JP2000033673A - 積層体 - Google Patents
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- JP2000033673A JP2000033673A JP20134898A JP20134898A JP2000033673A JP 2000033673 A JP2000033673 A JP 2000033673A JP 20134898 A JP20134898 A JP 20134898A JP 20134898 A JP20134898 A JP 20134898A JP 2000033673 A JP2000033673 A JP 2000033673A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 透明性と優れた帯電防止特性とを有し、合成
樹脂容器に対する蓋材としてヒートシールが可能な積層
体の提供。 【解決手段】 ヒートシーラント層３の一方の面に延伸
フィルムからなる基材層２を設けた積層体において、前
記ヒートシーラント層がポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合
体樹脂、エチレンーアクリル酸共重合体樹脂の少なくと
も１種と帯電防止剤７として下記に示す構造式のポリチ
オフェンを含有する積層体とし、 かつ、前記基材層２が 5〜 100μｍの二軸延伸ポリエス
テルフィルムであること、前記積層体の全光線透過率が
80％以上であり、かつ、ヘイズ値が25％以下であること
を含む。
樹脂容器に対する蓋材としてヒートシールが可能な積層
体の提供。 【解決手段】 ヒートシーラント層３の一方の面に延伸
フィルムからなる基材層２を設けた積層体において、前
記ヒートシーラント層がポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合
体樹脂、エチレンーアクリル酸共重合体樹脂の少なくと
も１種と帯電防止剤７として下記に示す構造式のポリチ
オフェンを含有する積層体とし、 かつ、前記基材層２が 5〜 100μｍの二軸延伸ポリエス
テルフィルムであること、前記積層体の全光線透過率が
80％以上であり、かつ、ヘイズ値が25％以下であること
を含む。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、積層体とこれを用いた
蓋材に係り、特に静電気拡散性と透明性を備えた積層体
と、内容物として半導体、ＩＣ部品及びこれらの製品、
液晶表示用部品、医療関連物品、食料品等を収納する合
成樹脂製の容器に用いられる蓋材及び袋体に関する。
蓋材に係り、特に静電気拡散性と透明性を備えた積層体
と、内容物として半導体、ＩＣ部品及びこれらの製品、
液晶表示用部品、医療関連物品、食料品等を収納する合
成樹脂製の容器に用いられる蓋材及び袋体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、固形あるいは液状の各種部
品、食品や工業部品を、合成樹脂容器に収納して開口部
を蓋材で密封した包装体として、流通、保管、販売に利
用され、または電気、電子製品の組み立て部品として、
前記製品の製造工程において用いられている。例えば、
図３（ａ）および（ｂ）に示すように、合成樹脂シート
１２に内容物収納部（キャビティ）１３を形成し、該キ
ャビティ１３内に電子部品１０等を収納し、その後、前
記キャビティを蓋材１１で被覆し、前記キャビテイ１３
の周縁部をヒートシールする包装形態がある。前記キャ
ビティ１３を形成する合成樹脂シート１２は長尺とする
ことが多く、包装体としては、巻き取り状あるいはテー
プ状として、前述のように、電子製品の組み立てライン
において、前記包装体の蓋体を剥離して、収納されてい
る電子部品等を自動供給装置を用いて取り出し、所定の
位置に装着する等の部品供給のための機能として用いら
れる。前記合成樹脂シートの材質としては、ポリ塩化ビ
ニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエステル、
ポリカーボネートなどであり、いずれも帯電し易い材料
である。また、前記蓋体としては、基材フィルムにヒー
トシーラント層を形成した積層体であり、該ヒートシー
ラント層と前記合成樹脂シートに設けたキャビティの周
縁部にヒートシールする。ヒートシーラント層を設けた
積層体である蓋材により前記キヤビティを被覆し、その
周縁部をヒートシールすることにより密封するものであ
る。収納されている電子部品が成形シート及び蓋材に帯
電した静電気により劣化や破壊が生じるのを防止するた
めに、蓋材のヒートシーラント層に帯電防止剤や導電性
微粒子を練り込んだり塗布したりすることが行われてい
る。収納された電子部品の自動検査が可能な程度に、蓋
材が透明であることが要求されている。
品、食品や工業部品を、合成樹脂容器に収納して開口部
を蓋材で密封した包装体として、流通、保管、販売に利
用され、または電気、電子製品の組み立て部品として、
前記製品の製造工程において用いられている。例えば、
図３（ａ）および（ｂ）に示すように、合成樹脂シート
１２に内容物収納部（キャビティ）１３を形成し、該キ
ャビティ１３内に電子部品１０等を収納し、その後、前
記キャビティを蓋材１１で被覆し、前記キャビテイ１３
の周縁部をヒートシールする包装形態がある。前記キャ
ビティ１３を形成する合成樹脂シート１２は長尺とする
ことが多く、包装体としては、巻き取り状あるいはテー
プ状として、前述のように、電子製品の組み立てライン
において、前記包装体の蓋体を剥離して、収納されてい
る電子部品等を自動供給装置を用いて取り出し、所定の
位置に装着する等の部品供給のための機能として用いら
れる。前記合成樹脂シートの材質としては、ポリ塩化ビ
ニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエステル、
ポリカーボネートなどであり、いずれも帯電し易い材料
である。また、前記蓋体としては、基材フィルムにヒー
トシーラント層を形成した積層体であり、該ヒートシー
ラント層と前記合成樹脂シートに設けたキャビティの周
縁部にヒートシールする。ヒートシーラント層を設けた
積層体である蓋材により前記キヤビティを被覆し、その
