JPH07182700A - 光ディスク基板の射出成形装置 - Google Patents
光ディスク基板の射出成形装置Info
- Publication number
- JPH07182700A JPH07182700A JP32404493A JP32404493A JPH07182700A JP H07182700 A JPH07182700 A JP H07182700A JP 32404493 A JP32404493 A JP 32404493A JP 32404493 A JP32404493 A JP 32404493A JP H07182700 A JPH07182700 A JP H07182700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical disk
- substrate
- injection molding
- board
- center hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バリの発生がなく、基板回転時に高い回転精
度を保つ光ディスク基板が製造される光ディスク基板の
射出成形装置を提供すること。 【構成】 光ディスク基板の中心孔を形成する金型のカ
ットピン９がキャビティ８側に向かって下式に示す範囲
で突出していることを特徴とする ０．０１Ｔ≦ｔ≦０．５Ｔ ここで、ｔはカットピンの突出長さ（ｍｍ）、Ｔは光デ
ィスク基板の中心孔部での厚さ（ｍｍ）である。
度を保つ光ディスク基板が製造される光ディスク基板の
射出成形装置を提供すること。 【構成】 光ディスク基板の中心孔を形成する金型のカ
ットピン９がキャビティ８側に向かって下式に示す範囲
で突出していることを特徴とする ０．０１Ｔ≦ｔ≦０．５Ｔ ここで、ｔはカットピンの突出長さ（ｍｍ）、Ｔは光デ
ィスク基板の中心孔部での厚さ（ｍｍ）である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスク基板の射出成
形装置に関する。
形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、レーザ光を照射して情報を記録・
再生する光学式記録媒体が広く用いられており、その中
でも磁気光学作用を利用した光磁気ディスクは、記録内
容の書き換えが可能であるばかりでなく、一度記録した
内容を消去せずに、新しい情報を上書きするいわゆるオ
ーバーライトが可能であることから、その用途が益々広
がりつつある。光磁気ディスクの基板材料としては、通
常、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、アモルファ
スポリオレフィン樹脂等が用いられており、生産コスト
の面から射出成形法で基板を成形することが一般的であ
る。連続射出成形法により光ディスク基板を製造する場
合、金型の中心部より加熱溶融された樹脂を金型キャビ
ティ内に供給し、冷却固化した後に、予め決められた孔
径のカットピンにより中心部をカットし、中心孔を有す
る光ディスク基板が金型から取り出される。この工程で
形成された基板の中心孔は光ディスク基板を記録再生装
置に搭載するときに回転軸の位置合わせに使用されてい
る。
再生する光学式記録媒体が広く用いられており、その中
でも磁気光学作用を利用した光磁気ディスクは、記録内
容の書き換えが可能であるばかりでなく、一度記録した
内容を消去せずに、新しい情報を上書きするいわゆるオ
ーバーライトが可能であることから、その用途が益々広
がりつつある。光磁気ディスクの基板材料としては、通
常、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、アモルファ
スポリオレフィン樹脂等が用いられており、生産コスト
の面から射出成形法で基板を成形することが一般的であ
る。連続射出成形法により光ディスク基板を製造する場
合、金型の中心部より加熱溶融された樹脂を金型キャビ
ティ内に供給し、冷却固化した後に、予め決められた孔
径のカットピンにより中心部をカットし、中心孔を有す
る光ディスク基板が金型から取り出される。この工程で
形成された基板の中心孔は光ディスク基板を記録再生装
置に搭載するときに回転軸の位置合わせに使用されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の基板中心孔には
孔形成時のカットピンの入り方によってはバリが形成さ
れたり、カット面が変形したりする場合が多い。中心孔
にバリが発生した等の場合、記録再生装置に搭載して、
回転させた時に基板の位置設定が不安定になり、ヘッド
が追随できなくなり、書き込み再生性能が低下すること
がある。一方、市場での光ディスクの小型化、高密度化
