JPH07172426A

JPH07172426A - 容器

Info

Publication number: JPH07172426A
Application number: JP34503593A
Authority: JP
Inventors: Rikiya Yamashita; 力也山下
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1993-12-20
Filing date: 1993-12-20
Publication date: 1995-07-11

Abstract

(57)【要約】【目的】内容物との摩擦により発生する静電気の帯電
を防止し、かつ、外部電流から内容物を保護するととも
に、良好な透明性を備えた容器を提供する。【構成】多層共押出しにより成形された２層以上の層
を有するプラスチックシートを成形してなる容器の最内
層を導電性微粉末を含有する導電性インキ層で構成し、
容器の最外層を帯電防止剤混入層で構成し、上記導電性
インキ層によって内容物と容器との接触により静電気が
発生するのを防止し、上記帯電防止剤混入層によって外
部から電流が内容物に達することを阻止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は容器に係り、特に静電気
から内容物を保護することができ、かつ、透明性に優れ
た容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種部品、固形あるいは液状
の食品等を合成樹脂製容器に収容し、開口部を蓋材によ
り密封して流通、保管することが行われている。

【０００３】例えば、多数のエンボスが形成された容器
（キャリアテープ）の各エンボス部に電子部品を収納
し、蓋材（カバーテープ）をエンボス部を覆うように容
器上にに熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピ
ングが使用されている。このようなエンボスキャリア型
テーピングに使用される容器は、通常、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート等
の合成樹脂シートを成形したものである。

【０００４】しかし、一般に合成樹脂シートは表面抵抗
率が高いため帯電しやすく、また、帯電した静電気を拡
散する性能が劣っているため、収納されている電子部品
と合成樹脂容器とが接触して発生する静電気により電子
部品の劣化、破壊を生じる危険性がある。また、外部で
発生した電流が合成樹脂容器を通じて電子部品を劣化、
破壊させる危険性もある。

【０００５】更に、収納された電子部品に水分吸湿や埃
混入が生じることを防止するため、あるいは、搬送中に
容器から飛び出し電子部品のリード線が破壊されるのを
防止するために、電子部品を収納した容器は積み重ねら
れたり、上述のようにフィルム等の蓋材がヒートシール
されて搬送される。このようなエンボスキャリア型テー
ピングは、出荷最終段階において電子部品が充填されて
いるか否かの検査、および電子部品の外観、機能不良
（リードの曲がり、折れ、パッケージング部のボイド
等）を目視にて行う必要がある。したがって、容器は、
それ自体が目視により検査可能な程度の透明性を有する
ことが要求される。

【０００６】容器における静電気発生、電流透過の防止
手段として、例えば、（１）合成樹脂容器の内表面およ
び外表面に界面活性剤等の帯電防止剤を塗布する方法、
（２）合成樹脂容器の内表面および外表面に比較的透明
な導電性塗料を塗布する方法、（３）合成樹脂に帯電防
止剤あるいは導電性カーボンを練り込む方法、（４）合
成樹脂容器の内表面および外表面に導電性カーボンを含
有させる方法等がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（１）の方法は比較的透明性を有する容器が得られるも
のの、電子部品と接触する容器内面の帯電防止剤が電子
部品に付着し、電子部品組立時の不良原因となったり、
電子部品側（容器内面）の表面抵抗率が１０⁹ 〜１０¹²
Ω程度あり、厳しい帯電防止効果を要求されるＬＳＩ等
の電子部品に用いる容器としては不適当であるという問
題があった。また、上記（２）の方法は、優れた帯電防
止性能を容器に付与することができるが、透明性がある
導電性塗料を作成するには熟練した分散技術と塗工技術
が必要な上、合成樹脂容器の両面に塗布するため、電子
部品の目視検査が可能な透明性を得ることが困難である
という問題があった。また、上記（３）の方法は、帯電
防止剤を混入した場合には、（１）の方法と同様の問題
を生じ、また、導電性カーボンを練り込んだ場合には、
容器が不透明となり、目視検査が不可能になる。さら
に、上記（４）の方法は、導電性カーボン練り込みによ
り、電子部品の目視検査が可能な透明性を得ることが困
難であるという問題があった。

