JP2016505177A - 非接触型チップカード - Google Patents

Abstract

本発明は、フラットカードと、集積回路と、上部に前記集積回路が取り付けられた誘電体基板と、導電体からなり前記フラットカードの平面の外縁に沿って配置され、前記集積回路に接続しているアンテナとを備えている。前記アンテナは、導電体と、当該導電体内に設けられた誘電体層とで構成されたフレーム構造として形成されており、当該フレーム構造内には空間が形成されている。少なくとも１つの仕切りが設けられ、当該少なくとも１つの仕切りは前記フレーム構造内の前記空間に配置され、前記フラットカードの平面を横断する複数の貫通口を形成する。前記仕切りの一端は前記フレーム構造の誘電体層に接続されている。前記アンテナの前記導電体は貴金属から形成される。

Description

本発明は情報ＩＤカードに関し、例えば、信用銀行業務、店舗、公共交通機関等における現金を用いない（キャッシュレスの）支払いに使用され得るＩＤカードに関する。

本発明は、ロシア連邦特許第２２４４６３４号、Ｃ１、ＩＰＣ Ｂ４２Ｄ１５／１０、（２００５年１月２０日公開）「特別顧客用支払いカード（改良版）」（"PAYMENT V.I.P. CARD (VARIANTS)）による技術的解決策を発展させたものである。

公知の発明である改良版の１つは、ハウジングと、マイクロプロセッサ装置と、支払いシステムおよび発行銀行、保護、および個人設定の特徴を有する要素とを備えている支払いカードであり、当該支払いカードの前記ハウジングは、貴金属または希少金属で作られており、支払いシステムおよび発行銀行、保護、および個人設定の特徴を有する要素は、宝石および／または準宝石から作られている（ＲＵ、С１、２２４４６３４）。

上述の公知の発明は、貴金属として金、プラチナ、および／または銀を使用している。ブリリアントカットの宝石、サファイア、エメラルド、および／または類似の石が宝石として使用される。軟玉、青金石、玉髄、および／またはそれらに類似した石が準宝石として使用される。さらに、支払いシステムおよび発行銀行、保護、および個人設定に関する特徴を有する前記要素は、彫り込み、嵌め込み、糸で繋ぐ、および／または電気鋳造によって形成され得る。

上述の発明の不都合な点は、支払いカードのハウジングが貴金属からなるため、貴金属を大量に使用してしまうことにある。さらに、遠隔で入力および読み取りするための手段が設けられていないため、前記カードの情報を遠隔で入力および読み取ることができない。また、前記のデザインが用いられる場合、国際規格ＩＳＯ７８１６、ＩＳＯ１４４３を変更せずにそのような手段を備えることはできない。上述の発明は、先端技術であるＮＦＣ（近距離無線通信）（つまり、約１０センチメートル（約４インチ）離れている装置間でのデータ交換を可能とする短距離ＲＦ無線通信技術）を用いることができない。ＮＦＣ装置は、ＩＳＯ規格１４４３に従って既存のスマート（コンピュータ内蔵）カードや読取装置と通信可能であり、他のＮＦＣ装置とも通信可能である。したがって、ＮＦＣ装置は、公共交通機関や支払いシステムにおいて既に利用されている非接触型カードの既存の設備との互換性がある。

箔層と、第１層と、第２層とを備え、当該層が重なり合っている支払いカードにおいて、貴金属の最も少ない消費が実現されている。当該支払いカードにおいては、箔層が第１層と外側の第２層との間に固定されている。当該発明は、プラスチックシートと、磁気帯と、接着層と、前記箔層の厚みよりも厚みがあり、当該箔層と同じ材料から作られている挿入部と、挿入部に固定され当該挿入部と一緒に輝く装飾要素とをさらに備えている。前記第２層の外表面および前記挿入部は同じ面に位置し、前記挿入部および前記装飾要素は、前記第２層の外側において当該第２層に固定されておらず、前記接着層によってプラスチックシートに固定されている。前記箔層の長さおよび幅は、前記プラスチックシートの長さおよび幅よりも小さくなるように選択される（国際公開第２０１１／０８１５６３号、Ａ１、２０１１年７月７日公開）（ＲＵ、第９６５２５号、Ｕ１（２０１０年８月１０日公開））。