周縁部をヒートシールすることにより密封するものであ
る。収納されている電子部品が成形シート及び蓋材に帯
電した静電気により劣化や破壊が生じるのを防止するた
めに、蓋材のヒートシーラント層に帯電防止剤や導電性
微粒子を練り込んだり塗布したりすることが行われてい
る。収納された電子部品の自動検査が可能な程度に、蓋
材が透明であることが要求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記合成樹脂シートや
プラスチックフィルム等は、帯電し易いものである。こ
れらの材料を包装材料として用いる場合に、合成樹脂シ
ートに帯電した静電気の放電により、内容物である電子
部品等が破損、破壊されたり、前記組立工程における部
品供給装置の駆動にも影響するおそれがある。そのた
め、前記合成樹脂シート及びプラスチックフィルム等か
らなる蓋体等における静電気の発生及び帯電量を減少さ
せる技術が求められている。積層体のヒートシーラント
層に帯電防止剤を添加する方法は、使用する帯電防止剤
が、カーボンブラックや金属酸化物等の場合、蓋材とし
ての透明性が低下し、収納されている電子部品等を透視
し難くなることがある。ヒートシーラント層等に金属酸
化物の導電性微粒子を練り込む場合には、透明性を阻害
しないためには平均粒子径１μｍ以下の微粒子を用いる
必要がある。しかし、このような、微粒子ではその分散
が困難であり、更に製造上のコストの上昇を避けること
ができないという問題があった。収納された電子部品の
自動検査が可能な程度に、蓋材が透明であることが要求
されている。界面活性剤を塗布する方法は、シール性が
不安定になるばかりでなく、帯電防止効果が温度や湿度
に依存するため不安定であるという欠点がある。本発明
はこのような事情に鑑みてなされたものであり、透明性
と優れた帯電防止特性とを有し、合成樹脂容器に対する
蓋材としてヒートシールが可能な積層体の提供を課題と
するものである。
プラスチックフィルム等は、帯電し易いものである。こ
れらの材料を包装材料として用いる場合に、合成樹脂シ
ートに帯電した静電気の放電により、内容物である電子
部品等が破損、破壊されたり、前記組立工程における部
品供給装置の駆動にも影響するおそれがある。そのた
め、前記合成樹脂シート及びプラスチックフィルム等か
らなる蓋体等における静電気の発生及び帯電量を減少さ
せる技術が求められている。積層体のヒートシーラント
層に帯電防止剤を添加する方法は、使用する帯電防止剤
が、カーボンブラックや金属酸化物等の場合、蓋材とし
ての透明性が低下し、収納されている電子部品等を透視
し難くなることがある。ヒートシーラント層等に金属酸
化物の導電性微粒子を練り込む場合には、透明性を阻害
しないためには平均粒子径１μｍ以下の微粒子を用いる
必要がある。しかし、このような、微粒子ではその分散
が困難であり、更に製造上のコストの上昇を避けること
ができないという問題があった。収納された電子部品の
自動検査が可能な程度に、蓋材が透明であることが要求
されている。界面活性剤を塗布する方法は、シール性が
不安定になるばかりでなく、帯電防止効果が温度や湿度
に依存するため不安定であるという欠点がある。本発明
はこのような事情に鑑みてなされたものであり、透明性
と優れた帯電防止特性とを有し、合成樹脂容器に対する
蓋材としてヒートシールが可能な積層体の提供を課題と
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために、ヒートシーラント層の一方の面に延
伸フィルムからなる基材層を設けた積層体において、前
記ヒートシーラント層がポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合
体樹脂、エチレンーアクリル酸共重合体樹脂の少なくと
も１種と帯電防止剤として下記に示す構造式のポリチオ
フェンを含有する積層体、
を解決するために、ヒートシーラント層の一方の面に延
伸フィルムからなる基材層を設けた積層体において、前
記ヒートシーラント層がポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合
体樹脂、エチレンーアクリル酸共重合体樹脂の少なくと
も１種と帯電防止剤として下記に示す構造式のポリチオ
フェンを含有する積層体、
【０００５】
【化２】
【０００６】又は、ヒートシーラント層の一方の面に延
伸フィルムからなる基材層を設け、他方の面に静電気拡
散層を設けた積層体において、前記静電気拡散層がポリ
エステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、塩化
ビニルー酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレンー酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、エチレンーアクリル酸共重合体樹脂の
少なくとも１種及び前記化学式１に記載の構造式のポリ
チオフェンを含有する積層体とし、かつ、前記基材層が
5〜 100μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムであるこ
と、前記積層体の全光線透過率が80％以上であり、か
つ、ヘイズ値が25％以下であることを含む。
伸フィルムからなる基材層を設け、他方の面に静電気拡
散層を設けた積層体において、前記静電気拡散層がポリ
エステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、塩化
ビニルー酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレンー酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、エチレンーアクリル酸共重合体樹脂の
少なくとも１種及び前記化学式１に記載の構造式のポリ
チオフェンを含有する積層体とし、かつ、前記基材層が
5〜 100μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムであるこ
と、前記積層体の全光線透過率が80％以上であり、か
つ、ヘイズ値が25％以下であることを含む。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の積層体について、詳細に
