JPH07162220A - アンテナモジュール - Google Patents
アンテナモジュールInfo
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- JPH07162220A JPH07162220A JP34025293A JP34025293A JPH07162220A JP H07162220 A JPH07162220 A JP H07162220A JP 34025293 A JP34025293 A JP 34025293A JP 34025293 A JP34025293 A JP 34025293A JP H07162220 A JPH07162220 A JP H07162220A
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- Japan
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- resin molded
- insulating resin
- conductor portion
- antenna element
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 中空の絶縁性樹脂成形体４１と、その表面に
一体に成形された導電性樹脂成形体４３とからなる。絶
縁性樹脂成形体４１は、上面、下面および両端面に壁
７、９、１５、４９を有し、前後面が壁のない開口部４
５、４７となっている。導電性樹脂成形体４３は、アン
テナエレメント導体部２１、グランド導体部３１、Ｐ型
部２３、第一の給電部２５、第二の給電部を有する。 【効果】 絶縁性樹脂のモールド成形と、その絶縁性樹
脂成形体をインサートした導電性樹脂のモールド成形に
より製造できるため、製造工程数が少なく、また製造に
人手を要する面倒な作業が殆どないため、製造コストを
大幅に低減できる。
一体に成形された導電性樹脂成形体４３とからなる。絶
縁性樹脂成形体４１は、上面、下面および両端面に壁
７、９、１５、４９を有し、前後面が壁のない開口部４
５、４７となっている。導電性樹脂成形体４３は、アン
テナエレメント導体部２１、グランド導体部３１、Ｐ型
部２３、第一の給電部２５、第二の給電部を有する。 【効果】 絶縁性樹脂のモールド成形と、その絶縁性樹
脂成形体をインサートした導電性樹脂のモールド成形に
より製造できるため、製造工程数が少なく、また製造に
人手を要する面倒な作業が殆どないため、製造コストを
大幅に低減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯用通信装置などに
用いられる小型のアンテナモジュールに関するものであ
る。
用いられる小型のアンテナモジュールに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】最近、携帯用通信装置などに図１３ない
し図１８に示すような小型のアンテナモジュールが使用
されつつある。このアンテナモジュールは、中空箱形の
樹脂成形体１と、その表面に張り付けられた２枚の金属
箔部材３、５とから構成されている。金属箔部材３、５
は通常、絶縁フィルムと銅箔を張り合わせたいわゆるＦ
ＰＣ（フレキシブルプリント回路）の形態であるが、図
面では銅箔のみを示してある。
し図１８に示すような小型のアンテナモジュールが使用
されつつある。このアンテナモジュールは、中空箱形の
樹脂成形体１と、その表面に張り付けられた２枚の金属
箔部材３、５とから構成されている。金属箔部材３、５
は通常、絶縁フィルムと銅箔を張り合わせたいわゆるＦ
ＰＣ（フレキシブルプリント回路）の形態であるが、図
面では銅箔のみを示してある。
【０００３】樹脂成形体１は、上面、下面、前面、後面
および一方の端面にそれぞれ壁７、９、１１、１３、１
５を有し、他方の端面が壁のない開口部１７となってお
り、一方の端面側に深い溝１９が形成されているもので
ある。
および一方の端面にそれぞれ壁７、９、１１、１３、１
５を有し、他方の端面が壁のない開口部１７となってお
り、一方の端面側に深い溝１９が形成されているもので
ある。
【０００４】一方の金属箔部材３は、樹脂成形体１の上
面に張り付けられたアンテナエレメント導体部２１と、
アンテナエレメント導体部２１の一端側から出て溝１９
の内面を周回して溝１９の口元を短絡するように形成さ
れたＰ型部２３と、アンテナエレメント導体部２１の他
端側から出て樹脂成形体１の他方の端面の開口部１７を
跨ぐように形成された第一の給電部２５および第二の給
電部２７とを有している。なお２９はＰ型部２３を形成