上述の技術的解法における前記箔層は貴金属から作られてもよい。装飾要素は、天然石、宝石、または準宝石から作られてもよい。

上述の発明では、遠隔で支払いカードにデータを入力し、当該カードからデータを読み取るための手段（つまり、ＮＦＣ）を有していない。さらに、第２層が貴金属から作られている場合、重なり合った第１第層および第２層を利用することによって、箔層の視覚的外観が損なわれる。

本願発明に最も類似した解法は、主に矩形であるフラットカードと、ＩＣチップと、上部に前記ＩＣチップが取り付けられた誘電体基板と、前記フラットカードの面の外縁に沿って配置され、接触導体によって前記ＩＣチップに接続された、導電体によって形成されたアンテナとを備えている（特開平１１−２１９４２０号公報）。

前記発明は積層プラスチックカード（「スマートカード」）となり、前記アンテナはマルチターンコイルの形態で作られている。

ＩＣチップとして、記憶装置（電子チップ）を有するマイクロプロセッサを使用してもよい。このようなタイプの発明は、アンテナを利用することができることから、離れた読取装置と通信可能である。アンテナは、通信手段の機能を果たすだけでなく、電子チップに電力を供給するために必要なエネルギーを得るために使用することもできる。そのような装置（チップカード）は、店舗で購入した商品の支払い方法（こうしたカードは「バンクカード」として知られている）、公衆電話での通話料金の支払い方法、駐車料金の支払い方法、公共交通機関での運賃の支払い方法等として現在用いられている。このような装置は携帯電話やラベルにも埋め込まれている。

しかし、そのようなチップカード自体は、支払いシステムと、発行銀行、保護、個人設定に関する特徴的要素が、ＩＣメモリに直接導入されているため「個性のない」カードである。そして、前記の特徴的要素が第三者に知られた場合、悪意のある人物はそのようなカードを簡単に悪用することができる。さらに、そのようなプラスチックカードは信頼性が十分ではなく、その耐用年数は機械的損傷の可能性により制限される。

種々の支払いシステムの従来の支払いカードは、その大量生産性のため、ＲＵ、Ｃ１、第２２４４６３４号の明細書に述べられているような、特異性、保護性、アートデザイン性等の要件を含む個々の選択肢を所有者に与えるような特徴点は不十分である。

明確な社会的地位を示す支払い手段の特異性、そして銀行からの注目、独創性、優れた外観、そして自身への注目をより多く得たいと思っている顧客が属する顧客カテゴリーが常に存在してきた。そのような重要（ＶＩＰ）顧客は銀行の収入の重要な部分をもたらしている。

技術手段の組み合わせを発展させ、銀行の特権的顧客の希望に沿った支払い方法を構築するという課題は、ＲＵ、Ｃ１、第２２３３６３４号によって概ね解決されているが、そのようなカードは遠隔的に操作されないうえに、貴金属の大量消費を要する。

このような課題は、大量生産を意図し、いずれの貴金属も含んでいない特開平１１−２１９４２０号公報によって公知であるチップカードでは全く満たされない。

本発明は、種々の外観によって個人用化されることに加えて、より長い耐用年数を保証し、貴金属の消費量を制限または最低限にすることによって性能および信頼性が改善され、その結果、重要顧客の需要を満たすためのカードとして性能が向上した非接触型チップカードを提供するという課題に基づいている。

上記の課題を解決するために、主に矩形であるフラットカードと、ＩＣチップと、上部に前記ＩＣが取り付けられた誘電体基板と、前記フラットカードの平面の外縁に沿って配置され、前記ＩＣに接続しているアンテナとを備えるチップカードにおいて、前記アンテナは、導電体と、前記導電体内に設けられた誘電体層とで構成されたフレーム構造として形成され、前記フレーム構造には、空間が設けられており、前記フレーム構造内の前記空間の配置され、前記フラットカードの前記平面を横断する方向の貫通口を形成する少なくとも１つの仕切りが設けられており、前記仕切りの少なくとも一端は、前記フレーム構造の前記誘電体層と接続しており、前記導電体層は、貴金属で形成されている。

