JPH07176214A - 耐半田溶食性銅線 - Google Patents

耐半田溶食性銅線

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Publication number
JPH07176214A
JPH07176214A JP35533293A JP35533293A JPH07176214A JP H07176214 A JPH07176214 A JP H07176214A JP 35533293 A JP35533293 A JP 35533293A JP 35533293 A JP35533293 A JP 35533293A JP H07176214 A JPH07176214 A JP H07176214A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
copper wire
wire
diameter
resorption
Prior art date
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Pending
Application number
JP35533293A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Tamura
幸一 田村
Masayoshi Aoyama
正義 青山
Takao Ichikawa
貴朗 市川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、導電率,機械的強度,耐熱性等を
低下させずに超極細化でき、且つ、半田細りの発生を防
止することを目的とする。 【構成】 本発明の耐半田溶食性銅線は、銅導線の外周
に所定の厚さでテルルを被覆して構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は極細マグネットワイヤに
適用される耐半田溶食性銅線に関し、特に、導電率,機
械的強度,耐熱性等を低下させずに超極細化できると共
に、半田細りの発生を防止した耐半田溶食性銅線に関す
る。
【0002】
【従来の技術】銅線は、導電性,及び加工性に優れてい
ることから、送配電線やマグネットワイヤ用電線材料等
の広い範囲で使用されている。
【0003】一方、最近では、通信機器や電子機器等の
小型化が急速に進み、これらに用いる銅線に対して十数
μmといった線径の超極細化の要望が高まっている。特
に、銅線を電極リードワイヤとして使用する場合、電子
機器の極小化に伴い、プリント基板を例にとっても従来
の挿入型部品(基板孔に端子を挿入する型)からチップ
部品(基板上に実装する型)に置き換えられ、半田付け
方法も面実装化が進んでいることから、使用者側の使い
易さの面において、半田の熱衝撃耐熱性やチップ部品電
極の耐溶食性等に対する要求が年々厳しくなってきてい
る。
【0004】このような要望の中で、従来の銅線はTP
C(タフピッチ銅)やOFC(無酸素銅)の素材を使用
しており、電子機器等の小型化に応じて所定の線径に成
形されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の銅線に
よると、線径を極細化するにつれて導電率や、機械的強
度、更には耐熱性等が低下するという不都合がある。ま
た、半田付けを行うと、銅導体が半田に溶食されて、半
田細りが発生するという問題がある。
【0006】従って、本発明の目的は導電率,機械的強
度,耐熱性等を低下させずに超極細化でき、且つ、半田
細りの発生を防止することができる耐半田溶食性銅線を
提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、導電率,機械的強度,耐熱性等を低下させずに超極
細化でき、且つ、半田細りの発生を防止するため、銅導
線の外周に所定の厚さでテルルを被覆して構成した耐半
田溶食性銅線を提供するものである。
【0008】上記銅導線は、例えば、外径30〜100
μmのタフピッチ銅線,無酸素銅線等が使用される。
【0009】上記テルルは、銅導線の外周に蒸着法やス
パッタリング法によって被覆形成されることが考えられ
るが、この他にイオンプレーディング法を適用しても良
い。また、被覆厚は1.0〜3.0μmの範囲が望まし
い。厚さが1.0μm以下では半田の溶食性にバラツキ
が生じたり、半田細りが短時間で発生し易く、また、
3.0μm以上ではテルルの歩留りを低下させるためで
ある。
【0010】線径については、特に限定されるものでは
ないが、電子機器等の小型化に伴って、通常、使用サイ
ズを外径30〜100μmの範囲から選択される。ま
た、線径は銅導線の外周にテルルを被覆した後、全体を
所定の直径まで伸線加工することで得られる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の耐半田溶食性導線について添
付図面を参照しながら詳細に説明する。
【0012】心材として直径1.0mm,純度99.9
96wt%の無酸素銅線を用い、これを真空蒸着装置の
基板上へセットして、基板温度350℃,真空度2×1
-6Torrにおいて純度99.9wt%のテルル(T
e)を厚さ2μmの真空蒸着膜として無酸素銅線の表面
へ被覆形成した。
【0013】次に、このテルルを被覆した無酸素銅線
(以下、被覆銅線という)を複数本準備し、これらの被
覆銅線を直径0.1mm,0.08mm,0.05m
m,及び0.03mmにそれぞれ伸線した後、不活性ガ
ス雰囲気中で300℃×30分の焼鈍処理を行い、この
後、これらの半田浸漬による耐半田溶食性について考察
した。一方、本実施例の被覆銅線と比較するため、本実
施例の被覆導線と同一サイズ(直径0.1mm,0.0
8mm,0.05mm,及び0.03mm)で、テルル
を被覆していない銅線についても同様な考察を行った。
【0014】実験は、半田組成60%Sn−40%P
b,溶融温度380±10℃で、管理の半田溶融ポット
内へ1〜50秒間の範囲で浸漬した後、それぞれ引き揚
げて導体径の浸漬時間による変化割合を測定した。
【0015】図1は、その測定結果を示す。このグラフ
から判るように、本実施例の被覆導線はテルルを被覆し
ていない銅線に比べて、浸漬時間が増加しても導体径の
変化割合が小さく、良好な耐半田溶食性を有しているこ
とが示されており、半田細りの発生が防止されている。
【0016】また、心材となる銅導線の外周にエナメル
被覆を施したエナメル被覆銅線と本発明のテルル被覆銅
線について上記と同様の実験を行ったが、やはり同様の
結果が得られた。
【0017】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の耐半田溶食
性銅線によると、銅導線の外周に所定の厚さでテルルを
被覆して構成したため、導電率,機械的強度,耐熱性等
を低下させずに超極細化でき、且つ、半田細りの発生を
防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】耐半田溶食性の実験結果を表すグラフ。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銅導線の外周に所定の厚さでテルルを被
    覆して構成されていることを特徴とする耐半田溶食性銅
    線。
  2. 【請求項2】 前記所定の厚さは、1.0〜3.0μm
    である構成の請求項1の耐半田溶食性銅線。
  3. 【請求項3】 銅導線の外周に所定の厚さでテルルを被
    覆し、所定の直径まで伸線して構成されていることを特
    徴とする耐半田溶食性銅線。
  4. 【請求項4】 前記所定の厚さは、1.0〜3.0μm
    である構成の請求項1の耐半田溶食性銅線。
JP35533293A 1993-12-20 1993-12-20 耐半田溶食性銅線 Pending JPH07176214A (ja)

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