JP2001005932A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードInfo
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- card
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4554—Coating
- H01L2224/45565—Single coating layer
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】非接触ＩＣカードのアンテナコイル用のワイヤ
として、樹脂被覆ワイヤを用いる場合、被覆に用いる樹
脂として適切な性質のものを選ばないと、成形時の熱・
圧力で樹脂が部分的に破裂してしまい、ワイヤ同士が短
絡する。そこで、アンテナコイルが、成形時の熱・圧力
によっても皮膜切れを起こさないような性質の樹脂で被
覆されている非接触ＩＣカードを提供する。 【解決手段】アンテナコイルが樹脂皮膜付きのワイヤ１
により形成され、この樹脂皮膜２の熱変形温度が、ラミ
ネートするシートの熱変形温度よりもさらに高く、か
つ、この樹脂皮膜２の熱分解温度が４００°Ｃ以下であ
る。
として、樹脂被覆ワイヤを用いる場合、被覆に用いる樹
脂として適切な性質のものを選ばないと、成形時の熱・
圧力で樹脂が部分的に破裂してしまい、ワイヤ同士が短
絡する。そこで、アンテナコイルが、成形時の熱・圧力
によっても皮膜切れを起こさないような性質の樹脂で被
覆されている非接触ＩＣカードを提供する。 【解決手段】アンテナコイルが樹脂皮膜付きのワイヤ１
により形成され、この樹脂皮膜２の熱変形温度が、ラミ
ネートするシートの熱変形温度よりもさらに高く、か
つ、この樹脂皮膜２の熱分解温度が４００°Ｃ以下であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ、及び
ＩＣチップに接続されたアンテナコイルなどのワーク
を、上部シート及び下部シートによりラミネート成形し
て封止してなる非接触ＩＣカードに関するものである。
ＩＣチップに接続されたアンテナコイルなどのワーク
を、上部シート及び下部シートによりラミネート成形し
て封止してなる非接触ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】アンテナ
コイルとＩＣチップとから構成される近接型非接触ＩＣ
カードとリーダ・ライタとの間で情報のやり取りを行う
ＩＣカードシステムが種々提案されている。このような
ＩＣカードシステムは、地下鉄等の交通機関の定期乗車
券、高速道路の自動料金徴収システム、テレホンカー
ド、等のシステムや工場における製品管理システム、流
通業界における商品管理システム、パチンコプリペイド
カード等にもその利用が検討され、一部すでに実用化さ
れている。
コイルとＩＣチップとから構成される近接型非接触ＩＣ
カードとリーダ・ライタとの間で情報のやり取りを行う
ＩＣカードシステムが種々提案されている。このような
ＩＣカードシステムは、地下鉄等の交通機関の定期乗車
券、高速道路の自動料金徴収システム、テレホンカー
ド、等のシステムや工場における製品管理システム、流
通業界における商品管理システム、パチンコプリペイド
カード等にもその利用が検討され、一部すでに実用化さ
れている。
【０００３】図１は、ラミネート成形により、非接触Ｉ
Ｃカードを製造する工程の一部を示す斜視図である。図
中、２１はリーダライタとの間で電源やデータのやりと
りをするＩＣチップ、２２はＩＣチップ２１を固定する
プリント配線板、２３は１回から複数回巻いた送受信用
アンテナコイルを示す。これらの部材２１，２２，２３
を上下からシート２４，２５で挟んで熱成形させること
により、ＩＣカードを製造する。なお、図１では、シー
ト２４は透明なものとして描いているが、実際には透
明、不透明のどちらでもよい。また、プリント配線板２
２を用いず、ＩＣチップ２１とアンテナコイル２３を直