種々の態様の発明が可能であり、以下が好ましい。

−前記仕切りの他端も前記フレーム構造の前記誘電体層と接続している。

−前記仕切りの他端は、上部に前記ＩＣが取り付けられた前記誘電体基板と接続している。

−前記仕切りは、縦、横または斜めに配置されている。

−前記仕切りは、弓状に形成されている。

−前記仕切りを少なくとも２つ備え、前記仕切りの１つは、他の前記仕切りと接続されている。

−前記アンテナの前記導電体は、金、銀、プラチナ、またはこれらの合金である。

−前記フレーム構造の前記誘電体は、真珠層、リューコサファイア、ポリクール、または天然石である。

−前記仕切りは、金、銀、プラチナ、またはこれらの合金である。

−前記仕切りは、真珠層、リューコサファイア、ポリクール、または天然石である。

−前記アンテナの前記導電体は、断面が長方形または正方形である。

−前記フレーム構造の前記誘電体層は、断面が長方形または正方形である。

−前記アンテナの前記導電体は、接触導体によって前記ＩＣに接続されており、前記接触導体は、前記アンテナの前記導電体と同じ材料である。

−前記フラットカードの角は、丸みを帯びている。

−前記フラットカードの端部であって、前記アンテナの前記導電体上に、保護誘電体層を備えている。

−前記フレーム構造の前記誘電体層上に設けられ、当該誘電体層に接合された付加的内側フレーム構造を備え、前記仕切りの一端は、前記付加的内側フレーム構造を介して前記フレーム構造の誘電体層に接続されている。

本発明において、直前に述べた態様の追加の態様としては、
−前記付加的内側フレーム構造は、金、銀、プラチナ、またはこれらの合金である。

−前記付加内側フレーム構造は、真珠層、リューコサファイア、ポリクール、または天然石である。

さらに、前記アンテナは、マルチターンコイルであってもよい。

本態様において、
−前記アンテナの前記導電体の巻線間に誘電体が配置されている。

−前記誘電体の材料は、前記フレーム構造の前記誘電体層と同じ材料である。

−前記アンテナの内側の巻線と、前記複数の接触導体のうちの一方の接触導体との間に設けられた誘電体素子を備え、当該一方の接触導体は、前記アンテナの前記導電体の外側の巻線に接続されており、他方の接触導体は、前記アンテナの前記導電体の外側の巻線に接続されている。

前記仕切りの群は、枝状構造を成していてもよく、好ましくは以下の通りである。

−前記仕切りの前記群は、装飾として形成されている。

−前記仕切りには、宝石または準宝石が取り付けられている。

本発明の前記利点、ならびにその特有の特徴を、添付の図面を参照して、本発明を実施する上でのベストモードに基づいて以下に説明する。

本発明の非接触型チップカードを示す上面図である。 図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 図１のＣから見た図である。 図１と同様の図であり、他の実施形態を示す。 図１と同様の図であり、マルチターンコイルとしてアンテナが形成された場合を示す図である。 本発明に従って形成された実施形態の完成品の写真を示す図であり、表側の外観である。 図７と同様の写真を示す図であり、裏側を示す。

チップカード（図１〜４）は、長方形状のフラットカード１と、ＩＣ２（電子チップ）と、上部にＩＣ２が取り付けられた誘電体基板３とを備えている。本発明のアンテナは、前記フラットカード１の平面の外縁に沿って配置され、接触導体５によって前記ＩＣ２に接続されている導電体４から形成されている。アンテナは、導電体４と、導電体４内に配置された誘電体層７とで構成されたフレーム構造６として形成され、フレーム構造６内には空間が設けられている。少なくとも１つの仕切り８が導入され、少なくとも１つの仕切り８は、フレーム構造６内の空間に配置され、フラットカード１の平面を横断する方向の複数の貫通口９を構成する。仕切り８の少なくとも一端はフレーム構造６の誘電体層７に接続されている。アンテナの導電体４は貴金属で形成される。（図面の理解を容易にするために、図１のハッチングタイプの模様がフラットカード１の縦断面に示されている。）
仕切り８の他端もフレーム構造６の誘電体層７に接続されていてもよい（図１、６）。

仕切り８の他端は、上部にＩＣ２が取り付けられた誘電体基板３に接続されていてもよい（図１、５、６）。

仕切り８は、縦、横、または斜めに配置されてもよい（図１）。

仕切り８は弓状に形成されてもよい（図５）。

少なくとも２つの仕切り８を備えていてもよく、仕切り８の一方は他方の仕切り８に接続されている（図１、６）。

アンテナの導電体４の材料として、金、銀、プラチナ、またはこれらの合金を用いてもよい。

前記フレーム構造６の誘電体層７の材料として、真珠層、リューコサファイア（leucosapphire）、ポリクール（polykor、ルカロックス（lucalox））、または天然石を用いてもよい。

