JPH07170070A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 第１の導体層上に、カルボン酸付加アクリレ
ート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物よりなる組成
物により絶縁層を形成し、これに一度目の加熱処理を行
い、上記絶縁層表面を粗面化した後、メッキにより第２
の導体層を形成し、二度目の加熱処理を行う。なお、本
発明においては、上記組成物を上記の物の他、反応性の
速いエポキシ化合物，中程度な反応性のエポキシ化合物
のうち少なくとも１種類以上のエポキシ化合物を含有し
ているものとしても良い。また、本発明においては、一
度目の加熱処理の温度Ｔ₁ を１３０℃≦Ｔ₁ ≦１７０℃
の範囲とする、二度目の加熱処理の温度Ｔ₂ を温度Ｔ₁
よりも高いものとする、絶縁層表面の粗面化を酸化剤，
アルカリ，有機溶剤のうちの少なくとも１種類以上を用
いて行うものとしても良い。 【効果】 絶縁層とこの上にメッキにより形成する導体
層との密着強度を改善し、パターン欠損や部品の剥離を
解消し、特性の良好な多層プリント配線板を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関し、詳細には絶縁層上に形成される導体層
の密着性を改善する多層プリント配線板の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子技術における配線の高密度化
に伴い、プリント配線板としては複数の配線層を積層さ
せた多層構造の配線板が使用されるようになってきてい
る。このような多層プリント配線板としては、外層と称
されるプリント配線板間に内層と称されるプリント配線
板を接着層（Ｂステージプリプレグ）を介して挟み込ん
だ構造が一般的である。そして、該多層プリント配線板
においては、一般に、上下の外層の配線層間を接続する
スルーホールが形成されており、また近年では配線密度
を向上させるために、内層が積層板である場合には内層
の配線層間、あるいは内層の配線層と外層の配線層とを
接続するブラインドバイアホールが形成されるようにな
り、その重要性が増している。

【０００３】上記ブラインドバイアホールを有する多層
プリント配線板の製造方法としては、内層となる積層板
にドリルによりブラインドバイアホールを形成するブラ
インド孔を開け、これをメッキすることによりブライン
ドバイアホールを有する積層板を形成し、このブライン
ドバイアホールを有する積層板に外層を積層プレスした
後、スルーホールを形成するスルーホール孔を開け、メ
ッキすることによりスルーホールを形成して多層プリン
ト配線板を製造する方法（所謂積層プレス法）が挙げら
れる。

【０００４】また、他には下層の回路となる導体層上に
フォトレジストを塗布して絶縁層を形成し、その絶縁層
に露光、現像処理をすることによりブラインド孔を設
け、さらにポストキュアを行い、その上にメッキするこ
とにより上層の回路となる導体層と、その上層の導体層
と下層の導体層とを接続するブラインドバイアホールと
を形成して多層プリント配線板を製造する方法（所謂ビ
ルドアップ法）も知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記積
層プレス法においては、積層プレス工程が必要となるの
で生産設備が大掛かりとなり、またブラインド孔の開孔
にドリルを使用するため生産性が低下するという問題点
がある。さらに、積層する個々の配線板に形成するブラ
インドバイアホールのメッキとスルーホールのメッキと
を別個に行わなくてはならないのでメッキ工程が増え、
製造コストが高くなるという問題点もある。そして、上
記のようにブラインドバイアホールとスルーホールのメ
ッキを別個に行うと、外層の最外層の導体層はメッキ層
が２層重なったものとなる。従って、エッチングして回
路を形成するにあたっては、メッキ厚が厚いため（通常
８０μｍ以上）、ファインパターンの回路形成が困難に
なるという問題もある。また、ブラインドバイアホール
を形成した積層板の積層プレス時に、積層板相互の接着
剤機能を担うＢステージプリプレグが溶融してブライン
ドバイアホールから外層にまで染み出し、染み出した樹
脂の除去作業が別途必要となるという問題もある。

【０００６】一方、上記ビルドアップ法においては積層
プレス法のような問題点はないが、フォトレジストから
なる絶縁層とこの上にメッキにより形成した導体層との
密着強度が小さいので（通常３００ｇ／ｃｍ以下）、パ
ターン欠損や部品の剥離が生じるという問題点がある。
これに対しては、メッキの前処理として、絶縁層の表面
に対して過マンガン酸塩等により粗面化を行い、メッキ
アンカーを作成する方法が一般に用いられているもの
の、このようなメッキアンカーは非常に微細であるため
に、メッキにより形成した導体層と絶縁層との間に十分
な密着強度を付与することができず、パターン欠損の発
生を回避することは難しい。

【０００７】そこで、上記ビルドアップ工法において
は、特公平 ５−６５０７４号公報に示されるように、
絶縁層インクとして酸化剤に溶けやすい予め硬化処理さ
れた耐熱性樹脂微粉末を含有するものを用い、該絶縁イ
ンクにより絶縁層を形成した後に酸化剤により処理して
上記耐熱性樹脂微粉末を溶かし出し、絶縁層表面にメッ
キアンカーを形成し、導体層と絶縁層の密着性を向上さ
せることも提案されている。

【０００８】しかしながら、この方法では、絶縁層イン
クに含有される硬化処理された耐熱性樹脂を用意するた
めの処理コストがかかる、予め硬化処理された耐熱性樹
脂は硬化が進んでいるため、溶解する際に重クロム酸等
の強い酸化剤が必要である、絶縁層を硬化（ポストキュ
ア）させる際の必要露光量が多く加熱時間も長くなるた
め生産性が必ずしもよくない等の不都合が生じる。ま
た、溶解する際に強い酸化剤を使用するため、基板にダ
メージが生じたり、排水処理等にも問題が生じる。

【０００９】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、ビルドアップ法を用いた多層プリン
ト配線板の製造方法において、絶縁層とこの上にメッキ
により形成する導体層との密着強度を改善し、パターン
欠損や部品の剥離を解消し、特性の良好な多層プリント
配線板を製造できるプリント配線板の製造方法を提供す
ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明者等が鋭意検討した結果、絶縁層を反応性を
制御できるような特定の組成物を用いて形成し、上記絶
縁層の形成時から粗面化までの間に加熱処理を行って絶
縁層を半硬化状態とした上で、この絶縁層表面を粗面化
剤により粗面化することにより、絶縁層の表面を充分な
粗さを有し、安定した粗面化形状とすることができるこ
とを見出した。また、本発明者等は、上記のように粗面
化させた絶縁層上にメッキを行い、メッキ後に加熱処理
を行う事により、絶縁層中の残留半硬化部分を硬化させ
て、メッキ層と接触する部分を接着剤として機能させ、
絶縁層とメッキによる導体層との密着強度を向上させる
ことができることを見い出した。

【００１１】すなわち、本発明は、第１の導体層上に絶
縁層を形成し、上記絶縁層表面を粗面化した後、メッキ
を行い第２の導体層を形成する多層プリント配線板の製
造方法において、上記絶縁層をカルボン酸付加アクリレ
ート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物よりなる組成
物により形成し、該絶縁層形成から粗面化までの間に一
度目の加熱処理を行い、かつメッキを行った後に二度目
の加熱処理を行うことを特徴とするものである。

【００１２】本発明のように、絶縁層を形成する組成物
中に反応性の遅い、すなわち硬化の遅いエポキシ化合物
を含有させれば、一度目の加熱処理では上記エポキシ化
合物の中には未硬化状態のものが残るため、絶縁層は半
硬化状態となる。そして、これを粗面化した場合には、
表面上の未硬化状態のエポキシ化合物が除去されること
となり、凹凸面が形成され、絶縁層表面は良好な粗化面
とされ、絶縁層表面にメッキアンカーが形成される。従
って、この上にメッキにより第２の導体層を形成した場
合、絶縁層と導体層の密着強度が向上される。そして、
メッキを行った後に、二度目の加熱処理を行うと、残留
していた未硬化状態のエポキシ化合物が完全に硬化さ
れ、絶縁層と導体層の密着強度が更に向上される。

【００１３】また、本発明は、上記のような多層プリン
ト配線板の製造方法において、絶縁層を形成する組成物
をカルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅いエ
ポキシ化合物の他に、反応性の速いエポキシ化合物，中
程度な反応性のエポキシ化合物のうち少なくとも１種類
以上のエポキシ化合物を含有しているものとしても良
い。

【００１４】上記のように、絶縁層を形成する組成物中
に、カルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅い
エポキシ化合物の他に、反応性の速いエポキシ化合物，
中程度な反応性のエポキシ化合物のうち少なくとも１種
類以上を含有させれば、一度目の加熱処理にて絶縁層を
半硬化状態とする場合に、エポキシ化合物の反応性の差
から硬化の比較的進んだ部分と硬化の進んでいない部分
を短時間で作り出すことができ、メッキアンカーが短時
間に形成される。

