JPH03141663A - ヒートシンクの取付け構造 - Google Patents
ヒートシンクの取付け構造Info
- Publication number
- JPH03141663A JPH03141663A JP1278957A JP27895789A JPH03141663A JP H03141663 A JPH03141663 A JP H03141663A JP 1278957 A JP1278957 A JP 1278957A JP 27895789 A JP27895789 A JP 27895789A JP H03141663 A JPH03141663 A JP H03141663A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- case
- lsi
- lsi case
- permanent magnet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はヒートシンクの取付は構造に関し、特に半導体
素子を内蔵するＬＳＩ（大規模集積回路）内の熱を放散
させるためのヒートシンクの取付は構造に関する。
素子を内蔵するＬＳＩ（大規模集積回路）内の熱を放散
させるためのヒートシンクの取付は構造に関する。
従来技術
従来、この種のＬＳＩケースへのヒートシンクの取付は
構造には、第２図に示すように、銀粒子などの良熱伝導
性のフィラーの入った接着剤８で、半導体素子４を内蔵
するＬＳＩケース７とヒートシンク６とを接着したもの
がある。
構造には、第２図に示すように、銀粒子などの良熱伝導
性のフィラーの入った接着剤８で、半導体素子４を内蔵
するＬＳＩケース７とヒートシンク６とを接着したもの
がある。
このような従来のヒートシンク６の取付は構造では、い
ったん接着されると取外しができないので、フラットパ
ックなどの表面実装部品をプリント板５の両面に搭載す
る時のアッセンブリにおいて、片面に部品を搭載した後
に裏面に部品を搭載する時、ヒートシンク６の凹凸によ
り部品の装着やＬＳＩケース７のプリント板５への半田
取付は時に障害になるという欠点がある。
ったん接着されると取外しができないので、フラットパ
ックなどの表面実装部品をプリント板５の両面に搭載す
る時のアッセンブリにおいて、片面に部品を搭載した後
に裏面に部品を搭載する時、ヒートシンク６の凹凸によ
り部品の装着やＬＳＩケース７のプリント板５への半田
取付は時に障害になるという欠点がある。
また、半導体素子４の高集積化により発熱量が増大して
いるのに対応してヒートシンク６が大型化しており、こ
れによりヒートシンク６の熱容量が大きくなったため、
半田付は工程において加熱ムラが生じ、半田付は不良な
どの障害が発生ず、るという欠点がある。
いるのに対応してヒートシンク６が大型化しており、こ
れによりヒートシンク６の熱容量が大きくなったため、
半田付は工程において加熱ムラが生じ、半田付は不良な
どの障害が発生ず、るという欠点がある。
さらに、組立て後のプリント板５の配線パターンを改造
する場合にもヒートシンク６があることにより、パター
ンカットや布線追加の作業が困難になるという欠点があ
る。
する場合にもヒートシンク６があることにより、パター
ンカットや布線追加の作業が困難になるという欠点があ
る。
発明の目的
本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべくな
されたもので、ＬＳＩケースへの取付は取外しを容易に
行うことができ、ＬＳＩケースやプリント板に対する作
業性を向上させることができるヒートシンクの取付は構
造の提供を目的とする。
されたもので、ＬＳＩケースへの取付は取外しを容易に
行うことができ、ＬＳＩケースやプリント板に対する作
業性を向上させることができるヒートシンクの取付は構
造の提供を目的とする。
発明の構成
本発明によるヒートシンクの取付は構造は、半導体素子
を内蔵するＬＳＩケースに取付けられ、前記ＬＳＩケー
ス内の熱を放散させるヒートシンクの取付は構造であっ
て、前記ヒートシンクの前記ＬＳＩケースとの当接面に
取付けられた永久磁石を設け、前記ＬＳＩケースの少な
くとも前記ヒートシンクとの当接面を磁性材料としたこ
とを特徴とする。
を内蔵するＬＳＩケースに取付けられ、前記ＬＳＩケー
ス内の熱を放散させるヒートシンクの取付は構造であっ
て、前記ヒートシンクの前記ＬＳＩケースとの当接面に
取付けられた永久磁石を設け、前記ＬＳＩケースの少な
くとも前記ヒートシンクとの当接面を磁性材料としたこ
とを特徴とする。
実施例
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
図において、ヒートシンク１のＬＳＩケース３との当接
面には、この当接面の表面に凹凸が生じないように磁石
２が埋込まれている。
面には、この当接面の表面に凹凸が生じないように磁石
２が埋込まれている。
また、半導体素子４が内蔵されたＬＳＩケース３は磁石
２が吸着できる材質の金属からなり、ヒートシンク１と
の当接面に凹凸が生じないようになっている。
２が吸着できる材質の金属からなり、ヒートシンク１と
の当接面に凹凸が生じないようになっている。
すなわち、ＬＳＩケース３は内蔵する半導体素子４に影
響を与えない程度の磁性を有する微ツノ磁石からできて
いるが、全体が微力磁石でできていなくとも、ヒートシ
ンク１に埋込まれた磁石２との当接面のみを微力磁石と
してもよい。
響を与えない程度の磁性を有する微ツノ磁石からできて
いるが、全体が微力磁石でできていなくとも、ヒートシ
ンク１に埋込まれた磁石２との当接面のみを微力磁石と
してもよい。
よって、ヒートシンク１を磁石２の磁力によりＬＳＩケ
ース３に吸着させることによって、半導体素子４で発生
した熱がＬＳＩケース３からヒートシンク１に伝わり、
ヒートシンク１から空気中に放熱される。
ース３に吸着させることによって、半導体素子４で発生
した熱がＬＳＩケース３からヒートシンク１に伝わり、
ヒートシンク１から空気中に放熱される。
また、ヒー］・シンク１とＬＳＩケース３とは磁石２に
より吸着されているので、取付けや取外しが容易となる
。
より吸着されているので、取付けや取外しが容易となる
。
このように、ヒートシンクｌのＬＳＩケース３との当接
面に磁石２を埋込み、ＬＳＩケース３をその磁石２が吸
着できる材質の金属とすることによって、ヒートシンク
１の取付けや取外しを容易に行うことができる。
面に磁石２を埋込み、ＬＳＩケース３をその磁石２が吸
着できる材質の金属とすることによって、ヒートシンク
１の取付けや取外しを容易に行うことができる。
これにより、ヒートシンク１を容易に取外すことができ
るため、ＬＳＩケース３をプリント板５に半田付けする
時や検査の時、あるいはプリント板５のパターン改造時
や布線追加時などにおいて、ヒートシンク１が障害とな
ることはなくなり、ＬＳＩケース３やプリント板５に対
する作業性を向上させることができる。
るため、ＬＳＩケース３をプリント板５に半田付けする
時や検査の時、あるいはプリント板５のパターン改造時
や布線追加時などにおいて、ヒートシンク１が障害とな
ることはなくなり、ＬＳＩケース３やプリント板５に対
する作業性を向上させることができる。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、ヒートシンクのＬＳ
Ｉケースとの当接面に永久磁石を取付け、ＬＳＩケース
の少なくともヒートシンクとの当接面を磁性材料とする
ようにすることによって、ヒートシンクのＬＳＩケース
への取付は取外しを容易に行うことができ、ＬＳＩケー
スやプリント板に対する作業性を向上させることができ
るという効果がある。
Ｉケースとの当接面に永久磁石を取付け、ＬＳＩケース
の少なくともヒートシンクとの当接面を磁性材料とする
ようにすることによって、ヒートシンクのＬＳＩケース
への取付は取外しを容易に行うことができ、ＬＳＩケー
スやプリント板に対する作業性を向上させることができ
るという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は従来例
の縦断面図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・ヒートシンク ２・・・・・・磁石 ３・・・・・・ＬＳＩケース
の縦断面図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・ヒートシンク ２・・・・・・磁石 ３・・・・・・ＬＳＩケース
Claims (1)
- （１）半導体素子を内蔵するＬＳＩケースに取付けられ
、前記ＬＳＩケース内の熱を放散させるヒートシンクの
取付け構造であって、前記ヒートシンクの前記ＬＳＩケ
ースとの当接面に取付けられた永久磁石を設け、前記Ｌ
ＳＩケースの少なくとも前記ヒートシンクとの当接面を
磁性材料としたことを特徴とするヒートシンクの取付け
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1278957A JPH03141663A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | ヒートシンクの取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1278957A JPH03141663A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | ヒートシンクの取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03141663A true JPH03141663A (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=17604422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1278957A Pending JPH03141663A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | ヒートシンクの取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03141663A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7308008B2 (en) * | 2002-11-08 | 2007-12-11 | Finisar Corporation | Magnetically controlled heat sink |
| US7819174B2 (en) * | 2005-02-18 | 2010-10-26 | Advanced Thermal Device Inc. | Heat pipe cooling system and thermal connector thereof |
| DE102012106615A1 (de) * | 2012-07-20 | 2014-01-23 | Sma Solar Technology Ag | Elektronische Baugruppe |
| US9453634B2 (en) | 2013-09-11 | 2016-09-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic lighting device and method for producing an optoelectronic lighting device |
-
1989
- 1989-10-26 JP JP1278957A patent/JPH03141663A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7308008B2 (en) * | 2002-11-08 | 2007-12-11 | Finisar Corporation | Magnetically controlled heat sink |
| US7819174B2 (en) * | 2005-02-18 | 2010-10-26 | Advanced Thermal Device Inc. | Heat pipe cooling system and thermal connector thereof |
| DE102012106615A1 (de) * | 2012-07-20 | 2014-01-23 | Sma Solar Technology Ag | Elektronische Baugruppe |
| US9453634B2 (en) | 2013-09-11 | 2016-09-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic lighting device and method for producing an optoelectronic lighting device |
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