するための半田付け部である。
面に張り付けられたアンテナエレメント導体部２１と、
アンテナエレメント導体部２１の一端側から出て溝１９
の内面を周回して溝１９の口元を短絡するように形成さ
れたＰ型部２３と、アンテナエレメント導体部２１の他
端側から出て樹脂成形体１の他方の端面の開口部１７を
跨ぐように形成された第一の給電部２５および第二の給
電部２７とを有している。なお２９はＰ型部２３を形成
するための半田付け部である。
【０００５】また他方の金属箔部材５は、樹脂成形体１
の下面に張り付けられてグランド導体部３１を構成して
いる。アンテナエレメント導体部２１からのびる第一の
給電部２５の先端はグランド導体部３１に半田付け部３
３により接続されているが、第二の給電部２７の先端は
グランド導体部３１とは絶縁されている。
の下面に張り付けられてグランド導体部３１を構成して
いる。アンテナエレメント導体部２１からのびる第一の
給電部２５の先端はグランド導体部３１に半田付け部３
３により接続されているが、第二の給電部２７の先端は
グランド導体部３１とは絶縁されている。
【０００６】このようなアンテナモジュールは従来、次
のようにして製造されている。すなわち、樹脂成形体１
をモールド成形する二つ割り金型の、一方の金型の内面
に金属箔部材３、５をセットした後、他方の金型を閉
じ、金型内に樹脂を充填して樹脂成形体１をモールド成
形すると同時に金属箔部材３、５と一体化するという方
法である。なおＰ型部２３を形成するための半田付け接
続および第一の給電部２５とグランド導体部３１との半
田付け接続は樹脂成形体１の成形後に行われる。
のようにして製造されている。すなわち、樹脂成形体１
をモールド成形する二つ割り金型の、一方の金型の内面
に金属箔部材３、５をセットした後、他方の金型を閉
じ、金型内に樹脂を充填して樹脂成形体１をモールド成
形すると同時に金属箔部材３、５と一体化するという方
法である。なおＰ型部２３を形成するための半田付け接
続および第一の給電部２５とグランド導体部３１との半
田付け接続は樹脂成形体１の成形後に行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のアンテナモジュ
ールは金属箔部材を使用しているため、樹脂成形体のモ
ールド成形前には、薄くて取扱いの面倒な金属箔部材を
所定の形状に折り曲げる作業や金型内面にセットする作
業が必要であり、またモールド成形後には半田付け作業
が必要である。このため工程数が多く、またこれらの作
業には人手もかかるため、コスト高になる欠点がある。
ールは金属箔部材を使用しているため、樹脂成形体のモ
ールド成形前には、薄くて取扱いの面倒な金属箔部材を
所定の形状に折り曲げる作業や金型内面にセットする作
業が必要であり、またモールド成形後には半田付け作業
が必要である。このため工程数が多く、またこれらの作
業には人手もかかるため、コスト高になる欠点がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
に鑑み、製造の容易なアンテナモジュールを提供するも
ので、その構成は、絶縁性樹脂成形体と、その表面に一
体に形成された導電性樹脂成形体（またはメッキ層）と
からなり、絶縁性樹脂成形体は、上面、下面および両端
面に壁を有し、前面および後面の少なくとも一方が壁の
ない開口部となっていて、一方の端面側に溝が形成され
ているものからなり、導電性樹脂成形体（またはメッキ
層）は、絶縁性樹脂成形体の上面に形成されたアンテナ
エレメント導体部と、絶縁性樹脂成形体の下面に形成さ
れたグランド導体部と、絶縁性樹脂成形体の一方の端面
にアンテナエレメント導体部とグランド導体部とを短絡
するように形成された第一の給電部およびアンテナエレ
メント導体部とは導通するがグランド導体部とは導通し
ないように形成された第二の給電部とからなる、ことを
特徴とするものである。
に鑑み、製造の容易なアンテナモジュールを提供するも
ので、その構成は、絶縁性樹脂成形体と、その表面に一
体に形成された導電性樹脂成形体（またはメッキ層）と
からなり、絶縁性樹脂成形体は、上面、下面および両端
面に壁を有し、前面および後面の少なくとも一方が壁の
ない開口部となっていて、一方の端面側に溝が形成され
ているものからなり、導電性樹脂成形体（またはメッキ
層）は、絶縁性樹脂成形体の上面に形成されたアンテナ
エレメント導体部と、絶縁性樹脂成形体の下面に形成さ
れたグランド導体部と、絶縁性樹脂成形体の一方の端面
にアンテナエレメント導体部とグランド導体部とを短絡
するように形成された第一の給電部およびアンテナエレ
