JPH07182470A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードInfo
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- JPH07182470A JPH07182470A JP5322798A JP32279893A JPH07182470A JP H07182470 A JPH07182470 A JP H07182470A JP 5322798 A JP5322798 A JP 5322798A JP 32279893 A JP32279893 A JP 32279893A JP H07182470 A JPH07182470 A JP H07182470A
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- Japan
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- coil
- card
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- reception
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/072—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising a plurality of integrated circuit chips
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールに接続
されて外部装置と非接触で信号の受発信を行う受発信用
コイルを内蔵した非接触ＩＣカードであって、曲げ、捩
れ等の外力が作用しても、受発信用コイルが破損するの
を防止し、しかもＩＣモジュールを搭載するプリント基
板の開口面積を広くして、ＩＣモジュールを多数搭載す
ることができる非接触ＩＣカードカードを提供する。 【構成】 受発信用コイルを非接触ＩＣカードの外周に
位置する枠部材内に埋設した非接触ＩＣカード。 【効果】 受発信用コイルを非接触ＩＣカードの外周に
位置する枠部材内に埋設することにより、曲げ、捩れ等
の外力が作用しても、受発信用コイルが破損するのを防
止し、しかもＩＣモジュールを搭載するプリント基板の
開口面積を広くして、ＩＣモジュールを多数搭載するこ
とができる。
されて外部装置と非接触で信号の受発信を行う受発信用
コイルを内蔵した非接触ＩＣカードであって、曲げ、捩
れ等の外力が作用しても、受発信用コイルが破損するの
を防止し、しかもＩＣモジュールを搭載するプリント基
板の開口面積を広くして、ＩＣモジュールを多数搭載す
ることができる非接触ＩＣカードカードを提供する。 【構成】 受発信用コイルを非接触ＩＣカードの外周に
位置する枠部材内に埋設した非接触ＩＣカード。 【効果】 受発信用コイルを非接触ＩＣカードの外周に
位置する枠部材内に埋設することにより、曲げ、捩れ等
の外力が作用しても、受発信用コイルが破損するのを防
止し、しかもＩＣモジュールを搭載するプリント基板の
開口面積を広くして、ＩＣモジュールを多数搭載するこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣモジュールと、該
ＩＣモジュールに接続されて外部装置と非接触で信号の
受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ＩＣカー
ドに関し、とくに受発信用コイルを非接触ＩＣカードの
外周に位置する枠部材内に埋設することにより、曲げ、
衝撃に対する強度を向上させ、耐久性を向上させると共
に、多数のＩＣモジュールを搭載可能とした非接触ＩＣ
カードに関する。
ＩＣモジュールに接続されて外部装置と非接触で信号の
受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ＩＣカー
ドに関し、とくに受発信用コイルを非接触ＩＣカードの
外周に位置する枠部材内に埋設することにより、曲げ、
衝撃に対する強度を向上させ、耐久性を向上させると共
に、多数のＩＣモジュールを搭載可能とした非接触ＩＣ
カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣモジュールと、該ＩＣモジュ
ールに接続されて外部装置と非接触で信号の受発信を行
う受発信用コイルを内蔵した非接触ＩＣカードとして
は、図８に分解斜視図で示すように、ＩＣモジュールＸ
を搭載したプリント基板Ｙに、受発信用コイルＺをプリ
ント基板Ｙ上に形成する導電パターンと同様に銅箔のエ
ッチングにより外周から内側に向かって渦巻状に形成す
ることが知られている。この際、できるだけ太い導電パ
ターンで形成することにより受発信用コイルＺのインピ
ーダンスを低くして、送受信感度を高くするようにして
いた。
ールに接続されて外部装置と非接触で信号の受発信を行
う受発信用コイルを内蔵した非接触ＩＣカードとして