仕切り８の材料として、金、銀、プラチナ、またはこれらの合金が使用されてもよい。

仕切り８の材料として、真珠層、リューコサファイア、ポリクール、または天然石が使用されてもよい。

アンテナの導電体４は、その断面が長方形または正方形になるよう形成される（図２、３）。

フレーム構造６の誘電体層７は、その断面が長方形または正方形になるよう形成される（図２、３）。

接触導体５の材料は、アンテナの導電体４の材料と同じである（図１、５、６）。

フラットカード１の角は丸みを帯びている（図１、５〜８）。

保護誘電体層１０が設置されてもよく、当該保護誘電体層は、アンテナの導電体４上であって、フラットカード１の端部に配置される（図５）。

さらに、付加的内側フレーム構造１１が設置されてもよく、付加的内側フレーム構造１１は、フレーム構造６の誘電体層７上で誘電体層７に接合され、仕切り８の一端は、付加的内側フレーム構造１１を介して、フレーム構造６の誘電体層７に接続されている（図５〜８）。

付加的内側フレーム構造１１の材料として、真珠層、リューコサファイア、ポリクール、または天然石に加えて、金、銀、プラチナ、またはそれらの合金が使用されてもよい。

さらに、アンテナはマルチターンコイルとして形成されてもよい（図６）。

アンテナの導電体４の巻線（ターン）間に、誘電体１２が配置されている。

誘電体１２は、フレーム構造６の誘電体層７と同じ材料から形成されている。

ＩＣ２をマルチターンアンテナに接続するために、誘電体素子１３が設置され、誘電体素子１３はアンテナの内側の巻線と、一方の接触導体５との間に配置され、一方の接触導体５は、アンテナの導電体４の外側の巻線に接続され、他方の接触導体５はアンテナの導電体４の内側の巻線に接続される。

チップカードに、枝状構造を成す複数の仕切りの群を使用してもよい（図７、８）
複数の仕切りの群は、（例えば、ユーザのスケッチによるデザインといった、種々のデザインの）装飾として形成される。

チップカード（のユーザの希望する位置）に宝石および／または準宝石を設置してもよく、宝石および／または準宝石は前記複数の仕切り８に取り付けられていてもよい（図７）。

チップカード（図１）の機能は下記の要素によって保証される。

貴金属は酸化の影響を受けることがなく、高い硬度および強度を示し、それゆえ他の素材と比較して、製品のより高い信頼性および耐用年数を保証する。

アンテナは、導電体４と、導電体４内に配置された誘電体層７とを備えたフレーム構造６として形成され、フレーム構造６内には空間が構成されており、少なくとも１つの仕切り８が導入され、少なくとも１つの仕切り８はフレーム構造６内の空間に配置され、フラットカード１の平面を横断する複数の貫通口９を構成し、アンテナの導電体４は貴金属から形成されるため、複数の貫通口９の存在によって貴金属の消費を減少させながら、フラットカード１に求められる剛性を保証することができる。誘電体層７をフレーム構造６内に使用することによっても、必要とされる貴金属の量が減少する。

フラットカード１に求められる剛性は、例えば、仕切り８の一端を誘電体層７に接続し、仕切り８の他端をフレーム構造６の反対側に接続することによっても保証され（図１、６）、また、仕切り８の他端を上部にＩＣ２が取り付けられる誘電体基板３に接続することによっても保証される（図１、５、６）。

仕切り８は種々の形態（縦、横、または斜め）で配置されてもよい（図１）。仕切り８は例えば弓状に形成されてもよい（図５）。

仕切り８の材料として誘電体材料（電気絶縁体）を使用することによっても、貴金属の使用量が減少する。

本発明の外観、強度および絶縁性を向上させるために、フレーム構造６の誘電体層７の材料、および仕切り８の材料として、真珠層、リューコサファイア、ポリクール、および／または天然石（準宝石等）を使用してもよい。

アンテナフレーム構造６の導電体４および誘電体層７のそれぞれの断面が長方形または正方形になるよう形成されるということにより（図２、３）、デザインはアンテナ電気特性を損なうことなく簡略化される。

保護誘電体層１０を導入して、アンテナの導電体４のフラットカード１の端部に配置することは（図５）、保護誘電体層１０が端部に配置されることによって、機械的損傷からアンテナの導電体４を保護することを可能とする。

