JPH03170065A - 半導体加速度センサーのパッケージ - Google Patents
半導体加速度センサーのパッケージInfo
- Publication number
- JPH03170065A JPH03170065A JP31036389A JP31036389A JPH03170065A JP H03170065 A JPH03170065 A JP H03170065A JP 31036389 A JP31036389 A JP 31036389A JP 31036389 A JP31036389 A JP 31036389A JP H03170065 A JPH03170065 A JP H03170065A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acceleration sensor
- semiconductor acceleration
- sensor
- package
- fixed
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- Pending
Links
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Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は半導体加速度センサーのパッケージに関する
しのである。
しのである。
Ｅ従来の技術１
半導体基板上に半導体歪ゲージの形戊される薄肉状のダ
イアフラム部を形成し、一方の厚肉部を支持部として固
定し、他方の厚肉部を自由端として、半導体歪ゲージの
抵抗値変化を検知し加速度を検出する片持梁型の半導体
加速度センサーは、特開昭６１−１７８６６４号公報，
特開昭６３８８４０８号公報等に記載されているように
従来から知られている。
イアフラム部を形成し、一方の厚肉部を支持部として固
定し、他方の厚肉部を自由端として、半導体歪ゲージの
抵抗値変化を検知し加速度を検出する片持梁型の半導体
加速度センサーは、特開昭６１−１７８６６４号公報，
特開昭６３８８４０８号公報等に記載されているように
従来から知られている。
そして、一般にこの種の半導体加速度センサーにおいて
は、片持梁の破損を防止するため、上記各公報にも開示
されているように、シリコンオイル等のダンパオイルを
充填したパッケージ内にセンサーを配置し、ダンパオイ
ルの粘性抵抗による減衰作用で片持梁の振幅を制限する
ようにしている。
は、片持梁の破損を防止するため、上記各公報にも開示
されているように、シリコンオイル等のダンパオイルを
充填したパッケージ内にセンサーを配置し、ダンパオイ
ルの粘性抵抗による減衰作用で片持梁の振幅を制限する
ようにしている。
［発明が解決しようとする課題］
従来の片持梁型の半導体加速センサーは上記のようにダ
ンパオイルを充填したパッケージ内に配置されるのが普
通であるが、片持粱の薄肉部は約数十μと薄く、かつ脆
いため、落下等によって加速度検出方向に衝撃荷重が加
わったときには、ダンパオイルによる減衰作用では十分
にその衝撃荷重を吸収できず、薄肉部の破損が避けられ
ないという問題があった。ちなみに、落下時の衝撃荷重
は２００Ｇ以上となるのが普通であり、ピーク衝撃荷重
はＩＯＯＯＧ以上にもなる。これに対してダンパオイル
の作用でＳｉ片持粱の破損を確実に防止できるのはＩＯ
ＯＧ程度までの荷重である。
ンパオイルを充填したパッケージ内に配置されるのが普
通であるが、片持粱の薄肉部は約数十μと薄く、かつ脆
いため、落下等によって加速度検出方向に衝撃荷重が加
わったときには、ダンパオイルによる減衰作用では十分
にその衝撃荷重を吸収できず、薄肉部の破損が避けられ
ないという問題があった。ちなみに、落下時の衝撃荷重
は２００Ｇ以上となるのが普通であり、ピーク衝撃荷重
はＩＯＯＯＧ以上にもなる。これに対してダンパオイル
の作用でＳｉ片持粱の破損を確実に防止できるのはＩＯ
ＯＧ程度までの荷重である。
この発明は、このような問題点を解消するためになされ
たものであって、片持粱型で薄肉部を有する半導体加速
度センサーが落下により破損するのを防止することを目
的とするものである。
たものであって、片持粱型で薄肉部を有する半導体加速
度センサーが落下により破損するのを防止することを目
的とするものである。
［課題を解決するための手段コ
この発明に係る半導体加速度センサーのパブケージは、
半導体加速度センサーを装着した台板を保持する第１部
材とこの第１部材に嵌合し上記半導体加速度センサーの
外面を包囲する第２部材とからなり、上記第１部材は機
械的強度の高い材料で構成するとともに外面に緩衝部材
を取り付け、上記第２部材はプラスチックエラストマー
で構成するとともに加速度センサーの加速度検出方向と
一致する方向に伸縮可能な衝撃吸収用の蛇腹部を備えた
乙のとしたものである。
半導体加速度センサーを装着した台板を保持する第１部
材とこの第１部材に嵌合し上記半導体加速度センサーの
外面を包囲する第２部材とからなり、上記第１部材は機
械的強度の高い材料で構成するとともに外面に緩衝部材
を取り付け、上記第２部材はプラスチックエラストマー
で構成するとともに加速度センサーの加速度検出方向と
一致する方向に伸縮可能な衝撃吸収用の蛇腹部を備えた
乙のとしたものである。
［作用］
この発明においては、センサ検出方向に落下衝９荷重が