接接続してもよい。
Ｃカードを製造する工程の一部を示す斜視図である。図
中、２１はリーダライタとの間で電源やデータのやりと
りをするＩＣチップ、２２はＩＣチップ２１を固定する
プリント配線板、２３は１回から複数回巻いた送受信用
アンテナコイルを示す。これらの部材２１，２２，２３
を上下からシート２４，２５で挟んで熱成形させること
により、ＩＣカードを製造する。なお、図１では、シー
ト２４は透明なものとして描いているが、実際には透
明、不透明のどちらでもよい。また、プリント配線板２
２を用いず、ＩＣチップ２１とアンテナコイル２３を直
接接続してもよい。
【０００４】上記構造のＩＣカードは薄形に作らなけれ
ばならないため、アンテナコイル２３は、少なくとも１
カ所Ａで交差する構造となる。このため、被覆のないワ
イヤを用いると、交差箇所Ａで短絡を起こしてしまい、
アンテナコイルとして機能しなくなる。そこで、従来、
樹脂被覆ワイヤを用いてきたが、被覆に用いる樹脂とし
て適切な性質のものを選ばないと、成形時の熱・圧力で
樹脂が部分的に破裂してしまい、ワイヤ同士が短絡する
という問題が依然残っている。図２(a)は、交差する２
つのワイヤ１の樹脂被覆２が破れて芯線３同士が短絡を
起こしている状態を示す。これに対して、図２(b)は、
交差しても樹脂被覆の破断がなく、アンテナとして良好
に動作し得る状態を示している。
ばならないため、アンテナコイル２３は、少なくとも１
カ所Ａで交差する構造となる。このため、被覆のないワ
イヤを用いると、交差箇所Ａで短絡を起こしてしまい、
アンテナコイルとして機能しなくなる。そこで、従来、
樹脂被覆ワイヤを用いてきたが、被覆に用いる樹脂とし
て適切な性質のものを選ばないと、成形時の熱・圧力で
樹脂が部分的に破裂してしまい、ワイヤ同士が短絡する
という問題が依然残っている。図２(a)は、交差する２
つのワイヤ１の樹脂被覆２が破れて芯線３同士が短絡を
起こしている状態を示す。これに対して、図２(b)は、
交差しても樹脂被覆の破断がなく、アンテナとして良好
に動作し得る状態を示している。
【０００５】そこで、本発明は、アンテナコイルが、成
形時の熱・圧力によっても被覆切れを起こさないような
性質の樹脂で被覆されている非接触ＩＣカードを実現す
ることを目的とする。
形時の熱・圧力によっても被覆切れを起こさないような
性質の樹脂で被覆されている非接触ＩＣカードを実現す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の非接触ＩＣカー
ドは、アンテナコイルが樹脂被覆付きのワイヤにより形
成され、この樹脂被覆の熱変形温度が、上部シートの熱
変形温度及び下部シートの熱変形温度のうちいずれか高
い方の熱変形温度よりもさらに高く、かつ、この樹脂被
覆の熱分解温度が４００°Ｃ以下であるものである（請
求項１）。
ドは、アンテナコイルが樹脂被覆付きのワイヤにより形
成され、この樹脂被覆の熱変形温度が、上部シートの熱
変形温度及び下部シートの熱変形温度のうちいずれか高
い方の熱変形温度よりもさらに高く、かつ、この樹脂被
覆の熱分解温度が４００°Ｃ以下であるものである（請
求項１）。
【０００７】この構成によれば、樹脂被覆の熱変形温度
が、上部シート及び下部シートの熱変形温度のうち高い
方の熱変形温度に対してさらに高いので、ラミネート成
形時に樹脂被膜が溶けるおそれはなく、ある程度の硬さ
を保つ。したがって、アンテナコイルの交差部分で破れ
てワイヤ同士が接触することがなくなる。
が、上部シート及び下部シートの熱変形温度のうち高い
方の熱変形温度に対してさらに高いので、ラミネート成
形時に樹脂被膜が溶けるおそれはなく、ある程度の硬さ
を保つ。したがって、アンテナコイルの交差部分で破れ
てワイヤ同士が接触することがなくなる。
【０００８】なお、樹脂被覆の熱変形温度は、上部シー
ト及び下部シートの熱変形温度のうち高い方の熱変形温
度よりも、２０°Ｃ以上高いことが好ましい。一方、ア
ンテナコイルとＩＣチップの接続は、半田付けにより行
