JPH07161542A - 端子の取付構造 - Google Patents
端子の取付構造Info
- Publication number
- JPH07161542A JPH07161542A JP31139593A JP31139593A JPH07161542A JP H07161542 A JPH07161542 A JP H07161542A JP 31139593 A JP31139593 A JP 31139593A JP 31139593 A JP31139593 A JP 31139593A JP H07161542 A JPH07161542 A JP H07161542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- bobbin
- mounting
- surface mount
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】プラスチック製ケースを用いた表面実装タイプ
の電子部品を実装する際の端子の取付構造において、実
装後の端子の半田づけ状態の確認が容易で実装面積が小
さな端子の取付構造の提供。 【構成】表面実装トランスにおいて、略U字形端子をボ
ビンのツバに圧入し、ボビンに施される巻き線の引き出
し線を略U字形端子にからげて半田づけし、さらに基板
にこの端子を半田づけして実装する。実装後の略U字形
端子は、ボビンのツバからのはみ出しが極めて小さいた
め、実装面積を小さくできる。
の電子部品を実装する際の端子の取付構造において、実
装後の端子の半田づけ状態の確認が容易で実装面積が小
さな端子の取付構造の提供。 【構成】表面実装トランスにおいて、略U字形端子をボ
ビンのツバに圧入し、ボビンに施される巻き線の引き出
し線を略U字形端子にからげて半田づけし、さらに基板
にこの端子を半田づけして実装する。実装後の略U字形
端子は、ボビンのツバからのはみ出しが極めて小さいた
め、実装面積を小さくできる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を実装する際
の端子の取付構造に関し、特にプラスチック製ケースを
用いた表面実装タイプの電子部品の端子の取付構造に関
する。
の端子の取付構造に関し、特にプラスチック製ケースを
用いた表面実装タイプの電子部品の端子の取付構造に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の端子の取付構造では、実
装後の半田づけ状態を検査するため、半田づけ状態が簡
単に目視でき、検査できる、いわゆる視認性が良好な端
子が求められている。以下、視認性が良好な端子の取付
構造を表面実装トランスを例にとり説明する。
装後の半田づけ状態を検査するため、半田づけ状態が簡
単に目視でき、検査できる、いわゆる視認性が良好な端
子が求められている。以下、視認性が良好な端子の取付
構造を表面実装トランスを例にとり説明する。
【0003】図4は、従来の表面実装トランスの分解斜
視図で、図5は組立後の表面実装トランスの斜視図であ
る。図4において、巻き線を施す前のボビン11のツバ
20には、IC等に広く用いられている表面実装端子で
あるガルウィング端子13が実装されている。またボビ
ン11のツバ20には、巻き線引き出し線を通す溝17
が設けられている。ボビン11に巻き線を施した後、実
装後にコア18を挿入、組み合わすことにより表面実装
トランスが組み立てられる。
視図で、図5は組立後の表面実装トランスの斜視図であ
る。図4において、巻き線を施す前のボビン11のツバ
20には、IC等に広く用いられている表面実装端子で
あるガルウィング端子13が実装されている。またボビ
ン11のツバ20には、巻き線引き出し線を通す溝17
が設けられている。ボビン11に巻き線を施した後、実
装後にコア18を挿入、組み合わすことにより表面実装
トランスが組み立てられる。
【0004】図5に示すように、巻き線12の引き出し
線14はガルウィング端子13にからげられた後、半田
づけされている。またコア18はコア18の側面から締
め付け金具22により締め付けられ、コア18とボビン
11との間はボビンとコアの接着部19のように接着固
定される。
線14はガルウィング端子13にからげられた後、半田
づけされている。またコア18はコア18の側面から締
め付け金具22により締め付けられ、コア18とボビン
11との間はボビンとコアの接着部19のように接着固
定される。
【0005】このようなトランスは、表面実装トランス
の断面図である図6に示すように、ガルウィング端子1
3を実装基板21に半田づけすることにより実装され
る。
の断面図である図6に示すように、ガルウィング端子1
3を実装基板21に半田づけすることにより実装され
る。
【0006】以上説明した表面実装トランスは実装後
も、ガルウィング端子13が外部から目視により確認で
きるため、半田づけ状態を検査するのが容易となる。
も、ガルウィング端子13が外部から目視により確認で