さらに、貴金属は他の素材に比べて非常に高い電気伝導性を有している。そのため、貴金属からなる導電体４を備えているアンテナの技術的特性が向上する。情報の非接触型受信／送信の特性（範囲や効率等）を改善するために、アンテナをマルチターンで形成してもよい（図６〜８）。

アンテナフレーム構造６の誘電体層７上に配置され、誘電体層７に接続されている付加的内側フレーム構造１１を使用することによって、付加的内側フレーム構造１１を介して、１つ以上の仕切り８をフレーム構造６の誘電体層７に接続することが可能となる（図５〜８）。これにより、多くの種類の非接触型チップカードを作るうえで、付加的内側フレーム構造１１内の仕切り８および複数の貫通口９のデザインのみを変更することで、アンテナの本質的なデザインを維持することが可能となる。仕切り８の数、その位置、および外観（形状）は変更することが可能であり、それゆえ、アンテナ自体のデザインに影響を与えることなく、ユーザの希望に沿って内側の装飾を変更することが可能である。そのため、ユーザの希望に沿った種々の外観を提供することによって、本発明の種々の個人用デザインを実現することが可能となる。ユーザの希望から、付加的内側フレーム構造１１の材料として、真珠層、リューコサファイア、ポリクール、または天然石に加えて、金、銀、またはプラチナを使用してもよい。

仕切り８の材料として、貴金属よりも真珠層、リューコサファイア、ポリクール、または天然石を使用すること、また、貴金属から形成された仕切り８の数を変更すること、あるいは、仕切り８において宝石および／または準宝石１４を使用すること、または当該宝石および／または準宝石１４を使用しないことによって、フラットカード１の費用は容易に変更することができる（図７）。したがって、ユーザ毎の非接触型チップカードの排他性を保持しながら、ユーザが有する財産に応じた個々の特別顧客用（ＶＩＰ）カードを作成してもよい。

完成品の変形例として、本発明の本質的な特徴を全て有している非接触型チップカードが示されている（図７、８）。

図に示されているフラットカード１（図７、８）は、複数の貫通口９を備え、横、縦、斜め、弓状の複数の仕切り８を有しており、仕切り８は、宝石および／または準宝石１４で装飾されているか、あるいは、宝石および／または準宝石１４で装飾されてない。主となる荷重を支える中央を横断する仕切り８は、碧玉で作られた女性のシルエットの形状を有し、誘電体である。碧玉は、その他の準宝石と共に嵌め込まれている。ここでは、例えば、チャロアイトや硬玉が使用されている。アンテナはマルチターンアンテナであり、金で作られた導電体４と、真珠層で作られた誘電体層７とを有している。真珠層は、ＩＣ２の誘電体基板３、および導電体４のターンの間に配置された誘電体１２にも使用される。図７、８から分かるように、本発明は現代技術（つまり、非接触型チップカード）と、高級な宝石とを統合させた発明を表している。

非接触型チップカード（図７、８）は、下記のように製造される。

金−銀合金（少量の銅を加えてもよい）を使用してシートを作成する。合金を誘導溶融ユニットにて溶解する。合金を約１１００℃まで加熱した後、成形型に注ぐ。その結果、厚さ３ｍｍの棒状合金が得られる。その後、棒状合金を、厚さ０．９５ｍｍのシートとなるように圧延し、カードの輪郭に沿って切断する。それによって、フラットカード１が得られる。

フラットカード１を特殊な工具に固定し、フレーム構造６の導電体４、および複数の貫通口９を有する仕切り８をフライス加工する。碧玉（誘電体）で形成される女性のシルエットの形状をした中央を横断する仕切り８、真珠層で形成されるＩＣチップ用の誘電体基板３、およびフラットカード１のその他の要素は、別々に作成される。

また、必要であれば、付加的内側フレーム構造１１もフライス加工によって作成する。付加的内側フレーム構造１１の材料として、金−銀合金および真珠層が用いられる。

フレーム構造６の誘電体層７、誘電体１２（真珠層）に加えて、碧玉、硬玉、チャロアイトといった天然石を、特殊なペースト状接着剤を使用して、フライス加工された複数の貫通口９内に接着する。いくつかの貫通口９は開口したままである。