【００１５】このとき、上記絶縁層を形成する組成物中
に含有されるカルボン酸付加アクリレート化合物は、ア
ルカリ現像性を発現させるためのカルボン酸と光硬化さ
せるためのアクリレートを兼ね備えた化合物で、本発明
においては、通常のアルカリ現像型レジストインクに用
いられているカルボン酸付加アクリレート化合物と同様
の物を使用すれば良い。

【００１６】さらに、上記絶縁層を形成する組成物に含
有される反応性の遅いエポキシ化合物，反応性の速いエ
ポキシ化合物，中程度な反応性のエポキシ化合物として
は以下に示すようなものが挙げられる。ただし、以下に
おいては上記組成物をアルカリ現像型レジストインクと
称することとする。

【００１７】ここでいう反応性とは、エポキシ化合物を
アルカリ現像型レジストインク中に含有させて加熱した
場合の反応速度を言い、このとき起こる反応として主に
考えられる反応としては、カルボキシル基とエポキシ
基、および水酸基とエポキシ基、およびエポキシ基同士
の反応が挙げられる。

【００１８】そして、上記反応速度を評価する方法とし
ては、以下のようなＪＩＳ Ｃ−２１０４に基づくゲル
化試験法が挙げられる。

【００１９】〔ゲル化試験法〕先ず、カルボン酸付加ア
クリレート化合物１００部に各エポキシ化合物をカルボ
ン酸当量に対してエポキシ当量で等量配合したものに、
ジシアンジアミド１部とカルビトールアセテート６０部
を配合し、３本ロールミルで練肉分散させて試料を作製
する。次に、これらの試料を０．５ｇ取り、日新化学社
製ＧＴ−Ｄ型ゲル化試験器を用いて１５０℃におけるそ
れぞれのゲル化タイムの測定を行う。

【００２０】そして、本発明においては、上記ゲル化タ
イムを反応速度とし、各エポキシ化合物を反応速度（ゲ
ル化タイム）により以下の３グループに区分して、反応
性の遅いエポキシ化合物，中程度な反応性のエポキシ化
合物，反応性の速いエポキシ化合物とした。

【００２１】すなわち、第１にゲル化タイムが９分以上
であったものを反応性の遅いエポキシ化合物（グループ
Ａ）とし、第２にゲル化タイムが５分以上，９分未満で
あったものを中程度な反応性のエポキシ化合物（グルー
プＢ）とし、第３にゲル化タイムが５分未満であったも
のを反応性の速いエポキシ化合物（グループＣ）とし
た。

【００２２】上記反応性の遅いエポキシ樹脂（グループ
Ａ）の具体例としては、油化シェル社製 エピコート１
００１，エピコート１００４、大日本インキ化学工業社
製エピクロン９００，エピクロン１０５０、東都化成社
製 エポトートＹＤ−１３４，ＹＤ−０１１、ダウケミ
カル社製 Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１、チバガイギー社製アラ
ルダイド６０７１、旭化成工業社製 ＡＥＲ−６６１、
住友化学工業社製スミーエポキシＥＬＡ−１３４，ＥＳ
Ａ−０１１等（何れも商品名）のフェノキシ型エポキシ
化合物や、油化シェル社製 エピコートＹＬ９０３，Ｙ
Ｌ９０６、大日本インキ化学工業社製 エピクロン１５
２，エピクロン１１２０、東都化成社製 エポトートＹ
ＤＢ−４００，ＹＤＢ−５００、ダウケミカル社製
Ｄ．Ｅ．Ｒ．５１１、チバガイギー社製 アラルダイド
８０１１、旭化成工業社製ＡＥＲ−７１１，ＡＥＲ−７
５５、住友化学工業社製 スミーエポキシＥＬＢ─２４
０，ＥＳＢ−５００等（何れも商品名）のブロム化エポ
キシ化合物、大日本インキ化学工業社製 エピクロンＴ
ＳＲ−９３０，ＴＳＲ−６０１、東都化成社製 エポト
ートＹＲ−２０７，ＹＲ−４５０，ＹＲ−１０２等（何
れも商品名）のゴム変性エポキシ化合物、或いは東都化
成社製 エポトートＹＤ−１７２（商品名）等のダイマ
ー酸変性エポキシ化合物等が挙げられる。

【００２３】また、上記中程度な反応性のエポキシ化合
物（グループＢ）の具体例としては、油化シェル社製
エピコート８０７，８２８、大日本インキ化学工業社製
エピクロン８４０、東都化成社製 エポートＹＤ−１
２８、ダウケミカル社製 Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、チバガ
イギー社製 アラルダイドＧＹ２６０、旭化学工業社製
ＡＥＲ３３１、住友化学工業社製 スミーエポキシＥ
ＬＡ−１２８等（何れも商品名）のビスフェノールＡ型
エポキシ化合物や、油化シェル社製 エピコート１５
４，１８１、大日本インキ化学工業社製 エピクロンＮ
−７４０，Ｎ−８６５，Ｎ−６６５，Ｎ−６９５、東都
化成社製 エポトートＹＤＰＮ−６３８，ＹＤＣＮ−７
０４、ダウケミカル社製 Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１，Ｄ．
Ｅ．Ｒ．４３８，チバガイギー社製 アラルダイドＥＰ
Ｎ１１３８，ＥＣＮ１２３５，ＥＣＮ１２９９、日本化
薬社製 ＲＥ−３０６，ＥＰＰＮ−２０１，ＥＯＣＮ−
１０２０，ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、旭化成工業社製 ＡＥ
Ｒ ＥＣＮ−２３５，ＥＣＮ−２９９、住友化学工業社
製 スミーエポキシＥＳＣＮ−１９５Ｘ，ＥＳＣＮ−２
２０等（何れも商品名）のノボラック型エポキシ化合
物、或いは大日本インキ化学工業社製 エピクロン８３
０、東都化成社製 エポトートＹＤＦ−１７０、チバガ
イギー社製 アラルダイドＸＰＹ３０６等（何れも商品
名）のビスフェノールＦ型エポキシ化合物、油化シェル
社製 ＹＬ−９３３、ダウケミカル社製 Ｔ．Ｅ．Ｎ．
等（何れも商品名）のトリヒドロキシフェニルメタン型
エポキシ化合物、または油化シェル社製 ＹＸ−４００
０、大日本インキ化学工業社製 ＥＸＡ−１５１４等
（何れも商品名）のビフェニル型エポキシ化合物、東都
化成社製エポトートＳＴ−３０００（商品名）等の水添
ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、油化シェル社製
エピコートＥ１５７Ｓ（商品名）等のビスＡノボラック
型エポキシ化合物等が挙げられる。

【００２４】さらに、上記反応性の速いエポキシ化合物
（グループＣ）の具体例としては、油化シェル社製 エ
ピコート６０４、東都化成社製 エポートＹＨ−４３
４、チバガイギー社製 アラルダイドＭＹ７２０、住友
化学工業社製 スミーエポキシＥＬＭ−１２０等（何れ
も商品名）のグリシジルアミン型エポキシ化合物や、油
化シェル社製 エピコートＹＬ−９３１、チバガイギー
社製 アラルダイド１６３等（何れも商品名）のテトラ
フェニロールエタン型エポキシ化合物、或いはチバガイ
ギー社製 アラルダイドＰＴ８１０、日産化学社製 Ｔ
ＥＰＩＣ等（何れも商品名）の複素環式エポキシ化合
物、チバガイギー社製 アラルダイドＣＹ３５０（商品
名）等のヒダントイン型エポキシ化合物、ダイセル化学
工業社製 セロキサイド２０２１、チバガイギー社製
アラルダイドＣＹ１７５，ＣＹ１７９等（何れも商品
名）の脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。

【００２５】また、上記グループＡ，Ｂ，Ｃのエポキシ
化合物のアルカリ現像型レジストインク中の含有量は、
グループＡのみが含有される場合においては、カルボン
酸付加アクリレート化合物の固形分１００重量部に対し
て２０〜２２０重量部とされることが好ましく、グルー
プＡ及びＢが含有される場合においては、カルボン酸付
加アクリレート化合物の固形分１００重量部に対してＡ
が２０〜２００重量部、Ｂが１〜８０重量部とされるこ
とが好ましく、グループＡ及びＣが含有される場合にお
いては、カルボン酸付加アクリレート化合物の固形分１
００重量部に対してＡが２０〜２００重量部、Ｃが１〜
８０重量部とされることが好ましく、グループＡ及び
Ｂ，Ｃが含有される場合においては、カルボン酸付加ア
クリレート化合物の固形分１００重量部に対してＡが２
０〜２００重量部、Ｂが１〜７０重量部、Ｃが１〜７０
重量部とされることが好ましい。

