JPH0718453A - ソルダーリーチング防止用メタロオーガニック及びソルダーリーチング防止法 - Google Patents
ソルダーリーチング防止用メタロオーガニック及びソルダーリーチング防止法Info
- Publication number
- JPH0718453A JPH0718453A JP19080993A JP19080993A JPH0718453A JP H0718453 A JPH0718453 A JP H0718453A JP 19080993 A JP19080993 A JP 19080993A JP 19080993 A JP19080993 A JP 19080993A JP H0718453 A JPH0718453 A JP H0718453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- resin
- metallo
- resins
- solder leaching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属薄膜回路が簡単に作製でき、得られた薄
膜がソルダーリーチングに強いメタロオーガニック及び
該メタロオーガニックを用いたソルダーリーチング防止
法を提供する。 【構成】 金属の無機化合物、有機化合物及び錯塩より
選択される１種又は２種以上と、有機樹脂成分並びに有
機溶媒よりなるソルダーリーチング防止用メタロオーガ
ニック。金及び銀以外の前記メタロオーガニックを塗
布、焼成して中間層を形成した後、その上に金又は銀の
メタロオーガニックを塗布、焼成して薄膜回路を形成す
るソルダーリーチング防止法。
膜がソルダーリーチングに強いメタロオーガニック及び
該メタロオーガニックを用いたソルダーリーチング防止
法を提供する。 【構成】 金属の無機化合物、有機化合物及び錯塩より
選択される１種又は２種以上と、有機樹脂成分並びに有
機溶媒よりなるソルダーリーチング防止用メタロオーガ
ニック。金及び銀以外の前記メタロオーガニックを塗
布、焼成して中間層を形成した後、その上に金又は銀の
メタロオーガニックを塗布、焼成して薄膜回路を形成す
るソルダーリーチング防止法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子工業材料として使用
されるガラスやセラミックス基板の製造過程で起こるソ
ルダーリーチングを防止するために使用される、メタロ
オーガニック及び該メタロオーガニックを使用したソル
ダーリーチング防止法に関する。
されるガラスやセラミックス基板の製造過程で起こるソ
ルダーリーチングを防止するために使用される、メタロ
オーガニック及び該メタロオーガニックを使用したソル
ダーリーチング防止法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来電子工業材料として使用されるガラ
ス基板やセラミックス基板は、該基材上に金属薄膜回路
を形成した後、リード線接続や回路のシールド化、さら
には半田バンプによる回路形成等を目的とした、Ｐｂ／
Ｓｎ半田やＡｕ／Ｓｎ半田による半田はけ処理を行なう
のが一般的である。ところがこのような半田はけ処理を
行なうと、薄膜回路が薄い場合に回路が半田にくわれて
しまういわゆるソルダーリーチングという問題が生じて
いた。
ス基板やセラミックス基板は、該基材上に金属薄膜回路
を形成した後、リード線接続や回路のシールド化、さら
には半田バンプによる回路形成等を目的とした、Ｐｂ／
Ｓｎ半田やＡｕ／Ｓｎ半田による半田はけ処理を行なう
のが一般的である。ところがこのような半田はけ処理を
行なうと、薄膜回路が薄い場合に回路が半田にくわれて
しまういわゆるソルダーリーチングという問題が生じて
いた。
【０００３】従来このようなソルダーリーチングを防止
するために、金属薄膜回路形成時、スパッタリングや蒸
着法によりニッケルやクロムの中間層を設けた後、その
上に金などをコーティングする方法や、電解メッキある
いは無電解メッキにより回路を形成する方法などが用い
られていた。
するために、金属薄膜回路形成時、スパッタリングや蒸
着法によりニッケルやクロムの中間層を設けた後、その
