JPH07162111A - 複合誘電体基板 - Google Patents
複合誘電体基板Info
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- JPH07162111A JPH07162111A JP31055993A JP31055993A JPH07162111A JP H07162111 A JPH07162111 A JP H07162111A JP 31055993 A JP31055993 A JP 31055993A JP 31055993 A JP31055993 A JP 31055993A JP H07162111 A JPH07162111 A JP H07162111A
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- JP
- Japan
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- substrate
- composite dielectric
- high frequency
- dielectric substrate
- ceramic dielectric
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低誘電正接で高周波帯での電力損失の少な
い、優れた高周波伝送特性を有する高周波回路用プリン
ト配線基板として有用な複合誘電体基板を安価に提供す
る。 【構成】 高周波特性に優れたセラミック誘電体粉末を
分散させた高周波特性に優れた有機材料からなる複合誘
電体基板であって、この複合誘電体基板の主面の少なく
とも一部に前記セラミック誘電体粉末が露出している。
い、優れた高周波伝送特性を有する高周波回路用プリン
ト配線基板として有用な複合誘電体基板を安価に提供す
る。 【構成】 高周波特性に優れたセラミック誘電体粉末を
分散させた高周波特性に優れた有機材料からなる複合誘
電体基板であって、この複合誘電体基板の主面の少なく
とも一部に前記セラミック誘電体粉末が露出している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路用プリント
配線基板として有用な複合誘電体基板に関する。
配線基板として有用な複合誘電体基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】高度情報化社会の中で無線通信分野にお
いて、特に衛星放送、衛星通信さらに移動無線等におい
て、マイクロ波、ミリ波の高周波化が進んでいる。この
ため、高周波回路用プリント配線基板としては所望の比
誘電率を持ち、かつ、高周波帯で優れた高周波伝送特性
（低誘電正接）を有する材料が益々必要となっている。
いて、特に衛星放送、衛星通信さらに移動無線等におい
て、マイクロ波、ミリ波の高周波化が進んでいる。この
ため、高周波回路用プリント配線基板としては所望の比
誘電率を持ち、かつ、高周波帯で優れた高周波伝送特性
（低誘電正接）を有する材料が益々必要となっている。
【０００３】従来、これらの用途に対しては、一般的に
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフル
オロエチレエン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体
（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリエチレ
ン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン
（ＰＳ）、メチルペンテンポリマー（ＴＰＸ）等の高周
波特性に優れた有機材料が用いられている。これら誘電
正接が小さく高周波特性に優れた材料は、分子構造の対
称性が高く、また、極性基が少ない電気的に片寄りのな
い構造を有している。このため、これら材料の表面エネ
ルギーは小さく、非粘着・非接着性を示す。したがっ
て、そのままの状態ではプリント配線基板材料として金
属箔の接着、無電解めっきあるいは導電性ペーストの印
刷等により、材料表面に導体部を形成することが困難で
ある。
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフル
オロエチレエン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体
（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリエチレ
ン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン
（ＰＳ）、メチルペンテンポリマー（ＴＰＸ）等の高周
波特性に優れた有機材料が用いられている。これら誘電
正接が小さく高周波特性に優れた材料は、分子構造の対
称性が高く、また、極性基が少ない電気的に片寄りのな
い構造を有している。このため、これら材料の表面エネ
ルギーは小さく、非粘着・非接着性を示す。したがっ
て、そのままの状態ではプリント配線基板材料として金
属箔の接着、無電解めっきあるいは導電性ペーストの印
刷等により、材料表面に導体部を形成することが困難で
ある。
【０００４】そこで、これらの材料を用いたプリント配