【００２６】さらに、上記グループＡのエポキシ化合物
は、上記のような様々な組み合わせにおいて、エポキシ
化合物全体の総重量の３０重量％以上を占める必要があ
り、５０重量％以上とされることが好ましい。

【００２７】上記グループＡのエポキシ化合物の含有量
が、カルボン酸付加アクリレート化合物の固形分１００
重量部に対して２０重量部未満、或いはエポキシ化合物
全体の総重量の３０重量％未満であると、一度目の加熱
処理の後の未硬化状態のエポキシ化合物の量が少なく、
粗面化を行っても、除去される表面上の未硬化状態のエ
ポキシ化合物が少なく、絶縁層表面を良好な粗化面とす
ることが難しく、メッキアンカーを形成することが困難
である。

【００２８】また、上記グループＡのエポキシ化合物の
含有量が、カルボン酸付加アクリレート化合物の固形分
１００重量部に対して２２０重量部よりも多いと、アル
カリ現像が困難となり好ましくない。

【００２９】なお、本発明に用いるアルカリ現像型レジ
ストインクには、公知慣用の光重合開始剤、光重合性モ
ノマーを含有させても良く、必要に応じて公知慣用のフ
ィラー、着色顔料、消泡レベリング剤、有機溶剤、エポ
キシ硬化剤も含有させても良い。

【００３０】さらに、上記アルカリ現像型レジストイン
クにより絶縁層を形成する方法としては、スクリーン印
刷法やスプレー法、カーテンコート法等公知慣用の方法
を使用する事ができる。

【００３１】また、本発明は、上記のような多層プリン
ト配線板の製造方法において、絶縁層形成から粗面化ま
での間の一度目の加熱処理の温度Ｔ₁ が１３０℃≦Ｔ₁
≦１７０℃の範囲とされていても良く、メッキを行った
後の二度目の加熱処理の温度Ｔ₂ が一度目の加熱処理の
温度Ｔ₁ よりも高いものとされていても良い。

【００３２】なお、一度目の加熱処理条件は、温度Ｔ₁
が１３０℃の時６０〜１２０分、１７０℃の時５〜２０
分程度が適当であり、好ましくは１４０℃〜１６０℃で
１５〜６０分である。

【００３３】温度Ｔ₁ が１３０℃未満ではアルカリ現像
型レジストインクの硬化が不十分となり、例えばスルー
ホールを形成しようとした場合に、ドリリング性（スミ
ア、キズ）または金型を用いたパンチング孔開時のキズ
等の問題が生じる。また、温度Ｔ₁ が１７０℃よりも高
くなると、エポキシ化合物の硬化反応が短時間で進むた
め制御できず、未硬化状態のエポキシ化合物を残留さ
せ、絶縁層を半硬化状態とすることができない。なお、
プリント配線板に使用する基板の材料の種類にもよる
が、基板の収縮，反りを考慮すると温度Ｔ₁ の上限は１
７０℃近辺である。

【００３４】さらに、本発明は、上記のような多層プリ
ント配線板の製造方法において、絶縁層表面の粗面化を
酸化剤，アルカリ，有機溶剤のうちの少なくとも１種類
以上を用いて行うものとしても良い。

【００３５】上記酸化剤としては、過マンガン酸カリウ
ム、重クロム酸カリウム、濃硫酸等が挙げられ、上記ア
ルカリとしては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等
が挙げられ、上記有機溶剤としては、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルオキシド（ＤＭＳＯ）等が挙げられる。

【００３６】

【作用】本発明の多層プリント配線板の製造方法におい
ては、絶縁層をカルボン酸付加アクリレート化合物と反
応性の遅い、すなわち硬化の遅いエポキシ化合物よりな
る組成物により形成しており、これに一度目の加熱処理
を行って半硬化状態とした後に、上記絶縁層表面を粗面
化するため、表面上の未硬化状態のエポキシ化合物が除
去されることとなり、凹凸面が形成され、絶縁層表面は
良好な粗化面とされる。そして、この後、メッキを行い
第２の導体層を形成した場合には、絶縁層と導体層の密
着強度が向上される。さらに、メッキを行った後に、二
度目の加熱処理を行うと、残留していた未硬化エポキシ
化合物が完全に硬化され、絶縁層が完全に硬化されるた
め、絶縁層と導体層の密着強度が更に向上される。

【００３７】また、本発明は、上記のような多層プリン
ト配線板の製造方法において、絶縁層を形成する組成物
をカルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅いエ
ポキシ化合物の他、反応性の速いエポキシ化合物，中程
度な反応性のエポキシ化合物のうち少なくとも１種類以
上のエポキシ化合物を含有しているものとしても良く、
一度目の加熱処理にて絶縁層を半硬化状態とする場合
に、エポキシ化合物の反応性の差から、硬化の比較的進
んだ部分と硬化の進んでいない部分が短時間で作り出さ
れ、粗面化が短時間で達成される。

【００３８】

【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。先ず、本実施
例の多層プリント配線板の製造方法により製造される多
層プリント配線板の構造について説明する。上記多層プ
リント配線板は、図１に示すように、積層基板１の上面
に第１の絶縁層２を介して所定の配線パターンを有する
第１の導体層４が形成され、積層基板１の下面に第２の
絶縁層３を介してやはり所定の配線パターンを有する第
６の導体層５が形成されるものである。

【００３９】上記積層基板１は、３枚の基板６，７，８
が順次積層されて接合されたものである。そして、基板
６の基板７との接合面の反対側の主面６ａには所定の配
線パターンを有する第２の導体層９が形成され、基板６
と基板７間には所定の配線パターンを有する第３の導体
層１０が形成され、基板７と基板８間には所定の配線パ
ターンを有する第４の導体層１１が形成され、基板８の
基板７との接合面の反対側の主面８ａには所定の配線パ
ターンを有する第５の導体層１２が形成されており、上
記積層基板１は、都合４層の導体層を有する積層基板と
されている。従って、上記多層プリント配線板は６層の
導体層を有する積層基板となる。

【００４０】また、上記多層プリント配線板には、第１
の導体層４のコネクション部４ａ，第４の導体層１１の
コネクション部１１ａ，第６の導体層５のコネクション
部５ａを電気的に接続するスルーホール１３が設けられ
ている。上記スルーホール１３は、第１の絶縁層２，積
層基板１，第２の絶縁層３を貫通し、第１の導体層４の
コネクション部４ａから第６の導体層５のコネクション
部５ａまで各コネクション部４ａ，１１ａ，５ａの中央
部を貫通するように設けられた孔部であり、孔部の周壁
に導電材料が配され、各コネクション部４ａ，１１ａ，
５ａを電気的に接続するものである。

【００４１】さらに、上記多層プリント配線板には、第
１の導体層４のコネクション部４ｂと第２の導体層９の
コネクション部９ｂ、第６の導体層５のコネクション部
５ｂと第５の導体層１２のコネクション部１２ｂ、第６
の導体層５のコネクション部５ｃと第５の導体層１２の
コネクション部１２ｃを電気的に接続するブラインドバ
イアホール１４，１５，１６が設けられている。これら
ブラインドバイアホール１４，１５，１６も上記スルー
ホール１３と略同様の構造で各コネクション部４ｂ，９
ｂ間、コネクション部５ｂ，１２ｂ間、コネクション部
５ｃ，１２ｃ間の電気的接続を図るものである。

【００４２】次に、本実施例の多層プリント配線板の製
造方法について説明する。本実施例の多層プリント配線
板の製造方法は、基本的にはビルドアップ工法に従うも
のである。ただし、以下の説明においては、スルーホー
ル１３、ブラインドバイアホール１４，１６の形成部分
に限定して説明する。

【００４３】本実施例の多層プリント配線板の製造方法
においては、先ず、図２に示すように、積層基板２１の
両面に銅箔を形成した後、所定の配線パターンを有する
第２，５の導体層２２，２３を形成する。このとき、上
記第２，５の導体層２２，２３は、それぞれコネクショ
ン部２２ｂ，２３ｃを有するものとされている。ただ
し、上記積層基板２１は、図示を省略する３枚の基板が
積層され、各基板間に所定の配線パターンを有する第
３，４の導体層が形成されるものである。

【００４４】次に、図３に示すように、積層基板２１の
第２，５の導体層２２，２３上にアルカリ現像型レジス
トインクをスクリーン印刷法やスプレー法，カーテンコ
ート法により塗布し、絶縁層２４，２５を形成する。上
記アルカリ現像型レジストインクは、前述のように、カ
ルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅いエポキ
シ化合物よりなる組成物、或いは上記組成物に反応性の
速いエポキシ化合物，中程度な反応性のエポキシ化合物
のうち少なくとも１種類以上のエポキシ化合物が含有さ
れるものである。また、上記反応性の遅いエポキシ化合
物，中程度の反応性のエポキシ化合物，反応性の速いエ
ポキシ化合物の反応性について、その具体例についても
前述の通りである。