説明する。図１は、本発明の積層体の実施例を示す断面
図である。図２は、本発明の積層体の別の実施例を示す
断面図である。また、従来、ヒートシーラント層に添加
されていた帯電防止剤は、カーボンブラックや金属酸化
物の微粒子等であり、蓋材としての透明性に問題があっ
た。
説明する。図１は、本発明の積層体の実施例を示す断面
図である。図２は、本発明の積層体の別の実施例を示す
断面図である。また、従来、ヒートシーラント層に添加
されていた帯電防止剤は、カーボンブラックや金属酸化
物の微粒子等であり、蓋材としての透明性に問題があっ
た。
【０００８】本発明者らは、合成樹脂シートからなる包
装袋又は成形容器と蓋材からなる包装体における帯電防
止方法について、鋭意研究の結果、ヒートシーラント層
を有する積層体のヒートシーラント層を形成する塗工液
に前記化学式１に記載のポリチオフェンを添加するか、
前記ヒートシーラント層の内面に前記のポリチオフェン
を含有する静電気拡散層を設けることにより、帯電防止
の効果を有する積層体が得られることを見出し、本発明
を完成するに到った。
装袋又は成形容器と蓋材からなる包装体における帯電防
止方法について、鋭意研究の結果、ヒートシーラント層
を有する積層体のヒートシーラント層を形成する塗工液
に前記化学式１に記載のポリチオフェンを添加するか、
前記ヒートシーラント層の内面に前記のポリチオフェン
を含有する静電気拡散層を設けることにより、帯電防止
の効果を有する積層体が得られることを見出し、本発明
を完成するに到った。
【０００９】第一の方法は、図１（ａ）に示すように、
ヒートシーラント層３に前記ポリチオフェン７を添加す
る方法であり、前記ヒートシーラント層３を構成する樹
脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ア
クリル樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体樹脂、エ
チレンー酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレンーアクリル
酸共重合体樹脂等を用いることができる。ヒートシーラ
ント層３は、基材層２にヒートシール性を有する前記各
種の樹脂を含有する塗工液を塗布して形成する。塗工液
としては、例えば前記樹脂と、帯電防止剤、および分散
剤、安定剤及び希釈液から構成される。本発明において
は、帯電防止剤成分は、前記樹脂の固形分100 重量部に
対し、ポリチオフェンの有効成分にして0.01〜 100重量
部の範囲で添加するものとする。実際のヒートシーラン
ト層３の形成は、塗工液粘度、流動性、乾燥性等と基材
フィルムの物性等を考慮して選択されるが、グラビアコ
ート、ロールコート、エアナイフコート等の塗工手段を
用いて行う。ヒートシーラント層３の厚みとしては、0.
1 μｍ〜60μｍ、特に0.5 μｍ〜30μｍの範囲である。
ヒートシーラント層３の厚みが0.1 μｍ未満の場合、ヒ
ートシール強度が弱く、また、ヒートシーラント層３の
厚みが30μｍを超えるとヒートシールに要するシール時
間が長くなり、シールの加熱により基材層２が傷むこと
がある。
ヒートシーラント層３に前記ポリチオフェン７を添加す
る方法であり、前記ヒートシーラント層３を構成する樹
脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ア
クリル樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体樹脂、エ
チレンー酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレンーアクリル
酸共重合体樹脂等を用いることができる。ヒートシーラ
ント層３は、基材層２にヒートシール性を有する前記各
種の樹脂を含有する塗工液を塗布して形成する。塗工液
としては、例えば前記樹脂と、帯電防止剤、および分散
剤、安定剤及び希釈液から構成される。本発明において
は、帯電防止剤成分は、前記樹脂の固形分100 重量部に
対し、ポリチオフェンの有効成分にして0.01〜 100重量
部の範囲で添加するものとする。実際のヒートシーラン
ト層３の形成は、塗工液粘度、流動性、乾燥性等と基材
フィルムの物性等を考慮して選択されるが、グラビアコ
ート、ロールコート、エアナイフコート等の塗工手段を
用いて行う。ヒートシーラント層３の厚みとしては、0.
1 μｍ〜60μｍ、特に0.5 μｍ〜30μｍの範囲である。
ヒートシーラント層３の厚みが0.1 μｍ未満の場合、ヒ
ートシール強度が弱く、また、ヒートシーラント層３の
厚みが30μｍを超えるとヒートシールに要するシール時
間が長くなり、シールの加熱により基材層２が傷むこと
がある。
【００１０】本発明の積層体の形成の第二の方法は、図
２（ａ）に示すように、基材層２に積層したヒートシー
ラント層３の面に、前記ポリチオフェン７を含有する静
電気拡散層５を設けるものである。実際のヒートシーラ
ント層３の形成は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹
脂、アクリル樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体樹
脂、エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレンーア
クリル酸共重合体樹脂等の樹脂を含有する溶液またはエ
マルジョンを基材層に0.5 〜30μｍの厚さに設けるか、
押出し機により10〜30μｍの厚さに設ける。次に帯電防
止剤を含有する塗工液を、前記基材層２に設けたヒート
シーラント層３の面に塗工する。塗工方法としては、前
述した方法と同様に、塗工液粘度、流動性、乾燥性等と
基材フィルムの物性等を考慮してグラビアコート、ロー
ルコート、エアナイフコート等の塗工手段により静電気
拡散層５を形成する。この場合の静電気拡散層５を形成
する樹脂は、ポリエステルエマルジョン、塩素化ＰＰエ
マルジョン等の他、ヒートシーラント層との密着性を向
上させるために、前記ポリチオフェンにポリビニリデン
クロライドエマルジョン、ポリメタクリレートエマルジ
ョン、ウレタンエマルジョン、酢酸ビニル、ポバール、
