JPH07176678A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH07176678A JPH07176678A JP32009193A JP32009193A JPH07176678A JP H07176678 A JPH07176678 A JP H07176678A JP 32009193 A JP32009193 A JP 32009193A JP 32009193 A JP32009193 A JP 32009193A JP H07176678 A JPH07176678 A JP H07176678A
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- JP
- Japan
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- lead
- branch
- lead frame
- suspension
- leads
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ステイシフトが発生しにくいリードフレーム
を得ること。 【構成】 ダイパッド１１を支持する吊りリード２の先
端部３を中央の分岐リード３Ｃとこれを中心に左右に対
象的に末広がりに分岐された分岐リード３Ａ、３Ｂの三
本の分岐リードで構成し、これら分岐リードの先端をそ
れぞれ接続部４Ａ４Ｂ、４Ｃに接続した構造に形成して
いる。これらの分岐リード３Ａ、３ＢはまたＢ電源端
子、アース端子などに流用できる。 【効果】 ダイパッドが溶融樹脂の流圧を受けても、そ
の吊りリードが捩じれ難くなる。
を得ること。 【構成】 ダイパッド１１を支持する吊りリード２の先
端部３を中央の分岐リード３Ｃとこれを中心に左右に対
象的に末広がりに分岐された分岐リード３Ａ、３Ｂの三
本の分岐リードで構成し、これら分岐リードの先端をそ
れぞれ接続部４Ａ４Ｂ、４Ｃに接続した構造に形成して
いる。これらの分岐リード３Ａ、３ＢはまたＢ電源端
子、アース端子などに流用できる。 【効果】 ダイパッドが溶融樹脂の流圧を受けても、そ
の吊りリードが捩じれ難くなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂封止型の半導体
装置用リードフレーム（以下、単に「リードフレーム」
と記す）、特にその吊りリードの構造に関するものであ
る。
装置用リードフレーム（以下、単に「リードフレーム」
と記す）、特にその吊りリードの構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】先ず、図２を用いて、従来技術のＱＦＰ
型樹脂封止半導体装置（以下、単に「ＱＦＰ型ＩＣ」と
記す）に用いられているリードフレームの構造を説明す
る。図２は従来技術のリードフレームの一要部の拡大平
面図である。このリードフレーム１０は中央部に四辺形
の形状をしたダイパッド１１を備え、このダイパッド１
１の四辺の各周辺に沿って複数本のインナーリード１２
が所定の間隔で配列されており、そしてこれら各インナ
ーリード１２に対応して複数本のアウターリード１３が
接続されている。それぞれのインナーリード１２とアウ
ターリード１３とはタイバー１４で支持されており、ま
た、それぞれのアウターリード１３の外方端部はステー
１５またはフレーム１６に接続されている。
型樹脂封止半導体装置（以下、単に「ＱＦＰ型ＩＣ」と
記す）に用いられているリードフレームの構造を説明す
る。図２は従来技術のリードフレームの一要部の拡大平
面図である。このリードフレーム１０は中央部に四辺形
の形状をしたダイパッド１１を備え、このダイパッド１
１の四辺の各周辺に沿って複数本のインナーリード１２
が所定の間隔で配列されており、そしてこれら各インナ
ーリード１２に対応して複数本のアウターリード１３が
接続されている。それぞれのインナーリード１２とアウ
ターリード１３とはタイバー１４で支持されており、ま
た、それぞれのアウターリード１３の外方端部はステー
１５またはフレーム１６に接続されている。
【０００３】そして、前記ダイパッド１１はその各コー
ナー部（図２には１コーナー部しか図示していない）か
ら延長している吊りリード１７の先端部１８が前記ステ
ー１５またはフレーム１６の接続部１９の一箇所にだけ
接続されて支持された状態の構造に形成されている。な
お、前記タイバー１４、ステー１５及びフレーム１６を
纏めて、以下、単に「ステー」と記す。符号２０で示し
た斜線部分はダイパッド１１を各インナーリード１２の
先端面より下方にディプレスするための折り曲げ部であ
る。
ナー部（図２には１コーナー部しか図示していない）か
ら延長している吊りリード１７の先端部１８が前記ステ
ー１５またはフレーム１６の接続部１９の一箇所にだけ
接続されて支持された状態の構造に形成されている。な
お、前記タイバー１４、ステー１５及びフレーム１６を
纏めて、以下、単に「ステー」と記す。符号２０で示し
た斜線部分はダイパッド１１を各インナーリード１２の
先端面より下方にディプレスするための折り曲げ部であ
る。
【０００４】このような構造のリードフレーム１０の前
記ダイパッド１１上に半導体チップをダイボンドし、そ
してその半導体チップの各電極とそれに対応する各イン
ナーリード１２の先端部とを金ワイヤーで接続する。こ
のようにリードフレーム１０に固定された半導体チップ
をトランスファーモールド用の成形金型を用いて樹脂封
止すると、所望のＱＦＰ型ＩＣが得られる。
記ダイパッド１１上に半導体チップをダイボンドし、そ
してその半導体チップの各電極とそれに対応する各イン
ナーリード１２の先端部とを金ワイヤーで接続する。こ