メント導体部とは導通するがグランド導体部とは導通し
ないように形成された第二の給電部とからなる、ことを
特徴とするものである。
【０００９】
【作用】このアンテナモジュールは、絶縁性樹脂成形体
の両端面に壁を設け、前面および後面の少なくとも一方
を開口部としたことにより、導体部を金属箔部材ではな
く、導電性樹脂のモールド成形または金属メッキ処理に
より形成することを可能とした。これによりアンテナモ
ジュールを製造するときに、薄くて小さい金属箔部材を
取り扱う必要がなくなり、アンテナモジュールの製造が
容易になる。
の両端面に壁を設け、前面および後面の少なくとも一方
を開口部としたことにより、導体部を金属箔部材ではな
く、導電性樹脂のモールド成形または金属メッキ処理に
より形成することを可能とした。これによりアンテナモ
ジュールを製造するときに、薄くて小さい金属箔部材を
取り扱う必要がなくなり、アンテナモジュールの製造が
容易になる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１ないし図６は本発明の一実施例、具体
的にはＰ型アンテナモジュールの例を示す。このＰ型ア
ンテナモジュールは、中空の絶縁性樹脂成形体４１と、
その表面に一体に成形された導電性樹脂成形体４３とか
ら構成されている。
に説明する。図１ないし図６は本発明の一実施例、具体
的にはＰ型アンテナモジュールの例を示す。このＰ型ア
ンテナモジュールは、中空の絶縁性樹脂成形体４１と、
その表面に一体に成形された導電性樹脂成形体４３とか
ら構成されている。
【００１１】絶縁性樹脂成形体４１は、従来のＰ型アン
テナモジュールの樹脂成形体１に相当するものである
が、従来と異なる点は、前面および後面が壁のない開口
部４５、４７となっていて、溝１９が形成されていない
方の端面に壁４９が形成されていることと、壁４９の表
面と下面壁９の表面に導電性樹脂成形体４３をセパレー
トする突条５１、５３が形成されていることである。そ
れ以外は従来の樹脂成形体１と同じである。すなわち、
７は上面壁、９は下面壁、１５は一方の端面壁、１９は
溝である。
テナモジュールの樹脂成形体１に相当するものである
が、従来と異なる点は、前面および後面が壁のない開口
部４５、４７となっていて、溝１９が形成されていない
方の端面に壁４９が形成されていることと、壁４９の表
面と下面壁９の表面に導電性樹脂成形体４３をセパレー
トする突条５１、５３が形成されていることである。そ
れ以外は従来の樹脂成形体１と同じである。すなわち、
７は上面壁、９は下面壁、１５は一方の端面壁、１９は
溝である。
【００１２】次に導電性樹脂成形体４３は、従来のアン
テナモジュールの金属箔部材３、５に相当するものであ
るが、従来と異なる点は、導電性樹脂のモールド成形に
より形成され、全体が接続部のない一連続のものとなっ
ていることである。各部のパターンは従来の金属箔部材
３、５と同様である。すなわち、２１はアンテナエレメ
ント導体部、２３はＰ型部、２５は第一の給電部、２７
は第二の給電部、３１はグランド導体部である。第一の
給電部２５と第二の給電部２７は突条５１により分離さ
れ、第二の給電部２７とグランド導体部３１は突条５３
により分離されている。
テナモジュールの金属箔部材３、５に相当するものであ
るが、従来と異なる点は、導電性樹脂のモールド成形に
より形成され、全体が接続部のない一連続のものとなっ
ていることである。各部のパターンは従来の金属箔部材
３、５と同様である。すなわち、２１はアンテナエレメ
ント導体部、２３はＰ型部、２５は第一の給電部、２７
は第二の給電部、３１はグランド導体部である。第一の
給電部２５と第二の給電部２７は突条５１により分離さ
れ、第二の給電部２７とグランド導体部３１は突条５３
により分離されている。
【００１３】上記構成のＰ型アンテナモジュールは次の
ようにして製造することができる。まず図７ないし図９
に示すような絶縁性樹脂成形体４１をエポキシ樹脂など
のモールド成形により製造する。絶縁性樹脂成形体４１
を、前面および後面に壁がなく、両端面に壁１５、４９
のある構造としたのは、前述のようなパターンの導電性
樹脂成形体４３をモールド成形により形成できるように
するためである。
ようにして製造することができる。まず図７ないし図９
に示すような絶縁性樹脂成形体４１をエポキシ樹脂など
のモールド成形により製造する。絶縁性樹脂成形体４１
を、前面および後面に壁がなく、両端面に壁１５、４９
のある構造としたのは、前述のようなパターンの導電性
樹脂成形体４３をモールド成形により形成できるように
するためである。
【００１４】次にこの絶縁性樹脂成形体４１を図１０お