シランカップリング剤のうちの一種もしくは２種以上を
組み合わせた塗工液とすることができる。静電気拡散層
５の形成用の塗工液に添加する帯電防止剤成分は、前記
樹脂の固形分 100重量部に対し、ポリチオフェンの有効
成分にして0.01〜 100重量部の範囲で添加するものとす
る。また、塗工により形成される静電気拡散層５の厚さ
は0.01〜30μｍであることが好ましい。
２（ａ）に示すように、基材層２に積層したヒートシー
ラント層３の面に、前記ポリチオフェン７を含有する静
電気拡散層５を設けるものである。実際のヒートシーラ
ント層３の形成は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹
脂、アクリル樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体樹
脂、エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレンーア
クリル酸共重合体樹脂等の樹脂を含有する溶液またはエ
マルジョンを基材層に0.5 〜30μｍの厚さに設けるか、
押出し機により10〜30μｍの厚さに設ける。次に帯電防
止剤を含有する塗工液を、前記基材層２に設けたヒート
シーラント層３の面に塗工する。塗工方法としては、前
述した方法と同様に、塗工液粘度、流動性、乾燥性等と
基材フィルムの物性等を考慮してグラビアコート、ロー
ルコート、エアナイフコート等の塗工手段により静電気
拡散層５を形成する。この場合の静電気拡散層５を形成
する樹脂は、ポリエステルエマルジョン、塩素化ＰＰエ
マルジョン等の他、ヒートシーラント層との密着性を向
上させるために、前記ポリチオフェンにポリビニリデン
クロライドエマルジョン、ポリメタクリレートエマルジ
ョン、ウレタンエマルジョン、酢酸ビニル、ポバール、
シランカップリング剤のうちの一種もしくは２種以上を
組み合わせた塗工液とすることができる。静電気拡散層
５の形成用の塗工液に添加する帯電防止剤成分は、前記
樹脂の固形分 100重量部に対し、ポリチオフェンの有効
成分にして0.01〜 100重量部の範囲で添加するものとす
る。また、塗工により形成される静電気拡散層５の厚さ
は0.01〜30μｍであることが好ましい。
【００１１】本発明の積層体１に積層する延伸フィルム
からなる基材層２としては、ポリエステルフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ナイロン等の樹脂を原料として
製膜した透明な延伸フィルムを用いることができるが、
特に5 〜 100μｍの厚みの二軸延伸ポリエステルフィル
ムが好ましい。基材層の厚みが 5μｍ未満であると、基
材に印刷を施す際の寸法安定性に支障を来し、また、基
材層の厚みが100 μｍを超えると、ヒートシール時間が
長くかかり、また、コストの上昇により実用性がなくな
る。前記基材層２のヒートシーラント層と積層する面に
はコロナ放電処理を施したり、プライマー層を設けるこ
とができる。また、他方の面には静電気発生防止処理を
施してもよい。
からなる基材層２としては、ポリエステルフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ナイロン等の樹脂を原料として
製膜した透明な延伸フィルムを用いることができるが、
特に5 〜 100μｍの厚みの二軸延伸ポリエステルフィル
ムが好ましい。基材層の厚みが 5μｍ未満であると、基
材に印刷を施す際の寸法安定性に支障を来し、また、基
材層の厚みが100 μｍを超えると、ヒートシール時間が
長くかかり、また、コストの上昇により実用性がなくな
る。前記基材層２のヒートシーラント層と積層する面に
はコロナ放電処理を施したり、プライマー層を設けるこ
とができる。また、他方の面には静電気発生防止処理を
施してもよい。
【００１２】本発明の積層体のヒートシーラントに添加
し又は静電気拡散層の形成をする塗布液に添加する帯電
防止剤について種々検討の結果、前記化学式１に記載の
下記の構造式のポリチオフェンが帯電防止性あるいは積
層体としての透明性等に優れた結果を示すことを見出し
た。すなわち、
し又は静電気拡散層の形成をする塗布液に添加する帯電
防止剤について種々検討の結果、前記化学式１に記載の
下記の構造式のポリチオフェンが帯電防止性あるいは積
層体としての透明性等に優れた結果を示すことを見出し
た。すなわち、
【００１３】本発明において、積層体のヒートシール層
あるいは静電気拡散層に混合するポリチオフェンは、化
学式１で示したポリジアルコキシチオフェンを陰イオン
の存在下で重合したものである。
あるいは静電気拡散層に混合するポリチオフェンは、化
学式１で示したポリジアルコキシチオフェンを陰イオン
の存在下で重合したものである。
【００１４】
【化３】
【００１５】式中、Ｒ1 及びＲ2 は独立して水素または
Ｃ1-4 のアルキル基を表わすか、あるいは同時に置換で
きるＣ1-4 のアルキレン基、好ましくは随時に置換でき
るメチレン基、Ｃ1-12のアルキル又はフェニル基で置換
されてもよいエチレン基、プロピレン基又は1,2-シクロ
ヘキシレン基を表すポリチオフェンの分散体である。そ
して、Ｒ1 及びＲ2 が同時に形成できるか、又は形成さ
れているＣ1-4 のアルキレン基の代表例にはα−オレフ
ィン例えばエテン、プロペン、1-ヘキセン、1-オクテ
ン、1-デセン、1-ドデセン及び1,2-ジブロモアルカンか
ら誘導される1,2-アルカジエンや、その他1,2-シクロヘ
キサジエン、1,3-ブタジエン及び2,3-ジメチル-2,3- ブ
チレン及び2,3-ベンタジエンなどがある。好ましいＲ1
及びＲ2 はメチレン、エチレン、αプロピレンであり、
殊にエチレンが好ましい。
Ｃ1-4 のアルキル基を表わすか、あるいは同時に置換で
きるＣ1-4 のアルキレン基、好ましくは随時に置換でき
るメチレン基、Ｃ1-12のアルキル又はフェニル基で置換
されてもよいエチレン基、プロピレン基又は1,2-シクロ
ヘキシレン基を表すポリチオフェンの分散体である。そ
して、Ｒ1 及びＲ2 が同時に形成できるか、又は形成さ
れているＣ1-4 のアルキレン基の代表例にはα−オレフ
ィン例えばエテン、プロペン、1-ヘキセン、1-オクテ
ン、1-デセン、1-ドデセン及び1,2-ジブロモアルカンか