線基板では、導体部との接着性を向上させるために、こ
れら材料の表面に薬品等を用いた化学エッチングや放射
線処理等を行ない、材料の表面に酸化処理、極性基の導
入等を行なっている。
線基板では、導体部との接着性を向上させるために、こ
れら材料の表面に薬品等を用いた化学エッチングや放射
線処理等を行ない、材料の表面に酸化処理、極性基の導
入等を行なっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
これらの表面処理に必要な装置は高価であり、また量産
性が低い。さらに、表面処理に薬品を用いた場合には、
その廃液処理が必要となる。したがって、プリント配線
基板のコストが高くなるという問題点を有していた。一
方、これら表面の酸化処理や極性基の導入等を行なわず
に金属箔の接着、無電解めっきあるいは導電性ペースト
の印刷等の導体部形成が行なえるように、有機材料の分
子構造の一部に極性基を導入して変質させた有機材料も
存在するが、これらの材料は、誘電正接が増大し高周波
用途での使用に適さないものであった。
これらの表面処理に必要な装置は高価であり、また量産
性が低い。さらに、表面処理に薬品を用いた場合には、
その廃液処理が必要となる。したがって、プリント配線
基板のコストが高くなるという問題点を有していた。一
方、これら表面の酸化処理や極性基の導入等を行なわず
に金属箔の接着、無電解めっきあるいは導電性ペースト
の印刷等の導体部形成が行なえるように、有機材料の分
子構造の一部に極性基を導入して変質させた有機材料も
存在するが、これらの材料は、誘電正接が増大し高周波
用途での使用に適さないものであった。
【０００６】そこで、本発明の目的は、低誘電正接で高
周波帯での電力損失の少ない、優れた高周波伝送特性を
有する高周波回路用プリント配線基板として有用な複合
誘電体基板を安価に提供することにある。
周波帯での電力損失の少ない、優れた高周波伝送特性を
有する高周波回路用プリント配線基板として有用な複合
誘電体基板を安価に提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の複合誘電体基板は、セラミック誘電体粉末
を分散させた有機材料からなる複合誘電体基板であっ
て、該複合誘電体基板の主面の少なくとも一部に前記セ
ラミック誘電体粉末が露出していることを特徴とする。
め、本発明の複合誘電体基板は、セラミック誘電体粉末
を分散させた有機材料からなる複合誘電体基板であっ
て、該複合誘電体基板の主面の少なくとも一部に前記セ
ラミック誘電体粉末が露出していることを特徴とする。
【０００８】また、複合誘電体基板の主面の少なくとも
一部に露出しているセラミック誘電体粉末は、前記複合
誘電体基板の物理的あるいは化学的研磨により露出させ
たものである。
一部に露出しているセラミック誘電体粉末は、前記複合
誘電体基板の物理的あるいは化学的研磨により露出させ
たものである。
【０００９】さらに、複合誘電体基板は、有機材料が３
０〜９５体積％、セラミック誘電体粉末が７０〜５体積
％からなる。
０〜９５体積％、セラミック誘電体粉末が７０〜５体積
％からなる。
【００１０】そして、有機材料としては、ポリテトラフ
ルオロエチレン，テトラフルオロエチレエン−ヘキサフ
ルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリエ
チレン，ポリプロピレン，ポリスチレンおよびメチルペ
ンテンポリマーのポリマー群より選ばれた少なくとも一
種類のポリマー、または前記ポリマー群より選ばれたポ
リマーの共重合体等の高周波特性に優れた有機材料を用
いることができる。
ルオロエチレン，テトラフルオロエチレエン−ヘキサフ
ルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリエ
チレン，ポリプロピレン，ポリスチレンおよびメチルペ
ンテンポリマーのポリマー群より選ばれた少なくとも一
種類のポリマー、または前記ポリマー群より選ばれたポ
リマーの共重合体等の高周波特性に優れた有機材料を用
いることができる。
【００１１】また、セラミック誘電体粉末としては、Ｃ
ａＴｉＯ3 ，ＢａＴｉＯ3 ，ＴｉＯ2 ，ＳｒＴｉＯ3 ，
ＺｎＴｉＯ3 およびＭｇＴｉＯ3 等より選ばれた少なく
とも一種類以上の高周波特性に優れたセラミック誘電体
粉末を用いることができる。
ａＴｉＯ3 ，ＢａＴｉＯ3 ，ＴｉＯ2 ，ＳｒＴｉＯ3 ，
ＺｎＴｉＯ3 およびＭｇＴｉＯ3 等より選ばれた少なく
とも一種類以上の高周波特性に優れたセラミック誘電体
粉末を用いることができる。
【００１２】ここで、上記した組成範囲に限定したのは
次のような理由による。即ち、有機材料を３０〜９５体
積％、セラミック誘電体粉末を７０〜５体積％とする
が、これは、有機材料が３０体積％未満で、かつ、セラ
ミック誘電体粉末が７０体積％を超える場合、有機材料
へのセラミック誘電体粉末の混合・分散が困難となり、
また、有機材料が９５体積％を超え、かつ、セラミック
誘電体粉末が５体積％未満の場合、基板表面のセラミッ
ク誘電体粉末量が少なく基板への接着強度が強い導体を
形成できないためである。
次のような理由による。即ち、有機材料を３０〜９５体
積％、セラミック誘電体粉末を７０〜５体積％とする
が、これは、有機材料が３０体積％未満で、かつ、セラ
