JPH0715636A - カメラ一体型ビデオテープレコーダ - Google Patents
カメラ一体型ビデオテープレコーダInfo
- Publication number
- JPH0715636A JPH0715636A JP5172106A JP17210693A JPH0715636A JP H0715636 A JPH0715636 A JP H0715636A JP 5172106 A JP5172106 A JP 5172106A JP 17210693 A JP17210693 A JP 17210693A JP H0715636 A JPH0715636 A JP H0715636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoelectric semiconductor
- temperature
- camera
- image pickup
- semiconductor element
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 様々な環境下においてもレンズの結露による
くもりや、画像乱れのない一体型VTRを提供すること
にある。 【構成】 レンズ群1と、CCD素子3そしてレコーダ
部4を備えている。レンズ群1は鏡筒2によって支持さ
れ、レコーダ部4の上にはシリンダ5が取り付けられて
いる。鏡筒2の外周には熱電半導体素子6の一方の面が
取り付けられており、他方の面は、熱伝導部材7が取り
付けられ、さらに熱伝導部材7にはCCD素子3が取り
付けられている。また、CCD素子3には温度センサ8
が設けられている。ここで鏡筒2と熱伝達部材7は熱伝
導性に優れている素材によって成っている。
くもりや、画像乱れのない一体型VTRを提供すること
にある。 【構成】 レンズ群1と、CCD素子3そしてレコーダ
部4を備えている。レンズ群1は鏡筒2によって支持さ
れ、レコーダ部4の上にはシリンダ5が取り付けられて
いる。鏡筒2の外周には熱電半導体素子6の一方の面が
取り付けられており、他方の面は、熱伝導部材7が取り
付けられ、さらに熱伝導部材7にはCCD素子3が取り
付けられている。また、CCD素子3には温度センサ8
が設けられている。ここで鏡筒2と熱伝達部材7は熱伝
導性に優れている素材によって成っている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、カメラ一体型ビデオテ
ープレコーダに関するものである。
ープレコーダに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のカメラ一体型ビデオテープレコー
ダ(以下、一体型VTRという)を図4を用いて説明す
る。
ダ(以下、一体型VTRという)を図4を用いて説明す
る。
【0003】図4は、一体型VTRの断面図である。た
だし、この発明の説明に必要な部品以外は省略してい
る。
だし、この発明の説明に必要な部品以外は省略してい
る。
【0004】一体型VTRは、主に、レンズ群1とそれ
を支持する鏡筒2、CCD素子等の固体撮像素子(以
下、CCD素子)3、レコーダ部4、シリンダ5より構
成され、レンズ群1により結像された像はCCD素子3
により電気信号に変換され、シリンダ5により、記録ま
たは再生される。
を支持する鏡筒2、CCD素子等の固体撮像素子(以
下、CCD素子)3、レコーダ部4、シリンダ5より構
成され、レンズ群1により結像された像はCCD素子3
により電気信号に変換され、シリンダ5により、記録ま
たは再生される。
【0005】近年、一体型VTRの小型化が進むにつ
れ、部品密度が高くなり、単部品の発熱による性能の劣
化が注目されつつある。特にCCD素子3は、発熱が著
しく、60℃付近にまで温度上昇する場合も生じてい
る。このCCD素子3は60℃以上に達すると、急激に
暗電流が増加し、その結果得られる画像にノイズが発生
するといった問題が生じている。
れ、部品密度が高くなり、単部品の発熱による性能の劣
化が注目されつつある。特にCCD素子3は、発熱が著
しく、60℃付近にまで温度上昇する場合も生じてい
る。このCCD素子3は60℃以上に達すると、急激に
暗電流が増加し、その結果得られる画像にノイズが発生
するといった問題が生じている。
【0006】このような問題に対し、特願平3−199
4092号では、発熱体(CCD)に熱伝導率の高い部
材を取付け、放熱させる方法が提案されている。
4092号では、発熱体(CCD)に熱伝導率の高い部
材を取付け、放熱させる方法が提案されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
一体型VTRは装置の小型化により、放熱部材を取付け
る空間が少なくなっているため、十分な温度上昇の抑制
効果が得られない状況となっている。
一体型VTRは装置の小型化により、放熱部材を取付け
る空間が少なくなっているため、十分な温度上昇の抑制
効果が得られない状況となっている。
【0008】一方、一体型VTRは、低温下から高温下
の状態まで、様々な状況下での使用がなされるため、低