ら誘導される1,2-アルカジエンや、その他1,2-シクロヘ
キサジエン、1,3-ブタジエン及び2,3-ジメチル-2,3- ブ
チレン及び2,3-ベンタジエンなどがある。好ましいＲ1
及びＲ2 はメチレン、エチレン、αプロピレンであり、
殊にエチレンが好ましい。
【００１６】ポリ陰イオンは高分子カルボン酸、例えば
ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸またはポリマレイン
酸、並びに高分子スルホン酸、例えばポリスチレンスル
フォン酸若しくはポリビニルスルフォン酸である。ま
た、これらの高分子カルボン酸若しくは高分子スルホン
酸はビニルカルボン酸若しくはビニルスルフォン酸と他
の重合できるモノマー、例えばアクリレート、メタアク
リレート、又はスチレンなどとの共重合体とすることが
できる。陰イオンを提供する高分子の酸の分子量は1,00
0 〜2,000,000 の範囲、好ましくは2,000 〜500,000 で
ある。そして高分子の酸またはそのアルカリ塩として市
販されている。本発明に使用するポリジアルコキシチオ
フェンを重合するときに存在させるポリ陰イオンは、遊
離のカルボン酸及び／又は対応する酸のアルカリ塩の混
合物を使用することもできる。
ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸またはポリマレイン
酸、並びに高分子スルホン酸、例えばポリスチレンスル
フォン酸若しくはポリビニルスルフォン酸である。ま
た、これらの高分子カルボン酸若しくは高分子スルホン
酸はビニルカルボン酸若しくはビニルスルフォン酸と他
の重合できるモノマー、例えばアクリレート、メタアク
リレート、又はスチレンなどとの共重合体とすることが
できる。陰イオンを提供する高分子の酸の分子量は1,00
0 〜2,000,000 の範囲、好ましくは2,000 〜500,000 で
ある。そして高分子の酸またはそのアルカリ塩として市
販されている。本発明に使用するポリジアルコキシチオ
フェンを重合するときに存在させるポリ陰イオンは、遊
離のカルボン酸及び／又は対応する酸のアルカリ塩の混
合物を使用することもできる。
【００１７】本発明の積層体においては、図１（ｂ）ま
たは図２（ｂ）に示すように基材層２とヒートシーラン
ト層３との間に中間層６を設けてもよい。該中間層６
は、積層体に必要なバリアー性を付与する場合あるい
は、蓋体として用いる場合のヒートシールの安定化（緩
衝性等）のために設けることができる。中間層６として
は、具体的にはポリエステル、ポリオレフィン、スチレ
ンーブタジエンブロック共重合体等が使用できる。前記
の樹脂を形成する方法としてはドライラミネーション法
あるいは押出しラミネーション法を用いることができ
る。また、中間層６の層厚みとしては、5 μｍ〜100 μ
ｍが好ましい。
たは図２（ｂ）に示すように基材層２とヒートシーラン
ト層３との間に中間層６を設けてもよい。該中間層６
は、積層体に必要なバリアー性を付与する場合あるい
は、蓋体として用いる場合のヒートシールの安定化（緩
衝性等）のために設けることができる。中間層６として
は、具体的にはポリエステル、ポリオレフィン、スチレ
ンーブタジエンブロック共重合体等が使用できる。前記
の樹脂を形成する方法としてはドライラミネーション法
あるいは押出しラミネーション法を用いることができ
る。また、中間層６の層厚みとしては、5 μｍ〜100 μ
ｍが好ましい。
【００１８】本発明の積層体１のヒートシーラント層３
又は静電気防止層５には、前述の各種の樹脂と帯電防止
剤とを含有するが、さらに、無機系微粒子又は有機系微
粒子を添加してもよい。ヒートシーラント層３は、一般
的に滑りが悪く、また、該ヒートシーラント層３が他の
面と接触加圧状態に置かれると前記接触面において、仮
着または接着をしてしまう、いわゆるブロッキング現象
を発生することがあった。本発明におけるヒートシーラ
ント層においては、ブロッキング防止のために、前記微
粒子を添加することができる。前記微粒子が過剰に添加
すると、積層体１の透明性が損なわれることがある。本
発明においては、種々検討の結果、添加する微粒子の粒
子径は0.01μｍ〜100μｍ、好ましくは0.01μｍ〜20μ
ｍとし、ヒートシーラント層用樹脂 100重量部に対して
1 〜200 重量部の範囲で含ませることが好ましいことを
見出した。
又は静電気防止層５には、前述の各種の樹脂と帯電防止
剤とを含有するが、さらに、無機系微粒子又は有機系微
粒子を添加してもよい。ヒートシーラント層３は、一般
的に滑りが悪く、また、該ヒートシーラント層３が他の
面と接触加圧状態に置かれると前記接触面において、仮
着または接着をしてしまう、いわゆるブロッキング現象
を発生することがあった。本発明におけるヒートシーラ
ント層においては、ブロッキング防止のために、前記微
粒子を添加することができる。前記微粒子が過剰に添加
すると、積層体１の透明性が損なわれることがある。本
発明においては、種々検討の結果、添加する微粒子の粒
子径は0.01μｍ〜100μｍ、好ましくは0.01μｍ〜20μ
ｍとし、ヒートシーラント層用樹脂 100重量部に対して
1 〜200 重量部の範囲で含ませることが好ましいことを
見出した。
【００１９】本発明の積層体のヒートシーラント層３ま
たは静電気拡散層５には、無機系微粒子としてはSiO 、
Al2O3 、TiO2、Fe2O3 、ZnO 、SnO2、CeO2、NiO 、PbO
、S2CL2 、SnCl2 、ZnCl2 、FeCl2 、CaCO3 、MgC
O3 、B2O3、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、
ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸バリウ
ム、ケイ酸鉛、ケイ酸ストロンチウム、水酸化アルミニ
ウム等が使用できる。中でもSiO2が好ましい。また、有
機系微粒子としてはアクリル系、ポリオレフィン系、ポ
リスチレン系、ポリエステル系からなる有機系微粒子等
を用いることができる。
たは静電気拡散層５には、無機系微粒子としてはSiO 、
Al2O3 、TiO2、Fe2O3 、ZnO 、SnO2、CeO2、NiO 、PbO
