JPH07167887A - 半導体加速度センサ装置 - Google Patents
半導体加速度センサ装置Info
- Publication number
- JPH07167887A JPH07167887A JP34271693A JP34271693A JPH07167887A JP H07167887 A JPH07167887 A JP H07167887A JP 34271693 A JP34271693 A JP 34271693A JP 34271693 A JP34271693 A JP 34271693A JP H07167887 A JPH07167887 A JP H07167887A
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- Japan
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- acceleration sensor
- sensor device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体加速度センサ装置が、万が一取り落と
されても、該半導体加速度センサ装置内のＧセンサが破
損しないようにすることにある。 【構成】 Ｇセンサ５と、該Ｇセンサ１が固定されてい
る基台３と、該基台３の輪郭部に固定されて該Ｇセンサ
５を覆うカバー部材２からなる半導体加速度センサ装置
１において、該基台３の輪郭部より外側に突出し、該半
導体加速度センサ装置１が取り落とされた時に、床等と
の衝突による衝撃を緩和する衝撃緩和部材２ａとを具備
し、該半導体加速度センサ装置１が取り落とされ、床等
と衝突した際に、まず、前記衝撃緩和部材２ａまたはカ
バー部材２の凸部が、衝突して変形または撓むことによ
り、衝突時の衝撃を吸収し、Ｇセンサ５に加わる加速度
を、その許容範囲内に減少させ、該Ｇセンサが破損する
ことを防止することができる。
されても、該半導体加速度センサ装置内のＧセンサが破
損しないようにすることにある。 【構成】 Ｇセンサ５と、該Ｇセンサ１が固定されてい
る基台３と、該基台３の輪郭部に固定されて該Ｇセンサ
５を覆うカバー部材２からなる半導体加速度センサ装置
１において、該基台３の輪郭部より外側に突出し、該半
導体加速度センサ装置１が取り落とされた時に、床等と
の衝突による衝撃を緩和する衝撃緩和部材２ａとを具備
し、該半導体加速度センサ装置１が取り落とされ、床等
と衝突した際に、まず、前記衝撃緩和部材２ａまたはカ
バー部材２の凸部が、衝突して変形または撓むことによ
り、衝突時の衝撃を吸収し、Ｇセンサ５に加わる加速度
を、その許容範囲内に減少させ、該Ｇセンサが破損する
ことを防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体加速度センサ
装置に関し、特に、半導体加速度センサの保護構造を有
する半導体加速度センサ装置に関する。
装置に関し、特に、半導体加速度センサの保護構造を有
する半導体加速度センサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の半導体加速度センサ装置
の一例の一部の部分断面図を示す。図において、カバー
部材３２および基台３は、同じ大きさの輪郭部３２ａ，
３ａで重ね合せて固定されている。半導体加速度センサ
５（以下、Ｇセンサと略す）はセンサ保持部材であるス
テー４に予め固定され、該ステー４が前記基台３上に固
定される。以上のような構成の半導体加速度センサ装置
は、例えば自動車に搭載され、該自動車が加減速する際
に発生する加速度をＧセンサ５によって検出し、その出
力を各種装置の制御に利用している。
の一例の一部の部分断面図を示す。図において、カバー
部材３２および基台３は、同じ大きさの輪郭部３２ａ，
３ａで重ね合せて固定されている。半導体加速度センサ
５（以下、Ｇセンサと略す）はセンサ保持部材であるス
テー４に予め固定され、該ステー４が前記基台３上に固
定される。以上のような構成の半導体加速度センサ装置
は、例えば自動車に搭載され、該自動車が加減速する際
に発生する加速度をＧセンサ５によって検出し、その出
力を各種装置の制御に利用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】例えば、前記半導体加
速度センサ装置の車両への搭載時、またはその交換作業
時において、該半導体加速度センサ装置が取り落とされ