われることが多いため、半田付け時に芯線と端子との接
合を確保するには、樹脂被膜の熱分解が起こるようにす
る必要がある。そのため、樹脂被覆の熱分解温度が４０
０°Ｃ以下であることを必要とする。
ト及び下部シートの熱変形温度のうち高い方の熱変形温
度よりも、２０°Ｃ以上高いことが好ましい。一方、ア
ンテナコイルとＩＣチップの接続は、半田付けにより行
われることが多いため、半田付け時に芯線と端子との接
合を確保するには、樹脂被膜の熱分解が起こるようにす
る必要がある。そのため、樹脂被覆の熱分解温度が４０
０°Ｃ以下であることを必要とする。
【０００９】前記樹脂被覆の熱変形温度が１５０°Ｃ以
上であることが好ましい（請求項２）。通常、ラミネー
ト温度は、１５０°Ｃ未満に設定されるからである。前
記樹脂被覆を構成する樹脂が、ウレタン、アミドイミ
ド、エステルイミドのいずれかを含む樹脂又はこれらの
組み合わせを含む樹脂であることが好ましい（請求項
３）。これらの樹脂は、熱変形温度が１５０°Ｃ以上、
熱分解温度が４００°Ｃ以下の条件を満たしている。
上であることが好ましい（請求項２）。通常、ラミネー
ト温度は、１５０°Ｃ未満に設定されるからである。前
記樹脂被覆を構成する樹脂が、ウレタン、アミドイミ
ド、エステルイミドのいずれかを含む樹脂又はこれらの
組み合わせを含む樹脂であることが好ましい（請求項
３）。これらの樹脂は、熱変形温度が１５０°Ｃ以上、
熱分解温度が４００°Ｃ以下の条件を満たしている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面を参照しながら詳細に説明する。図３は、非接触
ＩＣカードのアンテナコイルを構成するワイヤ１の断面
図である。ワイヤ１は、金、銅などでできた芯線３と、
芯線３の周囲を囲む樹脂被覆２とからなる。
付図面を参照しながら詳細に説明する。図３は、非接触
ＩＣカードのアンテナコイルを構成するワイヤ１の断面
図である。ワイヤ１は、金、銅などでできた芯線３と、
芯線３の周囲を囲む樹脂被覆２とからなる。
【００１１】前記ワイヤ１の外周に、さらに厚さ１μｍ
程度のナイロン・ウレタン系融着層を設けてもよい。コ
イルを巻いたときに型崩れを起こしにくくするためであ
る。樹脂被覆２は、ウレタン、アミドイミド、エステル
イミドのいずれか又はこれらの組み合わせの樹脂であ
り、これらの樹脂はいずれも熱変形温度が１５０°Ｃ以
上であるという性質がある。ここで、「熱変形温度」と
は、熱機械分析法（ＴＭＡ）により、昇温速度１０°Ｃ
／分、荷重１ｇ、窒素雰囲気で測定した際の熱変形開始
温度である。
程度のナイロン・ウレタン系融着層を設けてもよい。コ
イルを巻いたときに型崩れを起こしにくくするためであ
る。樹脂被覆２は、ウレタン、アミドイミド、エステル
イミドのいずれか又はこれらの組み合わせの樹脂であ
り、これらの樹脂はいずれも熱変形温度が１５０°Ｃ以
上であるという性質がある。ここで、「熱変形温度」と
は、熱機械分析法（ＴＭＡ）により、昇温速度１０°Ｃ
／分、荷重１ｇ、窒素雰囲気で測定した際の熱変形開始
温度である。
【００１２】また、前記樹脂は、熱分解温度が４００°
Ｃ以下である。ここで「熱分解温度」とは、熱重量分析
法（ＴＧＡ）により、昇温速度１０°Ｃ／分、空気雰囲
気で測定した際の重量残が１０％以下になる温度であ
る。これにより、半田付け時に樹脂被膜２が熱で融解
し、自然に剥離され、芯線３とＩＣチップの端子との電
気接続が可能になる。
Ｃ以下である。ここで「熱分解温度」とは、熱重量分析
法（ＴＧＡ）により、昇温速度１０°Ｃ／分、空気雰囲
気で測定した際の重量残が１０％以下になる温度であ
る。これにより、半田付け時に樹脂被膜２が熱で融解
し、自然に剥離され、芯線３とＩＣチップの端子との電
気接続が可能になる。
【００１３】以上のワイヤを所定数回巻いて、アンテナ
コイル２３を作成し、その端部をＩＣチップ２１又はプ
リント配線板２２の所定の端子に半田付けにより接続
し、上部シート２４及び下部シート２５で挟み、熱ラミ
