JPH07169568A

JPH07169568A - 分散型ｅｌ素子

Info

Publication number: JPH07169568A
Application number: JP5344291A
Authority: JP
Inventors: Sadamasa Miyashita; 貞昌宮下
Original assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Current assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Priority date: 1993-12-17
Filing date: 1993-12-17
Publication date: 1995-07-04

Abstract

(57)【要約】【目的】絶縁層は、安価な絶縁材料を印刷形成して得
ることにより、分散型ＥＬ素子の低コスト化や薄型化を
行え、また、分散型ＥＬ素子の殆どの工程が印刷により
なされるため製造工程が単純化できる。【構成】基板２上に、第１の電極３と、発光層４と、
この発光層４を介して第１の電極３と対向するとともに
第１の電極３との間に電圧を印加することにより発光層
４が発光を行う第２の電極５を順次印刷形成する。第
１，第２の電極３，５の少なくとも一方は透光性で形成
する。発光層４は母剤に発光中心たる活性剤と必要に応
じて賦活剤とを混ぜてなる螢光材料を吸水率の低い熱硬
化性樹脂中に分散させた螢光体ペーストにて形成する。
第１の電極３，発光層４及び第２の電極５を周囲雰囲気
から隔離及び保護するため絶縁材料を印刷形成した絶縁
層６を基板２上に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、分散型ＥＬ（エレクト
ロルミネセンス）素子に関するもので、特に防湿構造に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】分散型ＥＬ素子は、例えば特公昭36- 84
79号公報や同40- 8575号公報に開示されているように、
アルミ箔等の光透過性を有する導電性金属材料からなる
背面電極、シアノエチルセルローズ等の高誘電率誘電体
材料からなる有機バインダにチタン酸バリウム粉末等の
高誘電率誘電体材料を分散させた絶縁層、シアノエチル
セルローズ等の高誘電率誘電体材料からなる有機バイン
ダに硫化亜鉛粉末等の蛍光体粉末を分散させた発光層、
ナイロンフィルム等の透明樹脂フィルム上に酸化インジ
ュウム等の透明導電材料を塗布してなる透明電極を積層
形成して発光部とし、この発光部を三フッ化塩化エチレ
ンフィルムとポリエチレンフィルムとの重合体等の可視
光線透過性を有し水蒸気透過率の低い高分子フィルムか
らなる保護フィルムで密閉して構成されており、前記背
面電極と透明電極間に交流電圧を印加すると、発光層の
螢光体粉末が交流電界で励起されて発光を行う。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】分散型ＥＬ素子は、周
囲雰囲気特に湿気による影響が大きく、十分な耐湿構造
を取ることが初期発光性能の維持に欠くことができなか
った。従来、耐湿構造として保護フィルムを用いるのが
一般的であった（例えば特開平５- 152067号公報）が、
かかるフィルムはコストが高く分散型ＥＬ素子の低価格
化を阻害することとなり、フィルム自体の厚さに限界が
あることから分散型ＥＬ素子全体の厚さが大きくなり、
更にこのフィルムにて密閉する際にラミネート装置等の
設備を要することから分散型ＥＬ素子の製造工程が複雑
かつ大掛かりとなっていた。

【０００４】また、薄膜型ＥＬ素子では、前記フィルム
の代わりにポリイミドやエポキシ等の樹脂保護層をスク
リーン印刷により塗布した後加熱重合して耐湿構造を得
るものが知られていた（例えば特開昭62-10897号公報）
が、分散型ＥＬ素子では、発光層が印刷にて形成される
際、薄膜型ＥＬ素子の蒸着による形成に比べて空間が大
きくて湿気を吸収しやすい等の理由により、適用するこ
とが困難とされていた。なお、分散型ＥＬ素子におい
て、耐湿構造の一部として発光層周縁部にポリイミドや
エポキシ等の熱硬化性樹脂を枠状に印刷形成するものが
知られている（例えば実公昭61-31518号公報）が、この
構成においても本来の耐湿構造は、全体を被覆する耐湿
性良好な樹脂外皮（フィルム）を用いねばならなかっ
た。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、基板上に、第１の電極と、発光層と、この
発光層を介して前記第１の電極と対向するとともに前記
第１の電極との間に電圧を印加することにより前記発光
層が発光を行う第２の電極を順次印刷形成し、前記第１
又は第２の電極の少なくとも一方は透光性で形成し、前
記発光層は母剤に発光中心たる活性剤と必要に応じて賦
活剤とを混ぜてなる螢光材料を吸水率の低い熱硬化性樹
脂中に分散させた螢光体ペーストにて形成し、前記第１
の電極，前記発光層及び前記第２の電極を周囲雰囲気か
ら隔離及び保護するため絶縁材料を印刷形成した絶縁層
を前記基板上に形成したことを特徴とするものである。