た際に、前記カバー部材や基台が直接床または地面等に
衝突した場合、Ｇセンサにその許容量以上の加速度が加
わり、破損する恐れがあるという問題があった。特に、
取り落とされた時、その落下方向が図４に示す矢印Ｄ方
向の場合には、前記基台の輪郭部から床に衝突し、基台
および基台に固定されたステーを介して、直に衝撃がＧ
センサに伝達されると、より大きな加速度が加わり、破
損する恐れが大きいという問題があった。
速度センサ装置の車両への搭載時、またはその交換作業
時において、該半導体加速度センサ装置が取り落とされ
た際に、前記カバー部材や基台が直接床または地面等に
衝突した場合、Ｇセンサにその許容量以上の加速度が加
わり、破損する恐れがあるという問題があった。特に、
取り落とされた時、その落下方向が図４に示す矢印Ｄ方
向の場合には、前記基台の輪郭部から床に衝突し、基台
および基台に固定されたステーを介して、直に衝撃がＧ
センサに伝達されると、より大きな加速度が加わり、破
損する恐れが大きいという問題があった。
【０００４】本発明の目的は、上記した従来技術の問題
点を解決し、半導体加速度センサ装置が、万が一取り落
とされた場合でも、該半導体加速度センサ装置内のＧセ
ンサが破損しないようにすることにある。
点を解決し、半導体加速度センサ装置が、万が一取り落
とされた場合でも、該半導体加速度センサ装置内のＧセ
ンサが破損しないようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ために、本発明は、加速度を検出するセンサと、該セン
サが固定されている基台と、該基台の輪郭部に固定され
て該センサを覆うカバー部材とからなる半導体加速度セ
ンサ装置において、該基台の輪郭部より外側に突出し、
該半導体加速度センサ装置が取り落とされた時に、床等
との衝突による衝撃を緩和する衝撃緩和部材を具備した
ことを特徴とする。
ために、本発明は、加速度を検出するセンサと、該セン
サが固定されている基台と、該基台の輪郭部に固定され
て該センサを覆うカバー部材とからなる半導体加速度セ
ンサ装置において、該基台の輪郭部より外側に突出し、
該半導体加速度センサ装置が取り落とされた時に、床等
との衝突による衝撃を緩和する衝撃緩和部材を具備した
ことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によれば、半導体加速度センサ装置の車
両への搭載、または交換する際に、取り落とされて床等
に衝突した時には、まず、基台の輪郭部より外側に突出
するように構成された衝撃緩和部材、またはカバー部材
の凸部が永久的、または一時的に変形または撓むことに
より、衝突時の衝撃を吸収することができ、Ｇセンサが
破損することがなくなる。さらに、半導体加速度センサ
装置が取り落とされてもＧセンサが破損することがない
ので、新しいカバー部材に取り替えるだけで、再び使用
することができる。また、前記衝撃緩和部材をカバー部
と一体化することにより、従来装置に比べて部品点数を
増やさずに、取り落とされた時に前記Ｇセンサに加わる
加速度をその許容範囲内に減少させることができる。
両への搭載、または交換する際に、取り落とされて床等
に衝突した時には、まず、基台の輪郭部より外側に突出
するように構成された衝撃緩和部材、またはカバー部材
の凸部が永久的、または一時的に変形または撓むことに
より、衝突時の衝撃を吸収することができ、Ｇセンサが
破損することがなくなる。さらに、半導体加速度センサ
装置が取り落とされてもＧセンサが破損することがない
ので、新しいカバー部材に取り替えるだけで、再び使用
することができる。また、前記衝撃緩和部材をカバー部
と一体化することにより、従来装置に比べて部品点数を
増やさずに、取り落とされた時に前記Ｇセンサに加わる
加速度をその許容範囲内に減少させることができる。
【０００７】
【実施例】以下に、図面を参照して、本発明の第１実施
例を詳細に説明する。図１は、第１実施例の部分破断斜
視図、図２は、前記図１の一部分の部分断面図である。
図において、カバー部材２は基台３にステー４を介して
固定されたＧセンサ５を覆うように構成される。衝撃緩
和部材２ａは該カバー部材２の輪郭部の延長部として形
成されており、基台３の輪郭部３ａより外側に突出し、
半導体加速度センサ装置１が取り落とされた時、床等と
の衝突によって永久的または一時的に変形（屈曲）する
ことによりＧセンサに加わる衝撃（加速度）を緩和す
る。前記カバー部材２は、前記衝撃緩衝部材２ａの一部