ネートする（図１参照）。なお本発明は、この発明の実
施の形態に限定されるものではない。例えばワイヤの芯
線の断面形状は、円以外に、長方形など任意の形状とす
ることができる。また図１ではワイヤは３回巻きであっ
たが、ワイヤの巻き数は本来任意である。さらに、図１
では、アンテナコイルがＩＣチップを取り囲んでいる
が、アンテナコイルとＩＣチップとを別々に置いてもよ
い。その他、本発明の範囲内で種々の変更を施すことが
可能である。
コイル２３を作成し、その端部をＩＣチップ２１又はプ
リント配線板２２の所定の端子に半田付けにより接続
し、上部シート２４及び下部シート２５で挟み、熱ラミ
ネートする（図１参照）。なお本発明は、この発明の実
施の形態に限定されるものではない。例えばワイヤの芯
線の断面形状は、円以外に、長方形など任意の形状とす
ることができる。また図１ではワイヤは３回巻きであっ
たが、ワイヤの巻き数は本来任意である。さらに、図１
では、アンテナコイルがＩＣチップを取り囲んでいる
が、アンテナコイルとＩＣチップとを別々に置いてもよ
い。その他、本発明の範囲内で種々の変更を施すことが
可能である。
【００１４】
【実施例】ＩＣチップ、アンテナコイルなどのワーク
を、上部シート及び下部シートによりラミネート成形し
て、非接触ＩＣカードを製作した。アンテナコイルのワ
イヤは、芯線径４０μｍ，被膜厚１．５μｍ、コイルの
形状は、４０ｍｍ×７０ｍｍ×５ターンとした。
を、上部シート及び下部シートによりラミネート成形し
て、非接触ＩＣカードを製作した。アンテナコイルのワ
イヤは、芯線径４０μｍ，被膜厚１．５μｍ、コイルの
形状は、４０ｍｍ×７０ｍｍ×５ターンとした。
【００１５】＜実施例１＞アンテナコイルの樹脂被覆の
材質を、ＴＭＡ(Thermal Mechanical Analysis)による
熱変形温度１６５°Ｃ、熱分解温度２８０°Ｃの耐熱ウ
レタンとした。ラミネート条件は、上部シート及び下部
シートにＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用
い、その間にポリエステル系ホットメルト接着剤を使用
した。２インチゴムローラを用い、ローラ表面温度１３
０°Ｃ−１５０°Ｃ、ラミネート線速０．５〜２．０ｍ
／ｍｉｎにおいて、ラミネート圧力２０〜８０ｋｇ／ｃ
ｍ 2で行った。
材質を、ＴＭＡ(Thermal Mechanical Analysis)による
熱変形温度１６５°Ｃ、熱分解温度２８０°Ｃの耐熱ウ
レタンとした。ラミネート条件は、上部シート及び下部
シートにＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用
い、その間にポリエステル系ホットメルト接着剤を使用
した。２インチゴムローラを用い、ローラ表面温度１３
０°Ｃ−１５０°Ｃ、ラミネート線速０．５〜２．０ｍ
／ｍｉｎにおいて、ラミネート圧力２０〜８０ｋｇ／ｃ
ｍ 2で行った。
【００１６】＜実施例２＞アンテナコイルの樹脂被覆の
材質に、ＴＭＡによる熱変形温度２３０°Ｃ、熱分解温
度２９０°Ｃの変性アミドイミドを選び非接触ＩＣカー
ドを作製した。ラミネート条件は、実施例１と同じであ
る。 ＜実施例３＞アンテナコイルの樹脂被覆の材質に、ＴＭ
Ａによる熱変形温度１７５°Ｃ、熱分解温度３７０°Ｃ
のエステルイミドを選び非接触ＩＣカードを作製した。
ラミネート条件は、実施例１と同じである。 ＜実施例４＞アンテナコイルの樹脂被覆の材質に、ＴＭ
Ａによる熱変形温度６５°Ｃ、熱分解温度１８０°Ｃの
ナイロンを選び非接触ＩＣカードを作製した。上部シー
ト及び下部シートにＰＶＣテープを用いた。２インチゴ
ムローラを用い、ローラ表面温度１５０°Ｃ−１６０°
Ｃ、ラミネート線速０．５〜２．０ｍ／ｍｉｎにおい
て、ラミネート圧力２０〜８０ｋｇ／ｃｍ2でラミネー
トを行った。
材質に、ＴＭＡによる熱変形温度２３０°Ｃ、熱分解温
度２９０°Ｃの変性アミドイミドを選び非接触ＩＣカー
ドを作製した。ラミネート条件は、実施例１と同じであ
る。 ＜実施例３＞アンテナコイルの樹脂被覆の材質に、ＴＭ