よび図１１に示すように二つ割りの金型の一方の金型５
５にセットした後、他方の金型５７を閉じ、これによっ
て形成される内部空間５９内に導電性樹脂を充填する。
その後、導電性樹脂を硬化させた後、成形体を取り出せ
ば、図１ないし図６に示すようなＰ型アンテナモジュー
ルを得ることができる。
よび図１１に示すように二つ割りの金型の一方の金型５
５にセットした後、他方の金型５７を閉じ、これによっ
て形成される内部空間５９内に導電性樹脂を充填する。
その後、導電性樹脂を硬化させた後、成形体を取り出せ
ば、図１ないし図６に示すようなＰ型アンテナモジュー
ルを得ることができる。
【００１５】なお前記実施例では、前面および後面両方
の壁がないもののみを示しているが、少なくとも一方の
壁さえなければ同様の効果を得ることができる。
の壁がないもののみを示しているが、少なくとも一方の
壁さえなければ同様の効果を得ることができる。
【００１６】図１２は本発明の他の実施例を示す。図１
２は前記実施例の図１に相当する図である。このＰ型ア
ンテナモジュールは、絶縁性樹脂よりなる中空の一次成
形体４１Ａと、その表面に一体に成形された無電解メッ
キ用触媒を含む絶縁性樹脂よりなる二次成形体４１Ｂ
と、二次成形体４１Ｂの表面に形成された導電性金属
（銅など）のメッキ層４４とから構成されている。
２は前記実施例の図１に相当する図である。このＰ型ア
ンテナモジュールは、絶縁性樹脂よりなる中空の一次成
形体４１Ａと、その表面に一体に成形された無電解メッ
キ用触媒を含む絶縁性樹脂よりなる二次成形体４１Ｂ
と、二次成形体４１Ｂの表面に形成された導電性金属
（銅など）のメッキ層４４とから構成されている。
【００１７】絶縁性樹脂の一次成形体４１Ａと二次成形
体４１Ｂは、この両者で前記実施例の絶縁性樹脂成形体
４１を構成する。二次成形体４１Ｂは一次成形体４１Ａ
の表面に、前記実施例の導電性樹脂成形体４３と同様に
して、モールド成形されたものである。一次成形体４１
Ａは前記実施例の絶縁性樹脂成形体と同じ材料である
が、二次成形体４１Ｂはその表面に無電解メッキができ
るように触媒を含ませた非結晶質樹脂よりなる。一次成
形体４１Ａと二次成形体４１Ｂからなる樹脂成形体の各
部の構成は前記実施例の絶縁性樹脂成形体と同様である
ので、図１と同一部分には同一符号を付してある。
体４１Ｂは、この両者で前記実施例の絶縁性樹脂成形体
４１を構成する。二次成形体４１Ｂは一次成形体４１Ａ
の表面に、前記実施例の導電性樹脂成形体４３と同様に
して、モールド成形されたものである。一次成形体４１
Ａは前記実施例の絶縁性樹脂成形体と同じ材料である
が、二次成形体４１Ｂはその表面に無電解メッキができ
るように触媒を含ませた非結晶質樹脂よりなる。一次成
形体４１Ａと二次成形体４１Ｂからなる樹脂成形体の各
部の構成は前記実施例の絶縁性樹脂成形体と同様である
ので、図１と同一部分には同一符号を付してある。
【００１８】またメッキ層４４は、前記実施例の導電性
樹脂成形体４３に相当するものである。メッキ層４４は
二次成形体４１Ｂの表面に無電解メッキ法により形成さ
れる。二次成形体４１Ｂは無電解メッキ用の触媒を含む
ため、メッキ金属はその表面だけに選択的に析出する
（一次成形体４１Ａの表面には析出しない）。二次成形
体４１Ｂの表面にメッキ層４４を形成する場合には、二
次成形体４１Ｂの表面を化学エッチングにより粗面化し
た後、無電解メッキを施すことが望ましい。また無電解
メッキの後、電解メッキを施すこともできる。メッキ層
４４の各部の構成は、前記実施例の導電性樹脂成形体４
３と同様であるので、図１と同一部分には同一符号を付
してある。
樹脂成形体４３に相当するものである。メッキ層４４は
二次成形体４１Ｂの表面に無電解メッキ法により形成さ
れる。二次成形体４１Ｂは無電解メッキ用の触媒を含む
ため、メッキ金属はその表面だけに選択的に析出する
（一次成形体４１Ａの表面には析出しない）。二次成形
体４１Ｂの表面にメッキ層４４を形成する場合には、二
次成形体４１Ｂの表面を化学エッチングにより粗面化し
た後、無電解メッキを施すことが望ましい。また無電解
メッキの後、電解メッキを施すこともできる。メッキ層
４４の各部の構成は、前記実施例の導電性樹脂成形体４
３と同様であるので、図１と同一部分には同一符号を付
してある。
【００１９】以上の実施例ではＰ型のアンテナモジュー
ルの例のみを示したが、本発明はモールド成形を行える
各種アンテナモジュールにも適用できることはいうまで
もない。
ルの例のみを示したが、本発明はモールド成形を行える
各種アンテナモジュールにも適用できることはいうまで