分と基台３の輪郭部３ａとをねじや取付金具等、あるい
は接着、溶着等によって固定することにより、基台３に
固定される。
例を詳細に説明する。図１は、第１実施例の部分破断斜
視図、図２は、前記図１の一部分の部分断面図である。
図において、カバー部材２は基台３にステー４を介して
固定されたＧセンサ５を覆うように構成される。衝撃緩
和部材２ａは該カバー部材２の輪郭部の延長部として形
成されており、基台３の輪郭部３ａより外側に突出し、
半導体加速度センサ装置１が取り落とされた時、床等と
の衝突によって永久的または一時的に変形（屈曲）する
ことによりＧセンサに加わる衝撃（加速度）を緩和す
る。前記カバー部材２は、前記衝撃緩衝部材２ａの一部
分と基台３の輪郭部３ａとをねじや取付金具等、あるい
は接着、溶着等によって固定することにより、基台３に
固定される。
【０００８】第１実施例では、車両へ搭載する際等に、
半導体加速度センサ装置１が取り落とされた時、その落
下方向が矢印Ａ方向の場合には、前記衝撃緩和部材２ａ
が床または地面に衝突し、破線部２ａ´に示すように折
れ曲ることにより、衝突時の衝撃を吸収する。また、前
記半導体加速度センサ装置１が逆さまに取り落とされた
時、その落下方向が矢印Ｂ方向の場合には、凸部２ｂが
床または地面に衝突し、破線部２ｂ´に示すようにへこ
んで衝突時の衝撃を吸収する。上記のように、衝撃緩和
部材２ａや凸部２ｂが変形して衝突時の衝撃を吸収する
ので、前記Ｇセンサ５に加わる落下時の加速度を該Ｇセ
ンサ５の許容範囲内に減少させることができる。
半導体加速度センサ装置１が取り落とされた時、その落
下方向が矢印Ａ方向の場合には、前記衝撃緩和部材２ａ
が床または地面に衝突し、破線部２ａ´に示すように折
れ曲ることにより、衝突時の衝撃を吸収する。また、前
記半導体加速度センサ装置１が逆さまに取り落とされた
時、その落下方向が矢印Ｂ方向の場合には、凸部２ｂが
床または地面に衝突し、破線部２ｂ´に示すようにへこ
んで衝突時の衝撃を吸収する。上記のように、衝撃緩和
部材２ａや凸部２ｂが変形して衝突時の衝撃を吸収する
ので、前記Ｇセンサ５に加わる落下時の加速度を該Ｇセ
ンサ５の許容範囲内に減少させることができる。
【０００９】次に、本発明の第２実施例を詳細に説明す
る。図３は第２実施例の半導体加速度センサ装置１の一
部分の部分断面図である。図において、カバー部材２２
は前記カバー部材２と同様にＧセンサ５を覆っている。
衝撃緩和部材２２ａは該カバー部材２２の輪郭部の延長
部として形成されており、その先端部が基台３の側に折
れ曲がった形状に構成され、前記半導体加速度センサ装
置１が取り落とされたときの衝撃を緩和する。
る。図３は第２実施例の半導体加速度センサ装置１の一
部分の部分断面図である。図において、カバー部材２２
は前記カバー部材２と同様にＧセンサ５を覆っている。
衝撃緩和部材２２ａは該カバー部材２２の輪郭部の延長
部として形成されており、その先端部が基台３の側に折
れ曲がった形状に構成され、前記半導体加速度センサ装
置１が取り落とされたときの衝撃を緩和する。
【００１０】第２実施例では、前記第１実施例と同様
に、前記半導体加速度センサ装置１が取り落とされた場
合、まず前記衝撃緩和部材２２ａの端部が床または地面
に衝突し、その衝突時の力の方向により、一点鎖線２２
ｂまたは二点鎖線２２ｃに示すように折れ曲ることによ
り、衝突時の衝撃を吸収する。さらに、前記衝撃緩和部
材２２ａの折れ曲り部が、前記基台３の下面を越えてさ
らに下側まで延びているならば、該半導体加速度センサ
装置１が取り落とされた時、その落下方向が矢印Ｃ方向
の場合でも、該衝撃緩和部材２２ａが先に床等に衝突す
るため、該基台３が最初に床に衝突することがなくな
る。このため、前記Ｇセンサ５が破損することを防止す
ることができる。
に、前記半導体加速度センサ装置１が取り落とされた場
合、まず前記衝撃緩和部材２２ａの端部が床または地面
に衝突し、その衝突時の力の方向により、一点鎖線２２
ｂまたは二点鎖線２２ｃに示すように折れ曲ることによ
り、衝突時の衝撃を吸収する。さらに、前記衝撃緩和部
材２２ａの折れ曲り部が、前記基台３の下面を越えてさ
らに下側まで延びているならば、該半導体加速度センサ
装置１が取り落とされた時、その落下方向が矢印Ｃ方向
の場合でも、該衝撃緩和部材２２ａが先に床等に衝突す
るため、該基台３が最初に床に衝突することがなくな
る。このため、前記Ｇセンサ５が破損することを防止す
ることができる。
【００１１】本発明は、自動車搭載用の半導体加速度セ