【００４５】そして、図４に示すように、上記絶縁層２
４，２５のコネクション部２２ｂ，２３ｃに対応する位
置に、写真法によってブラインドバイアホールを形成す
るためのブラインド孔２６，２７をそれぞれ設ける。上
記のようなブラインド孔２６，２７の形成方法として
は、フォトツールを介して露光し、現像を行って所望の
孔を開ける写真法を挙げることができる。また、レーザ
ー光で孔を開けてもよく、サンドブラストで開けてもよ
い。

【００４６】続いて、ポストキュアとよばれる一度目の
加熱処理を行い、このときの温度，時間条件を制御する
ことにより絶縁層２４，２５を半硬化状態とする。ここ
でいう半硬化状態とは、絶縁層２４，２５を後工程にお
いてドリリングできる程度の硬化状態から後工程の粗面
化によって十分な凹凸が得られる範囲の硬化状態を指
す。なお、この際の加熱温度，時間の条件は前述の通り
である。

【００４７】本実施例においては、絶縁層２４，２５を
構成するアルカリ現像型レジストインクとして、上記の
ように少なくとも反応性の遅いエポキシ化合物を含有す
るものを使用していることから、一度目の加熱処理後、
絶縁層２４，２５の中に未硬化状態の反応性の遅いエポ
キシ化合物２８，２９が残るために、上記絶縁層２４，
２５は半硬化状態となる。さらに、アルカリ現像型レジ
ストインクに中程度な反応性のエポキシ化合物，反応性
の速いエポキシ化合物を含有する場合には、エポキシ化
合物の反応性の差から硬化の比較的進んだ部分と硬化の
進んでいない部分を短時間で作り出すことができ、半硬
化状態が短時間で得られる。

【００４８】次に、図４中に示すように、絶縁層２４，
積層基板２１，絶縁層２５を貫通するようなスルーホー
ルを形成するためのスルホール孔３０を形成する。上記
スルーホール孔３０は、通常はドリル（ドリル径０．２
〜０．４ｍｍ程度）で孔を開けて形成すればよいが、金
型を用いてパンチで開けてもよく、またレーザー光で孔
を開けてもよい。

【００４９】そして、図５に示すように、絶縁層２４，
２５の表面２４ａ，２５ａの粗面化を行う。本実施例に
おいては、粗面化剤を用いて絶縁層２４，２５の表面２
４ａ，２５ａ近傍の未硬化状態のエポキシ化合物２８，
２９を溶かし出して粗面化を行う。上記粗面化剤として
は、前述のように、過マンガン酸カリウム、重クロム酸
カリウム、濃硫酸等の酸化剤、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム等のアルカリ、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルオキ
シド（ＤＭＳＯ）等の有機溶剤等が挙げられる。

【００５０】ここでは、粗面化剤として酸化剤を使用す
る例を示す。粗面化を行うに際し、先ず、絶縁層２４，
２５をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルスル
ホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
（ＮＭＰ）、ピリジン等を用いて膨潤させる。次いで、
膨潤させた絶縁層２４，２５の表面２４ａ，２５ａを過
マンガン酸カリウム，重クロム酸カリウム，濃硫酸等の
酸化剤により粗面化する。

【００５１】本実施例においては、半硬化状態とされて
いる絶縁層２４，２５に粗面化を行い、絶縁層２４，２
５の表面２４ａ，２５ａ近傍の未硬化状態のエポキシ化
合物２８，２９を溶かし出して除去することから、絶縁
層２４，２５の表面２４ａ，２５ａが安定して図５中に
示すように凹凸面化され、良好に粗面化される。すなわ
ち、表面２４ａ，２５ａには十分な深さを有するメッキ
アンカーが形成されることとなる。なお、上述のよう
に、絶縁層２４，２５を形成するアルカリ現像型レジス
トインクに中程度な反応性のエポキシ化合物，反応性の
速いエポキシ化合物を含有する場合においても、安定し
て良好な粗化面を形成することが可能である。

【００５２】また、本実施例においては、未硬化状態の
反応性の遅いエポキシ化合物２８，２９を溶かし出すた
めに、比較的弱い酸化剤での処理が可能となり、基板へ
のダメージが比較的少なくなり、排水処理にも問題が生
じにくい。

【００５３】次に、図６に示すように、絶縁層２４，２
５の表面２４ａ，２５ａ上にメッキを行い、メッキ層３
１を形成する。上記メッキ層３１は、ブラインド孔２
６，２７及びスルホール孔３０内の全面を覆うように形
成される。なお、上記メッキ層３１は、常法に従って無
電解メッキを行って形成すればよいが、無電解メッキと
電解メッキとを併用して形成しても良い。

【００５４】ところで、従来においては、絶縁層を構成
するアルカリ現像型ソルダーンジストインクとして反応
性の速いエポキシ化合物を含有するものを使用していた
ために、上記のように絶縁層を半硬化状態とすることが
困難であり、粗面化を行っても、安定して良好な粗化面
を形成することが難しく、この上にメッキにより導体層
を形成しても絶縁層と導体層の密着強度を確保すること
が難しかった。

【００５５】しかしながら、本実施例においては、上記
のように絶縁層２４，２５の表面２４ａ，２５ａが安定
して良好に粗面化されており、メッキアンカーが形成さ
れていることから、上記のようにメッキによりメッキ層
３１を形成した場合、、絶縁層２４，２５とメッキ層３
１間の密着強度を向上させることが可能となる。

【００５６】この後、絶縁層２４，２５を完全に硬化さ
せて該絶縁層２４，２５とメッキ層３１間の密着を更に
強固なものとし、実用に耐え得るものとする。すなわ
ち、絶縁層２４，２５に残っている未硬化状態のエポキ
シ化合物２８，２９を二度目の加熱処理（アニール処
理）により完全に硬化させ、絶縁層２４，２５とメッキ
層３１間の接着剤として機能させ、密着強度を向上させ
る。上記加熱処理の温度Ｔ ₂ としては、１４０℃以上が
好ましく、一度目の加熱処理の温度Ｔ₁ よりも高い温度
であることがより好ましい。

【００５７】次に、常法に従って、絶縁層２４の表面２
４ａ側及び絶縁層２５の表面２５ａ側のメッキ層３１に
所定の配線パターンを形成し、図７に示すように第１の
導体層３２及び第６の導体層３３を形成する。上記第１
の導体層３２は、スルーホール孔３０上に設けられるコ
ネクション部３２ａ、ブラインド孔２６上に設けられる
コネクション部３２ｂを有するものであり、第６の導体
層３３は、スルーホール孔３０上に設けられるコネクシ
ョン部３３ａ、ブラインド孔２７上に設けられるコネク
ション部３３ｃを有するものである。

【００５８】このとき、上述のように、スルーホール孔
３０の内壁にもメッキ層３１が形成されており、その結
果、第１の導体層３２のコネクション部３２ａ、第６の
導体層３３のコネクション部３３ａ間はスルーホール孔
３０内のメッキ層３１により電気的に接続されることと
なり、スルーホール３４が形成される。なお、積層基板
２１中の図示しない第４の導体層にもコネクション部が
設けられており、これとも電気的に接続されていること
は言うまでもない。

【００５９】一方、ブラインド孔２６においても、内壁
にメッキ層３１が形成されており、その結果、第１の導
体層３２のコネクション部３２ｂと第２の導体層２２の
コネクション部２２ｂ間はブラインド孔２６内のメッキ
層３１により電気的に接続されることとなり、ブライン
ドバイアホール３５が形成される。また、ブラインド孔
２７においても同様であり、第６の導体層３３のコネク
ション部３３ｃと第５の導体層２３のコネクション部２
３ｃを電気的に接続するブラインドバイアホール３６が
形成される。従って、図１に示されるような多層プリン
ト配線板が完成される。

【００６０】なお、本実施例においては、積層基板上に
絶縁層，導体層を設ける例について述べたが、積層基板
の代わりに片面基板或いは両面基板を使用しても同様の
効果が得られることは言うまでもない。

【００６１】本実施例の多層プリント配線板の製造方法
により多層プリント配線板を製造すれば、絶縁層を構成
するアルカリ現像型レジストインクを反応性の遅いエポ
キシ化合物を含有するものとしていることから、一度目
の加熱処理においては絶縁層は半硬化状態となり、該絶
縁層の粗面化を行った場合においては、絶縁層表面近傍
の未硬化状態のエポキシ化合物を溶かし出すこととなる
ため、安定して良好な粗化面が形成され、十分な深さを
有するメッキアンカーが形成される。従って、この上に
メッキ層を形成した場合においては、絶縁層とメッキ層
（導体層）の密着強度が向上される。さらに、メッキ後
の二度目の加熱処理により未硬化状態のエポキシ化合物
を硬化させることにより、絶縁層と導体層との密着強度
をより向上させることができ、パターン欠損や部品の剥
離が解消される。