きるため、半田づけ状態を検査するのが容易となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の視認性が良好な端子を有する表面実装トランス
では、ガルウィング端子を基板へ実装すると実装される
面積が大きくなるため、集積度を上げることができない
という欠点を有している。
た従来の視認性が良好な端子を有する表面実装トランス
では、ガルウィング端子を基板へ実装すると実装される
面積が大きくなるため、集積度を上げることができない
という欠点を有している。
【0008】このような課題は、プラスチック製ケース
を用いた表面実装タイプの電子部品共通の問題点であ
る。
を用いた表面実装タイプの電子部品共通の問題点であ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、上述の
欠点を除去し、端子を基板へ実装した後も視認性が良好
であり、実装面積が小さな端子の取付構造を提供するこ
とにある。
欠点を除去し、端子を基板へ実装した後も視認性が良好
であり、実装面積が小さな端子の取付構造を提供するこ
とにある。
【0010】上記問題を解決するために本発明の端子の
取付構造では、略U字形端子を用いている。また、表面
実装トランスにおいては、略U字形端子をボビンに圧入
し、巻き線引き出し線を端子にからげて半田づけし、基
板に実装するという構造を用いている。
取付構造では、略U字形端子を用いている。また、表面
実装トランスにおいては、略U字形端子をボビンに圧入
し、巻き線引き出し線を端子にからげて半田づけし、基
板に実装するという構造を用いている。
【0011】
【実施例】次に本発明を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
【0012】図1は本発明の一実施例を示す表面実装ト
ランス分解斜視図である。図1において、ボビン1に
は、先端部を折り曲げて略U字形に整形されたUの字端
子3がツバ10に圧入されている。また、ボビン1から
の引き出し線を通す溝7が略U字形端子3間に設けられ
ている。ボビン1には巻き線を施した後、コア8を挿入
し、図2に示す表面実装トランスに組み立てる。
ランス分解斜視図である。図1において、ボビン1に
は、先端部を折り曲げて略U字形に整形されたUの字端
子3がツバ10に圧入されている。また、ボビン1から
の引き出し線を通す溝7が略U字形端子3間に設けられ
ている。ボビン1には巻き線を施した後、コア8を挿入
し、図2に示す表面実装トランスに組み立てる。
【0013】図2において、引き出し線4は略U字形端
子3にからげられた後、半田づけされている。端子が略
Uの字のため、端子3はツバ10からのはみ出しが極め
て小さい。巻き線2のボビン1への巻き方、ボビン1と
コア8の組み合わせ方、締め付け金具22による固定の
仕方、およびボビンとコアの接着部9は従来の表面実装
トランスと同様である。
子3にからげられた後、半田づけされている。端子が略
Uの字のため、端子3はツバ10からのはみ出しが極め
て小さい。巻き線2のボビン1への巻き方、ボビン1と
コア8の組み合わせ方、締め付け金具22による固定の
仕方、およびボビンとコアの接着部9は従来の表面実装
トランスと同様である。
【0014】図3は本発明の表面実装トランスの断面図
である。図3から明らかなように実装基板21に半田付
けされた略U字形端子3はボビンのツバ10からのはみ
出しが極めて小さいにもかかわらず、外部から確認し易
く、半田づけ状態を検査するのが容易である。
である。図3から明らかなように実装基板21に半田付
けされた略U字形端子3はボビンのツバ10からのはみ
出しが極めて小さいにもかかわらず、外部から確認し易
く、半田づけ状態を検査するのが容易である。
【0015】本実施例において、表面実装トランスにつ
いて説明したが、表面実装トランスは本発明が適用され
る一例にすぎず、ICやタンタルコンデンサ等の表面実
装タイプの電子部品全般に適用されることは言うまでも
ない。
いて説明したが、表面実装トランスは本発明が適用され
る一例にすぎず、ICやタンタルコンデンサ等の表面実
装タイプの電子部品全般に適用されることは言うまでも
ない。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による端子
の取付構造は、略U字形端子を用いて基板に実装するた
め、視認性が良く、実装後の検査が簡易になる。また、
実装面積を極めて小さくできるため、集積度を上げるこ
とができるという効果を有する。
の取付構造は、略U字形端子を用いて基板に実装するた
め、視認性が良く、実装後の検査が簡易になる。また、
実装面積を極めて小さくできるため、集積度を上げるこ
とができるという効果を有する。
【図1】本発明の一実施例を示す表面実装トランスの分
解斜視図。
解斜視図。
【図2】本発明の一実施例を示す表面実装トランスの斜
視図。
視図。
【図3】図2に示す表面実装トランスの断面図。
