JPH04340260A - ヒートシンク取付け機構 - Google Patents
ヒートシンク取付け機構Info
- Publication number
- JPH04340260A JPH04340260A JP14112591A JP14112591A JPH04340260A JP H04340260 A JPH04340260 A JP H04340260A JP 14112591 A JP14112591 A JP 14112591A JP 14112591 A JP14112591 A JP 14112591A JP H04340260 A JPH04340260 A JP H04340260A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat sink
- face
- conducting plate
- clips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 9
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明はヒートシンク取付け機構に関し、
特に半導体素子などの冷却用ヒートシンクの取付け機構
に関する。
特に半導体素子などの冷却用ヒートシンクの取付け機構
に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、この種のヒートシンク取付け機構と
しては、図３に示すように、半導体素子７を収納し、リ
ード５によってプリント板６上に搭載されたＬＳＩケー
ス１０に、銀粒子などの良熱伝導性のフィラーが入った
接着剤１２でヒートシンク１１を接着する構造のものが
ある。
しては、図３に示すように、半導体素子７を収納し、リ
ード５によってプリント板６上に搭載されたＬＳＩケー
ス１０に、銀粒子などの良熱伝導性のフィラーが入った
接着剤１２でヒートシンク１１を接着する構造のものが
ある。
【０００３】また、近年、半導体素子７の高集積化や高
速化にともなって半導体素子７の発熱量が増大しており
、ヒートシンク１１が巨大化する傾向にある。
速化にともなって半導体素子７の発熱量が増大しており
、ヒートシンク１１が巨大化する傾向にある。
【０００４】このような従来のヒートシンク取付け機構
では、接着剤１２でヒートシンク１１をＬＳＩケース１
０に接着する構造のものの場合、一度接着するとＬＳＩ
ケース１０からヒートシンク１１を取外すことができな
いため、フラットパックなどの表面実装型部品をプリン
ト板６の両面に搭載する場合にプリント板６の一方の面
に部品を搭載してから他方の面に部品を搭載するときに
ヒートシンク１１の凹凸によってプリント板５の保持が
難しく、部品装着時や半田付け時の障害になるという問
題があった。
では、接着剤１２でヒートシンク１１をＬＳＩケース１
０に接着する構造のものの場合、一度接着するとＬＳＩ
ケース１０からヒートシンク１１を取外すことができな
いため、フラットパックなどの表面実装型部品をプリン
ト板６の両面に搭載する場合にプリント板６の一方の面
に部品を搭載してから他方の面に部品を搭載するときに
ヒートシンク１１の凹凸によってプリント板５の保持が
難しく、部品装着時や半田付け時の障害になるという問
題があった。
【０００５】また、高集積化や高速化にともなって半導
体素子７の発熱量が増大することによってヒートシンク
１１が大型化して熱容量が大きくなると、半田付け工程
で加熱ムラが生じ、半田付け時の障害になってしまうと
いう問題があった。
体素子７の発熱量が増大することによってヒートシンク
１１が大型化して熱容量が大きくなると、半田付け工程
で加熱ムラが生じ、半田付け時の障害になってしまうと
いう問題があった。
【０００６】さらに、組立て後のプリント板６の配線パ
ターン改造時にも、ヒートシンク１１があることによっ
てパターンカットや布線追加の作業が困難になるという
問題があった。
ターン改造時にも、ヒートシンク１１があることによっ
てパターンカットや布線追加の作業が困難になるという
問題があった。
【０００７】フラットパック型ＬＳＩケースの場合、半
田付けおよび検査のためにリードを目視できるようにし
ておく必要があり、ヒートシンクがＬＳＩケースよりも
大きくなってリードを隠してしまうようなときには、該
ヒートシンクをＬＳＩケースに取付けることができない
という問題があった。
田付けおよび検査のためにリードを目視できるようにし
ておく必要があり、ヒートシンクがＬＳＩケースよりも
大きくなってリードを隠してしまうようなときには、該
ヒートシンクをＬＳＩケースに取付けることができない
という問題があった。
【０００８】また、フラットパックなどの表面実装型部
品はリードピッチ微細化のため、プリント板への装着を
自動装着機で行うようになっており、ＬＳＩケースを扱
うための吸着やクランプを行うのにヒートシンクやスタ
ッドなどの突起が障害になるという問題があった。
品はリードピッチ微細化のため、プリント板への装着を
自動装着機で行うようになっており、ＬＳＩケースを扱
