JPH0718495U - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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JPH0718495U
JPH0718495U JP049401U JP4940193U JPH0718495U JP H0718495 U JPH0718495 U JP H0718495U JP 049401 U JP049401 U JP 049401U JP 4940193 U JP4940193 U JP 4940193U JP H0718495 U JPH0718495 U JP H0718495U
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card
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 組立てが容易で時間がかからず、しかもハン
ディ・タイプの組立治具で誰でも容易に組立ができるＩ
Ｃカードを提供する。 【構成】 合成樹脂製のフレーム１とプリント基板２と
一対の導電性カバー３とから成り、フレーム１の左右両
側面及び前方の側面にスリット６1及び６2が、その角部
にテーパー面７1及び７2が夫々形成されている。導電性
カバー３は可撓性を有し、その両側縁及び前方縁にコ字
状折曲部１１1及び１１2を有する。フレーム１にプリン
ト基板２を配置し、その上下に導電性カバー３を重合し
た後治具でカバー３、３を押圧することによりコ字状折
曲部１１1、１１2がテーパー面７1、７2を摺動して、ス
リット６1、６2に係合し、組立てられる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、ＩＣメモリカード、通信カード等のＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣカードは、フレームと、該フレームに支持され、かつコネクタ及び ＩＣカード等の電子部品を搭載するプリント基板と、該プリント基板の表裏両面 を覆い前記フレームに固定される一対の導電性カバーとから成り、図４に示すよ うに、該一対の導電性カバーａ1、ａ2は、その両側縁が直角に折曲されたもので あり、フレームに重合した状態で一方の導電性カバーａ1の両側縁の先端と他方 の導電性カバーａ2の両側縁の先端ｂが溶接により接合されてフレームに固定さ れていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来のＩＣカードは、一対の導電性カバーａ1、ａ2を溶接により互い に接合してフレームに固定したので、組立時間がかかり、また、溶接機のある特 定の場所でしかできないという不都合があった。
【０００４】 本考案は、上述した従来のＩＣカードの不都合に鑑みてなされたもので、組立 てが容易で時間がかからず、しかもハンディ・タイプの組立治具でだれでも容易 に組立てができるＩＣカードを提供することをその目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案は、上記目的を達成するために、フレームと、該フレームに支持され且 つＩＣ等の電子部品及びコネクタを搭載するプリント基板と、該プリント基板の 表裏両面を覆い前記フレームに固定される一対の導電性カバーとから成るＩＣカ ードにおいて、前記導電性カバーは可撓性を有し、その少なくとも両側縁がコ字 状に折曲されたものであり、前記フレームは少なくとも両外側の角部にテーパー 面が形成されると共に両外側面にスリットが形成されたものであり、前記導電性 カバーは、該導電性カバーを押圧することによりコ字状に折曲された両側縁が両 外側の角部のテーパー面を摺動して前記スリットに係合し前記フレームに固定さ れてなることを特徴とする。
【０００６】
【作用】
導電性カバーは可撓性を有し、フレームはその両外側の角部にテーパー面が形 成されているので、導電性カバーをフレームに重合した状態で押圧すると、導電 性カバーが撓んでそのコ字状に折曲された両側縁がフレームの両外側テーパー面 を摺動しその先端がフレームの両外側面のスリットに係合してフレームに固定さ れる。
【０００７】
【実施例】
以下、ファックス・モデル、ＬＡＮ等の通信カードに適用された本考案の実施 例を図面につき説明する。 図１乃至３において、１は例えば合成樹脂製のフレーム、２はプリント基板、 ３、３は導電性カバーである。 前記フレーム１は、その左右両側の一対の条片１ａ、１ａの上面及び該条片１ ａ、１ａを前端において連結する連結片１ｂの上面にプリント基板２を係合する 段部１５が形成され、下段面に、プリント基板２の孔４が嵌合する４個の突起５ 、５が形成されている。また、一対の条片１ａ、１ａの外側面にスリット６1、 ６1が、外側面の角部にテーパー面７1、７1が夫々形成され、また、連結片１ｂ は、中央にコネクタを嵌入する凹部８が形成され、該凹部８を挾んで外側面の両 側にスリット６2、６2が、該両側の角部にテーパー面７2、７2がそれぞれ形成さ れている。 前記プリント基板２は、ＣＰＵ、メモリなどのＩＣ及びコネクタ９、１０を搭 載するものである。 前記導電性カバー３は、例えばステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４）から成り、そ の両側縁の大部分及び前方端縁の２個所にコ字状折曲部１１1、１１1及び１１2 、１１2が形成され、また両側縁の残部に直角に折曲された爪片１２、１２が形 成されている。
【０００８】 前記フレーム１の表面の下段面にプリント基板２を嵌合配置し、コネクタ９、 １０をフレーム１の前方及び後方端部に嵌合配置した後、導電性カバー３を、フ レーム１の表裏両面に重合し、組立治具に装着して該治具により上下から上下の 導電性カバー３、３を押圧する。該カバー３、３の夫々は、図３の（Ｂ）に示す ように、その両側縁のコ字状折曲部１１1、１１1及び前方端縁の２個のコ字状折 曲部１１2、１１2がそれぞれフレーム１のテーパー面７1、７1及び７2、７2を摺 動してスリット６1、６1及び６2、６2に係合し、爪片１２、１２がフレーム１の スリット１３、１３に嵌合してフレーム１に装着される。 尚、１４は、コネクタ９と接続する適合コネクタである。
【０００９】
【考案の効果】
本考案は、上述のように構成されているから、従来のものに比べて組立てが容 易で時間がかからず、しかもハンディ・タイプの組立治具で誰でも容易に組立て ができる等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （Ａ）は本考案の一実施例の斜視図、（Ｂ）
は（Ａ）の矢視図
【図２】 上記実施例の分解斜視図
【図３】 （Ａ）は上記実施例のＡ−Ａ線断面図、
（Ｂ）はその組立て時の過程を示す断面図
【図４】 従来のＩＣカードの斜視図
【符号の説明】
１ フレーム ２ プリント基
板 ３ 導電性カバー ６1、６2 スリット ７1、７2 テーパー面 ９、１０ コネクタ １１1、１１2 コ字状折曲部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フレームと、該フレームに支持され且つ
    ＩＣ等の電子部品及びコネクタを搭載するプリント基板
    と、該プリント基板の表裏両面を覆い前記フレームに固
    定される一対の導電性カバーとから成るＩＣカードにお
    いて、前記導電性カバーは可撓性を有し、その少なくと
    も両側縁がコ字状に折曲されたものであり、前記フレー
    ムは少なくとも両外側の角部にテーパー面が形成される
    と共に両外側面にスリットが形成されたものであり、前
    記導電性カバーは、該導電性カバーを押圧することによ
    りコ字状に折曲された両側縁が両外側の角部のテーパー
    面を摺動して前記スリットに係合し前記フレームに固定
    されてなることを特徴とするＩＣカード。
JP1993049401U 1993-09-10 1993-09-10 Ｉｃカード Expired - Lifetime JP2581343Y2 (ja)

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