への要求が強まるに従い、基板回転時の位置精度に対す
る要求が厳しくなっている。基板回転時の高い位置精度
を得るため、記録再生装置の基板回転部またはその近傍
にマグネットを配置し、一方、光ディスク基板中心孔の
該マグネットに対応する位置に金属ハブを設ける技術が
知られている。しかし、光ディスク基板に金属ハブを設
置することは製造コストの上昇を招くだけでなく、生産
工程の煩雑化を招く。また、記録再生装置の構造が複雑
となり、装置の大型化を招き、好ましくない。
孔形成時のカットピンの入り方によってはバリが形成さ
れたり、カット面が変形したりする場合が多い。中心孔
にバリが発生した等の場合、記録再生装置に搭載して、
回転させた時に基板の位置設定が不安定になり、ヘッド
が追随できなくなり、書き込み再生性能が低下すること
がある。一方、市場での光ディスクの小型化、高密度化
への要求が強まるに従い、基板回転時の位置精度に対す
る要求が厳しくなっている。基板回転時の高い位置精度
を得るため、記録再生装置の基板回転部またはその近傍
にマグネットを配置し、一方、光ディスク基板中心孔の
該マグネットに対応する位置に金属ハブを設ける技術が
知られている。しかし、光ディスク基板に金属ハブを設
置することは製造コストの上昇を招くだけでなく、生産
工程の煩雑化を招く。また、記録再生装置の構造が複雑
となり、装置の大型化を招き、好ましくない。
【０００４】本発明は上記従来技術の課題に鑑みてなさ
れたもので、基板回転時に高い位置精度が保たれる光デ
ィスク基板を射出成形法により製造する装置を提供する
ことを目的とする。
れたもので、基板回転時に高い位置精度が保たれる光デ
ィスク基板を射出成形法により製造する装置を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本
発明の光ディスク基板の射出成形装置は、該基板の中心
孔を形成する金型のカットピン面がキャビティ側に向か
って次式に示す範囲で突出していることを特徴とする。 ０．０１Ｔ≦ｔ≦０．５Ｔ （ここで、ｔはカットピンの突出長さ（ｍｍ）、Ｔは光
ディスク基板の中心孔部での厚さ（ｍｍ）である。）
発明の光ディスク基板の射出成形装置は、該基板の中心
孔を形成する金型のカットピン面がキャビティ側に向か
って次式に示す範囲で突出していることを特徴とする。 ０．０１Ｔ≦ｔ≦０．５Ｔ （ここで、ｔはカットピンの突出長さ（ｍｍ）、Ｔは光
ディスク基板の中心孔部での厚さ（ｍｍ）である。）
【０００６】
【作用】基板中心孔に形成されるバリを詳細に観察した
ところ、記録再生装置で重大な阻害となるバリは、基板
の信号面とは反対側（基板の透過光により信号を記録再
生する通常の光ディスクではレーザー光が入射される面
側）に形成されるものであることが解った。すなわち、
上記のバリは溶融した樹脂が金型のキャビティ内に注入
され、冷却固化されて中心孔を形成する際に、基板の信
号面とは反対側よりカットピン信号面側に進行すると
き、または退行するときに形成される。このバリの発生
を防止するために、カットピンの位置がカットピンが組
み込まれた金型の鏡面から基板の厚さの１％〜５０％に
相当する分の長さだけ前方（キャビティ側）になるよう
に位置させる必要がある。カットピンがキャビティ内に
突出する長さとしては、基板厚さの５％〜３０％の範囲
にあることが好ましい。これが１％以下であれば、バリ
の解消に効果がなく、５０％を越えると、樹脂が金型キ
ャビティ内に注入される速度が規制されることから、成
形サイクルが長くなり生産性の面から好ましくない。上
記のカットピンの位置はカットの方向が信号面とは反対
側から信号面側に進行するものを説明したが、逆の場
合、すなわち、信号面側から信号面とは反対側に進行す
るものでも良い。
ところ、記録再生装置で重大な阻害となるバリは、基板
の信号面とは反対側（基板の透過光により信号を記録再
生する通常の光ディスクではレーザー光が入射される面
側）に形成されるものであることが解った。すなわち、
上記のバリは溶融した樹脂が金型のキャビティ内に注入
され、冷却固化されて中心孔を形成する際に、基板の信
号面とは反対側よりカットピン信号面側に進行すると
き、または退行するときに形成される。このバリの発生
を防止するために、カットピンの位置がカットピンが組
み込まれた金型の鏡面から基板の厚さの１％〜５０％に
相当する分の長さだけ前方（キャビティ側）になるよう
に位置させる必要がある。カットピンがキャビティ内に
突出する長さとしては、基板厚さの５％〜３０％の範囲
にあることが好ましい。これが１％以下であれば、バリ
の解消に効果がなく、５０％を越えると、樹脂が金型キ
ャビティ内に注入される速度が規制されることから、成
形サイクルが長くなり生産性の面から好ましくない。上
記のカットピンの位置はカットの方向が信号面とは反対
側から信号面側に進行するものを説明したが、逆の場
