JPH07181264A - エネルギービーム検出器 - Google Patents
エネルギービーム検出器Info
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- JPH07181264A JPH07181264A JP6245449A JP24544994A JPH07181264A JP H07181264 A JPH07181264 A JP H07181264A JP 6245449 A JP6245449 A JP 6245449A JP 24544994 A JP24544994 A JP 24544994A JP H07181264 A JPH07181264 A JP H07181264A
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- photodiode
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- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
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- G—PHYSICS
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 効率とS/N比に関して最適であり、選択的
に個々の又は多数の、薄いあるいは厚いX線ビーム束を
検出できるエネルギービーム検出器を提供することであ
る。 【構成】 平行に並んでいる棒状のシンチレータの縦方
向に延在しており、スリットによって互いに隔てられて
いる光導波体の列が、各々のシンチレータと光学的に接
触しており、 各々のホトダイオードが1つの光導波体
と光学的に接触するように、スリットの中にホトダイオ
ードを有するチップが設けられており、各々のシンチレ
ータが対応する光導波体と共にレフレクタによって囲ま
れている。
に個々の又は多数の、薄いあるいは厚いX線ビーム束を
検出できるエネルギービーム検出器を提供することであ
る。 【構成】 平行に並んでいる棒状のシンチレータの縦方
向に延在しており、スリットによって互いに隔てられて
いる光導波体の列が、各々のシンチレータと光学的に接
触しており、 各々のホトダイオードが1つの光導波体
と光学的に接触するように、スリットの中にホトダイオ
ードを有するチップが設けられており、各々のシンチレ
ータが対応する光導波体と共にレフレクタによって囲ま
れている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エネルギービーム検出
器に関する。
器に関する。
【0002】
【従来の技術】シンチレータとホトダイオードの縦続接
続回路から成るエネルギービーム検出器が公知である。
その際、X線装置の各々の検出素子に対し、それぞれ1
つのシンチレータと最大2つのホトダイオードが平面的
に前後に設けられている。そのような検出器は、例えば
コンピュータトモグラフ技術において利用される。
続回路から成るエネルギービーム検出器が公知である。
その際、X線装置の各々の検出素子に対し、それぞれ1
つのシンチレータと最大2つのホトダイオードが平面的
に前後に設けられている。そのような検出器は、例えば
コンピュータトモグラフ技術において利用される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、効率
とS/N比に関して最適であり、選択的に個々の又は多
数の、薄いあるいは厚いX線ビーム束を検出することを
可能にする、冒頭に述べた形式の検出器を提供すること
にある。
とS/N比に関して最適であり、選択的に個々の又は多
数の、薄いあるいは厚いX線ビーム束を検出することを
可能にする、冒頭に述べた形式の検出器を提供すること
にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題は本発明によ
り、シンチレータの縦方向に延在しており、スリットに
よって互いに隔てられている光導波体の列が、各々のシ
ンチレータと光学的に接触しており、隣接するシンチレ
ータの光導波体の間のスリットは相互に整列しており、
各々のホトダイオードが1つの光導波体と光学的に接触
するように、スリットの中にホトダイオードを有するチ
ップが設けられており、各々のシンチレータが対応する
光導波体と共にレフレクタによって囲まれていることに
より解決される。
り、シンチレータの縦方向に延在しており、スリットに
よって互いに隔てられている光導波体の列が、各々のシ
ンチレータと光学的に接触しており、隣接するシンチレ
ータの光導波体の間のスリットは相互に整列しており、
各々のホトダイオードが1つの光導波体と光学的に接触
するように、スリットの中にホトダイオードを有するチ
ップが設けられており、各々のシンチレータが対応する
光導波体と共にレフレクタによって囲まれていることに
より解決される。
【0005】本発明の実施態様が従属請求項に記載され
ている。
ている。
【0006】
【実施例】次に本発明を実施例に基づき図を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
【0007】図1において、エネルギービーム、例えば