、S2CL2 、SnCl2 、ZnCl2 、FeCl2 、CaCO3 、MgC
O3 、B2O3、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、
ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸バリウ
ム、ケイ酸鉛、ケイ酸ストロンチウム、水酸化アルミニ
ウム等が使用できる。中でもSiO2が好ましい。また、有
機系微粒子としてはアクリル系、ポリオレフィン系、ポ
リスチレン系、ポリエステル系からなる有機系微粒子等
を用いることができる。
【００２０】また、本発明の積層体は、透明度の点で、
その全光線透過率が80％以上、且つヘイズ値を25％以下
とする。電子部品等を収納する成形品の蓋材として用い
られた場合に、前記収納された電子部品の自動検査が可
能な程度に、蓋材が透明であることが要求されている。
前記全光線透過率が80％未満であるか、または、ヘイズ
値が25％を超える値であると前記自動検査の際に、内容
物の検査が正確に行えないおそれがある。
その全光線透過率が80％以上、且つヘイズ値を25％以下
とする。電子部品等を収納する成形品の蓋材として用い
られた場合に、前記収納された電子部品の自動検査が可
能な程度に、蓋材が透明であることが要求されている。
前記全光線透過率が80％未満であるか、または、ヘイズ
値が25％を超える値であると前記自動検査の際に、内容
物の検査が正確に行えないおそれがある。
【００２１】
＜静電気拡散層の形成＞ ポリエステルフィルムに静電気拡散層形成用塗工液を塗
工した。塗工の各条件は次の通りである。 ・ポリエステルフィルム E5100 50μｍ( 東洋紡株式会
社製 商品名）片面コロナ処理 ・塗工液静電気拡散層形成用の塗工液 帯電防止剤の割合を変えて、下記６条件の組成とした。
工した。塗工の各条件は次の通りである。 ・ポリエステルフィルム E5100 50μｍ( 東洋紡株式会
社製 商品名）片面コロナ処理 ・塗工液静電気拡散層形成用の塗工液 帯電防止剤の割合を変えて、下記６条件の組成とした。
【００２２】
【表１】
【００２３】※１）バインダー用樹脂 ポリエステルエ
マルジョン、ファインテックスES-850（大日本インキ化
学工業株式会社製 商品名） 固形分 30 ％ ※２）帯電防止剤 ポリチオフェンを有効成分とする
溶液 Baytron P （ＢＡＹＥＲ社製 商品名） 有効成分 1.3 ％ ※３）希釈液 水／IP＝75／25 ｛略号 IP: イソプロピルアルコール｝ 前記バインダー用樹脂中における有効成分の割合、即
ち、静電気拡散層としての乾燥塗膜としての帯電防止剤
の割合は、表２の通りとなる。
マルジョン、ファインテックスES-850（大日本インキ化
学工業株式会社製 商品名） 固形分 30 ％ ※２）帯電防止剤 ポリチオフェンを有効成分とする
溶液 Baytron P （ＢＡＹＥＲ社製 商品名） 有効成分 1.3 ％ ※３）希釈液 水／IP＝75／25 ｛略号 IP: イソプロピルアルコール｝ 前記バインダー用樹脂中における有効成分の割合、即
ち、静電気拡散層としての乾燥塗膜としての帯電防止剤
の割合は、表２の通りとなる。
【００２４】
【表２】
【００２５】＜静電気拡散層の評価＞ （評価項目） ・全光線透過率 各試料を[ JIS K7105 プラスチックの光学的特性試験方
法(1) 一般光学的特性5． 5光線透過率及び全光線反射
率] に準じて測定した。 ・ＨＡＺＥ値 各試料を〔JIS K7105 プラスチックの光学的試験方法
(2) 特殊光学的特性6.4 ヘーズ (曇価) 〕に準じて測定
した。 ・表面抵抗率 静電気拡散層形成面の表面抵抗率を測定した。22℃、相
対湿度40％の条件で24時間放置した試料の前記表面を抵
抗率計MCP-HT260 三菱化学株式会社製 商品名）を用
いて測定した。評価結果は表３に示した。
法(1) 一般光学的特性5． 5光線透過率及び全光線反射
率] に準じて測定した。 ・ＨＡＺＥ値 各試料を〔JIS K7105 プラスチックの光学的試験方法
(2) 特殊光学的特性6.4 ヘーズ (曇価) 〕に準じて測定
した。 ・表面抵抗率 静電気拡散層形成面の表面抵抗率を測定した。22℃、相
対湿度40％の条件で24時間放置した試料の前記表面を抵
抗率計MCP-HT260 三菱化学株式会社製 商品名）を用
いて測定した。評価結果は表３に示した。
【００２６】
【表３】
【００２７】静電気拡散層が形成された積層体は、透明
性に優れたものであった。帯電防止性としては、樹脂に
対する帯電防止剤の有効成分比率として、100/2.5 以上
が効果を示し、好ましくは、前記比率が100/5.0 以上で
ある。 〔実施例２〕
性に優れたものであった。帯電防止性としては、樹脂に
対する帯電防止剤の有効成分比率として、100/2.5 以上
が効果を示し、好ましくは、前記比率が100/5.0 以上で
ある。 〔実施例２〕
【００２８】
【表４】
【００２９】※４）バインダー用樹脂 ポリエステルエマルジョン、ファインテックス ES-8
50（大日本インキ化学工業株式会社製 商品名）
固形分 30 ％ アクリルエマルジョン、Neocryl A-655 ( ゼネカ株式
会社製 商品名）固形分 45％ ※５）帯電防止剤 ポリチオフェンを有効成分とする溶液 Baytron P （社
製 商品名） 有効成分 1.3 ％ ※６）希釈液 水／IP＝75／25 塗布液 バインダー用樹脂として、ポリエステルエマルジョン
ファインテックスES-850（大日本インキ化学工業株式会
社製 商品名） 固形分（％）添加量（重量部） 塗布液バインダー用樹脂として、アクリルエマルジョ
ン Neocryl A-655 （ゼネカ株式会社） ＜静電気拡散層の評価＞（評価項目） ・全光線透過率 各試料を[ JIS K7105 プラスチックの光学的特性試験方
法(1) 一般光学的特性5． 5光線透過率及び全光線反射
率] に準じて測定した。 ・ＨＡＺＥ値 各試料を〔JIS K7105 プラスチックの光学的試験方法
(2) 特殊光学的特性6. 4 ヘーズ (曇価) 〕に準じて測定した。 ・表面抵抗率 静電気拡散層形成面の表面抵抗率を測定した。22℃、相
対湿度40％の条件で24時間放置した試料の前記表面を抵
抗率計MCP-HT260 三菱化学株式会社製 商品名）を用
