JPH0718468U - プリント配線板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線パターン同士の電気的接続を良好にし、
燐設した配線パターン間の短絡を防いだフレキシブルプ
リント配線板の接続構造を提供する。 【構成】 フレキシブルプリント配線板１に共晶半田２
で表面を処理した接続用の配線パターン３を形成する。
この配線パターン３とフレキシブルプリント配線板１の
基板４との接着剤層には共晶半田２よりも軟化点の低い
熱可塑性接着剤５を用いる。そして、フレキシブルプリ
ント配線板１とリジット配線板６との接続は、熱圧着に
よって配線パターン３とリジット配線板６の配線パター
ン７が共晶半田２により接続されるとともに、配線パタ
ーン３、７と配線パターン３、７間に熱可塑性接着剤５
が充填された状態で行われる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線板同士を接続するプリント配線板の接続構造に関する 。

【０００２】

【従来の技術】

従来、プリント配線板の接続構造としては、例えば図５および図６な特開昭６ ４−４２１９３号公報に開示されたものが知られている。 図５は接続前の状態、図６は接続後の状態を示す断面図で、フレキシブルプリ ント配線板１０の接続用配線パターン１１の上面に半田１２層を形成し、かつ半 田１２層と非配線パターンを覆うように樹脂１３膜でコーティングし、熱圧着し て溶融した半田１２層により接続用配線パターン１１とリジット配線板１４の配 線パターン１５とを接続するとともに、接続した配線パターン１１、１５と配線 パターン１１、１５との間に樹脂１３を溶出させて絶縁層１６を形成することに より、半田１２の溶出によって生じる配線パターン１１と配線パターン１５間の ショートを防いでいた。なお、１７は配線パターン１１の接着剤層である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、従来のプリント配線板の接続構造においては、配線パターン上面に形 成した半田層の上部を覆うように樹脂がコーティングされているため、接続しよ うとする対向した配線パターンとの間に溶融した上記樹脂を挟み込んでしまい、 配線パターン同士の電気的接続が不良となり、またプリント配線板の製造工程が 増えるという問題点を有していた。

【０００４】 本考案は、上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、従来と同じプリント配 線板の製造工程で、接続する配線パターン間の電気的接続を良好とし、かつ隣接 する配線パターン同士のブリッジが生じないフレキシブルプリント配線板の接続 構造を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案は、フレキシブルプリント配線板と対向す るプリント配線板を熱圧着により接続するプリント配線板の接続構造において、 少なくとも一方のプリント配線板の配線パターンの接続面に鑞材を付与し、また 上記フレキシブルプリント配線板の基材と配線パターンの接着剤層に鑞付け作業 温度にて軟化する熱可塑性接着剤を用い、熱圧着時に両プリント配線板の配線パ ターン間に上記熱可塑性接着剤を軟化して充填しつつ、配線パターンを上記鑞材 により接続し得るように構成した。

【０００６】

【作用】

上記構成によれば、フレキシブルプリント配線板とプリント配線板の配線パタ ーン同士を対向させて押圧しながら加熱すると鑞材は溶融し、配線パターン同士 を接続する。同時に上記加熱により熱可塑性接着剤は軟化して上記押圧力により 配線パターン横の空間に押し出され、上記鑞材により接続された両プリント配線 板の配線パターン間を充填し絶縁層を形成する。これにより、絶縁層が鑞材のは み出しによる配線パターンの短絡を防止し、一方鑞材により熱可塑性接着剤が接 続する配線パターン間に入り込むのを防ぎ、熱圧着による配線パターン同士の接 続を可能にする。

【０００７】

【実施例１】 図１及び図２は本考案の実施例１を示し、図１は熱圧着前の状態を示す接続部 の断面図、図２は熱圧着後の状態を示す接続部の断面図である。 図において１はフレキシブルプリント配線板で、このフレキシブルプリント配 線板１には、表面を共晶半田２（融点：約１８３℃）で処理した接続用の配線パ ターン３を形成する。この配線パターン３とフレキシブルプリント配線板１の基 板４との接着剤層には上記共晶半田２よりも軟化点の低い熱可塑性接着剤５、例 えばポリプロピレン（軟化点：約１２０〜１６０℃）を用いる。また、６は上記 フレキシブルプリント配線板１と接続するリジット配線板で、リジット配線板６ には、上記配線パターン３との接続用の配線パターン７を形成する。

