JPH07161804A - 密封容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は第１の容器部材と第２の容器部材
とによって形成された空間部の気密状態を確実かつ良好
に維持することができるようにした密閉容器を提供する
ことにある。 【構成】 基板を保持したキャリア３８を内部に収容す
る密封容器において、一側面が開口した第１の容器部材
２１と、この第１の容器部材にト−ションバ−２８によ
って回動自在に連結された第２の容器部材２２と、上記
第１の容器部材と第２の容器部材との接合面間に設けら
れこれらの接合状態を密封するシ−ル部材２６と、上記
第１の容器部材と第２の容器部材とを接合させたときに
上記ト−ションバ−にねじりを与えてその復元力で上記
第２の容器部材を接合方向へ付勢するとともに上記ト−
ションバ−を捩じり状態で保持するロック機構３０とを
具備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は半導体ウエハや基板な
どのような清浄度を維持することが要求される基板を搬
送するための密封容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば半導体装置の製造工程において
は、半導体ウエハに回路パタ−ンを形成するために種々
の加工がそれぞれ異なるチャンバで行われる。上記半導
体ウエハに加工を行う場合、塵埃が付着すると歩留まり
が悪くなるので、上記チャンバ内は勿論のこと、チャン
バが設置される部屋の内部全体も清浄度を高めるように
している。つまり、上記チャンバが設置される部屋を、
いわゆるクリ−ンル−ムにしている。

【０００３】一般に、空間部の清浄度を高めることは非
常にコストが増大するばかりか、その空間部が大きくな
ると、清浄度を余り高めることができないということが
ある。そこで、通常は、クリ−ンル−ムに比べてチャン
バの清浄度を高めることで、加工時における上記半導体
ウエハへの塵埃の付着を防止するようにしている。

【０００４】しかしながら、チャンバで加工された半導
体ウエハを、他のチャンバへ移し変える際、上記半導体
ウエハはクリ−ンル−ムの雰囲気にさらされることにな
るから、そのときに塵埃の付着を招くということがあ
る。

【０００５】そこで、半導体ウエハをクリ−ンル−ム内
においてチャンバ間で移送する場合やクリ−ンル−ム間
を移送する場合、上記半導体ウエハを保持したキャリア
を密封容器に収容し、この密封容器とともに搬送するこ
とで、搬送時における塵埃の付着を防止するようにして
いる。

【０００６】従来、上記密封容器としては図７に示す構
造が採用されていた。同図中１は下面が開放したカバ−
状の第１の容器部材である。この第１の容器部材１の下
端にはフランジ２が形成され、このフランジ２の下面に
は、外径寸法が上記フランジ２よりも大径な保持リング
３が上部パッキング４を介して気密に接合されている。

【０００７】上記保持リング３には、その上面に上記フ
ランジ２を上記保持リング３とで挟持する複数の固定爪
５が第１のボルト６によって取り付けられ、下面の内周
側には凹部７が形成されている。この凹部７の外周側に
は複数の係合爪８が第２のボルト９によって回動自在に
取り付けられている。

【０００８】上記凹部７には円盤状の第２の容器部材１
１が挿入される。この第２の容器部材１１の外周部には
他の部分よりも薄肉な接合部１２が形成されていて、こ
の接合部１２は上記凹部７に下部パッキング１２ａを介
して気密に接合される。その状態で上記係合爪８を回転
させて上記第２の容器部材１１の下面に係合させれば、
この第２の容器部材１１は上面側が上記第１の容器部材
１によって覆われた状態となる。

【０００９】上記第２の容器部材１１の上面には多数の
半導体ウエハＵが積層保持されたキャリア１３が載置さ
れる。このキャリア１３は、上記第１の容器部材１の上
面にその内方へ突出して形成された保持部１４と、上記
第１の容器部材１の内側面に設けられた押え板１５とで
ずれ動かないように保持されている。

【００１０】ところで、このような密封容器において
は、第１の容器部材１と第２の容器部材１１との結合固
定は、第２のボルト９によって回動自在に設けられた複
数の係合爪８を回動させ、上記第１の容器部材１に接合
された第２の容器部材１１の下面に係合させることで行
なわれる。つまり、係合爪８と第２の容器部材１１との
摩擦力によって第１の容器部材と第２の容器部材１１と
を結合固定していた。

【００１１】しかしながら、複数の係合爪８は、その寸
法精度や組み立て精度などによって上記第２の容器部材
１１の下面に対する押え力（摩擦力）が不均一になるこ
とが避けられない。その場合、密封容器に加わる、搬送
中の振動などで上記係合爪８が回動し、上記第２の容器
部材１１に対する係合状態が外れてしまうことがある。
すると、内部に収容されたキャリア１３が飛び出し、半
導体ウエハＵを破損や汚損させてしまうということがあ
る。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来は係
合爪の第２の容器部材に対する摩擦力で第１の容器部材
と第２の容器部材とを結合していたので、その結合状態
が外れ易いということと、摩擦による発塵などがあっ
た。

【００１３】この発明は上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするとろは、第１の容器部材と第２の容
器部材との結合状態が確実に維持できるようにした密閉
容器を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明は、基板を保持したキャリアを内部に収容す
る密封容器において、一側面が開口した第１の容器部材
と、この第１の容器部材にト−ションバ−によって回動
自在に連結された第２の容器部材と、上記第１の容器部
材と第２の容器部材との接合面間に設けられこれらの接
合状態を密封するシ−ル部材と、上記第１の容器部材と
第２の容器部材とを接合させたときに上記ト−ションバ
−にねじりを与えてその復元力で上記第２の容器部材を
接合方向へ付勢するとともに上記ト−ションバ−をねじ
り状態で保持するロック機構とを具備したことを特徴と
する。

【００１５】

【作用】上記構成によれば、第１の容器部材と第２の容
器部材とを接合させた状態において、ロック機構により
上記第２の容器部材をト−ションバ−の付勢力によって
第１の容器部材に気密に接合する方向に付勢し、その状
態で保持できるから、上記第１の容器部材と第２の容器
部材との結合状態を確実に維持することができる。

【００１６】

【実施例】以下、この発明を図面を参照して説明する。
図１乃至図３はこの発明の第１の実施例の密封容器２０
を示し、この密封容器２０は第１の容器部材２１と第２
の容器部材２２とからなる。第１の容器部材２１は下面
が開放した箱形状に形成されていて、その上面には取手
２３が設けられ、下端開口の内周には周辺部に鍔部２４
ａが形成された第１の枠体２４が設けられている。

【００１７】上記第２の容器部材２２は第１の容器部材
２１と対応する、上面が開放した箱形状に形成されてい
て、その開口端内周には周辺部に鍔部２５ａを有する第
２の枠体２５が設けられている。上記第１の枠体２４の
一側面には取付溝２４ｂが全周にわたって形成され、こ
こにはシ−ル部材２６が保持されている。このシ−ル部
材２６は上記第１の容器部材２１に第２の容器部材２２
を接合させたときに、その内部空間部Ｓの気密状態を維
持する。

【００１８】上記第１の容器２１の一側両端部には支持
部２７が固着されている。この一対の支持部２７にはト
−ションバ−２８の両端部が回転自在に支持されてい
る。このト−ションバ−２８の両端部には一対の連結部
材２９が固着されている。この連結部材２９は上記第２
の容器部材２２の一側両端部に固着されている。それに
よって、上記第２の容器部材２２は上記第１の容器部材
２１に対して上記ト−ションバ−２８および連結部材２
９を介して回動自在に連結されている。

【００１９】上記ト−ションバ−２８の中途部にはロッ
ク機構３０が設けられている。このロック機構３０は図
３に示すように上記ト−ションバ−２８に一端部が固着
され他端部に段部３１が形成されたア−ム３２を有す
る。したがって、このア−ム３２は、上記第２の容器部
材２２を上記第１の容器部材２１に対して回動させたと
き、ト−ションバ−２８とともに一体的に回動する。

【００２０】上記第２の容器部材２２の、上記ア−ム３
２の他端部に対応する部分には、支持部材４０が設けら
れている。この支持部材４０には柱部４０ａが立設さ
れ、この柱部４０ａには一端部に係合部３３が形成され
た爪部材３４の他端部が支軸３５によって回動自在に支
持されている。この爪部材３４の一端部はばね３６によ
って図３に矢印Ｘで示す方向に付勢され、他端部は上記
支持部材４０の外方へ突出している。

【００２１】上記第２の容器部材２２を回動させて第１
の容器部材２１に接合させたとき、上記ア−ム３２は図
３に鎖線で示すその回動方向の上記爪部材３４の一端部
よりも手前側に位置するよう、上記ト−ションバ−２８
への取り付け角度が設定されている。

【００２２】その状態から、上記ア−ム３２をト−ショ
ンバ−２８の復元力に抗して矢印Ｙ方向へ回動させ、そ
の段部３１を上記爪部材３４の係合部３３に係合させれ
ば、上記ト−ションバ−２８の付勢力によって第２の容
器部材２２が第１の容器部材２１に接合する方向に付勢
され、これら容器部材によって形成された空間部Ｓの気
密状態が維持される。

【００２３】上記ア−ム３２の段部３１と爪部材３４の
係合部３３との係合を外す場合には、上記爪部材３４の
他端部に図３に矢印Ｘで示すばね３６による付勢方向と
逆方向の解除力を付与し、この爪部材３４を回動させれ
ば、上記ア−ム３２がト−ションバ−２８の復元力によ
って回動するから、これらの係合状態を解除することが
できる。

【００２４】上記第２の容器部材２２内には断面Ｌ字形
状の載置部材３７が固着されている。この載置部材３７
には基板としての多数の半導体ウエハＵが所定の間隔で
積層収容されたキャリア３８がその一側面と底面とを係
合させて保持されている。つまり、第１の容器部材２１
と第２の容器部材２２とを閉じ、第２の容器部材２２の
底面２２ａを水平面に接合させた状態において、上記半
導体ウエハＵは垂直状態よりもやや傾斜した立位状態、
たとえば約５度傾斜した立位状態になるよう、上記載置
部材３７によるキャリア３８の保持状態が設定されてい
る。

【００２５】このように、半導体ウエハＵを傾斜した立
位状態で保持することで、密封容器２０を移動させる
際、垂直状態で保持されている場合に比べ、わずかに傾
いていることにより、上下方向に振動しずらくなる。そ
れによって、半導体ウエハＵと、キャリア３８との摺接
による塵埃の発生を低減することができる。

【００２６】このような構成の密封容器２０によれば、
第２の容器部材２２を図１に鎖線で示すように開いた状
態で、載置部材３７にキャリア３８を係合載置したなら
ば、上記第２の容器部材２２を第１の容器部材２１に接
合する方向へ回動させる。

【００２７】第２の容器部材２２が第１の容器部材２１
に接合したならば、その状態を保持しながら、ア−ム３
２をト−ションバ−２８の復元力に抗して図３に鎖線で
示す状態から実線で示す状態へ回動させ、その段部３１
を爪部材３４の係合部３３に係合させる。それによっ
て、ト−ションバ−２８がねじられ、そのねじれによる
付勢力が第２の容器部材２２に付与されるから、第１の
容器部材２１に第２の容器部材２２がシ−ル部材２６を
介して圧接した状態が維持される。つまり、一対の容器
部材２１、２２によって形成された空間部Ｓの気密状態
が維持される。

【００２８】上記空間部Ｓの気密状態は、第１の容器部
材２１と第２の容器部材２２とがシ−ル部材２６を介し
て接合し、しかも第２の容器部材２２がト−ションバ−
２８の復元力によって付勢されていることで、確実に維
持される。さらに、上記ア−ム３２と爪部材３４との係
合状態、つまりロック機構３０のロック状態は上記ア−
ム３２にト−ションバ−２８の復元力（図３に矢印Ｙで
示す力と逆方向の力）が加わることで維持されている。
そのため、ロック機構３０のロック状態は、爪部材３４
をばね３６の付勢力に抗して強制的に解除方向へ回動さ
せなければ解除されることがないから、従来のように搬
送中の振動などによって開放してしまうようなことがな
い。

【００２９】上記密封容器２０を開放するには、上記爪
部材３４の他端部に図３に矢印Ｚで示す解除力を付与し
て回動させるだけでよい。そのため、その解除操作が容
易であるから、ロボットなどによって自動化することが
できる。

【００３０】また、半導体ウエハＵを取り出す場合に
は、図１に鎖線で示すように第２の容器部材２２を所定
の位置まで下方へ回動させる。それによって、第２の容
器部材２２内に保持されたキャリア３８を、この第２の
容器部材２２とともに図１に鎖線で示すように回動さ
せ、そのキャリア３８に保持された半導体ウエハＵを、
ほぼ垂直な状態からほぼ水平な状態に位置決めすること
ができるから、上記キャリア３８を従来と同様の移載装
置などによって他のチャンバへ移送できる。

【００３１】図４と図５はこの発明の第２の実施例を示
す。この実施例は第１の容器部材と第２の容器部材との
形状が上記第１の実施例と異なる。つまり、この実施例
の第１の容器部材４１は前面が開放した箱形状をなして
いて、第２の容器部材４２は上記前面を開閉する矩形板
状をなしている。なお、シ−ル部材２６は上記第１の容
器部材４１の開口端面に設けられている。

【００３２】上記第１の容器部材４１の前面の両側下端
部には一対の支持部材２７が固着され、この支持部材２
７にト−ションバ−２８の両端部が回転自在に支持され
ている。このト−ションバ−２８の中途部には連結部材
２９が取り付けられている。この連結部材２９は上記第
２の容器部材４２の外面下端部に固着されている。

【００３３】上記第１の容器部材４１の前面下端部に
は、その全長にわたって支持部材４０が設けられ、この
支持部材４０の一端部にロック機構３０が設けられてい
る。このロック機構３０は、爪部材３４の形状が多少異
なるものの、他の点では上記第１の実施例とほぼ同じ構
成である。

【００３４】上記第１の容器部材４１の内底部にはテ−
パ状のスペ−サ４３が設けられ、このスペ−サ４３上に
は半導体ウエハＵが積層状態で収容されたキャリア３８
が載置される。それによって、上記キャリア３８に保持
された上記半導体ウエハＵは約５度の角度で傾斜した、
垂直よりもわずかに傾斜した状態で位置決めされる。半
導体ウエハＵがほぼ垂直状態よりもわずかに傾斜してい
ることで、上下方向に振動しずらくなるから、搬送時に
おける塵埃の発生を防止できる。

【００３５】図６はこの発明の第３の実施例を示す。こ
の第３の実施例は、上記第２の実施例とほぼ同じ構成で
あるが、ト−ションバ−２８によるこれら容器部材４
１、４２の連結構造が異なる。

【００３６】つまり、第１の容器部材４１側に両端部が
回動自在に支持された上記ト−ションバ−２８の中途部
には、ロック機構３０を構成するア−ム３２の一端部と
取り付け杆４４の一端部とが固着されている。そして、
上記取付け杆４４の他端が自在継手４５を介して上記第
２の容器部材４２の外面中央部分に連結されている。

【００３７】このような構成によれば、第２の容器部材
４２を第１の容器部材４１の開口面にシ−ル部材２６を
介して接合し、ロック機構３０によってその状態を維持
したとき、第２の容器部材４２が自在継手４５を介して
第２の容器部材４２に連結されているため、この第２の
容器部材４２に上記ト−ションバ−２８の復元力が均一
に分散される。それによって、上記第２の容器部材４２
は第１の容器部材４１に均一に圧接することになるか
ら、これらの気密性が向上することになる。

【００３８】

【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、密封容器
を第１の容器部材と第２の容器部材とから構成し、上記
第２の容器部材を上記第１の容器部材にト−ションバ−
によって回動自在に連結するとともに、上記第１の容器
部材と第２の容器部材とをシ−ル部材を介して接合させ
たとき、ロック機構によって上記ト−ションバ−にねじ
りを与えるとともに、その復元力によって上記一対の容
器部材の接合状態を維持できるようにした。

【００３９】そのため、第１の容器部材に接合状態にあ
る第２の容器部材にはト−ションバ−の復元力が付与さ
れるから、これらの気密状態が確実に維持され、しかも
上記ト−ションバ−による付勢状態はロック機構によっ
てロックされるため、搬送時の振動などによって第２の
容器部材の閉塞状態が維持できなくなるということがな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例を示す一部断面した側
面図。

【図２】同じくロック機構の部分の平面図。

【図３】同じく図２のＡ−Ａ線に沿うロック機構の拡大
図。

【図４】この発明の第２の実施例を示す平面図。

【図５】同じく図４のＢ−Ｂ線に沿う縦断面図。

【図６】この発明の第３の実施例を示す縦断面図。

【図７】従来の密封容器の断面図。

【符号の説明】

２１…第１の容器部材、２２…第２の容器部材、２６…
シ−ル部材、２８…ト−ションバ−、３０…ロック機
構、３８…キャリア。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を保持したキャリアを内部に収容す
   る密封容器において、一側面が開口した第１の容器部材
   と、この第１の容器部材にト−ションバ−によって回動
   自在に連結された第２の容器部材と、上記第１の容器部
   材と第２の容器部材との接合面間に設けられこれらの接
   合状態を密封するシ−ル部材と、上記第１の容器部材と
   第２の容器部材とを接合させたときに上記ト−ションバ
   −にねじりを与えてその復元力で上記第２の容器部材を
   接合方向へ付勢するとともに上記ト−ションバ−をねじ
   り状態で保持するロック機構とを具備したことを特徴と
   する密封容器。