もない。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明にかかるアン
テナモジュールは、絶縁性樹脂のモールド成形と、導電
性樹脂のモールド成形の２工程、あるいは絶縁性樹脂の
モールド成形と、触媒入り樹脂のモールド成形と、メッ
キ処理の３工程により製造できるため、製造工程数が少
なく、また製造に人手を要する面倒な作業が殆どないた
め、製造コストを低減できる利点がある。
テナモジュールは、絶縁性樹脂のモールド成形と、導電
性樹脂のモールド成形の２工程、あるいは絶縁性樹脂の
モールド成形と、触媒入り樹脂のモールド成形と、メッ
キ処理の３工程により製造できるため、製造工程数が少
なく、また製造に人手を要する面倒な作業が殆どないた
め、製造コストを低減できる利点がある。
【図１】 本発明の一実施例に係るＰ型アンテナモジュ
ールの断面図。
ールの断面図。
【図２】 図１のＰ型アンテナモジュールの左端面図。
【図３】 図１のＰ型アンテナモジュールの右端面図。
【図４】 図１のＰ型アンテナモジュールの底面図。
【図５】 図１のＡ−Ａ線における断面図。
【図６】 図１のＢ−Ｂ線における断面図。
【図７】 図１のＰ型アンテナモジュールの絶縁性樹脂
成形体の断面図。
成形体の断面図。
【図８】 図７の絶縁性樹脂成形体の右端面図。
【図９】 図７の絶縁性樹脂成形体の底面図。
【図１０】 図１のＰ型アンテナモジュールの製造方法
を示す断面図。
を示す断面図。
【図１１】 図１０のＣ−Ｃ線における断面図。
【図１２】 本発明の他の実施例に係るＰ型アンテナモ
ジュールの断面図。
ジュールの断面図。
【図１３】 従来のアンテナモジュールの断面図。
【図１４】 図１３のアンテナモジュールの左端面図。
【図１５】 図１３のアンテナモジュールの右端面図。
【図１６】 図１３のアンテナモジュールの底面図。
【図１７】 図１３のＤ−Ｄ線における断面図。
【図１８】 図１３のＥ−Ｅ線における断面図。
７：上面の壁 ９：下面の
壁 １５：一方の端面の壁 １９：溝 ２１：アンテナエレメント導体部 ２３：Ｐ型部 ２５：第一の給電部 ２７：第二の
給電部 ３１：グランド導体部 ４１：絶縁性
樹脂成形体 ４１Ａ：一次成形体 ４１Ｂ：二次
成形体 ４３：導電性樹脂成形体 ４４：メッキ
層 ４５、４７：開口部 ４９：他方の
端面の壁 ５１、５３：突条 ５５、５７：
金型
壁 １５：一方の端面の壁 １９：溝 ２１：アンテナエレメント導体部 ２３：Ｐ型部 ２５：第一の給電部 ２７：第二の
給電部 ３１：グランド導体部 ４１：絶縁性
樹脂成形体 ４１Ａ：一次成形体 ４１Ｂ：二次
成形体 ４３：導電性樹脂成形体 ４４：メッキ
層 ４５、４７：開口部 ４９：他方の
端面の壁 ５１、５３：突条 ５５、５７：
金型
フロントページの続き (72)発明者 稲垣 光雄 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 東口 裕 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 前田 健康 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁性樹脂成形体と、その表面に一体に成
形された導電性樹脂成形体とからなり、 絶縁性樹脂成形体は、上面、下面および両端面に壁を有
し、前面および後面の少なくとも一方が壁のない開口部
となっていて、一方の端面側に溝が形成されているもの
からなり、 導電性樹脂成形体は、絶縁性樹脂成形体の上面に形成さ
れたアンテナエレメント導体部と、絶縁性樹脂成形体の
下面に形成されたグランド導体部と、絶縁性樹脂成形体
の一方の端面にアンテナエレメント導体部とグランド導
体部とを短絡するように形成された第一の給電部および
アンテナエレメント導体部とは導通するがグランド導体
部とは導通しないように形成された第二の給電部とから
なる、 ことを特徴とするアンテナモジュール。 - 【請求項２】中空の絶縁性樹脂成形体と、その表面に一
体に成形された導電性樹脂成形体とからなり、 絶縁性樹脂成形体は、上面、下面および両端面に壁を有
し、前面および後面の少なくとも一方が壁のない開口部
となっていて、一方の端面側に溝が形成されているもの
からなり、 導電性樹脂成形体は、絶縁性樹脂成形体の上面に形成さ
れたアンテナエレメント導体部と、絶縁性樹脂成形体の
下面に形成されたグランド導体部と、絶縁性樹脂成形体
の一方の端面にアンテナエレメント導体部の一端側から
出て溝内面を周回して溝の口元を短絡するように形成さ
れたＰ型部と、絶縁性樹脂成形体の他方の端面にアンテ
ナエレメント導体部とグランド導体部とを短絡するよう