ミック誘電体粉末が７０体積％を超える場合、有機材料
へのセラミック誘電体粉末の混合・分散が困難となり、
また、有機材料が９５体積％を超え、かつ、セラミック
誘電体粉末が５体積％未満の場合、基板表面のセラミッ
ク誘電体粉末量が少なく基板への接着強度が強い導体を
形成できないためである。
【００１３】なお、セラミック誘電体粉末の粒径は平均
粒径で０．５〜５０μｍが好ましい。即ち、平均粒径が
０．５μｍ未満の場合、粒径が細かすぎて有機材料中へ
のセラミック誘電体粉末の混合・分散が困難となり、ま
た、平均粒径が５０μｍを超える場合、粒径が荒すぎて
均一な組成物が得られない。さらに、基板表面の研磨
は、研磨により基板表面に誘電体粉末が十分露出するこ
とが必要である。このためには少なくとも５μｍ以上研
磨することが好ましい。
粒径で０．５〜５０μｍが好ましい。即ち、平均粒径が
０．５μｍ未満の場合、粒径が細かすぎて有機材料中へ
のセラミック誘電体粉末の混合・分散が困難となり、ま
た、平均粒径が５０μｍを超える場合、粒径が荒すぎて
均一な組成物が得られない。さらに、基板表面の研磨
は、研磨により基板表面に誘電体粉末が十分露出するこ
とが必要である。このためには少なくとも５μｍ以上研
磨することが好ましい。
【００１４】
【作用】本発明の複合誘電体基板は、その表面に露出し
たセラミック誘電体粉末により表面エネルギーが増し、
基板表面の接着性が向上する。したがって、このセラミ
ック誘電体粉末が露出した基板の表面に、無電解めっ
き、接着剤による金属箔の接着あるいはスクリーン印刷
等により、基板との接着強度の強い導電層を形成するこ
とができる。
たセラミック誘電体粉末により表面エネルギーが増し、
基板表面の接着性が向上する。したがって、このセラミ
ック誘電体粉末が露出した基板の表面に、無電解めっ
き、接着剤による金属箔の接着あるいはスクリーン印刷
等により、基板との接着強度の強い導電層を形成するこ
とができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の複合誘電体基板について、そ
の実施例を説明する。まず、セラミック誘電体粉末を有
機材料に分散させた基板試料を、比較例としての有機材
料のみの基板試料とともに作製した。即ち表１に示す組
成比率で、有機材料としてのポリプロピレンと、セラミ
ック誘電体粉末としての平均粒径２μｍのＣａＴｉＯ3
粉末とを混合した後、加熱溶融しながら混練して分散さ
せた後、冷却してペレットとした。その後、このペレッ
トを加熱圧縮成型して基板試料（５ｃｍ角、厚み１ｍ
ｍ）を作製した。
の実施例を説明する。まず、セラミック誘電体粉末を有
機材料に分散させた基板試料を、比較例としての有機材
料のみの基板試料とともに作製した。即ち表１に示す組
成比率で、有機材料としてのポリプロピレンと、セラミ
ック誘電体粉末としての平均粒径２μｍのＣａＴｉＯ3
粉末とを混合した後、加熱溶融しながら混練して分散さ
せた後、冷却してペレットとした。その後、このペレッ
トを加熱圧縮成型して基板試料（５ｃｍ角、厚み１ｍ
ｍ）を作製した。
【００１６】
【表１】
【００１７】次に、作製したこれらの基板試料の誘電特
性と比重値を測定した。その結果を表２に示す。
性と比重値を測定した。その結果を表２に示す。
【００１８】
【表２】
【００１９】次に、これらの基板試料をそれぞれ２組用
意し、一方は平面研磨機を用いて表面を約５０μｍ研磨
し、他方は研磨等の処理を行なわず成型面のままとし
た。その後、これらの基板を脱脂・洗浄しエッチング処
理した後、活性化処理して無電解銅めっきを行ない、基
板全面に約１μｍの導体を形成した。その後、電解Ｃｕ
めっきを行ない、基板全面に総厚み５μｍのＣｕ導体を
形成した。
意し、一方は平面研磨機を用いて表面を約５０μｍ研磨
し、他方は研磨等の処理を行なわず成型面のままとし
た。その後、これらの基板を脱脂・洗浄しエッチング処
理した後、活性化処理して無電解銅めっきを行ない、基
板全面に約１μｍの導体を形成した。その後、電解Ｃｕ
めっきを行ない、基板全面に総厚み５μｍのＣｕ導体を
形成した。
【００２０】そして、Ｃｕ導体の基板への接着強度を粘
着テープ剥離試験によって評価した。表３にその結果を
示す。なお、同表において試料Ｂの表面研磨ありと試料
Ｃの表面研磨ありが、本発明の範囲内のものであり、そ
の他は本発明の範囲外のものである。
着テープ剥離試験によって評価した。表３にその結果を
示す。なお、同表において試料Ｂの表面研磨ありと試料
Ｃの表面研磨ありが、本発明の範囲内のものであり、そ
の他は本発明の範囲外のものである。
【００２１】
【表３】
【００２２】表３に示すように、セラミック誘電体粉末
を含み、かつ、表面研磨を行なった基板は、粘着テープ
剥離試験でめっき面が剥離することはなく基板へのめっ
きの接着強度が強い。しかし、表面研磨を行なわなかっ
た基板と表面研磨を行なったがセラミック誘電体粉末を
含まない基板については、粘着テープ剥離試験でめっき
面が全面剥離しＣｕ導体の基板への接着強度が非常に弱
い。
を含み、かつ、表面研磨を行なった基板は、粘着テープ
剥離試験でめっき面が剥離することはなく基板へのめっ
きの接着強度が強い。しかし、表面研磨を行なわなかっ
た基板と表面研磨を行なったがセラミック誘電体粉末を
含まない基板については、粘着テープ剥離試験でめっき