いて測定した。 （評価結果） ・ヒートシール強度 厚さ300 μｍのポリスチレンシートと、前記実施例及
びの静電気拡散層面とを 150℃ 3Kg/cm2 0.5秒の
条件においてヒートシールし、15mm巾での剥離し、その
抵抗値をもってヒートシール強度とした。それぞれの評
価結果を表５に示した。
50（大日本インキ化学工業株式会社製 商品名）
固形分 30 ％ アクリルエマルジョン、Neocryl A-655 ( ゼネカ株式
会社製 商品名）固形分 45％ ※５）帯電防止剤 ポリチオフェンを有効成分とする溶液 Baytron P （社
製 商品名） 有効成分 1.3 ％ ※６）希釈液 水／IP＝75／25 塗布液 バインダー用樹脂として、ポリエステルエマルジョン
ファインテックスES-850（大日本インキ化学工業株式会
社製 商品名） 固形分（％）添加量（重量部） 塗布液バインダー用樹脂として、アクリルエマルジョ
ン Neocryl A-655 （ゼネカ株式会社） ＜静電気拡散層の評価＞（評価項目） ・全光線透過率 各試料を[ JIS K7105 プラスチックの光学的特性試験方
法(1) 一般光学的特性5． 5光線透過率及び全光線反射
率] に準じて測定した。 ・ＨＡＺＥ値 各試料を〔JIS K7105 プラスチックの光学的試験方法
(2) 特殊光学的特性6. 4 ヘーズ (曇価) 〕に準じて測定した。 ・表面抵抗率 静電気拡散層形成面の表面抵抗率を測定した。22℃、相
対湿度40％の条件で24時間放置した試料の前記表面を抵
抗率計MCP-HT260 三菱化学株式会社製 商品名）を用
いて測定した。 （評価結果） ・ヒートシール強度 厚さ300 μｍのポリスチレンシートと、前記実施例及
びの静電気拡散層面とを 150℃ 3Kg/cm2 0.5秒の
条件においてヒートシールし、15mm巾での剥離し、その
抵抗値をもってヒートシール強度とした。それぞれの評
価結果を表５に示した。
【００３０】
【表５】
【００３１】実施例２におけるおよびともに、極め
て良好な表面抵抗率を示し、帯電防止効果が認められ
た。光線透過率、ヘイズともに、実用上支障のないもの
となった。ヒートシール強度は、ポリスチレンシートに
対するものであり、イージーピール性のある強度であ
る。
て良好な表面抵抗率を示し、帯電防止効果が認められ
た。光線透過率、ヘイズともに、実用上支障のないもの
となった。ヒートシール強度は、ポリスチレンシートに
対するものであり、イージーピール性のある強度であ
る。
【００３２】
【発明の効果】本発明によって、帯電防止性に優れた積
層体を得ることができ、該積層体を用いることによっ
て、放電破壊のおそれのある電子部品、粉末状内容物等
の包装が安定してできるようになった。また、透明性に
も優れているため、電子部品の包装体として、セイケイ
シートのキャビティ内に前記部品を収納して、本発明の
積層体を蓋として密封した包装体として、電子製品の組
み立てラインにおいて、前記包装体の蓋体を剥離して、
収納されている前記部品等を自動供給装置を用いて取り
出し、所定の位置に装着する等の工程における包装状態
での検査においても支障なく実施可能となった。
層体を得ることができ、該積層体を用いることによっ
て、放電破壊のおそれのある電子部品、粉末状内容物等
の包装が安定してできるようになった。また、透明性に
も優れているため、電子部品の包装体として、セイケイ
シートのキャビティ内に前記部品を収納して、本発明の
積層体を蓋として密封した包装体として、電子製品の組
み立てラインにおいて、前記包装体の蓋体を剥離して、
収納されている前記部品等を自動供給装置を用いて取り
出し、所定の位置に装着する等の工程における包装状態
での検査においても支障なく実施可能となった。
【図１】本発明の積層体の実施例を示す断面図
【図２】本発明の積層体の別の実施例を示す断面図
【図３】電子部品等の包装形態の説明図
１ 積層体 ２ 基材層 ３ ヒートシーラント層 ４ 接着層 ５ 静電気拡散層 ６ 中間層 ７ 帯電防止剤（ポリチオフェン） １０ 電子部品 １１ 蓋材 １２ 成形シート １３ キャビティ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｋ 3/16 １０８ Ｃ０９Ｋ 3/16 １０８Ｂ Ｆターム(参考） 3E067 AB01 AB41 AB81 BB14A BB18A BB25A BC07A CA11 CA21 CA24 EA06 EC25 4F100 AK15A AK15C AK15J AK22A AK22C AK22J AK25A AK25C AK41A AK41B AK41C AK51A AK51C AK70A AK70C AK80A AK80C AK80H AL01A AL01C AT00B BA02 BA03 BA07 BA10B BA10C BA13 CA22A CA22C EJ37B EJ38B GB18 JA20B JG03 JG10C JL12A JN01 YY00 YY00B 4H017 AA04 AB01 AB03 AB07 AB10 AB13 AC02 AD06 AE04
Claims (4)
- 【請求項１】ヒートシーラント層の一方の面に延伸フィ
ルムからなる基材層を設けた積層体において、前記ヒー
トシーラント層がポリエステル樹脂、ポリウレタン樹
脂、アクリル樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体樹
脂、エチレンーアクリル酸共重合体樹脂の少なくとも１
種と帯電防止剤として下記の構造式のポリチオフェンを
含有することを特徴とする積層体。 【化１】 - 【請求項２】ヒートシーラント層の一方の面に延伸フィ
ルムからなる基材層を設け、他方の面に静電気拡散層を
設けた積層体において、前記静電気拡散層がポリエステ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル
ー酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレンー酢酸ビニル共重
合体樹脂、エチレンーアクリル酸共重合体樹脂の少なく
とも１種及び前記化学式１に記載の構造式のポリチオフ
ェンを含有することを特徴とする積層体。 - 【請求項３】前記基材層が5 〜 100μｍの二軸延伸ポリ
エステルフィルムである事を特徴とする請求項１又は請