【０００８】さらに、界面活性剤を塗布した場合は、蓋
材のヒートシーラント層の表面状態を変化させ、シール
性が不安定となり、シール不良の原因となったり、ま
た、保管中の温度、湿度による静電気拡散効果の依存性
が大きいため、安定した帯電防止効果が得られないとい
う問題があった。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、内容物との摩擦により発生する静電気の
帯電を防止し、かつ、外部電流から内容物を保護すると
ともに、良好な透明性を備えた容器を提供することを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は多層共押出しにより成形された２層
以上の層を有するプラスチックシートを成形した容器に
おいて、最内層は導電性微粉末を含有する導電性インキ
層であり、最外層は帯電防止剤混入層であるような構成
とした。

【００１１】

【作用】容器の最内層を構成する導電性インキ層は、内
容物と容器との接触により静電気が発生するのを有効に
防止し、また、容器の最外層を構成する帯電防止剤混入
層は、外部からの電流が内容物に達することを阻止す
る。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１３】図１は本発明の容器の概略断面図である。
図１において、容器１は最外層である帯電防止剤混入層
２と、この帯電防止剤混入層２に中間層３を介して積層
された導電性インキ層４とを備えている。

【００１４】容器１を構成する帯電防止剤混入層２は、
多層共押出し法による成膜が可能な透明樹脂中に帯電防
止剤を含有するものである。

【００１５】帯電防止剤混入層２に用いられる透明樹脂
としては、ポリスチレン系、アクリルニトリル−ブタジ
エン−スチレン系、アクリル−スチレン系、スチレン−
ブタジエン共重合体系、スチレン−マレイン酸樹脂系、
スチレン−メチルメタアクリレート共重合体樹脂系、ス
チレン無水マレイン酸系、メタクリル樹脂系、セルロー
ス−アセテート系、ポリプロピレン系、ポリエステル樹
脂系、ポリカーボネート系、塩化ビニル系、ポリメチル
ペンテン系、ポリアリレート系、ポリエーテルサルフォ
ン系、ポリエーテルエーテルケトン系、ポリサルフォン
系、ポリエステルカーボネート系、α−オレフィン系等
を挙げることができる。

【００１６】また、帯電防止剤混入層２に使用する帯電
防止剤としては、アニオン系、カチオン系、非イオン
系、両性系のいずれかの界面活性剤、脂肪酸誘導体、４
官能基性珪素部分加水分解物を挙げることができる。

【００１７】上記のアニオン系界面活性剤としては、硫
酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オ
レフィンの硫酸エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エス
テル塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルフ
ォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルベンゼン
スルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸とホルマリン
との混合物、コハク酸エステルスルフォン酸塩、燐酸エ
ステル塩等を挙げることができる。

【００１８】また、カチオン系界面活性剤としては、第
１級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アンモニウム化
合物、ピリジン誘導体等を挙げることができる。

【００１９】また、非イオン系界面活性剤としては、多
価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコール
のエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサ
イド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレン
オキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキ
サイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイ
ド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエ
チレンオキサイド付加物等を挙げることができる。

【００２０】さらに、両性界面活性剤としては、カルボ
ン酸誘導体、イミダゾリン誘導体等を挙げることができ
る。

【００２１】帯電防止剤混入層２は、上記のような透明
樹脂１００重量部に対して上記の帯電防止剤を０．１〜
１０重量部の範囲で混入させたものである。帯電防止剤
の混入量が０．１重量部未満であると、帯電防止剤混入
の効果が発揮されず、また、混入量が１０重量部を超え
た場合でも、帯電防止効果は混入量１０重量部の場合と
ほとんど同じであるため、製造コスト高となってしまい
好ましくない。そして、このような帯電防止剤混入層２
は、その表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１
０⁹ 〜１０¹³Ωの範囲内にある。上記の表面低効率が１
０¹³Ωを超えると、静電気拡散効果が極端に悪くなって
静電気発生を起こしやすくなる。また、１０⁹ Ω未満に
なると、外部から容器を通じて電子部品に電気が通電す
る可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険性
がある。尚、上記の表面抵抗率は、ＪＩＳＫ−６９１
１に準拠して測定することができる。

【００２２】上述のような帯電防止剤混入層２の厚み
は、容器１の使用目的に応じて適宜設定することがで
き、例えば、６〜５００μｍ程度とすることができる。

【００２３】尚、帯電防止剤混入層２には、必要に応じ
て分散安定剤、ブロッキング防止剤、酸化防止剤等の添
加剤を含有させることができる。

【００２４】容器１を構成する中間層３は、多層共押出
し法による成膜が可能な透明樹脂により形成することで
きる。このような透明樹脂としては、帯電防止剤混入層
２に使用可能な透明樹脂として挙げたものをいずれも使
用することができ、特に、共押出し時の成膜精度の向
上、透明性の点から、帯電防止剤混入層２に用いられた
樹脂と同系の樹脂を使用することが好ましい。