X線ビームのための検出器のモジュールが示されてい
る。この図では、ビームは、モジュールの上層面から突
き当たる。このモジュールは、平行に並んだ棒状のシン
チレータ1の列を有する。光導波体2の列は、各々のシ
ンチレータ1と光学的に接触している。光導波体2は、
スリット3によって互いに隔てられている。隣接するシ
ンチレータ1の光導波体2の間のスリット3は、相互に
整列している。それにより、図示されているモジュール
のスリット3にチップ4を挿入することが可能であり、
チップ4にはそれぞれホトダイオード5の列が装着され
ている。これにより、ホトダイオード5はそれぞれ1つ
の光導波体2と光学的に接触している。シンチレータ1
はそれぞれ、対応する光導波体2と共に、レフレクタ6
によって囲まれている。
X線ビームのための検出器のモジュールが示されてい
る。この図では、ビームは、モジュールの上層面から突
き当たる。このモジュールは、平行に並んだ棒状のシン
チレータ1の列を有する。光導波体2の列は、各々のシ
ンチレータ1と光学的に接触している。光導波体2は、
スリット3によって互いに隔てられている。隣接するシ
ンチレータ1の光導波体2の間のスリット3は、相互に
整列している。それにより、図示されているモジュール
のスリット3にチップ4を挿入することが可能であり、
チップ4にはそれぞれホトダイオード5の列が装着され
ている。これにより、ホトダイオード5はそれぞれ1つ
の光導波体2と光学的に接触している。シンチレータ1
はそれぞれ、対応する光導波体2と共に、レフレクタ6
によって囲まれている。
【0008】ホトダイオード5の信号は、モジュールの
底面の図示されていないプリント配線板を経て取り出す
ことができる。その際、シンチレータ1のホトダイオー
ドの部分信号が合成接続される。その結果、検出された
X線束の相対的に大きな層厚が生じる。しかしまた、部
分信号は個々に評価でき、その結果、X線束の複数の平
行の層を検出することができる。薄い層の場合、1つの
部分信号のみが検出され、評価される。
底面の図示されていないプリント配線板を経て取り出す
ことができる。その際、シンチレータ1のホトダイオー
ドの部分信号が合成接続される。その結果、検出された
X線束の相対的に大きな層厚が生じる。しかしまた、部
分信号は個々に評価でき、その結果、X線束の複数の平
行の層を検出することができる。薄い層の場合、1つの
部分信号のみが検出され、評価される。
【0009】レフレクタ6の材質として:チタン酸化物
又は鉛(II)水酸化炭酸塩が任意の混合比で添加され
たエポキシ接着剤を使用できる。対応する光導波体2を
有する2つのシンチレータ1の間に、それぞれ反射金属
層7を設けると、最適な光学的減結合が生じる。
又は鉛(II)水酸化炭酸塩が任意の混合比で添加され
たエポキシ接着剤を使用できる。対応する光導波体2を
有する2つのシンチレータ1の間に、それぞれ反射金属
層7を設けると、最適な光学的減結合が生じる。
【0010】シンチレータ1の下に接して設けられてい
る光導波体2は、屈折率と熱膨張に関し、十分に整合さ
れることが望ましい。なぜなら、高い屈折率を有するC
dWO4、GYO及びGd2O2Sガラスを使用するため
に有利である。光学的プラスチックは発光物質シート及
びセシウム沃化物に適する。シンチレータの縁部の信号
低下が生じないようにするため、それぞれ1番外側の光
導波体2をシンチレータ1よりも、z方向に幾分か長く
形成することが有利である。
る光導波体2は、屈折率と熱膨張に関し、十分に整合さ
れることが望ましい。なぜなら、高い屈折率を有するC
dWO4、GYO及びGd2O2Sガラスを使用するため
に有利である。光学的プラスチックは発光物質シート及
びセシウム沃化物に適する。シンチレータの縁部の信号
低下が生じないようにするため、それぞれ1番外側の光
導波体2をシンチレータ1よりも、z方向に幾分か長く
形成することが有利である。
【0011】チップ4のホトダイオード列の数は任意で
ある。珪素チップの一方の面にホトダイオードが配列さ
れていると、その裏面は光学的理由から鏡面化される。
金属鏡面化を行うと、この金属鏡面化部は同時にホトダ
イオードに対しアースコンタクトを形成する。光学的理
由から層ごとに2つのホトダイオードを利用すると有利
である。その際、a−Si技術を用いて、これらのホト
ダイオードを薄いガラス基板の表側の面と裏面に装着す
ることができる。できるだけ光を失わないようにするた
めに、基本的にホトダイオード列の厚さは、例えば10
0μmの、できるだけ小さいことが望ましい。ホトダイ
オード5の活性表面は、光導波体の端を覆っている。こ
の時、ホトダイオード5の活性表面は、光導波体2の出
口面と実際に同じ大きさであり、このことは発光効率に
関して有利である。
ある。珪素チップの一方の面にホトダイオードが配列さ
れていると、その裏面は光学的理由から鏡面化される。
金属鏡面化を行うと、この金属鏡面化部は同時にホトダ
イオードに対しアースコンタクトを形成する。光学的理
由から層ごとに2つのホトダイオードを利用すると有利
である。その際、a−Si技術を用いて、これらのホト
ダイオードを薄いガラス基板の表側の面と裏面に装着す
ることができる。できるだけ光を失わないようにするた
めに、基本的にホトダイオード列の厚さは、例えば10
0μmの、できるだけ小さいことが望ましい。ホトダイ