【００６２】また、本実施例の多層プリント配線板の製
造方法により多層プリント配線板を製造すれば、その製
造設備は既存のプリント配線板の製造設備で足り、特殊
な設備は不要である。さらには、本実施例においては、
絶縁層の粗面化の際に強い粗面化剤を必要とせず、比較
的弱い粗面化剤にて処理できることから、多層プリント
配線板を構成する基板へのダメージが少なくて済み、ま
た排水処理等の問題も生じにくい。

【００６３】さらにまた、本実施例の多層プリント配線
板の製造方法によれば、ビルドアップ法により多層プリ
ント配線板を製造するので、従来の積層プレス法のよう
な、積層プレス工程を必要とせず、生産設備を縮小でき
る。そして、ドリルを使用することなくブラインドバイ
アホールを形成するためのブラインド孔を形成できるの
で、大幅に生産性を向上させることができ、製造コスト
を低下させることが可能となる。さらに、ブラインドバ
イアホールのメッキとスルーホールのメッキとを同時に
行うことができるので、これによっても製造コストを低
下させることができる。しかも、最外層の導体層（本実
施例においては第１，６の導体層）を構成するメッキ層
が１層となりその厚さを薄くできることから、ファイン
パターンの回路形成が可能となる。

【００６４】次に、本実施例の効果を確認すべく、以下
のような実験を行った。実験例１ 本実験例においては、本実施例の多層プリント配線板の
製造方法に従って多層プリント配線板を製造し、導体層
と絶縁層の密着強度及びパターン欠損の有無について調
査した。

【００６５】先ず、絶縁層を形成するアルカリ現像型レ
ジストインクの製造を行った。そして、最初にアルカリ
現像型レジストインクに使用するカルボン酸付加アクリ
レート化合物（以下、化合物Ａと略す）の合成を行っ
た。すなわち、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（商品名；エピクロンＮ−６９５ 大日本インキ化学工
業社製）をカルビトールアセテートに溶解した後、当量
のアクリル酸を反応させて感光基の付与を行い、次にこ
の反応で生成した２級の水酸基に対して７０モル％のヘ
キサヒドロ無水フタル酸を反応させてアルカリ可溶性の
感光性樹脂（化合物Ａ）を製造した。なお、上記化合物
Ａの固形分は７０重量％であった。

【００６６】次に、上記化合物Ａを用いて以下に示すよ
うなアルカリ現像型レジストインクの実施サンプル１，
２，３，４と比較サンプル１，２，３を製造した。

【００６７】＜実施サンプル１の製造＞化合物Ａ５０．
０部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商
品名ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ；日本化薬社製）８．０
部、硫酸バリューム（商品名ＢＡＲＩＦＩＮＥ ＢＦ−
１０；堺化学工業社製）１５．０部、２−メチル−ｌ−
〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリンプロ
パノン−１（２−Ｍｅｔｈｙｌ−ｌ−〔４−（ｍｅｔｈ
ｙｌｔｈｉｏ）ｐｈｅｎｙｌ〕−２−ｍｏｒｈｏｌｉｎ
ｏｐｒｏｐａｎｏｎｅ−１）（商品名Ｉｒｇａｏｕｒｅ
９０７；チバガイギー社製）４．０部、ジシアンジアミ
ド１．０部、フタロシアニングリーン０．５部、カルビ
トールアセテート１１．５部、およびエポキシ化合物と
して前述のグループＡ（反応性の遅いエポキシ化合物）
のゴム変性エポキシ化合物（商品名エピクロンＴＳＲ−
６０１；大日本インキ化学工業社製）２５．０部を配合
して予備混合後、３本ロールミルで練肉分散を行いアル
カリ現像型レジストインク組成物である実施サンプル１
を得た。すなわち、実施サンプル１には反応性の遅いエ
ポキシ化合物のみが含有される。

【００６８】＜実施サンプル２の製造＞実施サンプル１
のエポキシ化合物の配合部分をグループＡのビスフェノ
ールＡ型エポキシ化合物（商品名エピコート１００１；
油化シェル社製）１０．０部とグループＡのゴム変性エ
ポキシ化合物（商品名エピクロンＴＳＲ−６０１；大日
本インキ化学工業社製）１５．０部に置き換えて配合し
た以外は、実施サンプル１に準じて製造を行い、実施サ
ンプル２を得た。すなわち、実施サンプル２には反応性
の遅いエポキシ化合物のみが含有される。

【００６９】＜実施サンプル３の製造＞実施サンプル１
のエポキシ化合物の配合部分を前述のグループＣ（反応
性の速いエポキシ化合物）の脂環式エポキシ化合物（商
品名セロキサイド２０２１；ダイセル化学工業社製）１
０．０部とグループＡのゴム変性エポキシ化合物（商品
名エピクロンＴＳＲ−６０１；大日本インキ化学工業社
製）１５．０部に置き換えて配合した以外は、実施サン
プル１に準じて製造を行い、実施サンプル３を得た。す
なわち、実施サンプル３には反応性の遅いエポキシ化合
物と反応性の速いエポキシ化合物が含有される。

【００７０】＜実施サンプル４の製造＞実施サンプル１
のエポキシ化合物の配合部分をグループＣの複素環式エ
ポキシ化合物（商品名アラルダイドＰＴ８１０；チバガ
イギー社製）５．０部、と前述のグループＢ（中程度の
反応性のエポキシ化合物）のビフェニル型エポキシ化合
物（商品名ＥＸＡ−１５１４；大日本インキ化学工業社
製）５．０部、とグループＡのビスフェノールＡ型エポ
キシ化合物（商品名エピコート１００１；油化シェル社
製）１５．０部に置き換えて配合した以外は、実施サン
プル１に準じて製造を行い、実施サンプル４を得た。す
なわち、実施サンプル４には反応性の遅いエポキシ化合
物と反応性の速いエポキシ化合物，中程度の反応性のエ
ポキシ化合物が含有される。

【００７１】＜比較サンプル１の製造＞実施サンプル１
のエポキシ化合物の配合部分をグループＣの複素環式エ
ポキシ化合物（商品名ＴＥＰＩＣ；日産化学社製）２
５．０部単独に置き換えた以外は、実施サンプル１に準
じて製造を行い、比較サンプル１を得た。すなわち、比
較サンプル１には反応性の速いエポキシ化合物のみが含
有される。

【００７２】＜比較サンプル２の製造＞実施サンプル１
のエポキシ化合物の配合部分をグループＢのビスフェノ
ールＡ型エポキシ化合物（商品名エピコート８２８；油
化シェル社製）１０．０部とグループＢのノボラック型
エポキシ化合物（商品名エピクロンＮ−８６５；大日本
インキ化学工業社製）１５．０部に置き換えて配合した
以外は、実施サンプル１に準じて比較サンプル１を得
た。すなわち、比較サンプル２には中程度の反応性のエ
ポキシ化合物のみが含有される。

【００７３】＜比較サンプル３の製造＞実施サンプル１
のエポキシ化合物の配合部分をグループＣの複素環式エ
ポキシ化合物（商品名アラルダイドＰＴ８１０；チバガ
イギー社製）５．０部、とグループＢのビスフェノール
Ａ型エポキシ化合物（商品名エピコート８２８；油化シ
ェル社製）１５．０部とグループＡのビスフェノールＡ
型エポキシ化合物（商品名エピコート１００１；油化シ
ェル社製）５．０部に置き換えて配合した以外は、実施
サンプル１に準じて製造を行い、比較サンプル３を得
た。すなわち、比較サンプル３には反応性の遅いエポキ
シ化合物と反応性の速いエポキシ化合物，中程度の反応
性のエポキシ化合物が含有される。

【００７４】そして、上記実施サンプル１〜４及び比較
サンプル１〜３を用い、本実施例の多層プリント配線板
の製造方法に従って多層プリント配線板の製造を行っ
た。ただし、この場合、上述の積層基板の代わりに片面
基板を使用した。なお、上記片面基板としては、絶縁層
の厚さが０．６ｍｍ、銅箔の厚さが３５μｍの基板（東
芝ケミカル社製、ＴＣＬ−５５１（商品名））を使用し
た。