に形成された第一の給電部およびアンテナエレメント導
体部とは導通するがグランド導体部とは導通しないよう
に形成された第二の給電部とからなる、 ことを特徴とするアンテナモジュール。 - 【請求項３】絶縁性樹脂成形体と、その表面に一体に形
成された導電性のメッキ層とからなり、 絶縁性樹脂成形体は、上面、下面および両端面に壁を有
し、前面および後面の少なくとも一方が壁のない開口部
となっていて、一方の端面側に溝が形成されているもの
からなり、 メッキ層は、絶縁性樹脂成形体の上面に形成されたアン
テナエレメント導体部と、絶縁性樹脂成形体の下面に形
成されたグランド導体部と、絶縁性樹脂成形体の一方の
端面にアンテナエレメント導体部とグランド導体部とを
短絡するように形成された第一の給電部およびアンテナ
エレメント導体部とは導通するがグランド導体部とは導
通しないように形成された第二の給電部とからなる、 ことを特徴とするアンテナモジュール。 - 【請求項４】中空の絶縁性樹脂成形体と、その表面に一
体に形成された導電性のメッキ層とからなり、 絶縁性樹脂成形体は、上面、下面および両端面に壁を有
し、前面および後面の少なくとも一方が壁のない開口部
となっていて、一方の端面側に溝が形成されているもの
からなり、 メッキ層は、絶縁性樹脂成形体の上面に形成されたアン
テナエレメント導体部と、絶縁性樹脂成形体の下面に形
成されたグランド導体部と、絶縁性樹脂成形体の一方の
端面にアンテナエレメント導体部の一端側から出て溝内
面を周回して溝の口元を短絡するように形成されたＰ型
部と、絶縁性樹脂成形体の他方の端面にアンテナエレメ
ント導体部とグランド導体部とを短絡するように形成さ
れた第一の給電部およびアンテナエレメント導体部とは
導通するがグランド導体部とは導通しないように形成さ
れた第二の給電部とからなる、 ことを特徴とするアンテナモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34025293A JPH07162220A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | アンテナモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34025293A JPH07162220A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | アンテナモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162220A true JPH07162220A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18335162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34025293A Pending JPH07162220A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | アンテナモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07162220A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1233426A3 (en) * | 2001-02-15 | 2003-07-09 | Integral Technologies, Inc. | Antennas with conductive plastics or conductive composites |
| EP1447819A1 (en) * | 2003-02-14 | 2004-08-18 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas and electromagnetic (EMF) absorption in electronic circuit packages or transceivers using conductive loaded resin-based materials |
| US6870516B2 (en) | 2001-02-16 | 2005-03-22 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas using conductive plastics or conductive composites |