は、図８に分解斜視図で示すように、ＩＣモジュールＸ
を搭載したプリント基板Ｙに、受発信用コイルＺをプリ
ント基板Ｙ上に形成する導電パターンと同様に銅箔のエ
ッチングにより外周から内側に向かって渦巻状に形成す
ることが知られている。この際、できるだけ太い導電パ
ターンで形成することにより受発信用コイルＺのインピ
ーダンスを低くして、送受信感度を高くするようにして
いた。
【０００３】また、従来の非接触ＩＣカードは、上記の
ようにしてプリント基板Ｙ上にＩＣモジュールＸ及び受
発信用コイルＺを形成した後、両側からカバーシートＳ
を接着等により挟み込むようにして接着等により固着し
一体化して形成していた。
ようにしてプリント基板Ｙ上にＩＣモジュールＸ及び受
発信用コイルＺを形成した後、両側からカバーシートＳ
を接着等により挟み込むようにして接着等により固着し
一体化して形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の非接触ＩＣカードでは、受発信用コイルを、銅箔の
エッチングにより外周から内側に向かって渦巻状に形成
すると共に、送受信感度を高くするため、できるだけ太
い導電パターンで形成するので、プリント基板の開口面
積が狭くなり、ＩＣモジュールを多数搭載することがで
きないという問題点があった。
来の非接触ＩＣカードでは、受発信用コイルを、銅箔の
エッチングにより外周から内側に向かって渦巻状に形成
すると共に、送受信感度を高くするため、できるだけ太
い導電パターンで形成するので、プリント基板の開口面
積が狭くなり、ＩＣモジュールを多数搭載することがで
きないという問題点があった。
【０００５】また、従来の非接触ＩＣカードは、上記の
ようにしてプリント基板上にＩＣモジュール及び受発信
用コイルを形成した後、両側からカバーシートを挟み込
むようにして接着等により固着一体化して形成するの
で、カバーシートが剥がれ易いという問題点があった。
更に、曲げ、捩れ等による外力が受発信用コイルの導電
パターンに直接作用するため、受発信用コイルの導電パ
ターンが切断される虞れがあった。
ようにしてプリント基板上にＩＣモジュール及び受発信
用コイルを形成した後、両側からカバーシートを挟み込
むようにして接着等により固着一体化して形成するの
で、カバーシートが剥がれ易いという問題点があった。
更に、曲げ、捩れ等による外力が受発信用コイルの導電
パターンに直接作用するため、受発信用コイルの導電パ
ターンが切断される虞れがあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するものであって、その要旨は、ＩＣモジュールと、
該ＩＣモジュールに接続されて外部装置と非接触で信号
の受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ＩＣカ
ードにおいて、前記受発信用コイルを非接触ＩＣカード
の外周に位置する枠部材内に埋設することにより、曲
げ、捩れ等の外力が作用しても、受発信用コイルが破損
するのを防止し、しかもＩＣモジュールを搭載するプリ
ント基板の開口面積を広くして、ＩＣモジュールを多数
搭載することができる非接触ＩＣカードである。
決するものであって、その要旨は、ＩＣモジュールと、
該ＩＣモジュールに接続されて外部装置と非接触で信号
の受発信を行う受発信用コイルを内蔵した非接触ＩＣカ
ードにおいて、前記受発信用コイルを非接触ＩＣカード
の外周に位置する枠部材内に埋設することにより、曲
げ、捩れ等の外力が作用しても、受発信用コイルが破損
するのを防止し、しかもＩＣモジュールを搭載するプリ
ント基板の開口面積を広くして、ＩＣモジュールを多数
搭載することができる非接触ＩＣカードである。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき具体的
に説明する。図１は本発明の非接触ＩＣカードを示す斜
視図、図２は本発明の非接触ＩＣカードの要部を示す断
面図、図３は本発明の非接触ＩＣカードに使用する別の
受発信用コイル及びプリント基板を示す斜視図、図４は
図３の受発信用コイル及びプリント基板を組み込んだ非
接触ＩＣカードの要部を示す断面図、図５は本発明に使
用する別の受発信用コイルを示す斜視図、図６は図５に
示す受発信用コイルを組み込んだ非接触ＩＣカードの要
部を示す断面図、図７は図５に示す受発信用コイルに枠
部材をインサート成形する金型を示す断面図である。
に説明する。図１は本発明の非接触ＩＣカードを示す斜
視図、図２は本発明の非接触ＩＣカードの要部を示す断
面図、図３は本発明の非接触ＩＣカードに使用する別の
受発信用コイル及びプリント基板を示す斜視図、図４は
図３の受発信用コイル及びプリント基板を組み込んだ非
接触ＩＣカードの要部を示す断面図、図５は本発明に使
用する別の受発信用コイルを示す斜視図、図６は図５に
示す受発信用コイルを組み込んだ非接触ＩＣカードの要
部を示す断面図、図７は図５に示す受発信用コイルに枠
部材をインサート成形する金型を示す断面図である。
【０００８】図１に斜視図で示すように、非接触ＩＣカ