温から室温までの急激な温度変化の中での動作が余儀な
くされ、その様な場合は、レンズ部が結露してしまうと
いった問題があった。
の状態まで、様々な状況下での使用がなされるため、低
温から室温までの急激な温度変化の中での動作が余儀な
くされ、その様な場合は、レンズ部が結露してしまうと
いった問題があった。
【0009】この発明はかかる課題を解決するためにな
されたもので、様々な環境下においてもレンズの結露に
よるくもりや、画像乱れのない一体型VTRを提供する
ことを目的とする。
されたもので、様々な環境下においてもレンズの結露に
よるくもりや、画像乱れのない一体型VTRを提供する
ことを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明のカメラ一体型VTRは、請求項1にお
いて、レンズ部、撮像部、レコーダ部をそれぞれ制御
し、駆動するカメラ一体型ビデオテープレコーダであっ
て、レンズ部と撮像部との間に熱伝導性の高い部材を介
して熱電半導体素子が配設されたものであり、請求項2
において、撮像部近傍に温度センサを設け、前記撮像部
が所定の温度に達したときに、前記温度センサが感知し
て熱電半導体素子を動作させるものであり、また請求項
3において、熱電半導体素子として、板状の部材にサン
ドイッチされた熱電半導体モジュールが配設することも
可能であり、さらに請求項4において、熱電半導体素子
は撮像部の所定の位置に設けられた温度センサの出力信
号に応動するように構成されたものである。
めに、この発明のカメラ一体型VTRは、請求項1にお
いて、レンズ部、撮像部、レコーダ部をそれぞれ制御
し、駆動するカメラ一体型ビデオテープレコーダであっ
て、レンズ部と撮像部との間に熱伝導性の高い部材を介
して熱電半導体素子が配設されたものであり、請求項2
において、撮像部近傍に温度センサを設け、前記撮像部
が所定の温度に達したときに、前記温度センサが感知し
て熱電半導体素子を動作させるものであり、また請求項
3において、熱電半導体素子として、板状の部材にサン
ドイッチされた熱電半導体モジュールが配設することも
可能であり、さらに請求項4において、熱電半導体素子
は撮像部の所定の位置に設けられた温度センサの出力信
号に応動するように構成されたものである。
【0011】
【作用】本発明によれば、操作者のスイッチ操作、温度
センサ等による外部信号に応動させて、熱電半導体又は
熱電体モジュールを、CCD素子を吸熱により冷却し、
レンズ部を加熱するように駆動させ、CCD素子の温度
上昇を防ぎ、さらにレンズの結露を未然に防ごうとした
ものである。
センサ等による外部信号に応動させて、熱電半導体又は
熱電体モジュールを、CCD素子を吸熱により冷却し、
レンズ部を加熱するように駆動させ、CCD素子の温度
上昇を防ぎ、さらにレンズの結露を未然に防ごうとした
ものである。
【0012】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示した一体型VT
Rの断面図である。
Rの断面図である。
【0013】この一体型VTRは、レンズ群1と、CC
D素子3そしてレコーダ部4を備えている。レンズ群1
は鏡筒2によって支持され、レコーダ部4の上にはシリ
ンダ5が取付けられている。
D素子3そしてレコーダ部4を備えている。レンズ群1
は鏡筒2によって支持され、レコーダ部4の上にはシリ
ンダ5が取付けられている。
【0014】鏡筒2の外周には熱電半導体素子6の一方
の面が取付けられており、他方の面は、熱伝導部材7が
取付けられ、さらに熱伝導部材7にはCCD素子3が取
付けられている。
の面が取付けられており、他方の面は、熱伝導部材7が
取付けられ、さらに熱伝導部材7にはCCD素子3が取
付けられている。
【0015】また、CCD素子3には温度センサ8が設
けられている。
けられている。
【0016】ここで、鏡筒2と熱伝達部材7は熱伝導性
に優れている素材より成っている。
に優れている素材より成っている。
【0017】このような本発明の装置では、温度センサ
8による温度検出値が所定値になると、この温度センサ
8による出力信号に応動して熱電半導体素子6を熱伝達
部材7側では吸熱によって冷却し、また鏡筒側では発熱
により放熱するように駆動する。ここで、熱伝達部材7
及び鏡筒2は熱伝導性の高い素材であることから、結果
的にCCD素子3を冷却し、レンズ群1を温めることに
なる。
8による温度検出値が所定値になると、この温度センサ
8による出力信号に応動して熱電半導体素子6を熱伝達
部材7側では吸熱によって冷却し、また鏡筒側では発熱
により放熱するように駆動する。ここで、熱伝達部材7
及び鏡筒2は熱伝導性の高い素材であることから、結果
的にCCD素子3を冷却し、レンズ群1を温めることに
なる。
【0018】このように、熱電半導体素子6が動作する
ことにより、CCD素子3の温度上昇を防ぐとともにレ
ンズ群1を温めることにより、一体型VTRを低温下か
ら高温下に急激に移動させても、レンズの結露がなく、
良好な録画/再生が可能となる。
ことにより、CCD素子3の温度上昇を防ぐとともにレ
ンズ群1を温めることにより、一体型VTRを低温下か