【０００６】

【作用】発光層を、母剤に発光中心たる活性剤と必要に
応じて賦活剤とを混ぜてなる螢光材料を吸水率の低い熱
硬化性樹脂中に分散させた螢光体ペーストにて形成する
ことにより発光層の耐湿性能が向上し、高分子フィルム
からなる保護フィルムを用いることなく、絶縁層を安価
な絶縁材料の印刷形成で得ることにより、分散型ＥＬ素
子の低コスト化や薄型化を行え、また、分散型ＥＬ素子
の殆どの工程が印刷によりなされるため製造工程が単純
化できる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明を添付図面に記載した各実施例
を参照しながら説明する。

【０００８】図１は、実施例の要部分解斜視図であり、
分散型ＥＬ素子１は、透光性基板２上に、透光性前面電
極（第１の電極）３と、発光層４と、反射性後面電極
（第２の電極）５及び絶縁層６とを順次印刷及び乾燥し
て形成されている。

【０００９】基板２は、ポリカーボネート樹脂パネル
（厚さ約１．５ミリ）で、必要に応じてその表面（透光
性前面電極３等を形成しない面）に所望の意匠が印刷に
て形成されるものである。

【００１０】前面電極３は、アニオン系界面活性剤から
なる分散剤を吸着させたスズを含有する酸化インジュウ
ムからなる金属酸化物と酢酸ビニル樹脂からなるバイン
ダ用樹脂とを混練して、ブチルセロソルブアセテートか
らなる溶剤により粘度調整した透光性導電材料を、印刷
及び乾燥して形成されており（厚さ約５ミクロン）、こ
の前面電極３の周縁部には、ニッケルペーストの低抵抗
材料からなるバスバー７が印刷及び乾燥にて形成され
（厚さ約５ミクロン）、このバスバー７の一部は基板２
の端部へ引き出されて端子８となっている。

【００１１】発光層４は、硫化亜鉛の母剤に銅の発光中
心たる活性剤と必要に応じて塩素の賦活剤とを混ぜてな
る螢光材料を吸水率の低いエポキシ樹脂の熱硬化性樹脂
中に分散させた螢光体ペーストを用いて、電極３と略同
形（同一若しくは若干大きめ）に印刷及び乾燥させて形
成する（厚さ約４０ミクロン）。

【００１２】後面電極５は、ニッケルペーストの反射性
導電材料を発光層４を介して前面電極３と対向するよう
に印刷及び乾燥にて形成され（厚さ約１０ミクロン）、
この後面電極５の一部は基板２の端部へ引き出されて端
子９となっている。そして、端子８，９間すなわち電極
３，５間に所定の電圧を印加することにより、発光層４
が発光を行ない、この発光は基板２を透過して外部へ照
出される。なお、電極３，５及び端子８，９は、夫々の
間で接触（ショート）しないように注意して設計及び形
成する必要があることは言うまでもない。

【００１３】絶縁層６は、前面電極３，発光層４及び後
面電極５を湿気や衝撃の周囲雰囲気から隔離及び保護す
るもので、端子８，９を除く基板２上に、ガラスビーズ
のスペーサ部材を混入させたエポキシ樹脂の熱硬化性高
分子材料（例えば日本化薬製「カヤトロンML230P，ML85
0P」，長瀬産業製「XNR 3612」，四国化成工業製「CS10
G 」の何れか）を絶縁材料として印刷及び乾燥にて形成
されている（厚さ約１５ミクロン）。

【００１４】なお、図示していないが、発光層４の発光
性能を向上させるため、必要に応じて電極３，５間に誘
電体層を介在させることも効果があり、かかる誘電体層
としては、チタン酸バリウムの誘電体を吸水率の低いエ
ポキシ樹脂の熱硬化性樹脂中に分散させた誘電体ペース
トを印刷及び乾燥させて形成する（厚さ約４０ミクロ
ン）。

【００１５】以上の構成からなる分散型ＥＬ素子１は、
端子８，９をスイッチ（図示しない）を介して駆動回路
（図示しない）に接続し、前記スイッチを閉成すると、
発光層４が発光を行い、基板２を透過して外部へ照出さ
れる。

【００１６】図２は、他の実施例の要部分解斜視図であ
り、分散型ＥＬ素子１は、可撓性基板２０上に、反射性
後面電極（第１の電極）５０と、発光層４と、透過性前
面電極（第２の電極）３０及び絶縁層６とを順次印刷及
び乾燥して形成されている。