| WO2004094764A3 (en) * | 2003-04-16 | 2005-09-15 | Integral Technologies Inc | Low cost capacitors manufactured from conductive loaded resin-based materials |
| US6947005B2 (en) | 2001-02-15 | 2005-09-20 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas and electromagnetic (EMF) absorption in electronic circuit packages or transceivers using conductive loaded resin-based materials |
| US8268222B2 (en) | 2001-02-15 | 2012-09-18 | Integral Technologies, Inc. | Methods of making electrical motor components from conductive loaded resin-based materials |
| US8377585B2 (en) | 2001-02-15 | 2013-02-19 | Integral Technologies, Inc. | Low cost electrical terminals manufactured from conductive loaded resin-based materials |
| WO2013088660A1 (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | シャープ株式会社 | 携帯端末 |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP34025293A patent/JPH07162220A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1233426A3 (en) * | 2001-02-15 | 2003-07-09 | Integral Technologies, Inc. | Antennas with conductive plastics or conductive composites |
| US6741221B2 (en) | 2001-02-15 | 2004-05-25 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas using conductive plastics or conductive composites |
| US6947005B2 (en) | 2001-02-15 | 2005-09-20 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas and electromagnetic (EMF) absorption in electronic circuit packages or transceivers using conductive loaded resin-based materials |
| US8268222B2 (en) | 2001-02-15 | 2012-09-18 | Integral Technologies, Inc. | Methods of making electrical motor components from conductive loaded resin-based materials |
| US8377585B2 (en) | 2001-02-15 | 2013-02-19 | Integral Technologies, Inc. | Low cost electrical terminals manufactured from conductive loaded resin-based materials |
| US6870516B2 (en) | 2001-02-16 | 2005-03-22 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas using conductive plastics or conductive composites |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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