【図4】従来の表面実装トランスの分解斜視図。
【図5】従来の表面実装トランスの斜視図。
【図6】図5に示す表面実装トランスの断面図。
1,11 ボビン 2,12 巻き線 3 略U字形端子 4,14 巻き線引き出し線 5,15 からげ半田づけ 6,16 基板への半田づけ 7,17 ボビンの巻き線引き出し溝 8,18 コア 9,19 ボビンとコアの接着部 10,20 ボビンのツバ 21 実装基板 22 締め付け金具
Claims (5)
- 【請求項1】 プラスチック製ケースを用いた表面実装
タイプの電子部品を実装する端子の取付構造において、
前記端子が略U字形を有することを特徴とする端子の取
付構造。 - 【請求項2】 トランス用のボビンと、前記ボビンの中
央部に挿入されるコアと、前記ボビンに施される巻き線
と、表面実装用の端子と、前記ボビンと前記コアとが組
み合わさるのを固定する締め付け金具とから構成される
表面実装トランスの端子の取付構造において、前記端子
が略U字形を有することを特徴とする表面実装トランス
の端子の取付構造。 - 【請求項3】 前記略U字形端子が前記ボビンのツバに
圧入されることを特徴とする請求項2記載の表面実装ト
ランスの端子の取付構造。 - 【請求項4】 前記略U字形を有する端子に前記ボビン
から引き出される巻き線をからげて半田づけし、基板に
実装することを特徴とする請求項3記載の表面実装トラ
ンスの端子の取付構造。 - 【請求項5】 前記略U字形端子の片方の端部が基板に
実装後に前記ボビンのコアの端部の真下の内側に位置す
ることを特徴とする請求項4記載の表面実装トランスの
端子の取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31139593A JPH07161542A (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 端子の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31139593A JPH07161542A (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 端子の取付構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07161542A true JPH07161542A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18016679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31139593A Pending JPH07161542A (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 端子の取付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07161542A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5913255A (en) * | 1996-08-09 | 1999-06-15 | Hitachi Metals Ltd. | Radially anisotropic sintered R-Fe-B-based magnet and production method thereof |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH058914B2 (ja) * | 1985-01-21 | 1993-02-03 | Nippon Electric Co | |
JP3110807B2 (ja) * | 1991-07-19 | 2000-11-20 | トキコ株式会社 | 給油装置 |
-
1993
- 1993-12-13 JP JP31139593A patent/JPH07161542A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH058914B2 (ja) * | 1985-01-21 | 1993-02-03 | Nippon Electric Co | |
JP3110807B2 (ja) * | 1991-07-19 | 2000-11-20 | トキコ株式会社 | 給油装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5913255A (en) * | 1996-08-09 | 1999-06-15 | Hitachi Metals Ltd. | Radially anisotropic sintered R-Fe-B-based magnet and production method thereof |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980106 |