【００２５】このような中間層３の厚みは、１０〜５０
０μｍ程度が好ましい。

【００２６】本発明の容器では、上記のような中間層３
を備えないような態様であってもよく、また、中間層３
の成膜精度の向上のため、および帯電防止剤混入層２と
の密着力を向上させるために、中間層３を多層構造とし
てもよい。図２は中間層３を多層（２層）構造とした本
発明の容器の例を示す概略断面図である。図２におい
て、容器１を構成する中間層３は、帯電防止剤混入層２
側に位置する第１中間層３ａと、導電性インキ層４側に
位置する第２中間層３ｂとからなる。この場合、第１中
間層３ａは、帯電防止剤混入層２と第２中間層３ｂとの
双方に対して良好な接着性を有し、帯電防止剤混入層２
と第２中間層３ｂとの密着力を向上させることのできる
透明接着性樹脂により形成することが好ましい。このよ
うな透明接着性樹脂としては、ポリアミド系、ポリエス
テル系、エポキシ・フェノリック系、アイオノマー系、
変性エポキシ系、フェノール系、ポリビニルアセタール
系、アクリル系、ポリオレフィン系等のいわゆる接着性
樹脂、あるいは、帯電防止剤混入層２に使用した透明樹
脂と第２中間層３ｂに使用した透明樹脂とを混合した樹
脂を使用することができる。また、第２中間層３ｂは、
上述の１層構造の中間層と同様に透明樹脂により形成す
ることができる。

【００２７】上記のように中間層３を第１中間層３ａと
第２中間層３ｂとの２層構造とした場合、それぞれの層
の厚みは５〜３００μｍの範囲で設定でき、中間層３全
体の厚みを１０〜５００μｍ程度とすることが好まし
い。

【００２８】上述の中間層３の例では２層構造となって
いるが、本発明では、容器の機械的強度、耐熱性等の使
用環境により容器を構成する中間層を３層以上の多層構
造とすることができる。

【００２９】本発明の容器を構成する導電性インキ層４
は、熱可塑性樹脂に導電性微粉末を分散したインキを用
いて成膜された層である。

【００３０】導電性インキ層４に使用することのできる
導電性微粉末としては、金属酸化物、金属硫化物あるい
は金属硫酸塩に導電処理を施した導電性微粉末、金属微
粉末、導電性カーボン等を挙げることができ、これらを
単独で、あるいは２種以上併用することができる。この
ような導電性微粉末の平均粒径は、０．０１〜５０μｍ
程度が好ましい。導電性微粉末の平均粒径が０．０１μ
ｍ未満であると、インキ化の際の分散性が悪くなり、ま
た、平均粒径が５００μｍを超えると、透明性が悪くな
り好ましくない。

【００３１】また、導電性インキ層４を構成する熱可塑
性樹脂としては、ポリエステル系、ポリウレタン系、ア
クリル系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系、ポリ酢
酸ビニル系、フェノール系、キシレン系、尿素樹脂系お
よびメラニン系、ケトン系、クマロン・インデン系、石
油樹脂系、テルペン系、環化ゴム系、塩化ゴム系、アル
キド系、ポリアミド系、ポリビニルアルコール系、ポリ
ビニルブチラール系、塩素化ポリプロピレン系、スチレ
ン系、エポキシ系、セルロース誘導体等を挙げることが
できる。

【００３２】上記のような熱可塑性樹脂に導電性微粉末
が分散された導電性インキ層４は、その厚みが０．３〜
２０μｍ程度であり、表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ
下において１０⁵ 〜１０⁸ Ωの範囲内であり、また、２
３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから
９９％減衰するまでに要する電荷減衰時間が２秒以下で
あり、優れた静電気特性を有する。上記の表面低効率が
１０⁸ Ωを超えると、静電気拡散効果が極端に悪くな
り、例えば、厳しい帯電防止効果を要求されるＬＳＩ等
の電子部品に用いる容器としては不適当である。また、
１０⁵ Ω未満になると、外部から蓋材を介して電子部品
に電気が通電する可能性があり、内容物が電気的に破壊
される危険性がある。一方、静電気により発生する電荷
の拡散速度の目安である電荷減衰時間が２秒を超える場
合、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品等の内
容物を静電気破壊から保護することが困難になる。尚、
上記の表面抵抗率および電荷減衰時間は、米国の軍規格
であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定するこ
とができる。

