JPS63178371U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63178371U JPS63178371U JP7045687U JP7045687U JPS63178371U JP S63178371 U JPS63178371 U JP S63178371U JP 7045687 U JP7045687 U JP 7045687U JP 7045687 U JP7045687 U JP 7045687U JP S63178371 U JPS63178371 U JP S63178371U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- heat dissipation
- semiconductor device
- electrode part
- semiconductor element
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
Description
第1図は本考案に係る半導体装置の放熱構造を
適用した実施例を示す部分断面斜視図、第2図は
リードフレームを示す平面図、第3図は従来例を
示す部分断面図である。 1……半導体レーザ装置、2……半導体レーザ
チツプ、3……取付部、3b……放熱板部、4…
…電極部。
適用した実施例を示す部分断面斜視図、第2図は
リードフレームを示す平面図、第3図は従来例を
示す部分断面図である。 1……半導体レーザ装置、2……半導体レーザ
チツプ、3……取付部、3b……放熱板部、4…
…電極部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子が配設された取付部と電極部とを該
電極部が外方に突出するように一体に保持し、且
つ内部に前記半導体素子を封止するパツケージを
設けてなる半導体装置において、 前記取付部は、パツケージの壁部内を通つて延
設され、その周縁部がパツケージ周側部より鍔状
に突出、露呈して該パツケージを略周回するよう
に形成された放熱板を備えたことを特徴とする半
導体装置の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7045687U JPS63178371U (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7045687U JPS63178371U (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63178371U true JPS63178371U (ja) | 1988-11-18 |
Family
ID=30912107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7045687U Pending JPS63178371U (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63178371U (ja) |
-
1987
- 1987-05-12 JP JP7045687U patent/JPS63178371U/ja active Pending