上に金などをコーティングする方法や、電解メッキある
いは無電解メッキにより回路を形成する方法などが用い
られていた。
【０００４】ところが金属薄膜回路形成方法としてスパ
ッタリングや蒸着法を用いる場合、設備に多額の費用を
要し、またその原理から生産効果が30％程度と非常に低
いという欠点を有していた。またメッキ法では、電解メ
ッキではガラスやセラミックスの上に直接メッキするの
は不可能であり、無電解メッキを用いても密着力が弱い
という欠点を有していた。
ッタリングや蒸着法を用いる場合、設備に多額の費用を
要し、またその原理から生産効果が30％程度と非常に低
いという欠点を有していた。またメッキ法では、電解メ
ッキではガラスやセラミックスの上に直接メッキするの
は不可能であり、無電解メッキを用いても密着力が弱い
という欠点を有していた。
【０００５】さらには従来から市販されているメタロオ
ーガニックを用いて回路を形成した場合、単純な塗布、
焼成により回路が作製できるという利点を有するもの
の、耐ソルダーリーチングの性能という点では満足でき
るものが得られていなかった。
ーガニックを用いて回路を形成した場合、単純な塗布、
焼成により回路が作製できるという利点を有するもの
の、耐ソルダーリーチングの性能という点では満足でき
るものが得られていなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の欠点を解決し、単純な処理で金属薄膜回路が作製で
き、さらに得られた薄膜がソルダーリーチングに対して
強いというソルダーリーチング防止用メタロオーガニッ
クの提供及び該メタロオーガニックを用いたソルダーリ
ーチング防止法を提供する。
の欠点を解決し、単純な処理で金属薄膜回路が作製で
き、さらに得られた薄膜がソルダーリーチングに対して
強いというソルダーリーチング防止用メタロオーガニッ
クの提供及び該メタロオーガニックを用いたソルダーリ
ーチング防止法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のソルダーリーチ
ング防止用メタロオーガニックは、金属の無機化合物、
有機化合物及び錯塩より選択された１種又は２種以上
と、有機樹脂成分及び有機溶媒よりなることを特徴とす
る。
ング防止用メタロオーガニックは、金属の無機化合物、
有機化合物及び錯塩より選択された１種又は２種以上
と、有機樹脂成分及び有機溶媒よりなることを特徴とす
る。
【０００８】ここで用いる金属としては金、銀、白金、
パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、コバ
ルト、ニッケル、クロム、ビスマス、ホウ素、ケイ素、
ジルコニウム、カルシウム、マグネシウム、アルミニウ
ム、アンチモン、タングステン、モリブデン及びバリウ
ムより選択された１種又は２種以上が用いられる。
パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、コバ
ルト、ニッケル、クロム、ビスマス、ホウ素、ケイ素、
ジルコニウム、カルシウム、マグネシウム、アルミニウ
ム、アンチモン、タングステン、モリブデン及びバリウ
ムより選択された１種又は２種以上が用いられる。
【０００９】樹脂成分としてはエポキシ樹脂、アクリル
樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、ロジン樹脂、尿
素樹脂及びテルペン樹脂より選択された１種または２種
以上が用いられ、有機溶剤としてはメンタノール、ター
ピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトール
アセテート、メチルエチルケトン、酢酸ベンジル、トル
エン、キシレン、セルソルブ、ブチルセルソルブ、ブタ
ノール、イソボルネオールアセテート、ニトロベンゼ
ン、クロロホルム、ピネン、ジテルペン、精油、シクロ
ヘキサノン及びシクロヘキサノールより選択された１種
または２種以上が用いられる。
樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、ロジン樹脂、尿
素樹脂及びテルペン樹脂より選択された１種または２種
以上が用いられ、有機溶剤としてはメンタノール、ター
ピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトール
アセテート、メチルエチルケトン、酢酸ベンジル、トル
エン、キシレン、セルソルブ、ブチルセルソルブ、ブタ
ノール、イソボルネオールアセテート、ニトロベンゼ
ン、クロロホルム、ピネン、ジテルペン、精油、シクロ
ヘキサノン及びシクロヘキサノールより選択された１種
または２種以上が用いられる。
【００１０】また本発明のもう１つのソルダーリーチン
グ防止法は、前記ソルダーリーチング防止用メタロオー
ガニックのうち金及び銀を除いたものを塗布、焼成して
中間層を形成した後、その上に市販の金又は銀のメタロ
オーガニックを塗布、焼成して薄膜回路を形成してソル
ダーリーチングを防止する方法であり、または、前記ソ
ルダーリーチング防止用メタロオーガニックで金又は銀
を含有するものを塗布、焼成して１層よりなる薄膜回路
を形成してソルダーリーチングを防止する方法である。
グ防止法は、前記ソルダーリーチング防止用メタロオー
ガニックのうち金及び銀を除いたものを塗布、焼成して
中間層を形成した後、その上に市販の金又は銀のメタロ
オーガニックを塗布、焼成して薄膜回路を形成してソル
ダーリーチングを防止する方法であり、または、前記ソ
ルダーリーチング防止用メタロオーガニックで金又は銀
を含有するものを塗布、焼成して１層よりなる薄膜回路
を形成してソルダーリーチングを防止する方法である。
【００１１】上記構成のメタロオーガニックはソルダー
リーチングに対し強い耐性を示すが、望ましくは金属成
分５〜70wt％、樹脂成分５〜70wt％、有機溶剤５〜80wt
％の割合で混合することにより、特にソルダーリーチン
グに強いメタロオーガニックを得ることができる。
リーチングに対し強い耐性を示すが、望ましくは金属成
分５〜70wt％、樹脂成分５〜70wt％、有機溶剤５〜80wt
％の割合で混合することにより、特にソルダーリーチン
グに強いメタロオーガニックを得ることができる。
【００１２】塗布方法としては、各種印刷方法、スタン
プ、スプレー、スピンコーティング、筆塗り等の方法を
用いることができ、塗布後 100〜 125℃で10分間程乾燥
し、大気中 500〜 850℃で１〜10分間程度焼成すること
により、厚みが 0.1〜１μｍのソルダーリーチングに強
い金属薄膜を形成させることができる。なおこのときの
厚みは、メタロオーガニック構成成分の種類、塗布方
法、さらには塗布回数を変えることにより、自由の調節
することができる。
プ、スプレー、スピンコーティング、筆塗り等の方法を
用いることができ、塗布後 100〜 125℃で10分間程乾燥
し、大気中 500〜 850℃で１〜10分間程度焼成すること
により、厚みが 0.1〜１μｍのソルダーリーチングに強
い金属薄膜を形成させることができる。なおこのときの
厚みは、メタロオーガニック構成成分の種類、塗布方
法、さらには塗布回数を変えることにより、自由の調節
することができる。
【００１３】
【実施例１】メタロオーガニックとしてニッケルアセチ
ルアセトン（Ｎｉ30％）30wt％、ビスマス２−エチルヘ
キサン酸（Ｂｉ10％）５wt％、アビエチン酸ホウ素（Ｂ
５％）５wt％、エポキシ樹脂30wt％、ブチルカルビトー
ル15wt％、ターピネオール15wt％の割合で混合し均一な
溶液状に調製したメタロオーガニックをホウケイサンガ
ラス( 50×50×１mm）上に 325メッシュスクリーンによ
りスクリーン印刷後無風オーブレまたは乾燥機中 120
℃、10分間で乾燥後、 700℃10分間焼成して、ソルダー
リーチングに強い上記成分合金薄膜( 膜厚 0.3μ±0.0
5) を形成した。その上より市販品のＡｕメタロオーガ
ニック( 田中貴金属製ＡＰ 253Ｍ）と同じ印刷乾燥、焼
成条件で行い、Ａｕ薄膜（膜厚 0.5μ±0.05) を形成
し、各回路の端子にＰｂ／Ｓｎ（40/60)半田( 半田溶 3
00℃使用) にて、Ａｕリード線を接続した。
ルアセトン（Ｎｉ30％）30wt％、ビスマス２−エチルヘ
キサン酸（Ｂｉ10％）５wt％、アビエチン酸ホウ素（Ｂ
５％）５wt％、エポキシ樹脂30wt％、ブチルカルビトー