合、すなわち、信号面側から信号面とは反対側に進行す
るものでも良い。
【０００７】
【実施例】以下、実施例により、本発明を詳細に説明す
る。本発明の光ディスク基板の射出成形装置の一例の概
略図を図１に示す。矢印の方向から、溶融されたポリカ
ーボネート樹脂が、固定ブロック（１，５）および可動
ブロック（２）からなる金型のスプールブッシュ（３）
内のスプルー（４）を通って固定側鏡面（６）と可動側
鏡面（７）とにより形成されるキャビティ（８）に注入
される。ここで、金型の詳細図２に示す、光ディスク基
板の中心孔径に対応する直径Ｒのカットピン（９）がキ
ャビティ内に例えばｔ＝０．３６（ｍｍ）突出する位置
に配置される。中心孔部の光ディスク基板の厚さ（Ｔ）
は１．２（ｍｍ）である。樹脂がキャビティ内に注入さ
れ、冷却固化後、カットピン（９）が固定ブロック
（１）側に進行し、基板の中心孔を形成した後に可動ブ
ロック（２）側に後退する。この後、金型が開き製品突
き出しピン（１０）が基板を金型から剥離すると同時に
基板が金型より取り出される。
る。本発明の光ディスク基板の射出成形装置の一例の概
略図を図１に示す。矢印の方向から、溶融されたポリカ
ーボネート樹脂が、固定ブロック（１，５）および可動
ブロック（２）からなる金型のスプールブッシュ（３）
内のスプルー（４）を通って固定側鏡面（６）と可動側
鏡面（７）とにより形成されるキャビティ（８）に注入
される。ここで、金型の詳細図２に示す、光ディスク基
板の中心孔径に対応する直径Ｒのカットピン（９）がキ
ャビティ内に例えばｔ＝０．３６（ｍｍ）突出する位置
に配置される。中心孔部の光ディスク基板の厚さ（Ｔ）
は１．２（ｍｍ）である。樹脂がキャビティ内に注入さ
れ、冷却固化後、カットピン（９）が固定ブロック
（１）側に進行し、基板の中心孔を形成した後に可動ブ
ロック（２）側に後退する。この後、金型が開き製品突
き出しピン（１０）が基板を金型から剥離すると同時に
基板が金型より取り出される。
【０００８】
【発明の効果】本発明の射出成形装置によれば、基板中
心孔にバリの発生がなく、基板回転時に高い位置精度が
保たれる光ディスク基板を得ることができる。
心孔にバリの発生がなく、基板回転時に高い位置精度が
保たれる光ディスク基板を得ることができる。
【図１】本発明の射出成形装置の概略図である。
【図２】基板中心部の詳細図である。
１、５ 固定ブロック ２ 可動ブロック ３ スプルーブッシュ ４ スプルー ６ 固定鏡面 ７ 可動鏡面 ８ キャビティ ９ カットピン １０ 製品突き出しピン Ｔ 基板中心部の厚さ ｔ カットピンの凸突出長さ Ｒ 基板中心孔径
Claims (1)
- 【請求項１】 光ディスク基板の中心孔を形成する金型
のカットピン面がキャビティ側に向かって次式に示す範
囲で突出していることを特徴とする光ディスク基板の射
出成形装置。 ０．０１Ｔ≦ｔ≦０．５Ｔ （ここで、ｔはカットピンの突出長さ（ｍｍ）、Ｔは光
ディスク基板の中心孔部での厚さ（ｍｍ）である。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32404493A JPH07182700A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 光ディスク基板の射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32404493A JPH07182700A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 光ディスク基板の射出成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07182700A true JPH07182700A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18161530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32404493A Pending JPH07182700A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 光ディスク基板の射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07182700A (ja) |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP32404493A patent/JPH07182700A/ja active Pending
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