【０００８】 上記フレキシブルプリント配線板１とリジット配線板６との接続は、図２に示 すように、熱圧着によって配線パターン３と配線パターン７が共晶半田２により 接続されるとともに、配線パターン３、７と配線パターン３、７間に熱可塑性接 着剤５が充填された状態で行われる。

【０００９】 本実施例にあっては、配線パターン３と配線パターン７を対向して合わせ、熱 （１８３〜２４０℃）と圧力（接触圧から可能であるが１ｋｇ／ｃｍ² まで有効 ）を加えることにより、まず各々の配線パターン３、７と配線パターン３、７と の間に軟化した熱可塑性接着剤５が押し出されて充填される。その後、共晶半田 ２の溶融により接続する各々の配線パターン３、７が接続される。

【００１０】 本実施例によれば、熱可塑性接着剤５が配線パターン３、７と配線パターン３ 、７との間に充填されるとき、共晶半田２と配線パターン７とが接触しているの で配線パターン３と配線パターン７の間に上記接着剤５を挟み込むことがなくな り、配線パターン３と配線パターン７間の接触不良を防ぐことができる。また、 配線パターン３と配線パターン７とが共晶半田２により接続される時、配線パタ ーン３、７と配線パターン３、７との間に熱可塑性接着剤５が充填されているの で、共晶半田２の溶出による配線パターン３、７と配線パターン３、７間のショ ートを防止することができる。これにより、従来と同じプリント配線板の製造工 程で、配線パターン３、７間の接触不良がなく、かつ配線パターン３、７と配線 パターン３、７間においてショートが発生しないフレキシブルプリント配線板の 接続構造を提供することができる。

【００１１】

【実施例２】 図３及び図４は本考案の実施例１を示し、図３は熱圧着前の状態を示す接続部 の断面図、図４は熱圧着後の状態を示す接続部の断面図である。 本実施例に用いるフレキシブルプリント配線板１は、接続用の配線パターン３ の表面が低融点半田８（融点：約１４３℃）で処理されており、この配線パター ン３の接着剤層には低融点半田８の融点よりも低い軟化点を持つ熱可塑性接着剤 ５が用いられている。この熱可塑性接着剤５には上記実施例１のポリプロピレン を用いることも可能である。その他は実施例１と同様である。

【００１２】 本実施例にあっては、実施例１の熱圧着時の温度よりも低い温度（１４３〜１ ８０℃）でフレキシブルプリント配線板１とリジット配線板６の接続ができる。 その他の作用は実施例１と同様である。

【００１３】 本実施例によれば、実施例１の効果に加え、接続時の温度を低くすることがで きるので、フレキシブルプリント配線板１、リジット配線板６に与えるストレス の小さいフレキシブルプリント配線板の接続構造を提供することができる。

【００１４】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、一方の配線パターンの接続面に付与した鑞材 と他方の配線パターンとを接触させつつ熱可塑性接着剤を隣接する配線パターン 間に充填し絶縁層を形成するため、従来と同じプリント配線板の製造工程で、配 線パターンの接続面における接触不良がなく、かつ燐設した配線パターン間にお いてショートの発生しないフレキシブルプリント配線板の接続構造を提供するこ とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例１における熱圧着前の状態を示
す接続部の断面図である。

【図２】本考案の実施例１における熱圧着後の状態を示
す接続部の断面図である。

【図３】本考案の実施例２における熱圧着前の状態を示
す接続部の断面図である。

【図４】本考案の実施例２における熱圧着後の状態を示
す接続部の断面図である。

【図５】従来の接続構造における熱圧着前の状態を示す
接続部の断面図である。

【図６】従来の接続構造における熱圧着後の状態を示す
接続部の断面図である。

【符号の説明】

１ フレキシブルプリント配線板 ２ 共晶半田 ３ 配線パターン ５ 熱可塑性接着剤 ６ リジット配線板 ７ 配線パターン ８ 低融点半田

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板と対向する
   プリント配線板を熱圧着により接続するプリント配線板
   の接続構造において、少なくとも一方のプリント配線板
   の配線パターンの接続面に鑞材を付与し、また上記フレ
   キシブルプリント配線板の基材と配線パターンの接着剤
   層に鑞付け作業温度にて軟化する熱可塑性接着剤を用
   い、熱圧着時に両プリント配線板の配線パターン間に上
   記熱可塑性接着剤を軟化して充填しつつ、配線パターン
   を上記鑞材により接続し得るようにしてなることを特徴
   とするプリント配線板の接続構造。