面が全面剥離しＣｕ導体の基板への接着強度が非常に弱
い。
【００２３】さらに、基板試料をそれぞれ２組用意し、
一方は平面研磨機を用いて表面を約５０μｍ研磨し、他
方は研磨等の処理を行なわず成型面のままとした。その
後、脱脂・洗浄して乾燥させた基板の全面にエポキシ系
接着剤を塗付し、その上全面に厚さ１８μｍのＣｕ箔を
積層し、加熱圧縮して接着剤を硬化させた後、アニール
して基板上に導体を形成した。
一方は平面研磨機を用いて表面を約５０μｍ研磨し、他
方は研磨等の処理を行なわず成型面のままとした。その
後、脱脂・洗浄して乾燥させた基板の全面にエポキシ系
接着剤を塗付し、その上全面に厚さ１８μｍのＣｕ箔を
積層し、加熱圧縮して接着剤を硬化させた後、アニール
して基板上に導体を形成した。
【００２４】そして、このＣｕ箔導体の基板への接着強
度をＣｕ箔の引き剥がし強さ試験によって評価した。表
４にその結果を示す。なお、同表において試料Ｂの表面
研磨ありと試料Ｃの表面研磨ありが、本発明の範囲内の
ものであり、その他は本発明の範囲外のものである。
度をＣｕ箔の引き剥がし強さ試験によって評価した。表
４にその結果を示す。なお、同表において試料Ｂの表面
研磨ありと試料Ｃの表面研磨ありが、本発明の範囲内の
ものであり、その他は本発明の範囲外のものである。
【００２５】
【表４】
【００２６】表４に示すように、セラミック誘電体粉末
を含み、かつ、表面研磨を行なった基板は、Ｃｕ箔の引
き剥がし強さが１．０ｋｇ／ｃｍを示す。しかし、表面
研磨を行なわなかった基板と表面研磨を行なったがセラ
ミック誘電体粉末を含まない基板についてはＣｕ箔の引
き剥がし強さがゼロとＣｕ箔の基板への接着強度が全く
ない。
を含み、かつ、表面研磨を行なった基板は、Ｃｕ箔の引
き剥がし強さが１．０ｋｇ／ｃｍを示す。しかし、表面
研磨を行なわなかった基板と表面研磨を行なったがセラ
ミック誘電体粉末を含まない基板についてはＣｕ箔の引
き剥がし強さがゼロとＣｕ箔の基板への接着強度が全く
ない。
【００２７】このようにセラミック誘電体粉末を含む有
機材料組成物の表面研磨を行なうことにより、組成物中
のセラミック誘電体粉末が基板表面に露出し、このセラ
ミック誘電体粉末により基板表面の接着性が向上し、無
電解めっき、あるいは接着剤等による金属箔の強固な接
着が可能になる。
機材料組成物の表面研磨を行なうことにより、組成物中
のセラミック誘電体粉末が基板表面に露出し、このセラ
ミック誘電体粉末により基板表面の接着性が向上し、無
電解めっき、あるいは接着剤等による金属箔の強固な接
着が可能になる。
【００２８】なお、上記実施例においては、平面研磨機
を用いて基板表面を研磨してセラミック誘電体粉末を露
出させているが、これのみに限定されるものではなく、
他の物理的研磨や、薬品を用いた化学研磨等を適宜採用
することができる。
を用いて基板表面を研磨してセラミック誘電体粉末を露
出させているが、これのみに限定されるものではなく、
他の物理的研磨や、薬品を用いた化学研磨等を適宜採用
することができる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
複合誘電体基板は、高周波特性に優れた有機材料に高周
波特性に優れたセラミック誘電体粉末が分散しており、
かつ、このセラミック誘電体粉末は基板表面に露出して
いる。この基板表面に露出したセラミック誘電体粉末に
より、基板表面の接着性が向上する。このため、このセ
ラミック誘電体粉末が露出した面に、無電解めっき、接
着剤による金属箔の接着あるいはスクリーン印刷等によ
り、基板との接着強度の強い導電層を形成することがで
きる。
複合誘電体基板は、高周波特性に優れた有機材料に高周
波特性に優れたセラミック誘電体粉末が分散しており、
かつ、このセラミック誘電体粉末は基板表面に露出して
いる。この基板表面に露出したセラミック誘電体粉末に
より、基板表面の接着性が向上する。このため、このセ
ラミック誘電体粉末が露出した面に、無電解めっき、接
着剤による金属箔の接着あるいはスクリーン印刷等によ
り、基板との接着強度の強い導電層を形成することがで
きる。
【００３０】したがって、従来、複雑な処理を必要とし
たポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリス
チレン等の高周波特性の優れた有機材料を用いた高価な
高周波回路用プリント配線基板を容易、かつ、安価に得
ることができる。
たポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリス
チレン等の高周波特性の優れた有機材料を用いた高価な
高周波回路用プリント配線基板を容易、かつ、安価に得
ることができる。
【００３１】また、これら高周波特性の優れた有機材料
を用いた高周波回路用プリント配線基板の比誘電率を、
セラミック誘電体粉末の種類や充填量を調整することに
より所望の値に調節することができる。
を用いた高周波回路用プリント配線基板の比誘電率を、
セラミック誘電体粉末の種類や充填量を調整することに
より所望の値に調節することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長久保 博 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 川端 一也 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (5)
