JPS6349234U - - Google Patents

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JPS6349234U
JPS6349234U JP14131786U JP14131786U JPS6349234U JP S6349234 U JPS6349234 U JP S6349234U JP 14131786 U JP14131786 U JP 14131786U JP 14131786 U JP14131786 U JP 14131786U JP S6349234 U JPS6349234 U JP S6349234U
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jig
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示し、同図ａ及び
ｂは夫々対をなす封入治具の斜視図、第２図は第
１図ｂの封入治具の底面図、第３図は組立て状態
を示し、同図ａは斜視図、同図ｂは一部の縦断面
図、第４図は他の実施例の斜視図、第５図はＤＨ
Ｄダイオードの断面図、第６図は従来装置を示し
、同図ａ及びｂは夫々対をなす封入治具の斜視図
、第７図は組立て途中における封入治具の斜視図
、第８図は組立て状態を示し、同図ａは斜視図、
同図ｂは一部の縦断面図である。 １…ガラスバルブ、２，３…リード、２ａ，３
ａ…ヒートシンク、４…ダイオード素子ペレツト
、１１…封入治具、１２…透孔、１３…封入治具
、１４…透孔、１５…電磁石、１６…止め金、２
１…封入治具、２２…透孔、２３…封入治具、２
４…透孔、シヤツタ板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 対をなす封入治具の夫々にリードを支持し
    、一方の封入治具を上下逆向きにして他方の封入
    治具上に載置して両リードの組立てを行う半導体
    製造装置において、前記一方の封入治具の後部に
    電磁石を配設し、その磁力により封入治具に支持
    したリードを保持してその脱落を防止するように
    構成したことを特徴とする半導体製造装置。 (2) 一方の封入治具にはリードを保持させ、他
    方の封入治具にはガラスバルブに内装しかつダイ
    オード素子ペレツトを載置したリードを保持させ
    るよう構成してなる実用新案登録請求の範囲第１
    項記載の半導体製造装置。
JP1986141317U 1986-09-17 1986-09-17 半導体製造装置 Expired - Lifetime JPH071797Y2 (ja)

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JP1986141317U JPH071797Y2 (ja) 1986-09-17 1986-09-17 半導体製造装置

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JPS6349234U true JPS6349234U (ja) 1988-04-04
JPH071797Y2 JPH071797Y2 (ja) 1995-01-18

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6927542B1 (ja) * 2020-12-11 2021-09-01 公立大学法人 富山県立大学 ピン移載装置、ピン移載方法及び処理装置

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JPH071797Y2 (ja) 1995-01-18

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