【００３３】導電性インキ層４は、帯電防止剤混入層２
と中間層３の多層構造からなるプラスチックシートを多
層共押出し法により作成し、このプラスチックシートの
中間層３上にエアドクタコート法、ブレードコート法、
ナイフコート法、ロッドコート法、ロールコート法、グ
ラビアコート法、スクリーン法、キスコート法、ビード
コート法、スロットオリフィスコート法等のコート法に
より導電性インキを塗布して形成することができる。そ
の後、プラスチックシートを真空成形、圧空成形あるい
はプレス成形することにより所定形状の容器１を得るこ
とができる。また、多層共押出し法により作成した帯電
防止剤混入層２と中間層３の多層構造からなるプラスチ
ックシートを、真空成形、圧空成形あるいはプレス成形
して所定の容器形状とし、その後、スプレー法、浸漬法
等により中間層３上に導電性インキ層４を形成すること
もできる。

【００３４】本発明の容器は、導電性インキ層上にオー
バーコート層を備えるものでもよい。オーバーコート層
は、ポリエステル系、ポリウレタン系、アクリル系、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体系、ポリ酢酸ビニル系等
の熱可塑性樹脂等の材料を用いて、グラビアコート法、
ロールコート法等のコート法、またはスプレー法により
形成することができる。このようなオーバーコート層の
厚さは０．１〜０．５μｍ程度、好ましくは０．５〜
２．０μｍ程度とすることができる。

【００３５】本発明の容器に使用することのできる蓋材
は、不用意に蓋材が容器から剥離して内容物の脱落が生
じない程度に容器と接着され、かつ、剥離時に容器が振
動して内容物が容器から飛び出すのことのない程度に容
易に剥離できることが要求される。このような蓋材の例
としては、例えば、図３に示されるように二軸延伸樹脂
層１２、接着剤層１３、中間層１４、ヒートシーラント
層１５とを備えた多層構造の蓋材１１を挙げることがで
きる。

【００３６】図３に示されるような蓋材を構成する二軸
延伸樹脂層１２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオ
レフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリカー
ボネート樹脂等の二軸延伸フィルムで形成することがで
きる。このように二軸延伸樹脂層１２を設けることによ
り、蓋材１に耐熱性を付与することができる。二軸延伸
樹脂層１２の厚さは、蓋材の使用目的に応じて適宜設定
することができ、例えば６〜１００μｍ程度とすること
ができる。尚、この二軸延伸樹脂層１２の接着層１３が
形成される面に、必要に応じて予めコロナ処理、プラズ
マ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施して、接
着層１３との接着性を高めてもよい。また、必要に応じ
て静電気発生防止処理を施したものも使用できる。

【００３７】蓋材１１を構成する接着層１３は、低密度
ポリエチレン、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ の
エチレン−α・オレフィン共重合体、ポリエチレンビニ
ルアセテート共重合体、アイオノマー、ポリプロピレ
ン、エチレンメタクリル酸共重合体、エチレンアクリル
酸共重合体、あるいは、それらの変性物のいずれかであ
るポリオレフィン系、ポリエチレンイミン系、ポリブタ
ジエン系、有機チタン化合物、イソシアネート系、ウレ
タン系の接着剤等により形成することができ、厚さは
０．２〜６０μｍ程度が好ましい。接着層１３は、二軸
延伸樹脂フィルム上に塗布あるいは押出し成形すること
ができ、この接着層１３上に中間層１４をドライラミネ
ーションあるいは押し出しラミネーションすることがで
きる。

【００３８】中間層１４は、例えば、密度０．９１５〜
０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合
体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくとも
エチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により
形成することができる。

【００３９】また、上記の中間層１４は、エチレン−α
・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂
組成物１００重量部に対して、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体の水素添加物のみを５〜３０重量部添加
して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されて
もよい。また、エチレン−α・オレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合
体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレンのみを５〜５０重量部
添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成さ
れてもよい。

【００４０】さらに、中間層１４は、上記のような構成
の他に、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレ
ン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量部と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重
量部とが添加されている樹脂組成物により形成すること
ができる。

【００４１】また、中間層１４を、密度０．９１５〜
０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合
体３０〜７０重量部と、スチレン１０〜５０重量％とブ
タジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体の水素添加物７０〜３０重量部とが添加
されている樹脂組成物により形成したり、あるいは、ガ
ラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポリエステル
樹脂により形成することもできる。