ード１０は、ＩＣモジュール１１と整流回路等（図示
略）をプリント基板１２に搭載してある。１３は枠部材
であって、プラスチック材料を射出成形して形成され、
内部に受発信用コイル１４が埋設してある。該受信用コ
イル１４としては、絶縁電線をリング状に巻き、熱硬化
性樹脂を含浸させ硬化して形成してある。このため受発
信用コイル１４のインピーダンスを低くすることがで
き、送受信感度が高くなる。１５は表面板であって、所
定の表示が印刷されている。
ード１０は、ＩＣモジュール１１と整流回路等（図示
略）をプリント基板１２に搭載してある。１３は枠部材
であって、プラスチック材料を射出成形して形成され、
内部に受発信用コイル１４が埋設してある。該受信用コ
イル１４としては、絶縁電線をリング状に巻き、熱硬化
性樹脂を含浸させ硬化して形成してある。このため受発
信用コイル１４のインピーダンスを低くすることがで
き、送受信感度が高くなる。１５は表面板であって、所
定の表示が印刷されている。
【０００９】非接触ＩＣカード１０を組立てるには、ま
ず、ＩＣモジュール１１と整流回路等（図示略）を搭載
したプリント基板１２を、接着等により枠部材１３に固
着する。受発信用コイル１４の接続リード線１４ａをＩ
Ｃモジュール１１に接続した後、表面材１５，１５を枠
部材１３に接着等により固着すれば良い。
ず、ＩＣモジュール１１と整流回路等（図示略）を搭載
したプリント基板１２を、接着等により枠部材１３に固
着する。受発信用コイル１４の接続リード線１４ａをＩ
Ｃモジュール１１に接続した後、表面材１５，１５を枠
部材１３に接着等により固着すれば良い。
【００１０】図３は本発明の非接触ＩＣカードに使用す
る別の受発信用コイル及びプリント基板を示す斜視図で
あって、絶縁電線をリング状に巻き、熱硬化性樹脂を含
浸させ硬化して形成した受発信用コイル１４を、プリン
ト基板１２の外周に配置させ、受発信用コイル１４の接
続リード線１４ａをＩＣモジュール１１に接続してあ
る。ついで、インサート成形により枠部材１３を形成す
ることにより、図４に断面図で示すように、受発信用コ
イル１４を枠部材１３内に埋設すると共に、枠部材１３
とプリント基板１２を一体に成形する。ついで、表面材
１５，１５を枠部材１３に接着等により固着すれば良
い。
る別の受発信用コイル及びプリント基板を示す斜視図で
あって、絶縁電線をリング状に巻き、熱硬化性樹脂を含
浸させ硬化して形成した受発信用コイル１４を、プリン
ト基板１２の外周に配置させ、受発信用コイル１４の接
続リード線１４ａをＩＣモジュール１１に接続してあ
る。ついで、インサート成形により枠部材１３を形成す
ることにより、図４に断面図で示すように、受発信用コ
イル１４を枠部材１３内に埋設すると共に、枠部材１３
とプリント基板１２を一体に成形する。ついで、表面材
１５，１５を枠部材１３に接着等により固着すれば良
い。
【００１１】図５は本発明の非接触ＩＣカードに使用す
る別の受発信用コイルを示す斜視図であって、絶縁電線
をリング状に巻き、熱硬化性樹脂を含浸させ硬化して形
成した受発信用コイル１４に、プリント基板１２の取付
用桟１６を接着剤等により固着してある。１７はプリン
ト基板１２を取り付けるための孔である。インサート成
形により枠部材１３を形成することにより、図６に断面
図で示すように、受発信用コイル１４を枠部材１３内に
埋設すると共に、枠部材１３とプリント基板１２の取付
用桟１６を一体に成形する。ついで、取付用桟１６にプ
リント基板１２を、取付用桟１６の孔１７にボルト・ナ
ットを挿通して固着する。その後、表面材１５，１５を
枠部材１３に接着等により固着すれば良い。
る別の受発信用コイルを示す斜視図であって、絶縁電線
をリング状に巻き、熱硬化性樹脂を含浸させ硬化して形
成した受発信用コイル１４に、プリント基板１２の取付
用桟１６を接着剤等により固着してある。１７はプリン
ト基板１２を取り付けるための孔である。インサート成
形により枠部材１３を形成することにより、図６に断面
図で示すように、受発信用コイル１４を枠部材１３内に
埋設すると共に、枠部材１３とプリント基板１２の取付
用桟１６を一体に成形する。ついで、取付用桟１６にプ
リント基板１２を、取付用桟１６の孔１７にボルト・ナ
ットを挿通して固着する。その後、表面材１５，１５を
枠部材１３に接着等により固着すれば良い。
【００１２】図７は、図５に示した受発信用コイル１４
及びプリント基板１２の取付用桟１６に枠部材１３をイ
ンサート成形する金型の断面図を示し、２つの金型Ａ，
Ｂ間に受発信用コイル１４及びプリント基板１２の取付
用桟１６を配置し、プラスチック材料をキャビティＣ内
に射出成形して枠部材１３を成形し、受発信用コイル１
４を枠部材１３内に埋設すると共に、枠部材１３とプリ
ント基板１２の取付用桟１６を一体に成形すれば良い。
及びプリント基板１２の取付用桟１６に枠部材１３をイ
ンサート成形する金型の断面図を示し、２つの金型Ａ，
Ｂ間に受発信用コイル１４及びプリント基板１２の取付
用桟１６を配置し、プラスチック材料をキャビティＣ内
に射出成形して枠部材１３を成形し、受発信用コイル１