ル15wt％、ターピネオール15wt％の割合で混合し均一な
溶液状に調製したメタロオーガニックをホウケイサンガ
ラス( 50×50×１mm）上に 325メッシュスクリーンによ
りスクリーン印刷後無風オーブレまたは乾燥機中 120
℃、10分間で乾燥後、 700℃10分間焼成して、ソルダー
リーチングに強い上記成分合金薄膜( 膜厚 0.3μ±0.0
5) を形成した。その上より市販品のＡｕメタロオーガ
ニック( 田中貴金属製ＡＰ 253Ｍ）と同じ印刷乾燥、焼
成条件で行い、Ａｕ薄膜（膜厚 0.5μ±0.05) を形成
し、各回路の端子にＰｂ／Ｓｎ（40/60)半田( 半田溶 3
00℃使用) にて、Ａｕリード線を接続した。
【００１４】
【実施例２】メタロオーガニックとしてＡｕネオデカン
酸（Ａｕ40％）40wt％、Ａｇネオデカン酸（Ａｇ20％)
、２−エチルヘキサン酸Ｐｔ（Ｐｔ30％）５wt％、コ
バルトアセチルアセトン (Ｃｏ５％）２wt％、ロジン酸
Ｂｉ（Ｂｉ10％) １wt％、アビエチン酸ホウ素（Ｂ５
％）１wt％、オクチル酸Ｒｈ（Ｒｈ５％）１wt％、ガム
ロジン５wt％、アクリル樹脂５wt％、酢酸ベンジル５wt
％、ブタノール５wt％、メンタトール10wt％の割合で均
一に混合した溶液状のメタロオーガニックを、ソーダラ
イムガラス(100× 100×１mm）上に 400メッシュスクリ
ーンを用いてスクリーン印刷し 120℃、10分間で乾燥
後、 550℃10分焼成により上記成分合金薄膜、膜厚 0.4
±0.05μを形成した。各回路の端子にＰｂ／Ｓｎ（40/6
0)半田を用いてＡｕリード線を接続した。
酸（Ａｕ40％）40wt％、Ａｇネオデカン酸（Ａｇ20％)
、２−エチルヘキサン酸Ｐｔ（Ｐｔ30％）５wt％、コ
バルトアセチルアセトン (Ｃｏ５％）２wt％、ロジン酸
Ｂｉ（Ｂｉ10％) １wt％、アビエチン酸ホウ素（Ｂ５
％）１wt％、オクチル酸Ｒｈ（Ｒｈ５％）１wt％、ガム
ロジン５wt％、アクリル樹脂５wt％、酢酸ベンジル５wt
％、ブタノール５wt％、メンタトール10wt％の割合で均
一に混合した溶液状のメタロオーガニックを、ソーダラ
イムガラス(100× 100×１mm）上に 400メッシュスクリ
ーンを用いてスクリーン印刷し 120℃、10分間で乾燥
後、 550℃10分焼成により上記成分合金薄膜、膜厚 0.4
±0.05μを形成した。各回路の端子にＰｂ／Ｓｎ（40/6
0)半田を用いてＡｕリード線を接続した。
【００１５】
【実施例３】 ソルダーリーチングテスト 試験方法は、上記実施例１および２、で形成された回路
を、半田（Ｐｂ／Ｓｎ＝40/60)浴 300℃中に10秒及び20
秒ひたしてリーチングの度合いを調べた。尚比較例とし
て、同程度の厚みのＡｕおよびＡｇ薄膜を、市販のＡｕ
及びＡｇメタロオーガニックにて形成したものを用い
た。( 田中貴金属製Ａｕメタロオーガニック、ＡＰ 222
ＣＡ、ＡｕメタロオーガニックＮＥシリーズ）
を、半田（Ｐｂ／Ｓｎ＝40/60)浴 300℃中に10秒及び20
秒ひたしてリーチングの度合いを調べた。尚比較例とし
て、同程度の厚みのＡｕおよびＡｇ薄膜を、市販のＡｕ
及びＡｇメタロオーガニックにて形成したものを用い
た。( 田中貴金属製Ａｕメタロオーガニック、ＡＰ 222
ＣＡ、ＡｕメタロオーガニックＮＥシリーズ）
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】本発明にソルダーリーチング防止用メタ
ロオーガニックを用いて形成した薄膜は、通常市販され
ているメタロオーガニックにより形成した薄膜に比べＰ
ｂ／Ｓｎ（40/60)半田等のリーチングに対して、強い性
質を有し、薄膜回路への、半田を利用したリード線接続
や、半田を用いた回路のシールド化等への応用を可能に
した。
ロオーガニックを用いて形成した薄膜は、通常市販され
ているメタロオーガニックにより形成した薄膜に比べＰ
ｂ／Ｓｎ（40/60)半田等のリーチングに対して、強い性
質を有し、薄膜回路への、半田を利用したリード線接続
や、半田を用いた回路のシールド化等への応用を可能に
した。
Claims (7)
- 【請求項１】 金属の無機化合物、有機化合物及び錯塩
より選択された１種又は２種以上と、有機樹脂成分並び