【００７５】先ず、片面基板の銅箔により第２の導体層
を形成した。すなわち、銅箔の表面をバフ及びスクラブ
により整面し、銅箔の全面にそれぞれドライフィルム
（旭化成工業社製、サンフォートＡＱ５０４４（商品
名））を貼り合わせ、次いでパターンフィルムを介して
露光機（オーク社製、ＨＭＷ−５５１Ｄ（機種名））に
より露光し、３％炭酸ソーダで３０℃で６０秒間現像
し、塩化第２鉄溶液でエッチングし、３％苛性ソーダで
ドライフィルムを剥離して、配線ラインの幅１００μ
ｍ，配線ライン間の距離１００μｍの所定の配線パター
ンを有する第２の導体層を形成した。

【００７６】次いで第２の導体層の表面をバフ及びスク
ラブにより整面し、第２の導体層上に絶縁層を形成し
た。すなわち、上述の実施サンプル１〜４及び比較サン
プル１〜３の各サンプルをテトロン８０メッシュのスク
リーン版を用いて、スクリーン印刷法により第２の導体
層上に塗布した。なお、印刷機としては、ニューロング
社製 ＬＳ−５０（機種名）を用いた。そして、上記絶
縁層を指触乾燥させるために、ボックスオーブン（タバ
イエスペック社製 ＰＨＨ−２００（機種名））にて、
７０℃，２０分の条件で処理した。

【００７７】その後、絶縁層のブラインドバイアホール
形成位置に直径０．２ｍｍのブラインド孔を形成するた
め、所定のパターンを有するフォトマスクフィルムを絶
縁層に密着させて露光した。なお、露光機としては、オ
ーク社製のＨＭＷ−５５１Ｄ（機種名）を使用し、露光
量は５００ｍＪ／ｃｍ² とした。そして、２％炭酸ソー
ダ溶液により現像を行い、ブラインド孔を所定の位置に
形成した。

【００７８】次に、絶縁層を半硬化状態にするために、
ボックスオーブンを用い、１５０℃，３０分の条件で一
度目の加熱処理を行った。

【００７９】そして、スルーホール孔をＮＣドリルマシ
ン（日立精工社製 Ｈ−ＭＡＲＫ９０Ｊ（機種名））に
直径０．３５ｍｍのドリルを装着して開孔し形成した。

【００８０】次にコンディショナー（上村工業社製 エ
レクトロブライトＭＬＢテスミアイニシエーターＤＩ−
４６４（機種名））に浸漬し、過マンガン酸カリウムに
より絶縁層の表面を粗面化した。

【００８１】続いて、絶縁層上に無電解銅メッキ後、電
解メッキを行い、パネルメッキを施し、ブラインド孔と
スルーホール孔内、絶縁層表面の全面にわたってメッキ
層を形成した。

【００８２】そして、ボックスオーブンを用いて二度目
の加熱処理を行い、絶縁層の硬化を完全なものとし、絶
縁層と導体層の密着強度をさらに向上させた。なお、加
熱処理条件は１７０℃，２０分間とした。

【００８３】最後に、メッキ層に所定の配線パターンを
形成し、第１の導体層とし、片側２層の多層プリント配
線板を完成した。なお、実施サンプル１〜４のアルカリ
現像型レジストインクを使用して製造した多層プリント
配線板をそれぞれ実施例１〜４とし、比較サンプル１〜
３のアルカリ現像型レジストインクを使用して製造した
多層プリント配線板をそれぞれ比較例１〜３とした。

【００８４】このようにして得られた多層プリント配線
板の絶縁層と第１の導体層との密着強度（ピール強度）
をＪＩＳ Ｃ−６４８１の方法に従って測定した。ま
た、パターン欠損の有無をＪＩＳ Ｃ−５０１０の方法
で確認した。結果を表１に示す。

【００８５】

【表１】

【００８６】表１の結果を見てわかるように、絶縁層を
形成するアルカリ現像型レジストインクに含有される各
グループのエポキシ化合物の組み合わせ，含有量が前述
した通りであり、かつグループＡのエポキシ化合物の含
有量が、エポキシ化合物全体の総重量の３０重量％以上
とされている実施例１〜４においては、良好なピール強
度（密着強度）を得ることができ、パターン欠損も生じ
ていなかった。

【００８７】一方、絶縁層を形成するアルカリ現像型レ
ジストインクに含有される各グループのエポキシ化合物
の組み合わせ，含有量が前述したもの以外である比較例
１，２及びグループＡのエポキシ化合物の含有量が、エ
ポキシ化合物全体の総重量の３０重量％未満とされてい
る比較例３においては、ピール強度は低く、パターン欠
損も生じていた。ただし、比較例１においては、絶縁層
と第１の導体層の密着強度が弱いために、二度目の加熱
処理にてこれらの間に隙間が生じてしまい、測定が不可
能であった。

【００８８】実験例２ 次に、本実施例の多層プリント配線板の製造方法におけ
る一度目の加熱処理条件の影響を考慮して、一度目の加
熱温度，時間を変更して多層プリント配線板を製造し、
これらの密着強度及びパターン欠損の有無について調査
した。すなわち、上記のような実施サンプル２，４と比
較サンプル１，３を用い、一度目の加熱処理の温度と時
間を１３０℃，３０分、１３０℃，１２０分、１７０
℃，２０分、１７０℃，３０分に変更して多層プリント
配線板を製造し、実験例１と同様にこれらのピール強度
及びパターン欠損の有無を調査した。なお、本実験例に
おいては、実施サンプル２を用い、一度目の加熱処理条
件を１３０℃，３０分としたものを実施例５、１３０
℃，１２０分としたものを実施例６、１７０℃，２０分
としたものを実施例７、１７０℃，３０分としたものを
実施例８とし、実施サンプル４を用いたものも同様に実
施例９〜１２とし、比較サンプル１を用いたものも同様
に比較例４〜７とし、比較サンプル３を用いたものも同
様に比較例８〜１１とした。結果を表２に示す。

【００８９】

【表２】

【００９０】表２の結果を見てわかるように、一度目の
加熱処理条件を変更しても実施サンプル２，４を使用し
た実施例５〜１２においては、良好なピール強度が得ら
れ、パターン欠損も生じていなかった。

【００９１】一方、一度目の加熱処理条件を変更しても
比較サンプル１，３を使用した比較例４〜１１において
は、ピール強度は低く、パターン欠損も生じていた。こ
の場合においてもやはり測定不可能な場合が生じた。

【００９２】実験例３ 次に、本実施例の多層プリント配線板の製造方法におけ
る二度目の加熱処理条件の影響を考慮して、二度目の加
熱温度，時間を変更して多層プリント配線板を製造し、
これらの密着強度及びパターン欠損の有無について調査
した。すなわち、上記のような実施サンプル２，４と比
較サンプル１，３を用い、二度目の加熱処理の温度と時
間を１３０℃，３０分、１５０℃，３０分、１５０℃，
６０分、１７０℃，４０分に変更して多層プリント配線
板を製造し、実験例１と同様にこれらのピール強度及び
パターン欠損の有無を調査した。なお、本実験例におい
ては、実施サンプル２を用い、二度目の加熱処理条件を
１３０℃，３０分としたものを実施例１３、１５０℃，
３０分としたものを実施例１４、１５０℃，６０分とし
たものを実施例１５、１７０℃，４０分としたものを実
施例１６とし、実施サンプル４を用いたものも同様に実
施例１７〜２０とし、比較サンプル１を用いたものも同
様に比較例１２〜１５とし、比較サンプル３を用いたも
のも同様に比較例１６〜１９とした。結果を表３に示
す。

【００９３】

【表３】

【００９４】表３の結果を見てわかるように、二度目の
加熱処理条件を変更しても実施サンプル２，４を使用し
た実施例１３〜２０においては、良好なピール強度が得
られ、パターン欠損も生じていなかった。また、二度目
の加熱処理温度が一度目の加熱処理温度１５０℃よりも
高い場合には、より高いピール強度を示した。

【００９５】一方、二度目の加熱処理条件を変更しても
比較サンプル１，３を使用した比較例１２〜１９におい
ては、ピール強度は低く、パターン欠損も生じていた。
この場合においてもやはり測定不可能な場合が生じた。

【００９６】従って、実験例１〜３の結果により、本実
施例の多層プリント配線板の製造方法に従って多層プリ
ント配線板を製造すれば、密着強度が良好で、パターン
欠損等の生じない多層プリント配線板を製造できること
が確認された。

【００９７】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明は、第１の導体層上に絶縁層を形成し、上記絶縁層表
面を粗面化した後、メッキを行い第２の導体層を形成す
る多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層をカ
ルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅い、すな
わち硬化の遅いエポキシ化合物よりなる組成物により形
成しており、これに一度目の加熱処理を行って半硬化状
態とした後に、上記絶縁層表面を粗面化するため、表面
上の半硬化状態のエポキシ化合物が除去されることとな
り、凹凸面が形成され、絶縁層表面は良好な粗化面とさ
れる。そしてこの後、メッキを行い第２の導体層を形成
した場合には、絶縁層と導体層の密着強度が向上され
る。さらに、メッキを行った後に、二度目の加熱処理を
行うと、残留していた未硬化エポキシ化合物が完全に硬
化され、絶縁層と導体層の密着強度が更に向上され、パ
ターン欠損や部品の剥離が解消される。