オード5の活性表面は、光導波体の端を覆っている。こ
の時、ホトダイオード5の活性表面は、光導波体2の出
口面と実際に同じ大きさであり、このことは発光効率に
関して有利である。
【0012】上述の検出器を用いると、対応するホトダ
イオード5と共に、層からの信号それ自体を測定するこ
とができる。このことにより、X線ビームの複数の薄い
層の出力信号をX線の1つの厚い層にまとめるときで
も、均質性における相異がきちんと測定して検出でき、
補正される。
イオード5と共に、層からの信号それ自体を測定するこ
とができる。このことにより、X線ビームの複数の薄い
層の出力信号をX線の1つの厚い層にまとめるときで
も、均質性における相異がきちんと測定して検出でき、
補正される。
【0013】ホトダイオード5は、実際にはX線の照射
を受けない。その結果、珪素での直接変換が行われな
い。直接変換すると、ノイズが高められ、ホトダイオー
ド5の出力信号を画像形成のために使うと、画像歪が生
じてしまう。
を受けない。その結果、珪素での直接変換が行われな
い。直接変換すると、ノイズが高められ、ホトダイオー
ド5の出力信号を画像形成のために使うと、画像歪が生
じてしまう。
【0014】上述の検出器の別の利点は、チップ4が非
常に多数あり、かつ長さzが長い場合も、ダイオードの
表面が小さいことである。小さなダイオードの表面は、
ホトダイオード5の容量と暗流とは小さくなる。このこ
とは信号増幅にとって重要である。なぜなら、この容量
と暗流は増幅器の電子ノイズに作用するためである。
常に多数あり、かつ長さzが長い場合も、ダイオードの
表面が小さいことである。小さなダイオードの表面は、
ホトダイオード5の容量と暗流とは小さくなる。このこ
とは信号増幅にとって重要である。なぜなら、この容量
と暗流は増幅器の電子ノイズに作用するためである。
【0015】本発明による検出器の図示されているモジ
ュールは、8チャネルから成る。また、別のチャネル
数、例えば4、16又は32チャネルを有するモジュー
ルも可能である。このような多数のモジュールは、コン
ピュータトモグラフ技術又はデジタル放射線透過写真技
術における画像形成のため、X線電気変換器に接続され
る。つまり、より詳しく言えば、モジュールの全てのシ
ンチレータは、1列に相互に平行に並んでいる。また、
そのような種々のモジュールの多数が、矢印8の方向に
並んでいる。
ュールは、8チャネルから成る。また、別のチャネル
数、例えば4、16又は32チャネルを有するモジュー
ルも可能である。このような多数のモジュールは、コン
ピュータトモグラフ技術又はデジタル放射線透過写真技
術における画像形成のため、X線電気変換器に接続され
る。つまり、より詳しく言えば、モジュールの全てのシ
ンチレータは、1列に相互に平行に並んでいる。また、
そのような種々のモジュールの多数が、矢印8の方向に
並んでいる。
【0016】モジュールの構造は、コストの理由から有
利である。なぜなら、仕様に合わないとか、作動中に故
障した個々のモジュールを交換することができるからで
ある。
利である。なぜなら、仕様に合わないとか、作動中に故
障した個々のモジュールを交換することができるからで
ある。
【0017】この装置の更に別の利点は、薄い層のとき
にノイズが現在公知の検出器よりも少ないことにある。
薄い層のとき、光を集めるために1個又は2個のホトダ
イオードが作動すると、容量性の、暗流によって引き起
こされる画像のノイズ部分は低下する。大きな信号、つ
まり厚い層のときは、それに相応した数のホトダイオー
ドが接続される。画像のノイズ成分の割合は常に一定で
ある。
にノイズが現在公知の検出器よりも少ないことにある。
薄い層のとき、光を集めるために1個又は2個のホトダ
イオードが作動すると、容量性の、暗流によって引き起
こされる画像のノイズ部分は低下する。大きな信号、つ
まり厚い層のときは、それに相応した数のホトダイオー
ドが接続される。画像のノイズ成分の割合は常に一定で
ある。
【図1】エネルギービーム、例えばX線ビームのための
検出器のモジュールを示す。
検出器のモジュールを示す。
1 シンチレータ 2 光導波体 3 スリット 4 チップ 5 ホトダイオード 6 レフレクタ 7 層 8 矢印
Claims (5)
- 【請求項1】 平行に並んでいる棒状のシンチレータ
(1)の列を有するエネルギービーム検出器において、 シンチレータ(1)の縦方向に延在しており、スリット
(3)によって互いに隔てられている光導波体(2)の
列が、各々のシンチレータ(1)と光学的に接触してお
り、 隣接するシンチレータ(1)の光導波体(2)の間のス
リット(3)は相互に整列しており、 各々のホトダイオード(5)が1つの光導波体(2)と
光学的に接触するように、スリット(3)の中にホトダ
イオード(5)を有するチップ(4)が設けられてお
り、 各々のシンチレータ(1)が対応する光導波体(2)と
共にレフレクタ(6)によって囲まれていることを特徴
とするエネルギービーム検出器。 - 【請求項2】 シンチレータ(1)と各々に対応する光
導波体(2)の列とに接するレフレクタ(6)の間に、
それぞれ、金属層が付加レフレクタ層として設けられて
いることを特徴とする請求項1に記載の検出器。 - 【請求項3】 珪素からなる各々のチップ(4)が、一
方の面にホトダイオード(5)の列を有し、もう一方の