ペースト状接着剤が固まった後、研磨ペーストを有する平円盤上にて、天然石が接着されたフラットカード１を所望の厚みに研磨し、磨く。

その後、フラットカード１を彫り込み、宝石１４（ブリリアントカットの宝石）を取り付ける。

最後に、ＩＣチップ２を誘電体基板３（真珠層）に接着し、誘電体素子１３を取り付ける。それにより、ＩＣチップ２が、接触導体５によってフレーム構造６の導電体４に接続される。

本発明のチップカードは、特別顧客にサービスを提供することを意図したカード、例えばＮＦＣ技術に基づくカードに好適に適用することができる。

Claims (25)

1. 主に長方形状であるフラットカードと、集積回路（ＩＣ）と、前記ＩＣが取り付けられた誘電体基板と、導電体からなり前記フラットカードの平面の外縁に沿って配置され、前記ＩＣに接続しているアンテナとを備え、
   前記アンテナは、導電体と前記導電体内に設けられた誘電体層とで構成され、その内側に空間が構成されたフレーム構造として形成されており、
   前記フレーム構造内の前記空間に配置され、前記フラットカードの前記平面を横断する方向の貫通口を形成する少なくとも１つの仕切りが設けられており、
   前記仕切りの少なくとも一端は、前記フレーム構造の前記誘電体層に接続され、
   前記アンテナの前記導電体は、貴金属で形成されていることを特徴とするチップカード。
2. 前記仕切りの他端も前記フレーム構造の前記誘電体層に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
3. 前記仕切りの他端は、上部に前記ＩＣが取り付けられた前記誘電体基板に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
4. 前記仕切りは、縦、横または斜めに配置されていることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
5. 前記仕切りは、弓状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
6. 前記仕切りを少なくとも２つ備え、前記仕切りの１つが、他の前記仕切りに接続されていることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
7. 前記アンテナの前記導電体は、金、銀、プラチナ、またはこれらの合金であることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
8. 前記フレーム構造の前記誘電体層は、真珠層、リューコサファイア、ポリクール、または天然石であることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
9. 前記仕切りは、金、銀、プラチナ、またはこれらの合金であることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
10. 前記仕切りは、真珠層、リューコサファイア、ポリクール、または天然石であることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
11. 前記アンテナの前記導電体は、断面が長方形または正方形であることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
12. 前記フレーム構造の前記誘電体層は、断面が長方形または正方形であることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
13. 前記アンテナの前記導電体は、接触導体によって前記ＩＣに接続されており、
    前記接触導体は、前記アンテナの前記導電体と同じ材料であることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
14. 前記フラットカードの角は、丸みを帯びていることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
15. 前記フラットカードの端部であって、前記アンテナの前記導電体上に、保護誘電体層を備えていることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
16. 前記フレーム構造の前記誘電体層上に設けられ、当該誘電体層に接合された付加的内側フレーム構造を備え、
    前記仕切りの一端は、前記付加的内側フレーム構造を介して前記フレーム構造の誘電体層に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
17. 前記付加的内側フレーム構造は、金、銀、プラチナ、またはこれらの合金であることを特徴とする請求項１５に記載のチップカード。
18. 前記付加的内側フレーム構造は、真珠層、リューコサファイア、ポリクール、または天然石であることを特徴とする請求項１５に記載のチップカード。
19. 前記アンテナは、マルチターンコイルであることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
20. 前記アンテナの前記導電体の巻線間に誘電体が配置されていることを特徴とする請求項１９に記載のチップカード。
21. 前記誘電体の材料は、前記フレーム構造の前記誘電体層と同じ材料であることを特徴とする請求項２０に記載のチップカード。
22. 前記アンテナの前記導電体は、複数の接触導体によって前記ＩＣに接続されており、
    前記アンテナの内側の巻線と、前記複数の接触導体のうちの一方の接触導体との間に設けられた誘電体素子を備え、
    当該一方の接触導体は、前記アンテナの前記導電体の外側の巻線と接続しており、
    他方の接触導体は、前記アンテナの前記導電体の外側の巻線に接続されていることを特徴とする請求項１９に記載のチップカード。
23. 前記仕切りの群は、枝状構造を成していることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
24. 前記仕切りの前記群は、装飾として形成されていることを特徴とする請求項２３に記載のチップカード。
25. 前記仕切りには、宝石または準宝石が取り付けられていることを特徴とする請求項２３に記載のチップカード。

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