【００９８】また、本発明は、上記のような多層プリン
ト配線板の製造方法において、絶縁層を形成する組成物
を反応性の速いエポキシ化合物，中程度な反応性のエポ
キシ化合物のうち少なくとも１種類以上のエポキシ化合
物を含有しているものとしても良く、一度目の加熱処理
にてエポキシ化合物を半硬化状態とする場合に、エポキ
シ化合物の反応性の違いにより、硬化の比較的進んだ部
分と硬化の進んでいない部分が短時間で作り出され、粗
面化が短時間で達成される。

【００９９】さらに、本発明の多層プリント配線板の製
造方法は、ビルドアップ法によるものであるので、従来
の積層プレス法のような、積層プレス工程を必要とせ
ず、生産設備を縮小できる。また、ドリルを使用するこ
となくブラインドバイアホールを形成するためのブライ
ンド孔を形成できるので、大幅に生産性を向上させるこ
とができ、製造コストを低下させることが可能となる。
さらに、ブラインドバイアホールのメッキとスルーホー
ルのメッキとを同時に行うことができるので、これによ
っても製造コストを低下させることができる。しかも、
最外層の導体層を構成するメッキ層が１層となりその厚
さを薄くできることから、ファインパターンの回路形成
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法の実施例により製造される多層プリント配線板の要部
の断面を示す斜視図である。

【図２】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法の実施例を工程順に示すものであり、積層基板に第
２，５の導体層を形成する工程を模式的に示す要部拡大
断面図である。

【図３】第２，５の導体層上に絶縁層を形成する工程を
模式的に示す要部拡大断面図である。

【図４】絶縁層にブラインド孔，スルーホール孔を設け
る工程を模式的に示す要部拡大断面図である。

【図５】絶縁層の表面を粗面化する工程を模式的に示す
要部拡大断面図である。

【図６】絶縁層上にメッキ層を形成する工程を模式的に
示す要部拡大断面図である。

【図７】第１，６の導体層、スルーホール，ブラインド
バイアホールを形成する工程を模式的に示す要部拡大断
面図である。

【符号の説明】

２１・・・積層基板 ２２・・・第２の導体層 ２２ｂ，２３ｃ，３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｃ・・
・コネクション部 ２３・・・第５の導体層 ２４，２５・・・絶縁層 ２４ａ，２５ａ・・・表面 ２６，２７・・・ブラインド孔 ２８，２９・・・エポキシ化合物 ３０・・・スルーホール孔 ３１・・・メッキ層 ３２・・・第１の導体層 ３３・・・第６の導体層 ３４・・・スルーホール ３５・・・ブラインドバイアホール ３６・・・ブラインドバイアホール

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成６年７月６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】 すなわち、本発明は、第１の導体層上に
絶縁層を形成し、上記絶縁層表面を粗面化した後、メッ
キを行い第２の導体層を形成する多層プリント配線板の
製造方法において、上記絶縁層をカルボン酸付加アクリ
レート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物よりなる組
成物により形成し、該絶縁層形成から粗面化までの間に
一度目の加熱処理を行い、かつメッキを行った後に二度
目の加熱処理を行うことを特徴とするものである。ここ
で言う第１の導体層とは、図１に示すような多層プリン
ト配線板において形成される導体層を上側から１層目，
２層目，３層目と順次数えた場合に、２層目の導体層と
５層目の導体層を指す。一方、第２の導体暦は１層目の
導体層と６層目の導体層を指す。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３８】

【実施例】 以下、本発明を適用した具体的な実施例に
ついて図面を参照しながら詳細に説明する。先ず、本実
施例の多層プリント配線板の製造方法により製造される
多層プリント配線板の構造について説明する。上記多層
プリント配線板は、図１に示すように、積層基板１の上
面に第１の絶縁層２を介して所定の配線パターンを有す
る１層めの導体層４（第２の導体層）が形成され、積層
基板１の下面に第２の絶縁層３を介してやはり所定の配
線パターンを有する６層めの導体層５（第２の導体層）
が形成されるものである。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３９】 上記積層基板１は、３枚の基板６，７，
８が順次積層されて接合されたものである。そして、基
板６の基板７との接合面の反対側の主面６ａには所定の
配線パターンを有する２層目の導体層９（第１の導体
層）が形成され、基板６と基板７間には所定の配線パタ
ーンを有する３層目の導体層１０が形成され、基板７と
基板８間には所定の配線パターンを有する４層目の導体
層１１が形成され、基板８の基板７との接合面の反対側
の主面８ａには所定の配線パターンを有する５層目の導
体層１２（第１の導体層）が形成されており、上記積層
基板１は、都合４層の導体層を有する積層基板とされて
いる。従って、上記多層プリント配線板は６層の導体層
を有する積層基板となる。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４０】 また、上記多層プリント配線板には、１
層目の導体層４のコネクション部４ａ，４層目の導体層
１１のコネクション部１１ａ，６層目の導体層５のコネ
クション部５ａを電気的に接続するスルーホール１３が
設けられている。上記スルーホール１３は、第１の絶縁
層２，積層基板１，第２の絶縁層３を貫通し、１層目の
導体層４のコネクション部４ａから６層目の導体層５の
コネクション部５ａまで各コネクション部４ａ，１１
ａ，５ａの中央部を貫通するように設けられた孔部であ
り、孔部の周壁に導電材料が配され、各コネクション部
４ａ，１１ａ，５ａを電気的に接続するものである。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４１】 さらに、上記多層プリント配線板には、
１層目の導体層４のコネクション部４ｂと２層目の導体
層９のコネクション部９ｂ、６層目の導体層５のコネク
ション部５ｂと５層目の導体層１２のコネクション部１
２ｂ、６層目の導体層５のコネクション部５ｃと５層目
の導体層１２のコネクション部１２ｃを電気的に接続す
るブラインドバイアホール１４，１５，１６が設けられ
ている。これらブラインドバイアホール１４，１５，１
６も上記スルーホール１３と略同様の構造で各コネクシ
ョン部４ｂ，９ｂ間、コネクション部５ｂ，１２ｂ間、
コネクション部５ｃ，１２ｃ間の電気的接続を図るもの
である。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４３】 本実施例の多層プリント配線板の製造方
法においては、先ず、図２に示すように、積層基板２１
の両面に銅箔を形成した後、所定の配線パターンを有す
る２層目，５層目の導体層２２，２３（第１の導体層）
を形成する。このとき、上記２層目，５層目の導体層２
２，２３は、それぞれコネクション部２２ｂ，２３ｃを
有するものとされている。ただし、上記積層基板２１
は、図示を省略する３枚の基板が積層され、各基板間に
所定の配線パターンを有する３層目，４層目の導体層が
形成されるものである。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４４】 次に、図３に示すように、積層基板２１
の２層目，５層目の導体層２２，２３（第１の導体層）
上にアルカリ現像型レジストインクをスクリーン印刷法
やスプレー法，カーテンコート法により塗布し、絶縁層
２４，２５を形成する。上記アルカリ現像型レジストイ
ンクは、前述のように、カルボン酸付加アクリレート化
合物と反応性の遅いエポキシ化合物よりなる組成物、或
いは上記組成物に反応性の速いエポキシ化合物，中程度
な反応性のエポキシ化合物のうち少なくとも１種類以上
のエポキシ化合物が含有されるものである。また、上記
反応性の遅いエポキシ化合物，中程度の反応性のエポキ
シ化合物，反応性の速いエポキシ化合物の反応性につい
て、その具体例についても前述の通りである。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５７】 次に、常法に従って、絶縁層２４の表面
２４ａ側及び絶縁層２５の表面２５ａ側のメッキ層３１
に所定の配線パターンを形成し、図７に示すように１層
目の導体層３２（第２の導体層）及び６層目の導体層３
３（第２の導体層）を形成する。上記１層目の導体層３
２は、スルーホール孔３０上に設けられるコネクション
部３２ａ、ブラインド孔２６上に設けられるコネクショ
ン部３２ｂを有するものであり、６層目の導体層３３
は、スルーホール孔３０上に設けられるコネクション部
３３ａ、ブラインド孔２７上に設けられるコネクション
部３３ｃを有するものである。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５８】 このとき、上述のように、スルーホール
孔３０の内壁にもメッキ層３１が形成されており、その
結果、１層目の導体層３２のコネクション部３２ａ、６
層目の導体層３３のコネクション部３３ａ間はスルーホ
ール孔３０内のメッキ層３１により電気的に接続される
こととなり、スルーホール３４が形成される。なお、積
層基板２１中の図示しない４層目の導体層にもコネクシ
ョン部が設けられており、これとも電気的に接続されて
いることは言うまでもない。

