JPH071797Y2 - 半導体製造装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体製造装置に関し、特にDHD（ダブルヒー
トシンクダイオード）構造のガラス封止ダイオードの製
造装置に関する。

〔従来の技術〕

一般にDHD構造のガラス封止ダイオード（以下、DHDダイ
オードと称する）は、第５図のように円筒状のガラスバ
ルブ１内に、夫々リード2,3の先端に形成された各金属
ヒートシンク2a,3aを対向するように内装し、これらヒ
ートシンク2a,3a間にダイオード素子ペレット４を介装
した構成となっている。

従来、このDHDダイオードを製造する場合には、第６図
（ａ）のように厚板状の封入治具21に開設した複数個の
透孔22内に、ヒートシンク3aをガラスバルブ１に既に内
装させた一方のリード３を挿入して保持させ、ヒートシ
ンク3a上にダイオード素子ペレット４を載置する。ま
た、同図（ｂ）のように同様に厚板状をした封入治具23
には、前記透孔22に対応する複数個の透孔24を開設して
おり、この透孔24内に他方のリード２をヒートシンク2a
を上にして挿入して保持させる。

そして、第７図のように、封入治具23の上にシャッタ板
25を被せて透孔24からリード２が脱落しないようにした
状態で、第８図（ａ），（ｂ）のように封入治具23を上
下逆向きにして封入治具21上に載置する。この上で、シ
ャッタ板25を横方向に引き抜けば、封入治具21のリード
２は下方に落下してヒートシンク2aがガラスバルブ１内
に挿入され、その組立てが完了されることになる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述した従来の製造装置では、封入治具23を上下に向き
を変える際にリード２と透孔24内面とで摩耗が生じ、リ
ード素材の金属の屑や封入治具の素材の屑等の異物が発
生してこれガラスバルブ１内に侵入し、DHDダイオード
の信頼性を低下させている。また、シャッタ板25を引き
抜く際にも、シャッタ板25と封入治具21,23との間で摩
耗が生じて異物が発生し、DHDダイオードの信頼性を低
下させる原因となっている。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、DHDダイオードの組立てに際しての異物の発
生及びその侵入を防止して、信頼性の高いDHDダイオー
ドの製造を可能とする半導体製造装置を提供することを
目的としている。

本考案の半導体製造装置は、組立てに際して上下を逆向
きにする側の封入治具の後部に電磁石を配設し、その磁
力により封入治具の透孔内に挿入したリードを保持して
その脱落を防止する構成としている。

〔実施例〕

次に、本考案の図面を参照して説明する。

第１図は本考案の一実施例の斜視図であり、この製造装
置は同図（ａ）の封入治具11と、同図（ｂ）の封入治具
13とで構成している。同図（ａ）封入治具11はこれまで
と略同様の構成であり、支持片11aを有する厚板状に構
成し、複数個の透孔12を枡目状に配列形成している。こ
の透孔12は前部の大径部12aと、後部の小径部12bとから
なり、大径部12aにはガラスバルブ１及びこれに内装さ
せたヒートシンク3aを挿入保持させている。小径部12b
にはリード３が挿通される。なお、ヒートシンク3a上に
はダイオード素子ペレット４を載置している。

また、同図（ｂ）に示す他方の封入治具13は、同様に支
持片13aを有する厚板状に構成し、前記透孔12に対応す
る複数個の透孔14を開設している。この透孔14は前部の
大径部14aと、後部の小径部14bとからなり、大径部14a
にはヒートシンク2aが挿入保持され、小径部14bにはリ
ード２が挿通される。また、第２図に併せて示すように
封入治具13の後面には、方形の皿状をした電磁石15をそ
の両側位置に設けたバネ式止め金16によって着脱可能に
取付けている。この電磁石15は前記透孔14を含む平面領
域に亘って設けており、内部の空間の高さは前記リード
２が封入治具13の後面から突出される長さに略等しい寸
法に形成している。

したがって、この構成によれば、特に封入治具13におい
てはリード２はその後端部が電磁石15に磁力によって吸
着されるため、封入治具13を上下逆に向けてもリード２
が透孔14から脱落されることはない。このため、第３図
（ａ），（ｂ）に示すように封入治具13にシャッタ板を
用いることなく上下逆に向けて封入治具11上に載置し、
透孔12,14を対向させることができる。このとき、リー
ド２は磁力によって透孔14内の所定位置に保持されてい
るので、透孔14内で移動されることはなく、その内面と
リード２との間に摩耗が生じることはない。

そして、この状態で電磁石15への通電を遮断すると、磁
力によるリード２の保持が解除されリード２は下方に落
下してヒートシンク2aがガラスバルブ１内に内装され、
DHDダイオードの組立てを完了することができる。

このため、この封入治具13では、シャッタ板を使用して
いないので、シャッタ板と封入治具13との間で摩耗屑等
の異物が発生されることはなく、また透孔14内において
リード２との間に異物が発生されることもない。これに
より、DHDダイオード内への異物の侵入を確実に防止で
き、信頼性の高いDHDダイオードを製造できる。

ここで、第４図に示すように、電磁石15Aを板状に形成
し、封入治具13の後面において支持片13aに支持させる
ように構成してもよい。また、電磁石は封入治具に一体
に形成してもよいことは言うまでもない。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、一方の封入治具の後部に
電磁石を配設し、その磁力によりリードの保持を行うの
で、シャッタ板を不要にするとともに透孔内におけるリ
ードの移動を抑制し、封入治具とリード及びシャッタ板
間に生じる異物の発生を防止してDHDダイオード内への
異物の侵入を確実に防止し、DHDダイオードの信頼性を
向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示し、同図（ａ）及び
（ｂ）は夫々対をなす封入治具の斜視図、第２図は第１
図（ｂ）の封入治具の底面図、第３図は組立て状態を示
し、同図（ａ）は斜視図，同図（ｂ）は一部の縦断面
図、第４図は他の実施例の斜視図、第５図はDHDダイオ
ードの断面図、第６図は従来装置を示し、同図（ａ）及
び（ｂ）は夫々対をなす封入治具の斜視図、第７図は組
立て途中における封入治具の斜視図、第８図は組立て状
態を示し、同図（ａ）は斜視図，同図（ｂ）は一部の縦
断面図である。 １……ガラスバルブ、2,3……リード、2a,3a……ヒート
シンク、４……ダイオード素子ペレット、11……封入治
具、12……透孔、13……封入治具、14……透孔、15……
電磁石、16……止め金、21……封入治具、22……透孔、
23……封入治具、24……透孔、シャッタ板。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】対をなす封入治具の夫々に該封入治具の前
   後方向と平行にリードを支持し、一方の封入治具を上下
   逆向きにして前記一方の封入治具の前部を他方の封入治
   具上に載置し両リードの組立を行う半導体製造装置にお
   いて、前記一方の封入治具の後部に電磁石を配設し、そ
   の磁力により封入治具に支持したリードを保持した状態
   にしたまま前記一方の封入治具を上下逆向きにして前記
   他方の封入治具上に載置するようになしたことを特徴と
   する半導体製造装置。
2. 【請求項２】一方の封入治具にはリードを保持させ、他
   方の封入治具にはガラスバルブに内装しかつダイオード
   素子ペレットを載置したリードを保持させるよう構成し
   てなる実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体製造
   装置。