加わった時のピーク衝撃荷重は第２部材に設けられた蛇
腹部と第１部材外面の緩衝部材によって吸収され、それ
により、センサーに作用する荷重はダ冫バオイルの減衰
作用によって対処可能な値にまで減衰されろ。
加わった時のピーク衝撃荷重は第２部材に設けられた蛇
腹部と第１部材外面の緩衝部材によって吸収され、それ
により、センサーに作用する荷重はダ冫バオイルの減衰
作用によって対処可能な値にまで減衰されろ。
一方、センサー検出方向に直角の方向に加わる荷重に対
しては半導体加速度センサーの耐量は比較的大きいため
、この方向の衝撃荷重に対してはダンパオイルで対処で
きる。
しては半導体加速度センサーの耐量は比較的大きいため
、この方向の衝撃荷重に対してはダンパオイルで対処で
きる。
［実施例］
図はこの発明による半導体加速度センサーのパッケージ
の一実施例の構成図である。図中（１）は外面側にコネ
クタ部（ｌａ）を備えた皿状の第１部材であり、この第
１部材（１）の上記コネクタ部（ｌａ）には一対のター
ミナル（２），（３）が装着されている。この第１部材
（１）は、熱的にも安定し機械的強度ら大きい材料、例
えばガラス繊維入りの樹脂（ナイロン，ＰＥＴ等）で構
成される。
の一実施例の構成図である。図中（１）は外面側にコネ
クタ部（ｌａ）を備えた皿状の第１部材であり、この第
１部材（１）の上記コネクタ部（ｌａ）には一対のター
ミナル（２），（３）が装着されている。この第１部材
（１）は、熱的にも安定し機械的強度ら大きい材料、例
えばガラス繊維入りの樹脂（ナイロン，ＰＥＴ等）で構
成される。
また、上記第１部材（１）に対し、キャップ状の第２部
材（４）が端面側から嵌合され、その開口端部（４ｂ）
が第１部材（１）の端部外周に固定されている。この第
２部材（４）は、プラスチックとゴムの中間の剛性を有
するプラスチックエラストマーで構成されたもので、軸
方向に伸縮可能な蛇腹部（４ａ）を有する。
材（４）が端面側から嵌合され、その開口端部（４ｂ）
が第１部材（１）の端部外周に固定されている。この第
２部材（４）は、プラスチックとゴムの中間の剛性を有
するプラスチックエラストマーで構成されたもので、軸
方向に伸縮可能な蛇腹部（４ａ）を有する。
上記第１部材（１）の開口側端面には台仮（５）がねじ
等によって固定され、この台板（５）には上記ターミナ
ル（２），（３）の先端部が固定されるとともに、外側
に増幅部（６）および半導体加速度センサー（７）が固
定されている。したがって、これら半導体加速度センサ
ー（７）と増幅部（６）を含むセンサ一部は外面全体が
上記第２部材（４）によって包囲された形であって、こ
のセンサ一部を包囲する第２部材（４）と台阪（５）と
の間にはダンパオイルが充填される。
等によって固定され、この台板（５）には上記ターミナ
ル（２），（３）の先端部が固定されるとともに、外側
に増幅部（６）および半導体加速度センサー（７）が固
定されている。したがって、これら半導体加速度センサ
ー（７）と増幅部（６）を含むセンサ一部は外面全体が
上記第２部材（４）によって包囲された形であって、こ
のセンサ一部を包囲する第２部材（４）と台阪（５）と
の間にはダンパオイルが充填される。
また、上記第１部材（１）の外面には緩衝材（８）が貼
り付けられている。
り付けられている。
第１部材（１）そのものは材料的に落下時等の衝撃荷重
の吸収力が小さいが、上記のように緩衝部材（８）が貼
り付けられていることにより、この面からの衝撃荷重が
そのままセンサー（７）に印加されることはない。また
、上記のようにセンサーの外面全体を包囲するようにキ
ャップ状のプラスチックエラストマー製第２部材（４）
が設けられ、しかも、この′ｙＪ．２部材（４）には、
軸方向に、つまり台板（５）に対し直角方向で半導体加
速度センサー（７）の加速度検出方向と一致する方向に
伸縮可能な蛇腹部（４ａ）が形成されているので、この
第２部材（４）の側からの落下衝撃荷重は蛇腹部（４ａ
）で吸収され、ピーク荷重が例えばｉｏｏｃ以下の荷重
に減衰される。そして、このようにしてＩＯＯＧ以下に
まで減衰された衝撃荷重に対しては、上記ダンパオイル
による減衰で十分対処することができる。
の吸収力が小さいが、上記のように緩衝部材（８）が貼
り付けられていることにより、この面からの衝撃荷重が
そのままセンサー（７）に印加されることはない。また
、上記のようにセンサーの外面全体を包囲するようにキ
ャップ状のプラスチックエラストマー製第２部材（４）
が設けられ、しかも、この′ｙＪ．２部材（４）には、
軸方向に、つまり台板（５）に対し直角方向で半導体加
速度センサー（７）の加速度検出方向と一致する方向に
伸縮可能な蛇腹部（４ａ）が形成されているので、この
第２部材（４）の側からの落下衝撃荷重は蛇腹部（４ａ
）で吸収され、ピーク荷重が例えばｉｏｏｃ以下の荷重
に減衰される。そして、このようにしてＩＯＯＧ以下に
まで減衰された衝撃荷重に対しては、上記ダンパオイル
による減衰で十分対処することができる。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、センサーの加速検出方
向に伸縮する衝撃吸収用蛇腹を備えたプラスチソクエラ
ストマー製の第２部材によってセンサー外面を包囲する
とともに、台板を保持する第１部材に緩衝部材を取り付
けたので、落下時等の衝撃荷重が十分に減衰され、片持
粱型で薄肉部を宵する半導体加速度センサーの破損が避