のようにリードフレーム１０に固定された半導体チップ
をトランスファーモールド用の成形金型を用いて樹脂封
止すると、所望のＱＦＰ型ＩＣが得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、高密度集積化
され、半導体チップの面積が広くなるにつれ、そのよう
な大型半導体チップを搭載する前記ダイパッドも広い面
積のものを必要とするようになり、また、電極数及びイ
ンナーリードが増え、従って、各インナーリードの幅及
びピッチが狭くなり、吊りリードの幅も狭く形成されて
いる。
され、半導体チップの面積が広くなるにつれ、そのよう
な大型半導体チップを搭載する前記ダイパッドも広い面
積のものを必要とするようになり、また、電極数及びイ
ンナーリードが増え、従って、各インナーリードの幅及
びピッチが狭くなり、吊りリードの幅も狭く形成されて
いる。
【０００６】それ故、このようなリードフレームを用い
て樹脂封止すると、成形金型に注入した溶融樹脂により
前記ダイパッドがその流圧を受け、前記吊りリードの接
続構造ではこの流圧を支え切れなくなり、吊りリードが
捩じれ、そのダイパッドがステイシフトを起こしてしま
う。このステイシフトが起こると、半導体チップの上下
の樹脂のバランスを崩したり、ボンドされた金ワイヤを
切断するという好ましない現象が生じる。
て樹脂封止すると、成形金型に注入した溶融樹脂により
前記ダイパッドがその流圧を受け、前記吊りリードの接
続構造ではこの流圧を支え切れなくなり、吊りリードが
捩じれ、そのダイパッドがステイシフトを起こしてしま
う。このステイシフトが起こると、半導体チップの上下
の樹脂のバランスを崩したり、ボンドされた金ワイヤを
切断するという好ましない現象が生じる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明のリー
ドフレームは、吊りリードのステー側の先端部を、その
ステーとの接続部よりダイパッド側で二以上に分岐し、
これらの分岐リードの先端部を前記ステーの二箇所以上
で接続した構造として、前記課題を解決した。
ドフレームは、吊りリードのステー側の先端部を、その
ステーとの接続部よりダイパッド側で二以上に分岐し、
これらの分岐リードの先端部を前記ステーの二箇所以上
で接続した構造として、前記課題を解決した。
【０００８】
【作用】従って、この発明のリードフレームによれば、
吊りリードの前記接続構造により、ダイパッドが溶融樹
脂の流圧を受けても、その吊りリードが捩じれ難くな
る。
吊りリードの前記接続構造により、ダイパッドが溶融樹
脂の流圧を受けても、その吊りリードが捩じれ難くな
る。
【０００９】
【実施例】以下、図１を用いて、この発明のリードフレ
ームの構造を説明する。図１はこの発明のリードフレー
ムの一要部の拡大平面図である。この図１において、符
号１は全体としてこの発明のリードフレームを指す。こ
のリードフレーム１の吊りリード２を除く他の要素の構
成は、従来技術のリードフレーム１０の要素の構成と実
質的に同一の構成になっているので、それらの構成要素
と同一の部分には同一の符号を付し、それらの構成の説
明を省略する。
ームの構造を説明する。図１はこの発明のリードフレー
ムの一要部の拡大平面図である。この図１において、符
号１は全体としてこの発明のリードフレームを指す。こ
のリードフレーム１の吊りリード２を除く他の要素の構
成は、従来技術のリードフレーム１０の要素の構成と実
質的に同一の構成になっているので、それらの構成要素
と同一の部分には同一の符号を付し、それらの構成の説
明を省略する。
【００１０】この発明のリードフレーム１では、その吊
りリード２の先端部３を中央の分岐リード３Ｃとこれを
中心に左右に対象的に末広がりに分岐された分岐リード
３Ａ、３Ｂの三本の分岐リードで構成し、この分岐リー
ド３Ａの先端をタイバー１４の延長上の接続部４Ａに、
分岐リード３Ｂの先端をタイバー１４の延長上の接続部
４Ｂに、そして分岐リード３Ｃの先端を、従来技術の吊
りリード１７の先端部１８と同様に、ステー１５の接続
部４Ｃに接続した構造に形成した。この吊りリード２の
構成及び接続構造はダイパッド１１の図示していない他
の四隅を支持する吊りリードも同様に適用されることは
言うまでもない。
りリード２の先端部３を中央の分岐リード３Ｃとこれを
中心に左右に対象的に末広がりに分岐された分岐リード
３Ａ、３Ｂの三本の分岐リードで構成し、この分岐リー
ド３Ａの先端をタイバー１４の延長上の接続部４Ａに、
分岐リード３Ｂの先端をタイバー１４の延長上の接続部
４Ｂに、そして分岐リード３Ｃの先端を、従来技術の吊
りリード１７の先端部１８と同様に、ステー１５の接続
部４Ｃに接続した構造に形成した。この吊りリード２の
構成及び接続構造はダイパッド１１の図示していない他
の四隅を支持する吊りリードも同様に適用されることは
言うまでもない。
【００１１】更に、この実施例においては、前記分岐リ
ード３Ａ、３Ｂの先端部をそれぞれタイバー１４を介し
てアウターリード１３Ａ、１３Ｂに接続している。これ
らのアウターリード１３Ａ、１３ＢはＢ電源端子とかア
ース端子に利用することができる。
ード３Ａ、３Ｂの先端部をそれぞれタイバー１４を介し
てアウターリード１３Ａ、１３Ｂに接続している。これ
らのアウターリード１３Ａ、１３ＢはＢ電源端子とかア
ース端子に利用することができる。
【００１２】図１には一単位のリードフレーム１の一要
部だけ拡大図示したが、ダイパッド１１の他の四隅を支
持する吊りリードも同様に構成し、そして実際には、こ
の一単位のリードフレームを複数単位、フレーム１６で
連結した一連のリードフレームに構成し、ＩＣの製造に
供されるものである。また、この実施例はＱＦＰ型ＩＣ
に供するリードフレームで説明したが、この発明は他の
形式、例えば、ＳＯＰ型ＩＣ用のリードフレームにも適
用することができる。
部だけ拡大図示したが、ダイパッド１１の他の四隅を支
持する吊りリードも同様に構成し、そして実際には、こ
の一単位のリードフレームを複数単位、フレーム１６で
連結した一連のリードフレームに構成し、ＩＣの製造に
供されるものである。また、この実施例はＱＦＰ型ＩＣ
に供するリードフレームで説明したが、この発明は他の
形式、例えば、ＳＯＰ型ＩＣ用のリードフレームにも適
用することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のリード
フレームでは、吊りリードの先端部を末広がりの複数の
分岐リードで構成したので、吊りリードそのものの捩じ
れを抑えることができる。この構成は全体的なインナー
リードの配分から吊りリードを太くしにくく、また、長
くなる場合にも効果的で、その捩じれを抑えることがで
きる。また、分岐リードを他の電極端子と兼用すること
で、それだけＩＣのピン数を減らすことができる。
フレームでは、吊りリードの先端部を末広がりの複数の
分岐リードで構成したので、吊りリードそのものの捩じ
れを抑えることができる。この構成は全体的なインナー
リードの配分から吊りリードを太くしにくく、また、長
くなる場合にも効果的で、その捩じれを抑えることがで
きる。また、分岐リードを他の電極端子と兼用すること
で、それだけＩＣのピン数を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の樹脂封止型半導体装置用リードフ
レームの一要部の拡大平面図である。
レームの一要部の拡大平面図である。
【図２】 従来技術の樹脂封止型半導体装置用リードフ
レームの一要部の拡大平面図である。
レームの一要部の拡大平面図である。
１ この発明のリードフレーム ２ 吊りリード ３ 吊りリードの先端部 ３Ａ 分岐リード ３Ｂ 分岐リード ３Ｃ 分岐リード ４Ａ 接続部 ４Ｂ 接続部 ４Ｃ 接続部 １２ インナーリード １３ アウターリード １３Ａ アウターリード １３Ｂ アウターリード １４ タイバー １５ ステー １６ フレーム ２０ 折り曲げ部
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイパッドとこのダイパッドの周辺に所
定の間隔を開けて配列された複数のインナーリード及び
アウターリードと前記ダイパッドをステーに接続する吊
りリードなどから構成された半導体装置用リードフレー
ムにおいて、前記吊りリードのステー側の先端部を、そ
の前記ステーとの接続部よりダイパッド側で二以上に分
岐し、これらの分岐リードの先端部を前記ステーの二箇
所以上で接続した構造で形成されていることを特徴とす
る半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項２】 請求項１における前記分岐リードを特定
のアウターリードに接続したことを特徴とする半導体装
置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32009193A JP3178203B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32009193A JP3178203B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176678A true JPH07176678A (ja) | 1995-07-14 |
| JP3178203B2 JP3178203B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=18117620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32009193A Expired - Fee Related JP3178203B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3178203B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7019388B2 (en) * | 2002-12-26 | 2006-03-28 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device |
| CN102097734A (zh) * | 2009-12-14 | 2011-06-15 | 昆山均瑞电子科技有限公司 | 扁平式连接器端子的制作方法 |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP32009193A patent/JP3178203B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7019388B2 (en) * | 2002-12-26 | 2006-03-28 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device |
| CN102097734A (zh) * | 2009-12-14 | 2011-06-15 | 昆山均瑞电子科技有限公司 | 扁平式连接器端子的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3178203B2 (ja) | 2001-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |