JPH07290638A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH07290638A JPH07290638A JP9025994A JP9025994A JPH07290638A JP H07290638 A JPH07290638 A JP H07290638A JP 9025994 A JP9025994 A JP 9025994A JP 9025994 A JP9025994 A JP 9025994A JP H07290638 A JPH07290638 A JP H07290638A
- Authority
- JP
- Japan
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- inorganic powder
- coupling agent
- prepreg
- powder
- fluororesin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿処理後の電気特性（特に誘電正接）の劣
化が少なくて（耐湿性に優れていて）、比誘電率の高い
積層板が得られる製造方法を提供する。 【構成】 ガラスクロスに比誘電率が２０以上の無機粉
体とフッ素樹脂を含有するワニスを含浸、焼成してプリ
プレグとし、次いで単独のプリプレグまたは複数のプリ
プレグの積層体の片面または両面に金属箔を配し、加熱
加圧して一体化する積層板の製造方法において、フッ素
樹脂の主成分が、分子量１００万以下の４フッ化エチレ
ン重合体を５〜８０重量％の割合で含む４フッ化エチレ
ン重合体であることを特徴としている。また、無機粉体
が、シリカを主成分とする無機質のコーティングが施さ
れた後、シランカップリング剤で表面処理された無機粉
体であることを特徴としている。
化が少なくて（耐湿性に優れていて）、比誘電率の高い
積層板が得られる製造方法を提供する。 【構成】 ガラスクロスに比誘電率が２０以上の無機粉
体とフッ素樹脂を含有するワニスを含浸、焼成してプリ
プレグとし、次いで単独のプリプレグまたは複数のプリ
プレグの積層体の片面または両面に金属箔を配し、加熱
加圧して一体化する積層板の製造方法において、フッ素
樹脂の主成分が、分子量１００万以下の４フッ化エチレ
ン重合体を５〜８０重量％の割合で含む４フッ化エチレ
ン重合体であることを特徴としている。また、無機粉体
が、シリカを主成分とする無機質のコーティングが施さ
れた後、シランカップリング剤で表面処理された無機粉
体であることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント回路基
板等の電子部品に使用される、積層板の製造方法に関す
る。
板等の電子部品に使用される、積層板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】高度情報化時代を迎え、情報伝送はより
高速化・高周波化の傾向にある。そして、自動車電話や
パーソナル無線等の移動無線、衛星放送、衛星通信、Ｃ
ＡＴＶ等の分野では、機器のコンパクト化が推進されて
おり、これに伴い誘電体共振器等のマイクロ波用回路素
子に対しても小型化が強く望まれている。
高速化・高周波化の傾向にある。そして、自動車電話や
パーソナル無線等の移動無線、衛星放送、衛星通信、Ｃ
ＡＴＶ等の分野では、機器のコンパクト化が推進されて
おり、これに伴い誘電体共振器等のマイクロ波用回路素
子に対しても小型化が強く望まれている。
【０００３】マイクロ波用回路素子の大きさは、使用電
磁波の波長が基準となる。比誘電率εr の誘電体中を伝
播する電磁波の波長λは、真空中の伝播波長をλ0 とす
るとλ＝λ0 ／（εr ）0.5 となる。従って、マイクロ
波用回路素子が積層板を使用したプリント回路基板に形
成されている場合には、使用されている積層板の比誘電
率が高いほど小型の回路素子になる。また、積層板の比
誘電率が高いと、電磁エネルギーが基板内に集中するた
め電磁波の漏れが少なく好都合である。
磁波の波長が基準となる。比誘電率εr の誘電体中を伝
播する電磁波の波長λは、真空中の伝播波長をλ0 とす
るとλ＝λ0 ／（εr ）0.5 となる。従って、マイクロ
波用回路素子が積層板を使用したプリント回路基板に形
成されている場合には、使用されている積層板の比誘電
率が高いほど小型の回路素子になる。また、積層板の比
誘電率が高いと、電磁エネルギーが基板内に集中するた
め電磁波の漏れが少なく好都合である。
【０００４】比誘電率が高い積層板として、例えば特開
平３−５１４０号に開示されているように、比誘電率が