ら高温下に急激に移動させても、レンズの結露がなく、
良好な録画/再生が可能となる。
【0019】次に、CCD素子3を冷却するタイミング
について説明する。図2はCCD素子3が発熱する以前
より、熱電半導体素子6を動作させた場合のCCD素子
3の温度変化を示す。初期温度T1に対し、動作を開始
するとCCD素子3は一時的に温度が下がる。やがて、
CCD素子3の発熱量が増加するとCCD素子3の温度
は徐々に上昇し、所定の平衡点T3で一定温度となる。
ここで、比較的外気温が高く湿度を伴う場合、熱電半導
体素子6の通電により、CCD素子3が冷却され、一時
的にCCD素子3がかなりの低温度になると、CCD素
子3は結露してしまい、良好な記録再生ができなくな
る。したがって、CCD素子3の冷却温度はいたずらに
低くすることはさける必要がある。そこで、本発明で
は、図3に示すようにCCD素子3の通電タイミングと
熱電半導体素子6の通電タイミングを所定の時間ずらし
て動作させるようにしている。
について説明する。図2はCCD素子3が発熱する以前
より、熱電半導体素子6を動作させた場合のCCD素子
3の温度変化を示す。初期温度T1に対し、動作を開始
するとCCD素子3は一時的に温度が下がる。やがて、
CCD素子3の発熱量が増加するとCCD素子3の温度
は徐々に上昇し、所定の平衡点T3で一定温度となる。
ここで、比較的外気温が高く湿度を伴う場合、熱電半導
体素子6の通電により、CCD素子3が冷却され、一時
的にCCD素子3がかなりの低温度になると、CCD素
子3は結露してしまい、良好な記録再生ができなくな
る。したがって、CCD素子3の冷却温度はいたずらに
低くすることはさける必要がある。そこで、本発明で
は、図3に示すようにCCD素子3の通電タイミングと
熱電半導体素子6の通電タイミングを所定の時間ずらし
て動作させるようにしている。
【0020】図3は本発明の熱電半導体素子6の動作タ
イミングとその時のCCD素子3の温度変化である。ま
ず、CCD素子3が通電されると、CCD素子3の温度
は徐々に上昇する。次にCCD素子3の温度があらかじ
め設定された温度になった時点で熱電半導体6の動作を
開始し、やがて、CCD素子3の温度は下がりだす。し
たがって、CCD素子3の過剰な冷却がなくなるため、
高温多湿にて使用した場合でも結露の心配はない。
イミングとその時のCCD素子3の温度変化である。ま
ず、CCD素子3が通電されると、CCD素子3の温度
は徐々に上昇する。次にCCD素子3の温度があらかじ
め設定された温度になった時点で熱電半導体6の動作を
開始し、やがて、CCD素子3の温度は下がりだす。し
たがって、CCD素子3の過剰な冷却がなくなるため、
高温多湿にて使用した場合でも結露の心配はない。
【0021】前記実施例では、冷却発熱する手段とし
て、熱電半導体素子6を適用したが、図1の熱電半導体
素子のかわりに熱電半導体モジュール9を用いてもよ
い。熱電半導体モジュール9は図5に示すように熱電半
導体素子6を板状の部材10でサンドイッチ状の形状に
したものであり、その効果は全く同じであるが、モジュ
ール化されているため、取り扱いが容易なものである。
このため、熱電半導体モジュールを適用した場合でも、
図1の実施例と全く同じ効果を得ることができる。
て、熱電半導体素子6を適用したが、図1の熱電半導体
素子のかわりに熱電半導体モジュール9を用いてもよ
い。熱電半導体モジュール9は図5に示すように熱電半
導体素子6を板状の部材10でサンドイッチ状の形状に
したものであり、その効果は全く同じであるが、モジュ
ール化されているため、取り扱いが容易なものである。
このため、熱電半導体モジュールを適用した場合でも、
図1の実施例と全く同じ効果を得ることができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は熱伝達
材を介して、CCD素子とレンズ群との間に熱電半導体
素子又は熱電半導体モジュールを配設して、所定のタイ
ミングでCCD素子を冷却すると同時にレンズ群を温め
ることにより、様々な環境下においてもレンズのくもり
もなく、画像の乱れのない一体型VTRを実現できる。
材を介して、CCD素子とレンズ群との間に熱電半導体
素子又は熱電半導体モジュールを配設して、所定のタイ
ミングでCCD素子を冷却すると同時にレンズ群を温め
ることにより、様々な環境下においてもレンズのくもり
もなく、画像の乱れのない一体型VTRを実現できる。
【図1】本発明の一実施例のカメラ一体型VTRの断面
図である。
図である。
【図2】CCD素子の通電以前に熱電半導体素子を動作
させた場合のCCD素子の温度変化を示す図である。
させた場合のCCD素子の温度変化を示す図である。
【図3】本発明の一実施例に用いるCCD素子の温度変
化を示す図である。
化を示す図である。
【図4】従来のカメラ一体型VTRの断面図である。
【図5】本発明の他の実施例に用いる熱電半導体モジュ
ールの詳細を示す断面図である。
ールの詳細を示す断面図である。