【００１７】基板２０と後面電極５０とは、一般にフレ
キシブルプリント配線板（ＦＰＣ）といわれるもので、
ポリエステルやポリイミド等の可撓性樹脂材料で形成さ
れた基板２０上に所定のパターンに銅箔等の導電材料を
印刷や蒸着等の方法で形成した後面電極５０を設けた構
成となっており、この基板２０と後面電極５０との一部
は基板２０の端部へ引き出されて端子９となっている
（厚さ約０．１ミリ）。

【００１８】発光層４は、前記実施例と同じものを同製
造方法にて形成している。

【００１９】前面電極３０は、前記実施例の前面電極３
と同じものを同製造方法にて用いており、この前面電極
３０の周縁部には、前記実施例と同じものを同製造方法
にて用いているバスバー７が、このバスバー７の一部は
基板２０の端部へ引き出されて端子８となっている。

【００２０】絶縁層６は、前面電極３０，発光層４及び
後面電極５０を湿気や衝撃の周囲雰囲気から隔離及び保
護するもので、端子８，９を除く基板２０上に、アクリ
ルウレタン樹脂の紫外線硬化性高分子材料（例えばスリ
ーボンド製「3021」）を絶縁材料として印刷及び乾燥に
て形成されている（厚さ約１５ミクロン）。この実施例
では、発光層４からの発光が絶縁層６を透過して外部へ
照出されるため、絶縁層６としては透光性である必要が
ある。

【００２１】この実施例において、発光層４の発光性能
を向上させるため、必要に応じて電極３０，５０間に誘
電体層を介在させることは前記実施例と同様である。

【００２２】以上の構成からなる分散型ＥＬ素子１は、
端子８，９をスイッチ（図示しない）を介して駆動回路
（図示しない）に接続し、前記スイッチを閉成すると、
発光層４が発光を行い、絶縁層６を透過して外部へ照出
される。

【００２３】なお、本発明は、前記各実施例以外にも要
旨の範囲内において種々の変更が可能であり、例えば使
用する材料は適宜選択できることは言うまでもなく、発
光層４の材料に応じて発光の色を任意に設定できるし、
絶縁層６はアクリル系，アクリルウレタン系，ポリイミ
ド系等の熱硬化タイプ（例えば東亜合成化学製「アロニ
ックスM 1200」，日本化薬製「カヤラッド」の何れか）
を使用することもできる。

【００２４】また、前記各実施例を含む本発明におい
て、「印刷」は、スクリーン印刷等の適当な印刷手法を
選択できることは勿論、ロールコーテイング等の塗膜手
法も含むものである。

【００２５】

【発明の効果】本発明は、基板上に、第１の電極と、発
光層と、この発光層を介して前記第１の電極と対向する
とともに前記第１の電極との間に電圧を印加することに
より前記発光層が発光を行う第２の電極を順次印刷形成
し、前記第１又は第２の電極の少なくとも一方は透光性
で形成し、前記発光層は母剤に発光中心たる活性剤と必
要に応じて賦活剤とを混ぜてなる螢光材料を吸水率の低
い熱硬化性樹脂中に分散させた螢光体ペーストにて形成
し、前記第１の電極，前記発光層及び前記第２の電極を
周囲雰囲気から隔離及び保護するため絶縁材料を印刷形
成した絶縁層を前記基板上に形成したことを特徴とする
ものであり、発光層を、母剤に発光中心たる活性剤と必
要に応じて賦活剤とを混ぜてなる螢光材料を吸水率の低
い熱硬化性樹脂中に分散させた螢光体ペーストにて形成
することにより発光層の耐湿性能が向上し、高分子フィ
ルムからなる保護フィルムを用いることなく、絶縁層
を、安価な絶縁材料を印刷形成して得ることにより、分
散型ＥＬ素子の低コスト化や薄型化を行え、また、分散
型ＥＬ素子の殆どの工程が印刷によりなされるため製造
工程が単純化できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の要部分解斜視図。

【図２】本発明の他の実施例の要部分解斜視図。

【符号の説明】

１分散型ＥＬ素子２，２０基板３，５０第１の電極４発光層５，３０第２の電極６絶縁層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に、第１の電極と、発光層と、こ
の発光層を介して前記第１の電極と対向するとともに前
記第１の電極との間に電圧を印加することにより前記発
光層が発光を行う第２の電極を順次印刷形成し、前記第
１又は第２の電極の少なくとも一方は透光性で形成し、
前記発光層は母剤に発光中心たる活性剤と必要に応じて
賦活剤とを混ぜてなる螢光材料を吸水率の低い熱硬化性
樹脂中に分散させた螢光体ペーストにて形成し、前記第
１の電極，前記発光層及び前記第２の電極を周囲雰囲気
から隔離及び保護するため絶縁材料を印刷形成した絶縁
層を前記基板上に形成したことを特徴とする分散型ＥＬ
素子。