高い無機粉体（チタン酸バリウム等）を添加したフッ素
樹脂、ガラスクロス及び金属箔からなる積層板が知られ
ている。このような積層板は、アルミナ等のセラミック
ス系基板に比べ、大面積化対応性や切断加工、孔加工等
の加工性に優れるため注目されている。上記の積層板に
使用するフッ素樹脂としては、高周波特性が良好で、吸
水率も小さい４フッ化エチレン重合体が広く用いられて
いるが、通常の４フッ化エチレン重合体は溶融粘度が高
く、流動性が悪いという欠点がある。そのため、４フッ
化エチレン重合体の融点以上に加熱して、加圧しても、
ガラスクロスの繊維間に空隙が残り易く、従って、吸湿
処理後の電気特性が大きく悪化するという耐湿性に関す
る問題があった。なお、電気特性の中でも特に吸湿処理
後の誘電正接が大きく劣化する問題があった。このよう
な問題を生じることは、高周波特性が良好で、吸水率も
小さい４フッ化エチレン重合体を用いる意義が消失する
ことになる。
平３−５１４０号に開示されているように、比誘電率が
高い無機粉体（チタン酸バリウム等）を添加したフッ素
樹脂、ガラスクロス及び金属箔からなる積層板が知られ
ている。このような積層板は、アルミナ等のセラミック
ス系基板に比べ、大面積化対応性や切断加工、孔加工等
の加工性に優れるため注目されている。上記の積層板に
使用するフッ素樹脂としては、高周波特性が良好で、吸
水率も小さい４フッ化エチレン重合体が広く用いられて
いるが、通常の４フッ化エチレン重合体は溶融粘度が高
く、流動性が悪いという欠点がある。そのため、４フッ
化エチレン重合体の融点以上に加熱して、加圧しても、
ガラスクロスの繊維間に空隙が残り易く、従って、吸湿
処理後の電気特性が大きく悪化するという耐湿性に関す
る問題があった。なお、電気特性の中でも特に吸湿処理
後の誘電正接が大きく劣化する問題があった。このよう
な問題を生じることは、高周波特性が良好で、吸水率も
小さい４フッ化エチレン重合体を用いる意義が消失する
ことになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の事情に鑑み、本
発明は、ガラスクロスに比誘電率が高い無機粉体とフッ
素樹脂を含有するワニスを含浸、焼成してプリプレグと
し、次いでプリプレグの片面または両面に金属箔を配
し、加熱加圧して一体化する積層板の製造方法であっ
て、吸湿処理後の電気特性（特に誘電正接）の劣化が少
なくて（すなわち、耐湿性に優れていて）、比誘電率の
高い積層板が得られる製造方法を提供することを目的と
している。
発明は、ガラスクロスに比誘電率が高い無機粉体とフッ
素樹脂を含有するワニスを含浸、焼成してプリプレグと
し、次いでプリプレグの片面または両面に金属箔を配
し、加熱加圧して一体化する積層板の製造方法であっ
て、吸湿処理後の電気特性（特に誘電正接）の劣化が少
なくて（すなわち、耐湿性に優れていて）、比誘電率の
高い積層板が得られる製造方法を提供することを目的と
している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層板の製造方法は、ガラスクロスに比誘電率が２０以
上の無機粉体とフッ素樹脂を含有するワニスを含浸、焼
成してプリプレグとし、次いで単独のプリプレグまたは
複数のプリプレグの積層体の片面または両面に金属箔を
配し、加熱加圧して一体化する積層板の製造方法におい
て、フッ素樹脂の主成分が、分子量１００万以下の４フ
ッ化エチレン重合体を５〜８０重量％の割合で含む４フ
ッ化エチレン重合体であることを特徴としている。
積層板の製造方法は、ガラスクロスに比誘電率が２０以
上の無機粉体とフッ素樹脂を含有するワニスを含浸、焼
成してプリプレグとし、次いで単独のプリプレグまたは
複数のプリプレグの積層体の片面または両面に金属箔を
配し、加熱加圧して一体化する積層板の製造方法におい
て、フッ素樹脂の主成分が、分子量１００万以下の４フ
ッ化エチレン重合体を５〜８０重量％の割合で含む４フ
ッ化エチレン重合体であることを特徴としている。
【０００７】本発明の請求項２に係る積層板の製造方法
は、請求項１記載の積層板の製造方法において、無機粉
体が酸化チタン粒子及び／またはペロブスカイト型結晶
構造を有する粒子であることを特徴としている。
は、請求項１記載の積層板の製造方法において、無機粉
体が酸化チタン粒子及び／またはペロブスカイト型結晶
構造を有する粒子であることを特徴としている。
【０００８】本発明の請求項３に係る積層板の製造方法
は、請求項１または請求項２記載の積層板の製造方法に
おいて、無機粉体が、シリカを主成分とする無機質のコ
ーティングが施された後、シランカップリング剤で表面
処理された無機粉体であることを特徴としている。
は、請求項１または請求項２記載の積層板の製造方法に
おいて、無機粉体が、シリカを主成分とする無機質のコ
ーティングが施された後、シランカップリング剤で表面
処理された無機粉体であることを特徴としている。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。フッ素樹
脂には従来広く使用されている４フッ化エチレン重合体
（以下ＰＴＦＥと略す）以外に４フッ化エチレン−６フ
ッ化プロピレン共重合体（以下ＦＥＰと略す）や４フッ
化エチレン−パーフルオロビニルエーテル共重合体（以
下ＰＦＡと略す）があり、ＦＥＰやＰＦＡの誘電特性は
ＰＴＦＥとさほど変わらず、溶融粘度はＰＴＦＥよりも
低いという性質を有している。そのため、ＰＴＦＥに代
えてＦＥＰやＰＦＡを使用することにより、流動性が改
善され、その結果、吸湿処理後の電気特性が大きく劣化
するという問題点の改善が可能となる。しかしながら、
ＦＥＰやＰＦＡは、それ自体が耐熱性に劣るため、この
方法では積層板とした場合の用途が限定されるという欠
点がある。
脂には従来広く使用されている４フッ化エチレン重合体
（以下ＰＴＦＥと略す）以外に４フッ化エチレン−６フ
ッ化プロピレン共重合体（以下ＦＥＰと略す）や４フッ
化エチレン−パーフルオロビニルエーテル共重合体（以
下ＰＦＡと略す）があり、ＦＥＰやＰＦＡの誘電特性は
ＰＴＦＥとさほど変わらず、溶融粘度はＰＴＦＥよりも
低いという性質を有している。そのため、ＰＴＦＥに代
えてＦＥＰやＰＦＡを使用することにより、流動性が改
善され、その結果、吸湿処理後の電気特性が大きく劣化
するという問題点の改善が可能となる。しかしながら、
ＦＥＰやＰＦＡは、それ自体が耐熱性に劣るため、この
方法では積層板とした場合の用途が限定されるという欠
点がある。
【００１０】従って、フッ素樹脂としてＰＴＦＥを使用
する方法で、吸湿処理後の電気特性の劣化を少なくする
手段を見出すことが望ましい。そこで、本発明者等は、
フッ素樹脂としてＰＴＦＥを使用する方法について各種
の検討を行ったところ、一般的に使用される平均分子量
が数百万のＰＴＦＥに、溶融粘度が低い（流動性の良
い）平均分子量が１００万以下のＰＴＦＥを添加、混合
することにより、吸湿処理後の電気特性の劣化の少ない
積層板が得られることを見出した。さらに、無機粉体
が、シリカを主成分とする無機質のコーティングが施さ
れた後、シランカップリング剤で表面処理された無機粉
体であれば、さらに吸湿処理後の電気特性の劣化の少な
い積層板が得られることを見出し、本発明に到った。
する方法で、吸湿処理後の電気特性の劣化を少なくする
手段を見出すことが望ましい。そこで、本発明者等は、
フッ素樹脂としてＰＴＦＥを使用する方法について各種
の検討を行ったところ、一般的に使用される平均分子量
が数百万のＰＴＦＥに、溶融粘度が低い（流動性の良
い）平均分子量が１００万以下のＰＴＦＥを添加、混合
することにより、吸湿処理後の電気特性の劣化の少ない
積層板が得られることを見出した。さらに、無機粉体
が、シリカを主成分とする無機質のコーティングが施さ
れた後、シランカップリング剤で表面処理された無機粉
体であれば、さらに吸湿処理後の電気特性の劣化の少な
い積層板が得られることを見出し、本発明に到った。
【００１１】本発明におけるフッ素樹脂は、分子量が１
００万以下のものを５〜８０重量％の割合で含んでいる
ＰＴＦＥを主成分としていればよく、耐湿性、耐熱性を
損なわない範囲で、ＰＴＦＥ以外のＦＥＰやＰＦＡ等の
フッ素樹脂を併用することは構わない。そして、分子量
が１００万以下であるＰＴＦＥの含有割合が全ＰＴＦＥ
の５重量％未満の場合には、吸湿処理後の電気特性の劣
化の少ない積層板を得ることができず、一方、８０重量
％を越える場合には、得られる積層板の機械的強度が著
しく低下する。積層板には、機械的強度も要求されるた
めそれが著しく低下することは望ましくない。
００万以下のものを５〜８０重量％の割合で含んでいる
ＰＴＦＥを主成分としていればよく、耐湿性、耐熱性を
損なわない範囲で、ＰＴＦＥ以外のＦＥＰやＰＦＡ等の
フッ素樹脂を併用することは構わない。そして、分子量
が１００万以下であるＰＴＦＥの含有割合が全ＰＴＦＥ
の５重量％未満の場合には、吸湿処理後の電気特性の劣
化の少ない積層板を得ることができず、一方、８０重量
％を越える場合には、得られる積層板の機械的強度が著
しく低下する。積層板には、機械的強度も要求されるた
めそれが著しく低下することは望ましくない。
【００１２】本発明で使用する比誘電率が２０以上の無
機粉体としては、平均粒径が０．３〜１０μｍのものが
好ましい（さらに好ましくは１〜５μｍ）。無機粉体の
種類については比誘電率が２０以上であればよく特に限
定はないが、酸化チタン粒子が入手のし易さの点で特に
望ましく、その他に、チタン酸バリウム系（ＢａＴｉ
0.7 Ｚｒ0.3 Ｏ3 等）、ＳｒＴｉＯ3 系、ＣａＴｉＯ3
系，ＰｂＴｉ1/2 Ｚｒ1/ 2 Ｏ3 系、Ｐｂ（Ｍｇ2/3 Ｎｂ
1/3 ）Ｏ3 系、Ｂａ（Ｓｎx Ｍｇy Ｔａz ）Ｏ3系、Ｂ
ａ（Ｚｒx Ｚｎy Ｔａz ）Ｏ3 系粒子等のペロブスカイ
ト型結晶構造（あるいは複合ペロブスカイト型結晶構
造）を有する粒子が挙げられる。（なお、ｘ、ｙ、ｚ
は、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１となる正の数を表している。）
機粉体としては、平均粒径が０．３〜１０μｍのものが
好ましい（さらに好ましくは１〜５μｍ）。無機粉体の
種類については比誘電率が２０以上であればよく特に限
定はないが、酸化チタン粒子が入手のし易さの点で特に
望ましく、その他に、チタン酸バリウム系（ＢａＴｉ
0.7 Ｚｒ0.3 Ｏ3 等）、ＳｒＴｉＯ3 系、ＣａＴｉＯ3
系，ＰｂＴｉ1/2 Ｚｒ1/ 2 Ｏ3 系、Ｐｂ（Ｍｇ2/3 Ｎｂ
1/3 ）Ｏ3 系、Ｂａ（Ｓｎx Ｍｇy Ｔａz ）Ｏ3系、Ｂ
ａ（Ｚｒx Ｚｎy Ｔａz ）Ｏ3 系粒子等のペロブスカイ
ト型結晶構造（あるいは複合ペロブスカイト型結晶構
造）を有する粒子が挙げられる。（なお、ｘ、ｙ、ｚ
は、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１となる正の数を表している。）
【００１３】また、酸化チタン粒子やＳｒＴｉＯ3 系粒
子等の本発明で使用する無機粉体はシランカップリング
剤との反応性に乏しいため、単純にカップリング剤処理
を施すだけでは、フッ素樹脂と無機粉体の密着が十分で
はなく、積層板の加工時や、プリント回路基板として使
用している時に湿気がその界面に侵入して性能を損なう
問題が生じる。そこで、無機粉体とシランカップリング
剤との反応性を上げ、より耐湿性を向上させるために、
無機粉体の表面にシリカを主成分とする無機質のコーテ
ィングを施した後、シランカップリング剤で表面処理す
ることが望ましい。この無機質のコーティング方法とし
ては、特に限定しないが、無機粉体をＳｉ4+イオンを含
む過飽和溶液に浸漬し、無機粉体の表面にシリカを主成
分とする酸化物を析出させる方法が望ましい。
子等の本発明で使用する無機粉体はシランカップリング
剤との反応性に乏しいため、単純にカップリング剤処理
を施すだけでは、フッ素樹脂と無機粉体の密着が十分で
はなく、積層板の加工時や、プリント回路基板として使
用している時に湿気がその界面に侵入して性能を損なう
問題が生じる。そこで、無機粉体とシランカップリング
剤との反応性を上げ、より耐湿性を向上させるために、
無機粉体の表面にシリカを主成分とする無機質のコーテ
ィングを施した後、シランカップリング剤で表面処理す
ることが望ましい。この無機質のコーティング方法とし
ては、特に限定しないが、無機粉体をＳｉ4+イオンを含
む過飽和溶液に浸漬し、無機粉体の表面にシリカを主成
分とする酸化物を析出させる方法が望ましい。
【００１４】また、無機粉体のカップリング剤処理につ
いては、カップリング剤としてフェニルシラン系シラン
カップリング剤及び／またはフッ素系シランカップリン
グ剤を使用することが、吸湿処理後の電気特性（特に誘
電正接）の劣化が少ない積層板が得られるので好まし
い。カップリング剤処理の方法としては、ヘンシェルミ
キサー等で無機粉体を攪拌しながら、無機粉体の粒子表
面にカップリング剤処理液を滴下していく乾式処理法
や、カップリング剤処理液に無機粉体を浸漬した後、溶
剤を飛散させる湿式処理法等がある。そして、使用した
カップリング剤の全量が無機粉体に付着するとは限らな
いが、無機粉体の重量に対し０．０５〜５重量％のカッ
プリング剤を使用してカップリング剤処理することが適
切なカップリング剤処理のためには好ましい。
いては、カップリング剤としてフェニルシラン系シラン
カップリング剤及び／またはフッ素系シランカップリン
グ剤を使用することが、吸湿処理後の電気特性（特に誘
電正接）の劣化が少ない積層板が得られるので好まし
い。カップリング剤処理の方法としては、ヘンシェルミ
キサー等で無機粉体を攪拌しながら、無機粉体の粒子表
面にカップリング剤処理液を滴下していく乾式処理法
や、カップリング剤処理液に無機粉体を浸漬した後、溶
剤を飛散させる湿式処理法等がある。そして、使用した
カップリング剤の全量が無機粉体に付着するとは限らな
いが、無機粉体の重量に対し０．０５〜５重量％のカッ