1 レンズ群 2 鏡筒 3 CCD素子 4 レコーダ部 5 シリンダ 6 熱電半導体素子 7 熱伝達部材 8 温度センサ 9 熱電半導体モジュール 10 板状部材 T1 CCD初期温度 T2 設定温度 T3 CCD平衡温度
Claims (4)
- 【請求項1】 レンズ部、撮像部、レコーダ部をそれぞ
れ制御し、駆動するカメラ一体型ビデオテープレコーダ
であって、レンズ部と撮像部との間に熱伝導性の高い部
材を介して熱電半導体素子が配設されたことを特徴とす
るカメラ一体型ビデオテープレコーダ。 - 【請求項2】 撮像部近傍に温度センサを設け、前記撮
像部が所定の温度に達したときに、前記温度センサが感
知して熱電半導体素子を動作させることを特徴とする請
求項1記載のカメラ一体型ビデオテープレコーダ。 - 【請求項3】 熱電半導体素子として、板状の部材にサ
ンドイッチされた熱電半導体モジュールが配設されたこ
とを特徴とする請求項1または2記載のカメラ一体型ビ
デオテープレコーダ。 - 【請求項4】 熱電半導体素子は撮像部の所定の位置に
設けられた温度センサの出力信号に応動するように構成
されたことを特徴とする請求項1または2または3記載
のカメラ一体型ビデオテープレコーダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5172106A JPH0715636A (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | カメラ一体型ビデオテープレコーダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5172106A JPH0715636A (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | カメラ一体型ビデオテープレコーダ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0715636A true JPH0715636A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15935664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5172106A Pending JPH0715636A (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | カメラ一体型ビデオテープレコーダ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0715636A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996017498A1 (en) * | 1994-11-30 | 1996-06-06 | Philips Electronics N.V. | Imaging device with anti-condensation provision |
JP2006327513A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Ichikoh Ind Ltd | 車載カメラ構造 |
DE102012019647A1 (de) | 2012-10-06 | 2014-04-24 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Kamera eines digitalen Rückspiegels |
-
1993
- 1993-06-21 JP JP5172106A patent/JPH0715636A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996017498A1 (en) * | 1994-11-30 | 1996-06-06 | Philips Electronics N.V. | Imaging device with anti-condensation provision |
JP2006327513A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Ichikoh Ind Ltd | 車載カメラ構造 |
DE102012019647A1 (de) | 2012-10-06 | 2014-04-24 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Kamera eines digitalen Rückspiegels |
DE102012019647B4 (de) | 2012-10-06 | 2021-08-19 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Kamera für einen digitalen Rückspiegel, digitaler Rückspiegel und dessen Verwendung in einem Kraftfahrzeug |
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