面に反射金属層(9)を有しており、この反射金属層
(9)はホトダイオード(5)に対するアースコンタク
トとして使用されることを特徴とする請求項1又は2に
記載の検出器。 - 【請求項4】 各々のチップ(4)が両面にホトダイオ
ード(5)の列を1列ずつ有することを特徴とする請求
項3に記載の検出器。 - 【請求項5】 ガラス支持体の両面にホトダイオード
(5)が蒸着されていることを特徴とする請求項1又は
2に記載の検出器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4334594A DE4334594C1 (de) | 1993-10-11 | 1993-10-11 | Detektor für energiereiche Strahlung |
DE4334594.8 | 1993-10-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07181264A true JPH07181264A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=6499868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6245449A Pending JPH07181264A (ja) | 1993-10-11 | 1994-10-11 | エネルギービーム検出器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5440129A (ja) |
JP (1) | JPH07181264A (ja) |
DE (1) | DE4334594C1 (ja) |
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DE10054678A1 (de) | 2000-11-03 | 2002-05-16 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines ein- oder mehrdimensionalen Detektorarrays |
DE10054680B4 (de) * | 2000-11-03 | 2007-04-19 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines zweidimensionalen Detektorarrays zur Detektion elektromagnetischer Strahlung |
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DE10110673A1 (de) | 2001-03-06 | 2002-09-26 | Siemens Ag | Röntgendetektorarray und Verfahren zu seiner Herstellung |
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CN101166997A (zh) * | 2005-04-26 | 2008-04-23 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 光谱ct的检测器阵列 |
GB0709381D0 (en) * | 2007-05-15 | 2007-06-27 | Petrra Ltd | Radiation detector |
US8248601B2 (en) * | 2008-09-12 | 2012-08-21 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Optical mask for detector optimization |
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US8385499B2 (en) * | 2009-12-28 | 2013-02-26 | General Electric Company | 2D reflector and collimator structure and method of manufacturing thereof |
US11156727B2 (en) * | 2015-10-02 | 2021-10-26 | Varian Medical Systems, Inc. | High DQE imaging device |
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-
1993
- 1993-10-11 DE DE4334594A patent/DE4334594C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-08-04 US US08/283,192 patent/US5440129A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-11 JP JP6245449A patent/JPH07181264A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040317 |