Ａによる熱変形温度１７５°Ｃ、熱分解温度３７０°Ｃ
のエステルイミドを選び非接触ＩＣカードを作製した。
ラミネート条件は、実施例１と同じである。 ＜実施例４＞アンテナコイルの樹脂被覆の材質に、ＴＭ
Ａによる熱変形温度６５°Ｃ、熱分解温度１８０°Ｃの
ナイロンを選び非接触ＩＣカードを作製した。上部シー
ト及び下部シートにＰＶＣテープを用いた。２インチゴ
ムローラを用い、ローラ表面温度１５０°Ｃ−１６０°
Ｃ、ラミネート線速０．５〜２．０ｍ／ｍｉｎにおい
て、ラミネート圧力２０〜８０ｋｇ／ｃｍ2でラミネー
トを行った。
【００１７】ローラ表面温度を６０°Ｃとしたこと以外
は、実施例１と同じである。 ＜比較例１＞アンテナコイルの樹脂被覆の材質に、ＴＭ
Ａによる熱変形温度６５°Ｃ、熱分解温度１８０°Ｃの
ナイロンを選び非接触ＩＣカードを作製した。ラミネー
ト条件は、実施例１と同じである。
は、実施例１と同じである。 ＜比較例１＞アンテナコイルの樹脂被覆の材質に、ＴＭ
Ａによる熱変形温度６５°Ｃ、熱分解温度１８０°Ｃの
ナイロンを選び非接触ＩＣカードを作製した。ラミネー
ト条件は、実施例１と同じである。
【００１８】＜比較例２＞アンテナコイルの樹脂被覆の
材質に、ＴＭＡによる熱変形温度２５０°Ｃ、熱分解温
度４５０°Ｃのアミドイミドを選び非接触ＩＣカードを
作製した。ラミネート条件は、実施例１と同じである。 ＜比較例３＞アンテナコイルの樹脂被覆の材質に、ＴＭ
Ａによる熱変形温度１２５°Ｃ、熱分解温度２４５°Ｃ
のウレタンを選び非接触ＩＣカードを作製した。ラミネ
ート条件は、実施例１と同じである。
材質に、ＴＭＡによる熱変形温度２５０°Ｃ、熱分解温
度４５０°Ｃのアミドイミドを選び非接触ＩＣカードを
作製した。ラミネート条件は、実施例１と同じである。 ＜比較例３＞アンテナコイルの樹脂被覆の材質に、ＴＭ
Ａによる熱変形温度１２５°Ｃ、熱分解温度２４５°Ｃ
のウレタンを選び非接触ＩＣカードを作製した。ラミネ
ート条件は、実施例１と同じである。
【００１９】
【表１】
【００２０】以上の結果を表１にまとめて示す。この表
１の温度の単位はすべて「°Ｃ」である。実施例１から
実施例４までは、アンテナの短絡はなく、端子接合も良
好であることが確認できた。比較例１は、ナイロンの熱
変形温度が低いので、アンテナコイルの短絡が認めら
れ、アンテナの動作が不良になった。比較例２は、アミ
ドイミドの熱分解温度が高すぎて端子に接合できず、成
形できなかった。比較例３は、ウレタンの熱変形温度が
低いので、アンテナコイルの短絡が認められ、アンテナ
の動作が不良になった。
１の温度の単位はすべて「°Ｃ」である。実施例１から
実施例４までは、アンテナの短絡はなく、端子接合も良
好であることが確認できた。比較例１は、ナイロンの熱
変形温度が低いので、アンテナコイルの短絡が認めら
れ、アンテナの動作が不良になった。比較例２は、アミ
ドイミドの熱分解温度が高すぎて端子に接合できず、成
形できなかった。比較例３は、ウレタンの熱変形温度が
低いので、アンテナコイルの短絡が認められ、アンテナ
の動作が不良になった。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、アンテナ
コイルが、成形時の熱・圧力によっても被覆切れを起こ
さないような性質の樹脂で被覆されているので、ラミネ
ート成形しても、ワイヤ間の短絡が起こりにくく、かつ
アンテナコイルの端子への接続も確実に行える。したが
って、製造歩留まりのよい非接触ＩＣカードを実現する
ことができる。
コイルが、成形時の熱・圧力によっても被覆切れを起こ
さないような性質の樹脂で被覆されているので、ラミネ
ート成形しても、ワイヤ間の短絡が起こりにくく、かつ
アンテナコイルの端子への接続も確実に行える。したが
って、製造歩留まりのよい非接触ＩＣカードを実現する
ことができる。
【図１】ラミネート成形により、非接触ＩＣカードを製
造する工程の一部を示す斜視図である。
造する工程の一部を示す斜視図である。
【図２】アンテナコイルの断面図であり、(a)は交差す