プリング剤を使用してカップリング剤処理することが適
切なカップリング剤処理のためには好ましい。
【００１５】また、本発明で使用するガラスクロスにも
フェニルシラン系シランカップリング剤及び／またはフ
ッ素系シランカップリング剤を使用して表面処理を施す
ことが、フッ素樹脂とガラスクロスの界面の密着性向上
の点で好ましい。この方法としては、例えば、ガラスク
ロスをカップリング剤処理液に浸漬したりする方法で行
えばよい。
フェニルシラン系シランカップリング剤及び／またはフ
ッ素系シランカップリング剤を使用して表面処理を施す
ことが、フッ素樹脂とガラスクロスの界面の密着性向上
の点で好ましい。この方法としては、例えば、ガラスク
ロスをカップリング剤処理液に浸漬したりする方法で行
えばよい。
【００１６】本発明における金属箔としては銅箔、アル
ミニウム箔等が用いられる。そして、加熱加圧の条件
は、無機粉体を圧壊しない範囲で、適宜選択すればよ
い。
ミニウム箔等が用いられる。そして、加熱加圧の条件
は、無機粉体を圧壊しない範囲で、適宜選択すればよ
い。
【００１７】
【作用】本発明で使用するフッ素樹脂の主成分が、分子
量が１００万以下のものを５〜８０重量％の割合で含ん
でいるＰＴＦＥであることは、プリプレグを加熱加圧し
たときの、無機粉体を含んでいる樹脂部分の流動性を良
くする働きをするので、ガラスクロスの繊維間に空隙が
残る現象が少なくなり、その結果、耐湿性の向上した積
層板が得られる。
量が１００万以下のものを５〜８０重量％の割合で含ん
でいるＰＴＦＥであることは、プリプレグを加熱加圧し
たときの、無機粉体を含んでいる樹脂部分の流動性を良
くする働きをするので、ガラスクロスの繊維間に空隙が
残る現象が少なくなり、その結果、耐湿性の向上した積
層板が得られる。
【００１８】また、無機粉体が、シリカを主成分とする
無機質のコーティングが施された後、シランカップリン
グ剤で表面処理されていることは、無機粉体とシランカ
ップリング剤との反応性を上げる働きをしていて、その
結果、より耐湿性の向上した積層板が得られる。
無機質のコーティングが施された後、シランカップリン
グ剤で表面処理されていることは、無機粉体とシランカ
ップリング剤との反応性を上げる働きをしていて、その
結果、より耐湿性の向上した積層板が得られる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。
説明する。
【００２０】（実施例１）比誘電率が約１００である酸
化チタン粉末（平均粒径２μｍ、古河機械金属社製：Ｒ
ＬＸ）９９重量部に対し、フェニルシラン系カップリン
グ剤（東芝シリコーン社製：ＴＳＬ８１７３）を１重量
部の割合で用いて湿式法で表面処理をしてカップリング
剤処理した酸化チタン粉末を得た。
化チタン粉末（平均粒径２μｍ、古河機械金属社製：Ｒ
ＬＸ）９９重量部に対し、フェニルシラン系カップリン
グ剤（東芝シリコーン社製：ＴＳＬ８１７３）を１重量
部の割合で用いて湿式法で表面処理をしてカップリング
剤処理した酸化チタン粉末を得た。
【００２１】次に、平均分子量が数百万のＰＴＦＥのデ
ィスパージョン（ダイキン工業社製：Ｄ−２）と平均分
子量が数十万のＰＴＦＥのディスパージョン（ダイキン
工業社製：ＬＤＷ−４０）をそれぞれの樹脂成分の重量
比が４：１になるように混合したディスパージョンの中
に、前記のカップリング剤処理した酸化チタン粉末を配
合して、無機粉体とフッ素樹脂を含有するワニスを作製
した。なお、酸化チタン粉末の配合量は得られるワニス
の固形分中での酸化チタン粉末の体積分率が３５体積％
となる量とした。
ィスパージョン（ダイキン工業社製：Ｄ−２）と平均分
子量が数十万のＰＴＦＥのディスパージョン（ダイキン
工業社製：ＬＤＷ−４０）をそれぞれの樹脂成分の重量
比が４：１になるように混合したディスパージョンの中
に、前記のカップリング剤処理した酸化チタン粉末を配
合して、無機粉体とフッ素樹脂を含有するワニスを作製
した。なお、酸化チタン粉末の配合量は得られるワニス
の固形分中での酸化チタン粉末の体積分率が３５体積％
となる量とした。
【００２２】Ｅガラスよりなる平織ガラスクロス（厚み
１００μｍ、繊維径７μｍ、織り密度：縦６０本／２５
ｍｍ、横５８本／２５ｍｍ）に対し、フェニルシラン系
カップリング剤（東芝シリコーン社製：ＴＳＬ８１７
３）を用いて湿式処理法により表面処理を施した。な
お、この表面処理はガラスクロス９８重量部に対し２重
量部のフェニルシラン系カップリング剤を用いて行っ
た。
１００μｍ、繊維径７μｍ、織り密度：縦６０本／２５
ｍｍ、横５８本／２５ｍｍ）に対し、フェニルシラン系
カップリング剤（東芝シリコーン社製：ＴＳＬ８１７