けられる。
向に伸縮する衝撃吸収用蛇腹を備えたプラスチソクエラ
ストマー製の第２部材によってセンサー外面を包囲する
とともに、台板を保持する第１部材に緩衝部材を取り付
けたので、落下時等の衝撃荷重が十分に減衰され、片持
粱型で薄肉部を宵する半導体加速度センサーの破損が避
けられる。
図はこの発明による半導体加速度センサーのパッケージ
の一実施例の構成図である。
の一実施例の構成図である。
Claims (1)
- （１）半導体加速度センサーを装着した台板を保持する
第１部材と該第１部材に嵌合し上記半導体加速度センサ
ーの外面を包囲する第２部材とからなる半導体加速度セ
ンサーのパッケージであって、上記第１部材は機械的強
度の高い材料で構成するとともに外面に緩衝部材を取り
付け、上記第２部材はプラスチックエラストマーで構成
するとともに上記加速度センサーの加速度検出方向と一
致する方向に伸縮可能な衝撃吸収用の蛇腹部を備えたも
のとしたことを特徴とする半導体加速度センサーのパッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31036389A JPH03170065A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体加速度センサーのパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31036389A JPH03170065A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体加速度センサーのパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03170065A true JPH03170065A (ja) | 1991-07-23 |
Family
ID=18004340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31036389A Pending JPH03170065A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 半導体加速度センサーのパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03170065A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07167887A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Honda Motor Co Ltd | 半導体加速度センサ装置 |
| US5656846A (en) * | 1991-06-18 | 1997-08-12 | Nec Corporation | Semiconductor acceleration sensor and method of fabrication thereof |
| US5773881A (en) * | 1996-05-28 | 1998-06-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Acceleration sensor device |
| JP2013253792A (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Seiko Epson Corp | センサーユニット及びそれを用いた運動計測システム |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP31036389A patent/JPH03170065A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5656846A (en) * | 1991-06-18 | 1997-08-12 | Nec Corporation | Semiconductor acceleration sensor and method of fabrication thereof |
| JPH07167887A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Honda Motor Co Ltd | 半導体加速度センサ装置 |
| US5773881A (en) * | 1996-05-28 | 1998-06-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Acceleration sensor device |
| JP2013253792A (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Seiko Epson Corp | センサーユニット及びそれを用いた運動計測システム |
| US9404934B2 (en) | 2012-06-05 | 2016-08-02 | Seiko Epson Corporation | Sensor unit and motion measurement system using the same |
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