に有機溶媒よりなることを特徴とするソルダーリーチン
グ防止用メタロオーガニック。 - 【請求項２】 前記金属が金、銀、白金、パラジウム、
ロジウム、ルテニウム、イリジウム、コバルト、ニッケ
ル、クロム、ビスマス、ホウ素、ケイ素、ジルコニウ
ム、カルシウム、マグネシウム、アルミニウム、アンチ
モン、タングステン、モリブデン及びバリウムより選択
された１種又は２種以上であることを特徴とする請求項
１に記載のソルダーリーチング防止用メタロオーガニッ
ク。 - 【請求項３】 前記樹脂成分がエポキシ樹脂、アクリル
樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、ロジン樹脂、尿
素樹脂及びテルペン樹脂より選択された１種又は２種以
上であり、前記有機溶媒がメンタノール、ターピネオー
ル、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテー
ト、メチルエチルケトン、酢酸ベンジル、トルエン、キ
シレン、セルソルブ、ブチルセルソルブ、ブタノール、
イソボルネオールアセテート、ニトロベンゼン、クロロ
ホルム、ピネン、ジテルペン、精油、シクロヘキサノン
及びシクロヘキサノールより選択された１種または２種
以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に
記載のソルダーリーチング防止用メタロオーガニック。 - 【請求項４】 金及び銀を除く金属の無機化合物、有機
化合物及び錯塩より選択された１種又は２種以上と、有
機樹脂成分並びに有機溶媒よりなるメタロオーガニック
を塗布、焼成して中間層を形成した後、その上に金又は
銀のメタロオーガニックを塗布、焼成して薄膜回路を形
成することを特徴とするソルダーリーチング防止法。 - 【請求項５】 前記金属が白金、パラジウム、ロジウ
ム、ルテニウム、イリジウム、コバルト、ニッケル、ク
ロム、ビスマス、ホウ素、ケイ素、ジケイ素、ジルコニ
ウム、カルシウム、マグネシウム、アルミニウム、アン
チモン、タングステン、モリブデン及びバリウムより選
択された１種又は２種以上であることを特徴とする請求
項４に記載のソルダーリーチング防止法。 - 【請求項６】 金又は銀の無機化合物、有機化合物及び
錯塩より選択された１種と有機樹脂成分並びに有機溶媒
よりなるメタロオーガニックを塗布、焼成薄膜回路を形
成することを特徴とするソルダーリーチング防止法。 - 【請求項７】 前記樹脂成分がエポキシ樹脂、アクリル
樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、ロジン樹脂、尿
素樹脂及びテルペン樹脂より選択された１種又は２種以
上であり、前記有機溶媒がメンタノール、ターピネオー
ル、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテー
ト、メチルエチルケトン、酢酸ベンジル、トルエン、キ
シレン、セルソルブ、ブチルセルソルブ、ブタノール、
イソボルネオールアセテート、ニトロベンゼン、クロロ
ホルム、ピネン、ジテルペン、精油、シクロヘキサノン
及びシクロヘキサノールより選択された１種または２種
以上であることを特徴とする請求項４、請求項５又は請
求項２に記載のソルダーリーチング防止法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19080993A JPH0718453A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | ソルダーリーチング防止用メタロオーガニック及びソルダーリーチング防止法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19080993A JPH0718453A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | ソルダーリーチング防止用メタロオーガニック及びソルダーリーチング防止法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0718453A true JPH0718453A (ja) | 1995-01-20 |
Family
ID=16264113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19080993A Pending JPH0718453A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | ソルダーリーチング防止用メタロオーガニック及びソルダーリーチング防止法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0718453A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014519532A (ja) * | 2011-05-04 | 2014-08-14 | リキッド エクス プリンテッド メタルズ インコーポレイテッド | 分子インク由来の金属合金 |
-
1993
- 1993-07-02 JP JP19080993A patent/JPH0718453A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014519532A (ja) * | 2011-05-04 | 2014-08-14 | リキッド エクス プリンテッド メタルズ インコーポレイテッド | 分子インク由来の金属合金 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60195077A (ja) | セラミツクスの無電解めつき用触媒組成物 | |
| US3207838A (en) | Substrates having solderable gold films formed thereon, and methods of making the same | |
| US4510179A (en) | Electrode on heat-resisting and isolating substrate and the manufacturing process for it | |
| JPH0718453A (ja) | ソルダーリーチング防止用メタロオーガニック及びソルダーリーチング防止法 | |
| JPS5926662B2 (ja) | 無電解メッキ活性金属材料ペ−ストおよびそれを用いたメッキ方法 | |
| JPH0247545B2 (ja) | ||
| US4559279A (en) | Electrode on heat-resisting and isolating substrate | |
| JPH03264678A (ja) | 導電性ペースト用銅粉 | |
| JPH0554716A (ja) | 導電性薄膜形成用銀ペースト | |
| JPS634332B2 (ja) | ||
| JPH08167768A (ja) | 回路パターンの形成方法及びそのペースト | |
| JPH05330958A (ja) | メタライズ下地層形成用ガラス組成物 | |
| JPH07105282B2 (ja) | 抵抗体及び抵抗体の製造方法 | |
| JP2885886B2 (ja) | 耐熱基材への金属薄膜形成方法 | |
| JPH0565656A (ja) | ニツケル薄膜形成材料 | |
| JPS5926661B2 (ja) | 無電解メッキ活性金属材料ペ−ストおよびそれを用いたメッキ方法 | |
| JP2574383B2 (ja) | セラミック電子部品の電極形成方法 | |
| JPH0227832B2 (ja) | Seramitsukusukiban | |
| JPS58161759A (ja) | アルミニウム基板のめつき方法 | |
| JPH02274880A (ja) | 金属薄膜センサの製造方法 | |
| JPH05144318A (ja) | 有機金ペースト | |
| JPH0845339A (ja) | 厚膜銅導体ペースト組成物及びそれを用いた回路基板の製造方法 | |
| JPH03141135A (ja) | 金属膜形成法 | |
| JPS60149670A (ja) | 導舗性ペ−スト | |
| JPH06334332A (ja) | 回路基板 |