- 【請求項１】 セラミック誘電体粉末を分散させた有機
材料からなる複合誘電体基板であって、該複合誘電体基
板の主面の少なくとも一部に前記セラミック誘電体粉末
が露出していることを特徴とする複合誘電体基板。 - 【請求項２】 複合誘電体基板の主面の少なくとも一部
に露出しているセラミック誘電体粉末は、前記複合誘電
体基板の研磨により露出したものであることを特徴とす
る請求項１記載の複合誘電体基板。 - 【請求項３】 有機材料が３０〜９５体積％、セラミッ
ク誘電体粉末が７０〜５体積％からなる請求項１記載の
複合誘電体基板。 - 【請求項４】 有機材料は、ポリテトラフルオロエチレ
ン、テトラフルオロエチレエン−ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
アルキルビニルエーテル共重合体、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリスチレンおよびメチルペンテンポリマ
ーのポリマー群より選ばれた少なくとも一種類のポリマ
ー、または前記ポリマー群より選ばれたポリマーの共重
合体であることを特徴とする請求項１記載の複合誘電体
基板。 - 【請求項５】セラミック誘電体粉末は、ＣａＴｉＯ3 、
ＢａＴｉＯ3 、ＴｉＯ2 、ＳｒＴｉＯ3 、ＺｎＴｉＯ3
およびＭｇＴｉＯ3 より選ばれた少なくとも一種類以上
であることを特徴とする請求項１記載の複合誘電体基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31055993A JPH07162111A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 複合誘電体基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31055993A JPH07162111A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 複合誘電体基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162111A true JPH07162111A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18006701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31055993A Pending JPH07162111A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 複合誘電体基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07162111A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5962122A (en) * | 1995-11-28 | 1999-10-05 | Hoechst Celanese Corporation | Liquid crystalline polymer composites having high dielectric constant |
| WO2002041343A1 (fr) * | 2000-11-16 | 2002-05-23 | Tdk Corporation | Substrat pour composant electronique et composant electronique |
| WO2004024630A1 (en) * | 2002-09-13 | 2004-03-25 | Cabot Corporation | Dielectric particles having passivated surfaces and methods of forming same |
| CN108822455A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-11-16 | 无锡睿龙新材料科技有限公司 | 一种高频聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法 |
| WO2021026988A1 (zh) * | 2019-08-13 | 2021-02-18 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 基板材料、基板材料制备方法及相关基板 |
| CN113400544A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-09-17 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种陶瓷复合聚四氟乙烯型微波复合介质基板制备方法 |
-
1993
- 1993-12-10 JP JP31055993A patent/JPH07162111A/ja active Pending
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