３）を用いて湿式処理法により表面処理を施した。な
お、この表面処理はガラスクロス９８重量部に対し２重
量部のフェニルシラン系カップリング剤を用いて行っ
た。
【００２３】上記で得られたガラスクロスに上記の無機
粉体とフッ素樹脂を含有するワニスを含浸し、３７０℃
で焼成してプリプレグを得た。得られたプリプレグにお
ける、無機粉体と樹脂との合計量がプリプレグ中に占め
る割合は５８重量％であった。
粉体とフッ素樹脂を含有するワニスを含浸し、３７０℃
で焼成してプリプレグを得た。得られたプリプレグにお
ける、無機粉体と樹脂との合計量がプリプレグ中に占め
る割合は５８重量％であった。
【００２４】上記で得られたプリプレグを４枚重ね、さ
らにその上下に銅箔（厚み１８μｍ）を配し、温度４０
０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加圧成形して、
両面銅張り積層板を作製した。
らにその上下に銅箔（厚み１８μｍ）を配し、温度４０
０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間加圧成形して、
両面銅張り積層板を作製した。
【００２５】（実施例２）比誘電率が約１００である酸
化チタン粉末（平均粒径２μｍ、古河機械金属社製：Ｒ
ＬＸ）９９重量部に対し、フェニルシラン系カップリン
グ剤（東芝シリコーン社製：ＴＳＬ８１７３）を１重量
部の割合で用いて湿式法で表面処理をしてカップリング
剤処理した酸化チタン粉末を得た。次に、平均分子量が
数百万のＰＴＦＥのディスパージョン（ダイキン工業社
製：Ｄ−２）と平均分子量が数十万のＰＴＦＥのディス
パージョン（ダイキン工業社製：ＬＤＷ−４０）をそれ
ぞれの樹脂成分の重量比が１：１になるように混合した
ディスパージョンの中に、前記のカップリング剤処理し
た酸化チタン粉末を配合して、無機粉体とフッ素樹脂を
含有するワニスを作製した。なお、酸化チタン粉末の配
合量は得られるワニスの固形分中での酸化チタン粉末の
体積分率が３５体積％となる量とした。
化チタン粉末（平均粒径２μｍ、古河機械金属社製：Ｒ
ＬＸ）９９重量部に対し、フェニルシラン系カップリン
グ剤（東芝シリコーン社製：ＴＳＬ８１７３）を１重量
部の割合で用いて湿式法で表面処理をしてカップリング
剤処理した酸化チタン粉末を得た。次に、平均分子量が
数百万のＰＴＦＥのディスパージョン（ダイキン工業社
製：Ｄ−２）と平均分子量が数十万のＰＴＦＥのディス
パージョン（ダイキン工業社製：ＬＤＷ−４０）をそれ
ぞれの樹脂成分の重量比が１：１になるように混合した
ディスパージョンの中に、前記のカップリング剤処理し
た酸化チタン粉末を配合して、無機粉体とフッ素樹脂を
含有するワニスを作製した。なお、酸化チタン粉末の配
合量は得られるワニスの固形分中での酸化チタン粉末の
体積分率が３５体積％となる量とした。
【００２６】上記で得られた無機粉体とフッ素樹脂を含
有するワニスを使用した以外は実施例１と同様にして、
プリプレグ及び両面銅張り積層板を作製した。なお、得
られたプリプレグにおける、無機粉体と樹脂との合計量
がプリプレグ中に占める割合は実施例１と同様に５８重
量％であった。
有するワニスを使用した以外は実施例１と同様にして、
プリプレグ及び両面銅張り積層板を作製した。なお、得
られたプリプレグにおける、無機粉体と樹脂との合計量
がプリプレグ中に占める割合は実施例１と同様に５８重
量％であった。
【００２７】（実施例３）比誘電率が約１００である酸
化チタン粉末（平均粒径２μｍ、古河機械金属社製：Ｒ
ＬＸ）を、シリカを過飽和状態にした珪フッ化水素酸溶
液に浸漬し、酸化チタン粉末の表面にシリカを主成分と
する酸化物を析出させて、シリカを主成分とする無機質
のコーティングが施された無機粉体を得た。この無機粉
体９９重量部に対し、フェニルシラン系カップリング剤
（東芝シリコーン社製：ＴＳＬ８１７３）を１重量部の
割合で用いて湿式法で表面処理をしてカップリング剤処
理した無機粉体を得た。
化チタン粉末（平均粒径２μｍ、古河機械金属社製：Ｒ
ＬＸ）を、シリカを過飽和状態にした珪フッ化水素酸溶
液に浸漬し、酸化チタン粉末の表面にシリカを主成分と
する酸化物を析出させて、シリカを主成分とする無機質
のコーティングが施された無機粉体を得た。この無機粉
体９９重量部に対し、フェニルシラン系カップリング剤
（東芝シリコーン社製：ＴＳＬ８１７３）を１重量部の
割合で用いて湿式法で表面処理をしてカップリング剤処
理した無機粉体を得た。
【００２８】実施例１のカップリング剤処理した酸化チ
タン粉末の代わりに、上記のカップリング剤処理した無
機粉体を使用した以外は、実施例１と同様にしてワニ