４を枠部材１３内に埋設すると共に、枠部材１３とプリ
ント基板１２の取付用桟１６を一体に成形すれば良い。
【００１３】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、受発信用
コイルを非接触ＩＣカードの外周に位置する枠部材内に
埋設することにより、曲げ、捩れ等の外力が作用して
も、受発信用コイルが破損するのを防止し、しかもＩＣ
モジュールを搭載するプリント基板の開口面積を広くし
て、ＩＣモジュールを多数搭載することができるなどの
利点がある。
コイルを非接触ＩＣカードの外周に位置する枠部材内に
埋設することにより、曲げ、捩れ等の外力が作用して
も、受発信用コイルが破損するのを防止し、しかもＩＣ
モジュールを搭載するプリント基板の開口面積を広くし
て、ＩＣモジュールを多数搭載することができるなどの
利点がある。
【図１】本発明の非接触ＩＣカードを示す斜視図
【図２】本発明の非接触ＩＣカードの要部を示す断面図
【図３】本発明の非接触ＩＣカードに使用する別の受発
信用コイル及びプリント基板を示す斜視図
信用コイル及びプリント基板を示す斜視図
【図４】図３の受発信用コイル及びプリント基板を組み
込んだ非接触ＩＣカードの要部を示す断面図
込んだ非接触ＩＣカードの要部を示す断面図
【図５】本発明に使用する別の受発信用コイルを示す斜
視図
視図
【図６】図５に示す受発信用コイルを組み込んだ非接触
ＩＣカードの要部を示す断面図
ＩＣカードの要部を示す断面図
【図７】図５に示す受発信用コイルに枠部材をインサー
ト成形する金型を示す断面図
ト成形する金型を示す断面図
【図８】従来の非接触ＩＣカードを示す分解斜視図
１０ 非接触ＩＣカード １１ ＩＣモジュール １２ プリント基板 １３ 枠部材 １４ 受発信用コイル １５ 表面材 １６ プリント基板取付用桟
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールに接
続されて外部装置と非接触で信号の受発信を行う受発信
用コイルを内蔵した非接触ＩＣカードにおいて、前記受
発信用コイルを非接触ＩＣカードの外周に位置する枠部
材内に埋設したことを特徴とする非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5322798A JPH07182470A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5322798A JPH07182470A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07182470A true JPH07182470A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18147752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5322798A Pending JPH07182470A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07182470A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6380614B1 (en) * | 1999-07-02 | 2002-04-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Non-contact type IC card and process for manufacturing same |
| JP2016505177A (ja) * | 2012-12-28 | 2016-02-18 | ウマロヴィッチ アイバゾフ，オレグ | 非接触型チップカード |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP5322798A patent/JPH07182470A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6380614B1 (en) * | 1999-07-02 | 2002-04-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Non-contact type IC card and process for manufacturing same |
| JP2016505177A (ja) * | 2012-12-28 | 2016-02-18 | ウマロヴィッチ アイバゾフ，オレグ | 非接触型チップカード |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20050426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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