うための吸着やクランプを行うのにヒートシンクやスタ
ッドなどの突起が障害になるという問題があった。
【０００９】
【発明の目的】本発明は上記のような従来のものの問題
点を除去すべくなされたもので、ＬＳＩケースに対して
ヒートシンクの着脱を自在とすることができ、部品装着
や半田付けおよび配線パターンの改造を容易に行うこと
ができるとともに、自動装着機でも容易に取り扱うこと
ができるヒートシンク取付け機構の提供を目的とする。
点を除去すべくなされたもので、ＬＳＩケースに対して
ヒートシンクの着脱を自在とすることができ、部品装着
や半田付けおよび配線パターンの改造を容易に行うこと
ができるとともに、自動装着機でも容易に取り扱うこと
ができるヒートシンク取付け機構の提供を目的とする。
【００１０】
【発明の構成】本発明によるヒートシンク取付け機構は
、内部に半導体素子を収納する収納ケースと、前記収納
ケースの放熱面から伝達された熱を放散するヒートシン
クと、前記ヒートシンクに設けられ、前記ヒートシンク
の底面と前記放熱面とが当接した状態で前記ヒートシン
クを前記収納ケースに固定するためのクリップと、前記
収納ケースに設けられ、前記クリップによって挟持され
る挟持部材とからなることを特徴とする。
、内部に半導体素子を収納する収納ケースと、前記収納
ケースの放熱面から伝達された熱を放散するヒートシン
クと、前記ヒートシンクに設けられ、前記ヒートシンク
の底面と前記放熱面とが当接した状態で前記ヒートシン
クを前記収納ケースに固定するためのクリップと、前記
収納ケースに設けられ、前記クリップによって挟持され
る挟持部材とからなることを特徴とする。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例の正面図であり、
図２は図１のＡ−Ａ線に沿う矢視方向の断面図である。 これらの図において、リード５によってプリント板６上
に搭載されたＬＳＩケース１には金属性の伝熱板２が埋
め込まれており、この伝熱板２に半導体素子７が直接ダ
イ付けされている。よって、半導体素子７で発生した熱
は伝熱板２に伝達される。
図２は図１のＡ−Ａ線に沿う矢視方向の断面図である。 これらの図において、リード５によってプリント板６上
に搭載されたＬＳＩケース１には金属性の伝熱板２が埋
め込まれており、この伝熱板２に半導体素子７が直接ダ
イ付けされている。よって、半導体素子７で発生した熱
は伝熱板２に伝達される。
【００１３】伝熱板２において半導体素子７の取付け面
の反対側の面は平坦で、かつＬＳＩケース１の外側に露
出して伝熱板２の放熱面２ａになっている。伝熱板２の
放熱面２ａの両側面には放熱面２ａと平行に突き出たひ
さし部２ｂ，２ｃが設けられている。
の反対側の面は平坦で、かつＬＳＩケース１の外側に露
出して伝熱板２の放熱面２ａになっている。伝熱板２の
放熱面２ａの両側面には放熱面２ａと平行に突き出たひ
さし部２ｂ，２ｃが設けられている。
【００１４】ヒートシンク３の放熱面２ａに当接する面
は平坦となっており、この平坦な面の伝熱板２のひさし
部２ｂ，２ｃに対応する位置にはクリップ４，８が取付
けられている。ＬＳＩケース１にヒートシンク３を取付
ける場合にはそれらクリップ４，８を伝熱板２のひさし
部２ｂ，２ｃに挿入する。これにより、クリップ４，８
の弾性力によってクリップ４，８がひさし部２ｂ，２ｃ
を挟み込むため、ヒートシンク３が伝熱板２の放熱面２
ａに当接されて固定される。
は平坦となっており、この平坦な面の伝熱板２のひさし
部２ｂ，２ｃに対応する位置にはクリップ４，８が取付
けられている。ＬＳＩケース１にヒートシンク３を取付
ける場合にはそれらクリップ４，８を伝熱板２のひさし
部２ｂ，２ｃに挿入する。これにより、クリップ４，８
の弾性力によってクリップ４，８がひさし部２ｂ，２ｃ
を挟み込むため、ヒートシンク３が伝熱板２の放熱面２
ａに当接されて固定される。
【００１５】半導体素子７で発生した熱は伝熱板２の放
熱面２ａからヒートシンク３に伝わり、ヒートシンク３
から空気中に放熱される。このとき、ヒートシンク３は
クリップ４，８の弾性力によって放熱面２ａ上に固定さ
れているだけなので、ヒートシンク３の伝熱板２に対す
る取付けおよび取外しを自由に行うことができる。
熱面２ａからヒートシンク３に伝わり、ヒートシンク３
から空気中に放熱される。このとき、ヒートシンク３は
クリップ４，８の弾性力によって放熱面２ａ上に固定さ
れているだけなので、ヒートシンク３の伝熱板２に対す
る取付けおよび取外しを自由に行うことができる。
【００１６】このように、内部に半導体素子７を収納す
るＬＳＩケース１に埋め込まれた伝熱板２のひさし部２
ｂ，２ｃにヒートシンク３の放熱面２ａに当接する面に
取付けたクリップ４，８を挿入し、クリップ４，８によ
ってひさし部２ｂ，２ｃを挟持するようにすることによ
って、ヒートシンク３のＬＳＩケース１に対する取付け
および取外しを自由に行うことができる。
るＬＳＩケース１に埋め込まれた伝熱板２のひさし部２
ｂ，２ｃにヒートシンク３の放熱面２ａに当接する面に
取付けたクリップ４，８を挿入し、クリップ４，８によ