る２つのワイヤ１の樹脂被覆２が破れて芯線３同士が短
絡を起こしている状態を示す。(b)は、交差しても樹脂
被覆の破断がなく、アンテナとして良好に動作し得る状
態を示している。
る２つのワイヤ１の樹脂被覆２が破れて芯線３同士が短
絡を起こしている状態を示す。(b)は、交差しても樹脂
被覆の破断がなく、アンテナとして良好に動作し得る状
態を示している。
【図３】ワイヤの断面図である。
１ ワイヤ ３ 芯線 ２ 樹脂被覆 ２１ ＩＣチップ ２２ 基板 ２３ アンテナコイル ２４ 上部シート ２５ 下部シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 深萱 正人 大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電 気工業株式会社大阪製作所内 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA05 CA22 EA08 EA11 GA03 5B035 AA08 BB09 CA03 CA23
Claims (3)
- 【請求項１】ＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたア
ンテナコイルなどのワークを、上部シート及び下部シー
トによりラミネート成形して封止してなる非接触ＩＣカ
ードにおいて、 前記アンテナコイルが樹脂被覆付きのワイヤにより形成
され、 この樹脂被覆の熱変形温度が、上部シートの熱変形温度
及び下部シートの熱変形温度のうちいずれか高い方の熱
変形温度よりもさらに高く、かつ、この樹脂被覆の熱分
解温度が４００°Ｃ以下であることを特徴とする非接触
ＩＣカード。 - 【請求項２】前記樹脂被覆の熱変形温度が１５０°Ｃ以
上であることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカ
ード。 - 【請求項３】前記樹脂被覆を構成する樹脂が、ウレタ
ン、アミドイミド、エステルイミドのいずれかを含む樹
脂又はこれらの組み合わせを含む樹脂であることを特徴
とする請求項１又は請求項２記載の非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11173082A JP2001005932A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11173082A JP2001005932A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001005932A true JP2001005932A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=15953884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11173082A Pending JP2001005932A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001005932A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016505177A (ja) * | 2012-12-28 | 2016-02-18 | ウマロヴィッチ アイバゾフ，オレグ | 非接触型チップカード |
-
1999
- 1999-06-18 JP JP11173082A patent/JP2001005932A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016505177A (ja) * | 2012-12-28 | 2016-02-18 | ウマロヴィッチ アイバゾフ，オレグ | 非接触型チップカード |
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