求項２に記載の積層体。 - 【請求項４】全光線透過率が80％以上であり、かつ、ヘ
イズ値が25％以下であることを特徴とする請求項１乃至
請求項３記載の積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20134898A JP2000033673A (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20134898A JP2000033673A (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000033673A true JP2000033673A (ja) | 2000-02-02 |
Family
ID=16439556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20134898A Pending JP2000033673A (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000033673A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1167464A2 (en) * | 2000-06-23 | 2002-01-02 | Sonoco Development, Inc. | Antistatic membrane lidding for a container |
| JP2007291231A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Kyodo Printing Co Ltd | シーラント及びフィルム材 |
| JP2009255546A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-11-05 | Nagaoka Sangyo Kk | 樹脂積層体の製造方法及び積層体 |
| US7832076B2 (en) | 2005-03-24 | 2010-11-16 | Nee Corp. | Method for a watertight connection in a water service |
| WO2015029867A1 (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-05 | 電気化学工業株式会社 | カバーフィルムおよび電子部品包装体 |
| JP2017508857A (ja) * | 2014-06-17 | 2017-03-30 | ポリム テクノロジー コーポレーションＰｏｌｙｍ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 共役複素芳香環重合体を含む電気活性重合体溶液または塗膜を形成する組成物および方法、電気活性重合体溶液、電気活性塗膜を含むコンデンサ（キャパシタ）および帯電防止体、および固体電解質コンデンサとその製造方法 |
| WO2022102415A1 (ja) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Dic株式会社 | ヒートシール剤、積層体、包装材 |
-
1998
- 1998-07-16 JP JP20134898A patent/JP2000033673A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1167464A2 (en) * | 2000-06-23 | 2002-01-02 | Sonoco Development, Inc. | Antistatic membrane lidding for a container |
| EP1167464A3 (en) * | 2000-06-23 | 2003-04-09 | Sonoco Development, Inc. | Antistatic membrane lidding for a container |
| US7832076B2 (en) | 2005-03-24 | 2010-11-16 | Nee Corp. | Method for a watertight connection in a water service |
| JP2007291231A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Kyodo Printing Co Ltd | シーラント及びフィルム材 |
| JP2009255546A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-11-05 | Nagaoka Sangyo Kk | 樹脂積層体の製造方法及び積層体 |
| WO2015029867A1 (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-05 | 電気化学工業株式会社 | カバーフィルムおよび電子部品包装体 |
| JPWO2015029867A1 (ja) * | 2013-09-02 | 2017-03-02 | デンカ株式会社 | カバーフィルムおよび電子部品包装体 |
| JP2017508857A (ja) * | 2014-06-17 | 2017-03-30 | ポリム テクノロジー コーポレーションＰｏｌｙｍ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 共役複素芳香環重合体を含む電気活性重合体溶液または塗膜を形成する組成物および方法、電気活性重合体溶液、電気活性塗膜を含むコンデンサ（キャパシタ）および帯電防止体、および固体電解質コンデンサとその製造方法 |
| WO2022102415A1 (ja) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Dic株式会社 | ヒートシール剤、積層体、包装材 |
| JP7120492B1 (ja) * | 2020-11-10 | 2022-08-17 | Dic株式会社 | ヒートシール剤、積層体、包装材 |
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