ス、プリプレグ及び両面銅張り積層板を作製した。な
お、得られたプリプレグにおける、無機粉体と樹脂との
合計量がプリプレグ中に占める割合は実施例１と同様に
５８重量％であった。
タン粉末の代わりに、上記のカップリング剤処理した無
機粉体を使用した以外は、実施例１と同様にしてワニ
ス、プリプレグ及び両面銅張り積層板を作製した。な
お、得られたプリプレグにおける、無機粉体と樹脂との
合計量がプリプレグ中に占める割合は実施例１と同様に
５８重量％であった。
【００２９】（比較例１）実施例１と同様に、比誘電率
が約１００である酸化チタン粉末（平均粒径２μｍ、古
河機械金属社製：ＲＬＸ）９９重量部に対し、フェニル
シラン系カップリング剤（東芝シリコーン社製：ＴＳＬ
８１７３）を１重量部の割合で用いて湿式法で表面処理
をしてカップリング剤処理した酸化チタン粉末を得た。
次に、平均分子量が数百万のＰＴＦＥのディスパージョ
ン（ダイキン工業社製：Ｄ−２）中に、前記のカップリ
ング剤処理した酸化チタン粉末を配合して、無機粉体と
フッ素樹脂を含有するワニスを作製した。なお、酸化チ
タン粉末の配合量は得られるワニスの固形分中での酸化
チタン粉末の体積分率が３５体積％となる量とした。
が約１００である酸化チタン粉末（平均粒径２μｍ、古
河機械金属社製：ＲＬＸ）９９重量部に対し、フェニル
シラン系カップリング剤（東芝シリコーン社製：ＴＳＬ
８１７３）を１重量部の割合で用いて湿式法で表面処理
をしてカップリング剤処理した酸化チタン粉末を得た。
次に、平均分子量が数百万のＰＴＦＥのディスパージョ
ン（ダイキン工業社製：Ｄ−２）中に、前記のカップリ
ング剤処理した酸化チタン粉末を配合して、無機粉体と
フッ素樹脂を含有するワニスを作製した。なお、酸化チ
タン粉末の配合量は得られるワニスの固形分中での酸化
チタン粉末の体積分率が３５体積％となる量とした。
【００３０】上記で得られた無機粉体とフッ素樹脂を含
有するワニスを使用した以外は実施例１と同様にして、
プリプレグ及び両面銅張り積層板を作製した。なお、得
られたプリプレグにおける、無機粉体と樹脂との合計量
がプリプレグ中に占める割合は実施例１と同様に５８重
量％であった。
有するワニスを使用した以外は実施例１と同様にして、
プリプレグ及び両面銅張り積層板を作製した。なお、得
られたプリプレグにおける、無機粉体と樹脂との合計量
がプリプレグ中に占める割合は実施例１と同様に５８重
量％であった。
【００３１】上記のようにして、実施例１〜実施例３及
び比較例１で得られた各両面銅張り積層板について１３
５℃、３気圧（蒸気圧）、２時間のＰＣＴ処理（吸湿処
理）前後の比誘電率及び誘電正接を測定し、得られた結
果を表１及び表２に示す。なお、比誘電率及び誘電正接
の測定は測定周波数ｆを１ＫＨｚ及び３ＧＨｚとして行
った。
び比較例１で得られた各両面銅張り積層板について１３
５℃、３気圧（蒸気圧）、２時間のＰＣＴ処理（吸湿処
理）前後の比誘電率及び誘電正接を測定し、得られた結
果を表１及び表２に示す。なお、比誘電率及び誘電正接
の測定は測定周波数ｆを１ＫＨｚ及び３ＧＨｚとして行
った。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【表２】
【００３４】表１及び表２にみるように、実施例及び比
較例では比誘電率の高い積層板が得られている。そし
て、各実施例の銅張り積層板は比較例１のものに比べ
て、比誘電率及び誘電正接のＰＣＴ処理（吸湿処理）に
よる変動が少なく、特に誘電正接の吸湿処理前後の変化
が非常に少なく安定している。従って、優れた耐湿性を
有する積層板が得られていると言える。また、実施例３
の銅張り積層板は、実施例１に比較して誘電正接のＰＣ
Ｔ処理前後の変化がさらに少なく安定している。
較例では比誘電率の高い積層板が得られている。そし
て、各実施例の銅張り積層板は比較例１のものに比べ
て、比誘電率及び誘電正接のＰＣＴ処理（吸湿処理）に
よる変動が少なく、特に誘電正接の吸湿処理前後の変化
が非常に少なく安定している。従って、優れた耐湿性を
有する積層板が得られていると言える。また、実施例３
の銅張り積層板は、実施例１に比較して誘電正接のＰＣ
Ｔ処理前後の変化がさらに少なく安定している。
【００３５】
【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項２に係る積
層板の製造方法によれば、吸湿処理前後の誘電正接の変
化が少ないという優れた耐湿性を有し、かつ、比誘電率
の高い積層板を製造することができる。
層板の製造方法によれば、吸湿処理前後の誘電正接の変
化が少ないという優れた耐湿性を有し、かつ、比誘電率