ンサ装置１について説明したが、加速度を測定する必要
がある装置、例えば飛行機、船舶等の乗り物や機械等に
適用するようにしてもよい。前記実施例では、半導体加
速度センサ装置１の中にステー４に固定されたＧセンサ
５のみを配置したが、本発明はこれに限らず、該Ｇセン
サ５を基台３に直接取付けたり、またＧセンサの検出出
力を利用する電子回路が構成された基板等を、該半導体
加速度センサ装置１の中に配置したりしてもよい。ま
た、前記記実施例では、Ｇセンサが搭載された半導体加
速度センサ装置について説明したが、該Ｇセンサの代わ
りに、その他の衝撃により破損しやすい電気電子回路素
子等が搭載された装置に適用してもよい。
ンサ装置１について説明したが、加速度を測定する必要
がある装置、例えば飛行機、船舶等の乗り物や機械等に
適用するようにしてもよい。前記実施例では、半導体加
速度センサ装置１の中にステー４に固定されたＧセンサ
５のみを配置したが、本発明はこれに限らず、該Ｇセン
サ５を基台３に直接取付けたり、またＧセンサの検出出
力を利用する電子回路が構成された基板等を、該半導体
加速度センサ装置１の中に配置したりしてもよい。ま
た、前記記実施例では、Ｇセンサが搭載された半導体加
速度センサ装置について説明したが、該Ｇセンサの代わ
りに、その他の衝撃により破損しやすい電気電子回路素
子等が搭載された装置に適用してもよい。
【００１２】前記実施例では、衝撃緩和部材が折れ曲が
ることにより、衝突時の衝撃を緩和するようにしたが、
本発明はこれに限らず、該衝撃吸収部材が撓むことによ
り衝撃を緩和するようにしてもよい。また、衝撃緩和部
材に適当な間隔で切り込みを設けることにより、該衝撃
緩和部材を変形しやすくし、衝撃をより吸収しやすくよ
うにしてもよい。
ることにより、衝突時の衝撃を緩和するようにしたが、
本発明はこれに限らず、該衝撃吸収部材が撓むことによ
り衝撃を緩和するようにしてもよい。また、衝撃緩和部
材に適当な間隔で切り込みを設けることにより、該衝撃
緩和部材を変形しやすくし、衝撃をより吸収しやすくよ
うにしてもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、以下に示すような効果がある。 （１）半導体加速度センサ装置が取り落とされた際に、
衝撃緩和部材やカバー部材の凸部が変形したり、撓んだ
りすることにより、床等と衝突した時のＧセンサに対す
る衝撃を吸収することができる。このため、Ｇセンサに
加わる落下衝突時の加速度を、その許容範囲内に減少さ
せ、該Ｇセンサが破損することを防止することができ
る。 （２）半導体加速度センサ装置が取り落とされた際に、
Ｇセンサが破損することはなくなるので、新しいカバー
部材に取り替えるだけで、再び使用することができる。 （３）従来装置に比べて部品点数を増加させずに、Ｇセ
ンサに加わる加速度をその許容範囲内に減少させること
ができるので、製作費用を抑えることができる。
によれば、以下に示すような効果がある。 （１）半導体加速度センサ装置が取り落とされた際に、
衝撃緩和部材やカバー部材の凸部が変形したり、撓んだ
りすることにより、床等と衝突した時のＧセンサに対す
る衝撃を吸収することができる。このため、Ｇセンサに
加わる落下衝突時の加速度を、その許容範囲内に減少さ
せ、該Ｇセンサが破損することを防止することができ
る。 （２）半導体加速度センサ装置が取り落とされた際に、
Ｇセンサが破損することはなくなるので、新しいカバー
部材に取り替えるだけで、再び使用することができる。 （３）従来装置に比べて部品点数を増加させずに、Ｇセ
ンサに加わる加速度をその許容範囲内に減少させること
ができるので、製作費用を抑えることができる。
【図１】 本発明の第１実施例の部分破断斜視図であ
る。
る。
【図２】 前記図１の一部分の部分断面図である。
【図３】 第２実施例の一部分の部分断面図である。
【図４】 従来の半導体加速度センサ装置の一例の一部
分の部分断面図を示す。
分の部分断面図を示す。
１…半導体加速度センサ装置、２，２２，３２…カバー
部材、２ａ，２２ａ，…衝撃緩和部材、３…基台、４…
センサ保持部材、５…加速度センサ。
部材、２ａ，２２ａ，…衝撃緩和部材、３…基台、４…
センサ保持部材、５…加速度センサ。
Claims (5)
- 【請求項１】 加速度を検出するセンサと、該センサが
固定されている基台と、該基台の輪郭部に固定されて該
センサを覆うカバー部材とからなる半導体加速度センサ
装置において、 前記基台の輪郭部より外側に突出し、前記半導体加速度