【００４２】中間層１４は単層構造および多層構造のい
ずれでもよく、厚みは通常１０〜６０μｍ程度とするこ
とができる。

【００４３】蓋材１１が上記のような中間層１４を具備
することにより、本発明の容器に熱融着された蓋材１１
を剥離する際、中間層１４とヒートシーラント層１５と
の層間において剥離が生じ、容器から確実に蓋材１１を
剥離することができる。

【００４４】蓋材１１を構成するヒートシーラント層１
５は、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくと
も１種からなる熱可塑性樹脂で形成されている。２種以
上の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリ
ウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂と
の混合樹脂（混合比率は９：１〜４：６の範囲が好まし
い）、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：
０．５の範囲が好ましい）、アクリル樹脂と塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は
１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）等を挙げる
ことができる。

【００４５】ヒートシーラント層１５の厚みは０．１〜
１０μｍ、特に０．３〜２μｍが好ましい。ヒートシー
ラント層１５の厚みが０．１μｍ未満の場合、ヒートシ
ーラント層の形成が困難であり、ヘーズ値が５０％以上
となって十分な透明性が得られず、また、ヒートシーラ
ント層１５の厚みが１０μｍを超える場合は、全光線透
過率が７５％以下となり、これも透明性が低下してしま
い好ましくない。

【００４６】また、蓋材１１は、中間層１４とヒートシ
ーラント層１５との間に静電気拡散層を備えたものでも
よい。静電気拡散層は、ポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリ
ル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂と、導電
性微粒子、例えば、カーボンブラック、金、銀、ニッケ
ル、アルミ、銅等の金属微粒子、酸化錫、酸化亜鉛およ
び酸化チタン等の金属酸化物に導電性を付与した導電性
微粒子、硫酸バリウムに導電性を付与した導電性微粒
子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケ
ル、硫化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した導電
性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤等により形成
されている。静電気拡散層の厚さは０．１〜１０μｍ、
特に１〜５μｍの範囲が好ましい。

【００４７】このような静電気拡散層は、その表面抵抗
率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０⁵ 〜１０¹³Ωの
範囲内であり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下に
おいて、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電
荷減衰時間が２秒以下であることが好ましい。これによ
り、内容物である電子部品を静電気破壊から保護するこ
とがより確実となる。尚、静電気拡散層には、必要に応
じて分散安定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有
させることができる。

【００４８】また、蓋材は、二軸延伸樹脂層上に反射防
止膜、あるいは、反射防止膜と帯電防止層を有するもの
でもよい。

【００４９】反射防止膜は、蓋材における乱反射あるい
は光源の影写りを抑え、容器内部を目視することをより
容易にすることができる。また、帯電防止層は、蓋材の
表面に静電気によるゴミ付着が発生するのを防止するこ
とができる。

【００５０】次に、具体的実施例を示して本発明の容器
を更に詳細に説明する。（実施例）先ず、帯電防止剤混入層および中間層を形成
するための透明性樹脂として、下記の４種の樹脂を準備
した。

【００５１】・ポリスチレン樹脂（ＰＳ）：新日鉄
化学（株）製Ｋ−レジン・ポロプロピレン樹脂（ＰＰ）：昭和電工（株）製
ショウアロマ・COポリエステル樹脂（ＰＥＴ）：コダック（株）製
ＰＥＴ−Ｇ・塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）：三井東圧化学（株）
製ビニクロンまた、帯電防止剤混入層を形成するための帯電防止剤と
して、下記の２種の帯電防止剤を準備した。

【００５２】・帯電防止剤Ａ：日本油脂（株）製ニ
ューエレガンＡ（カチオン系）・帯電防止剤Ｂ：日本油脂（株）製エレガンＳ−１
００（非イオン系）さらに、導電性インキ層を形成するための導電性インキ
として、下記の２種の導電性インキを準備した。

【００５３】・導電性インキＡ：ザ・インクテック
（株）製ＡＬＦＡ透明導電・導電性インキＢ：触媒化成工業（株）製ＥＬＣＯ
ＭＰ３５０１次に、多層共押出し法により、下記の表１に示される組
成の帯電防止剤混入層（厚み５０μｍ）と中間層（厚み
３５０μｍ）との２層からなるシート（厚み０．５ｍ
ｍ、幅４００ｍｍ）を作成し、その後、グラビアリバー
ス法により中間層上に導電性インキを塗布して導電性イ
ンキ層（厚み２μｍ）を形成してプラスチックシートと
し、このプラスチックシートを真空圧空成形法により図
１に示されるような収容部の深さが６ｍｍの容器（試料
１〜１０、比較試料１〜６）を作成した。

【００５４】

【表１】次に、上記の各容器について、ヘーズ度、全光線透過
率、表面抵抗率および電荷減衰時間を下記の条件で測定
した。（ヘーズ度および全光線透過率の測定条件）スガ試験機
（株）製カラーコンピューターSM-5SCにて測定した。（表面抵抗率の測定条件）２２℃、４０％ＲＨ下におい
て、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて測定した。（電荷減衰時間の測定条件）２３±５℃、１２±３％Ｒ
Ｈ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要
する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して、Ｅ
ＴＳ社（Electro-Tech Systems,Inc）製のSTATIC DECAY
METER-406C にて測定した。

【００５５】各容器に関する上記項目の測定結果を下記
の表２に示した。

【００５６】

【表２】表２に示されるように、試料１〜試料１０の各容器は、
容器の最外層である帯電防止剤混入層の表面低効率が１
０⁹ 〜１０¹³Ωの範囲にあり、容器の最内層である導電
性インキ層の表面低効率が１０⁵ 〜１０¹⁰Ωの範囲にあ
り、また、電荷減衰時間が２秒以下であり、優れた帯電
防止性を備えていることが確認された。さらに、全光線
透過率は６０％以上、ヘーズ度は５０％以下であり、高
い透明性を備えた容器であることが確認された。

【００５７】一方、比較試料１，２，４，５は、容器の
最外層である帯電防止剤混入層の表面抵抗率が１０¹³Ω
を超え、帯電防止性が不十分であり、また、比較試料
３，６は、容器の最外層である帯電防止剤混入層の表面
抵抗率が１０⁹ Ω未満であり、外部の電流が容器内部に
達するのを有効に防止できないものであった。

【００５８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば多
層共押出しにより成形された２層以上の層を有するプラ
スチックシートを成形してなる容器は、その最内層が導
電性微粉末を含有する導電性インキ層で構成され、ま
た、最外層は帯電防止剤混入層で構成されており、これ
により、内容物と容器との接触による静電気発生、およ
び外部電流の侵入が阻止され、内容物の劣化、破壊が防
止されるとともに、容器は透明性を備えるため内容物の
目視検査が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の容器の概略断面図である。

【図２】本発明の容器の他の例を示す概略断面図であ
る。

【図３】本発明の容器に使用可能な蓋材の例を示す概略
断面図である。

【符号の説明】

１…容器２…帯電防止剤混入層３…中間層４…導電性インキ層１１…蓋材１２…二軸延伸樹脂層１３…接着層１４…中間層１５…ヒートシーラント層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｂ３２Ｂ 7/02 １０４ 7148−4Ｆ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多層共押出しにより成形された２層以上
の層を有するプラスチックシートを成形してなる容器に
おいて、最内層は導電性微粉末を含有する導電性インキ層であ
り、最外層は帯電防止剤混入層であることを特徴する容
器。
【請求項２】前記導電性インキ層は、その表面抵抗率
が１０⁵ 〜１０¹⁰Ωであることを特徴とする請求項１に
記載の容器。
【請求項３】前記導電性インキ層は、その電荷減衰時
間が２秒以下であることを特徴とする請求項１または請
求項２に記載の容器。
【請求項４】前記帯電防止剤混入層は、樹脂１００重
量部に対して帯電防止剤が０．１〜１０重量部の範囲で
混入されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３
のいずれかに記載の容器。
【請求項５】前記帯電防止剤混入層は、その表面抵抗
率が１０⁹ 〜１０¹³Ωであることを特徴とする請求項１
乃至請求項４のいずれかに記載の容器。
【請求項６】前記導電性インキ層に含有される導電性
微粉末は、金属酸化物、金属硫化物あるいは金属硫酸塩
に導電処理を施した導電性微粉末、金属微粉末、導電性
カーボンの少なくとも１種であることを特徴とする請求
項１乃至請求項５のいずれかに記載の容器。
【請求項７】前記帯電防止剤混入層に混入される帯電
防止剤は、アニオン系、カチオン系、非イオン系、両性
系のいずれかの界面活性剤、脂肪酸誘導体、４官能基性
珪素部分加水分解物の少なくとも１種であることを特徴
とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の容器。
【請求項８】全光線透過率が６０％以上であり、か
つ、ヘーズ値が５０％以下であることを特徴とする請求
項１乃至請求項７のいずれかに記載の容器。
【請求項９】前記導電性インキ層上にオーバーコート
層を備えることを特徴とする請求項１乃至性８のいずれ
かに記載の容器。