ってひさし部２ｂ，２ｃを挟持するようにすることによ
って、ヒートシンク３のＬＳＩケース１に対する取付け
および取外しを自由に行うことができる。
【００１７】ヒートシンク３のＬＳＩケース１からの取
外しが自在となるので、ＬＳＩケース１をプリント板６
に半田付けするときや検査するとき、あるいはプリント
板６の配線パターン改造時などにヒートシンク３が障害
となることはない。
外しが自在となるので、ＬＳＩケース１をプリント板６
に半田付けするときや検査するとき、あるいはプリント
板６の配線パターン改造時などにヒートシンク３が障害
となることはない。
【００１８】また、ヒートシンク３が大型化して熱容量
が大きくなっても、ヒートシンク３をＬＳＩケース１か
ら取外せるため、半田付け工程で加熱ムラが生ずること
なく、半田付けが容易となる。
が大きくなっても、ヒートシンク３をＬＳＩケース１か
ら取外せるため、半田付け工程で加熱ムラが生ずること
なく、半田付けが容易となる。
【００１９】フラットパックなどの表面実装型のＬＳＩ
ケースの場合でも、ヒートシンクの取外しが可能となる
ため、リードを隠してしまうような大型のヒートシンク
でも使用が可能となる。
ケースの場合でも、ヒートシンクの取外しが可能となる
ため、リードを隠してしまうような大型のヒートシンク
でも使用が可能となる。
【００２０】また、伝熱板２の放熱面２ａが平坦となっ
ているため、吸着機構を有する自動装着機でも容易に取
り扱うことができる。
ているため、吸着機構を有する自動装着機でも容易に取
り扱うことができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、内
部に半導体素子を収納する収納ケースの放熱面とヒート
シンクの底面とが当接した状態で、収納ケースに設けら
れた挟持部材をヒートシンクの底面に設けられたクリッ
プによって挟持するようにすることによって、ＬＳＩケ
ースに対してヒートシンクの着脱を自在とすることがで
き、部品装着や半田付けおよび配線パターンの改造を容
易に行うことができるとともに、自動装着機でも容易に
取り扱うことができるという効果がある。
部に半導体素子を収納する収納ケースの放熱面とヒート
シンクの底面とが当接した状態で、収納ケースに設けら
れた挟持部材をヒートシンクの底面に設けられたクリッ
プによって挟持するようにすることによって、ＬＳＩケ
ースに対してヒートシンクの着脱を自在とすることがで
き、部品装着や半田付けおよび配線パターンの改造を容
易に行うことができるとともに、自動装着機でも容易に
取り扱うことができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う矢視方向の断面図である
。
。
【図３】従来例の縦断面図である。
１ ＬＳＩケース
２ 伝熱板
２ａ 放熱面
２ｂ，２ｃ ひさし部
３ ヒートシンク
４，８ クリップ
４ａ，８ａ 押え部
Claims (1)
- 【請求項１】 内部に半導体素子を収納する収納ケー
スと、前記収納ケースの放熱面から伝達された熱を放散
するヒートシンクと、前記ヒートシンクに設けられ、前
記ヒートシンクの底面と前記放熱面とが当接した状態で
前記ヒートシンクを前記収納ケースに固定するためのク
リップと、前記収納ケースに設けられ、前記クリップに
よって挟持される挟持部材とからなることを特徴とする
ヒートシンク取付け機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14112591A JPH04340260A (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | ヒートシンク取付け機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14112591A JPH04340260A (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | ヒートシンク取付け機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340260A true JPH04340260A (ja) | 1992-11-26 |
Family
ID=15284748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14112591A Pending JPH04340260A (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | ヒートシンク取付け機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340260A (ja) |
-
1991
- 1991-05-16 JP JP14112591A patent/JPH04340260A/ja active Pending
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