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５９】 一方、ブラインド孔２６においても、内
壁にメッキ層３１が形成されており、その結果、１層目
の導体層３２のコネクション部３２ｂと２層目の導体層
２２のコネクション部２２ｂ間はブラインド孔２６内の
メッキ層３１により電気的に接続されることとなり、ウ
ラインドバイアホール３５が形成される。また、ブライ
ンド孔２７においても同様であり、６層目の導体層３３
のコネクション部３３ｃと５層目の導体層２３のコネク
ション部２３ｃを電気的に接続するブラインドバイアホ
ール３６が形成される。従って、図１に示されるような
多層プリント配線板が完成される。

【手続補正１１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６３】 さらにまた、本実施例の多層プリント配
線板の製造方法によれば、ビルドアップ法により多層プ
リント配線板を製造するので、従来の積層プレス法のよ
うな、積層プレス工程を必要とせず、生産設備を縮小で
きる。そして、ドリルを使用することなくブラインドバ
イアホールを形成するためのブラインド孔を形成できる
ので、大幅に生産性を向上させることができ、製造コス
トを低下させることが可能となる。さらに、ブラインド
バイアホールのメッキとスルーホールのメッキとを同時
に行うことができるので、これによっても製造コストを
低下させることができる。しかも、最外層の導体層（本
実施例においては１層目，６層目の導体層）を構成する
メッキ層が１層となりその厚さを薄くできることから、
ファインパターンの回路形成が可能となる。

【手続補正１２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６５】 先ず、絶縁層を形成するアルカリ現像型
レジストインクの製造を行った。そして、最初にアルカ
リ現像型レジストインクに使用するカルボン酸付加アク
リレート化合物（以下、化合物Ａと称する。）の合成を
行った。すなわち、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（商品名；エピクロンＮ−６９５大日本インキ化学工
業社製）をカルビトールアセテートに溶解した後、当量
のアクリル酸を反応させて感光基の付与を行い、次にこ
の反応で生成した２級の水酸基に対して７０モル％のヘ
キサヒドロ無水フタル酸を反応させてアルカリ可溶性の
感光性樹脂であるカルボン酸付加アクリレート化合物
（化合物Ａ）を製造した。なお、上記化合物Ａの固形分
は７０重量％であった。

【手続補正１３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７４】 そして、上記実施サンプル１〜４及び比
較サンプル１〜３を用い、本実施例の多層プリント配線
板の製造方法に従って多層プリント配線板の製造を行っ
た。ただし、この場合、上述の積層基板の代わりに片面
基板を使用し、片側２層の多層プリント配線板を製造す
ることとした。なお、上記片面基板としては、絶縁層の
厚さが０．６ｍｍ、銅箔の厚さが３５μｍの基板（東芝
ケミカル社製、ＴＣＬ−５５１（商品名））を使用し
た。

【手続補正１４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７５】 先ず、片面基板の銅箔により２層目の導
体層（第１の導体層）を形成した。すなわち、銅箔の表
面をバフ及びスクラブにより整面し、銅箔の全面にそれ
ぞれドライフィルム（旭化成工業社製、サンフォートＡ
Ｑ５０４４（商品名））を貼り合わせ、次いでパターン
フィルムを介して露光機（オーク社製、ＨＭＷ−５５１
Ｄ（機種名））により露光し、３％炭酸ソーダで３０℃
で６０秒間現像し、塩化第２鉄溶液でエッチングし、３
％苛性ソーダでドライフィルムを剥離して、配線ライン
の幅１００μｍ，配線ライン間の距離１００μｍの所定
の配線パターンを有する２層目の導体層（第１の導体
層）を形成した。

【手続補正１５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７６】 次いで２層目の導体層の表面をバフ及び
スクラブにより整面し、２層目の導体層上に絶縁層を形
成した。すなわち、上述の実施サンプル１〜４及び比較
サンプル１〜３の各サンプルをテトロン８０メッシュの
スクリーン版を用いて、スクリーン印刷法により２層目
の導体層上に塗布した。なお、印刷機としては、ニュー
ロング社製 ＬＳ−５０（機種名）を用いた。そして、
上記絶縁層を指触乾燥させるために、ボックスオーブン
（タバイエスペック社製 ＰＨＨ−２００（機種名））
にて、７０℃，２０分の条件で処理した。

【手続補正１６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００８３】 最後に、メッキ層に所定の配線パターン
を形成し、１層目の導体層（第２の導体層）とし、片側
２層の多層プリント配線板を完成した。なお、実施サン
プル１〜４のアルカリ現像型レジストインクを使用して
製造した多層プリント配線板をそれぞれ実施例１〜４と
し、比較サンプル１〜３のアルカリ現像型レジストイン
クを使用して製造した多層プリント配線板をそれぞれ比
較例１〜３とした。

【手続補正１７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００８４】 このようにして得られた多層プリント配
線板の絶縁層と１層目の導体層（第２の導体層）との密
着強度（ピール強度）をＪＩＳ Ｃ−６４８１の方法に
従って測定した。また、パターン欠損の有無をＪＩＳ
Ｃ−５０１０の方法で確認した。結果を表１に示す。

【手続補正１８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００８７】 一方、絶縁層を形成するアルカリ現像型
レジストインクに含有される各グループのエポキシ化合
物の組み合わせ，含有量が前述したもの以外である比較
例１，２及びグループＡのエポキシ化合物の含有量が、
エポキシ化合物全体の総重量の３０重量％未満とされて
いる比較例３においては、ビール強度は低く、パターン
欠損も生じていた。ただし、比較例１においては、絶縁
層と１層目の導体層（第２の導体層）の密着強度が弱い
ために、二度目の加熱処理にてこれらの間に隙間が生じ
てしまい、測定が不可能であった。

【手続補正１９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】 本発明を適用した多層プリント配線板の製造
方法の実施例を工程順に示すものであり、積層基板に２
層目，５層目の導体層を形成する工程を模式的に示す要
部拡大断面図である。

【手続補正２０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図３

【補正方法】変更

【補正内容】

【図３】 ２層目，５層目の導体層上に絶縁層を形成す
る工程を模式的に示す要部拡大断面図である。

【手続補正２１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図７

【補正方法】変更

【補正内容】

【図７】 １層目，６層目の導体層、スルーホール，ブ
ラインドバイアホールを形成する工程を模式的に示す要
部拡大断面図である。

【手続補正２２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】符号の説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【符号の説明】 ２１・・・積層基板 ２２・・・２層目の導体層 ２２ｂ，２３ｃ，３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｃ・・
・コネクション部 ２３・・・５層目の導体層 ２４，２５・・・絶縁層 ２４ａ，２５ａ・・・表面 ２６，２７・・・ブラインド孔 ２８，２９・・・エポキシ化合物 ３０・・・スルーホール孔 ３１・・・メッキ層 ３２・・・１層目の導体層 ３３・・・６層目の導体層 ３４・・・スルーホール ３５・・・ブラインドバイアホール ３６・・・ブラインドバイアホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 素直 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 米田 豊 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 柿沼 正久 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388 太陽イ ンキ製造株式会社嵐山事業所内 (72)発明者 竹原 栄治 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388 太陽イ ンキ製造株式会社嵐山事業所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の導体層上に絶縁層を形成し、上記
   絶縁層表面を粗面化した後、メッキを行い第２の導体層
   を形成する多層プリント配線板の製造方法において、 上記絶縁層をカルボン酸付加アクリレート化合物と反応
   性の遅いエポキシ化合物よりなる組成物により形成し、
   該絶縁層形成から粗面化までの間に一度目の加熱処理を
   行い、かつメッキを行った後に二度目の加熱処理を行う
   ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 絶縁層を形成する組成物に反応性の速い
   エポキシ化合物，中程度な反応性のエポキシ化合物のう
   ち少なくとも１種類以上のエポキシ化合物が含有されて
   いることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線
   板の製造方法。
3. 【請求項３】 絶縁層形成から粗面化までの間の一度目
   の加熱処理の温度Ｔ₁が１３０℃≦Ｔ₁ ≦１７０℃の範
   囲とされていることを特徴とする請求項１または２記載
   の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 メッキを行った後の二度目の加熱処理の
   温度Ｔ₂ が一度目の加熱処理の温度Ｔ₁ よりも高いこと
   を特徴とする請求項３記載の多層プリント配線板の製造
   方法。
5. 【請求項５】 絶縁層表面の粗面化が酸化剤，アルカ
   リ，有機溶剤のうちの少なくとも１種類以上を用いて行
   われることを特徴とする請求項１，２または３記載の多
   層プリント配線板の製造方法。