漏れ電流を抑制し電気的特性の安定
化をはかることができる。そして、素子の電極形成部分
以外の表面に抵抗が高く耐酸性または耐アルカリ性のあ
る金属酸化物被膜を形成することにより、従来耐酸性ま
たは耐アルカリ性が弱いために、湿式メッキができなか
った材料からなる素子でも、容易に湿式メッキを行なう
ことができ、電極の半田濡れ性及び半田耐熱性を向上さ
せることができる。
抵抗よりも高い抵抗を持つ金属酸化物被膜を形成するこ
とにより素子表面の漏れ電流を抑制し電気的特性の安定
化をはかることができる。そして、素子の電極形成部分
以外の表面に抵抗が高く耐酸性または耐アルカリ性のあ
る金属酸化物被膜を形成することにより、従来耐酸性ま
たは耐アルカリ性が弱いために、湿式メッキができなか
った材料からなる素子でも、容易に湿式メッキを行なう
ことができ、電極の半田濡れ性及び半田耐熱性を向上さ
せることができる。
【００３０】さらに、素子表面の金属酸化物被膜はクラ
ックや歪が入り難く、緻密で均質で堅固なので、表子表
面の機械的強度を高め、製造工程中や、電子部品を実装
する時に受ける衝撃による外傷や歪の発生を防ぐことが
できる。
ックや歪が入り難く、緻密で均質で堅固なので、表子表
面の機械的強度を高め、製造工程中や、電子部品を実装
する時に受ける衝撃による外傷や歪の発生を防ぐことが
できる。
【００３１】このように、本発明の電子部品は信頼性に
優れたもので実用上の効果は極めて大きい。
優れたもので実用上の効果は極めて大きい。
【図１】本発明の第１の実施例におけるセラミック電子
部品の断面図
部品の断面図
【図２】本発明の第２の実施例におけるセラミック電子
部品の断面図
部品の断面図
【図３】本発明の第３の実施例におけるセラミック電子
部品の断面図
部品の断面図
【図４】従来のセラミック電子部品の断面図
１ グリーンシート ２ 内部電極 ３ 金属被膜 ４ 外部電極 ５ 金属酸化物被膜 ６ 半田メッキ ７ 素子 ８ 電極 ９ Ｎｉメッキ １０ 半田メッキ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若畑 康男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 素子と、前記素子表面に設けた少なくと
も一対の電極とを備え、前記素子と前記電極との間には
金属の被膜層を設け、前記素子表面の前記電極形成部分
以外には、前記金属の酸化物被膜層を設けた電子部品。 - 【請求項２】 酸化物被覆層の抵抗を素子の抵抗よりも
大きくした請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 素子がセラミック磁器からなる請求項１
記載の電子部品。 - 【請求項４】 素子の表面全体に金属被膜を形成し、次
に前記素子表面に少なくとも一対の電極を形成、その後
前記素子を酸化性雰囲気中で熱処理する電子部品の製造
方法。 - 【請求項５】 電極形成と金属被膜の酸化を同時に行う
請求項４記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 金属被膜を電解メッキ、無電解メッキ、
蒸着、スパッタリング、ディップ、溶射、印刷のうちの
いずれかの方法で形成する請求項４記載の電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33035493A JPH07192968A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33035493A JPH07192968A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07192968A true JPH07192968A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18231682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33035493A Pending JPH07192968A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07192968A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001102247A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kyocera Corp | チップ型電子部品 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP33035493A patent/JPH07192968A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001102247A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kyocera Corp | チップ型電子部品 |
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