の高い積層板を製造することができる。
【００３６】また、本発明の請求項３に係る積層板の製
造方法によれば、上記の効果に加えて、誘電正接の吸湿
処理前後の変化がさらに少ないという極めて耐湿性に優
れた積層板を製造することができる。
造方法によれば、上記の効果に加えて、誘電正接の吸湿
処理前後の変化がさらに少ないという極めて耐湿性に優
れた積層板を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山河 清志郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 ガラスクロスに比誘電率が２０以上の無
機粉体とフッ素樹脂を含有するワニスを含浸、焼成して
プリプレグとし、次いで単独のプリプレグまたは複数の
プリプレグの積層体の片面または両面に金属箔を配し、
加熱加圧して一体化する積層板の製造方法において、フ
ッ素樹脂の主成分が、分子量１００万以下の４フッ化エ
チレン重合体を５〜８０重量％の割合で含む４フッ化エ
チレン重合体であることを特徴とする積層板の製造方
法。 - 【請求項２】 無機粉体が酸化チタン粒子及び／または
ペロブスカイト型結晶構造を有する粒子であることを特
徴とする請求項１記載の積層板の製造方法。 - 【請求項３】 無機粉体が、シリカを主成分とする無機
質のコーティングが施された後、シランカップリング剤
で表面処理された無機粉体であることを特徴とする請求
項１または請求項２記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9025994A JPH07290638A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9025994A JPH07290638A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07290638A true JPH07290638A (ja) | 1995-11-07 |
Family
ID=13993509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9025994A Withdrawn JPH07290638A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07290638A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056322A1 (fr) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Filtre antiparasite et appareil electronique comprenant ledit filtre |
| JP2003031416A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コモンモードノイズフィルタ |
| KR101035259B1 (ko) * | 2009-09-15 | 2011-05-18 | 이소영 | 불소계 고분자 수지 일렉트렛 및 그의 제조방법 |
-
1994
- 1994-04-27 JP JP9025994A patent/JPH07290638A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056322A1 (fr) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Filtre antiparasite et appareil electronique comprenant ledit filtre |
| US6853267B2 (en) | 2001-01-15 | 2005-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Noise filter and electronic apparatus comprising this noise filter |
| JP2003031416A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コモンモードノイズフィルタ |
| KR101035259B1 (ko) * | 2009-09-15 | 2011-05-18 | 이소영 | 불소계 고분자 수지 일렉트렛 및 그의 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010703 |