センサ装置が取り落とされた時に、床等と衝突して変形
することにより、衝撃を緩和する衝撃緩和部材を具備し
たことを特徴とする半導体加速度センサ装置。 - 【請求項２】 前記カバー部材と前記衝撃緩和部材とが
一体であることを特徴とする前記請求項１記載の半導体
加速度センサ装置。 - 【請求項３】 前記センサの出力が入力される電子回路
を前記基台上に配置したことを特徴とする前記請求項
１，２記載の半導体加速度センサ装置。 - 【請求項４】 前記衝撃緩和部材の輪郭部の先端が基台
側へ湾曲していることを特徴とする前記請求項１〜３記
載の半導体加速度センサ装置。 - 【請求項５】 前記衝撃緩和部材の適所に切り込みを設
けたことを特徴とする前記請求項１〜４記載の半導体加
速度センサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5342716A JP2524963B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 半導体加速度センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5342716A JP2524963B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 半導体加速度センサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07167887A true JPH07167887A (ja) | 1995-07-04 |
| JP2524963B2 JP2524963B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=18355940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5342716A Expired - Fee Related JP2524963B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 半導体加速度センサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2524963B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5773881A (en) * | 1996-05-28 | 1998-06-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Acceleration sensor device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01301175A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体加速度センサの衝撃緩和装置 |
| JPH03170065A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体加速度センサーのパッケージ |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP5342716A patent/JP2524963B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01301175A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体加速度センサの衝撃緩和装置 |
| JPH03170065A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体加速度センサーのパッケージ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5773881A (en) * | 1996-05-28 | 1998-06-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Acceleration sensor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2524963B2 (ja) | 1996-08-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |