JPH0715134B2 - Ｎｉ基耐熱合金 - Google Patents
Ｎｉ基耐熱合金Info
- Publication number
- JPH0715134B2 JPH0715134B2 JP24338786A JP24338786A JPH0715134B2 JP H0715134 B2 JPH0715134 B2 JP H0715134B2 JP 24338786 A JP24338786 A JP 24338786A JP 24338786 A JP24338786 A JP 24338786A JP H0715134 B2 JPH0715134 B2 JP H0715134B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、セラミックコンデンサ、セラミック圧電素
子、セラミック半導体、およびサーミスタなどのセラミ
ック製電子部品の製造に際して、その仮焼および焼成工
程で用いられるロータリーキルンなどの内張り材や、こ
れを載置する網状トレイ、さらにこれを収納する容器な
どの前記セラミック製電子部品と接触する各種部材とし
て用いるのに適したNi基耐熱合金に関するものである。
子、セラミック半導体、およびサーミスタなどのセラミ
ック製電子部品の製造に際して、その仮焼および焼成工
程で用いられるロータリーキルンなどの内張り材や、こ
れを載置する網状トレイ、さらにこれを収納する容器な
どの前記セラミック製電子部品と接触する各種部材とし
て用いるのに適したNi基耐熱合金に関するものである。
一般に、セラミック製電子部品、例えばセラミック圧電
素子が、原料粉末として、平均粒径:1μｍのBaCO3粉末
と同0.1μｍのTiO2粉末を用い、湿式混合した後、脱水
乾燥し、この混合粉末を、ロータリーキルンなどを用
い、1100℃前後の温度で仮焼してBaTiO3を成形し、これ
を平均粒径で１μｍ以下に粉砕した後、造粒し、ついで
所定の形状に成形し、1300〜1400℃の温度で本焼結し、
引続いて焼結体の表面にAg系ペーストやAg-Pd合金系ペ
ーストなどを用いて電極を印刷したり、あるいは塗布し
たりした後、800〜900℃の温度で焼成し、オーバーコー
トすることによって製造されることは良く知られるとこ
ろである。
素子が、原料粉末として、平均粒径:1μｍのBaCO3粉末
と同0.1μｍのTiO2粉末を用い、湿式混合した後、脱水
乾燥し、この混合粉末を、ロータリーキルンなどを用
い、1100℃前後の温度で仮焼してBaTiO3を成形し、これ
を平均粒径で１μｍ以下に粉砕した後、造粒し、ついで
所定の形状に成形し、1300〜1400℃の温度で本焼結し、
引続いて焼結体の表面にAg系ペーストやAg-Pd合金系ペ
ーストなどを用いて電極を印刷したり、あるいは塗布し
たりした後、800〜900℃の温度で焼成し、オーバーコー
トすることによって製造されることは良く知られるとこ
ろである。
また、上記の仮焼工程や焼成工程で用いられるロータリ
ーキルンなどの内張り材や、網状トレイおよび容器など
の各種部材が、SUS304およびSUS310などのステンレス鋼
やNi基合金などで製造されていることも知られている。
ーキルンなどの内張り材や、網状トレイおよび容器など
の各種部材が、SUS304およびSUS310などのステンレス鋼
やNi基合金などで製造されていることも知られている。
しかし、上記のステンレス鋼やNi合金などで製造されて
いる各種部材は、酸化され易く、表面に形成した酸化ス
ケールがセラミック粉末に混入したり、あるいは酸化ス
ケールがセラミック製電子部品本体、あるいはその表面
に印刷された電極と反応したりすると、電気特性の劣化
原因になることから、これらの問題の発生を防止する目
的で比較的短時間で交換しているのが現状である。
いる各種部材は、酸化され易く、表面に形成した酸化ス
ケールがセラミック粉末に混入したり、あるいは酸化ス
ケールがセラミック製電子部品本体、あるいはその表面
に印刷された電極と反応したりすると、電気特性の劣化
原因になることから、これらの問題の発生を防止する目
的で比較的短時間で交換しているのが現状である。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、セラミ
ック製電子部品の製造における仮焼工程および焼成工程
で、これと接触する各種部材の製造に用いるのに適した
材料を開発すべく研究を行なった結果、重量％で（以下
％は重量％を示す）、 Cr:5〜25％、 Al:2〜10％、 C :0.01〜0.5％ Si:0.1〜２％、 Mn:0.1〜２％、 Y:0.0001〜0.5％、 を含有し、 La:0.03％超〜0.3％、 Ce:0.03％超〜0.3％、 のうちの１種または２種、 を含有し、さらに必要に応じて、 Co:0.5〜20％、 Fe:0.5〜30％、 Ti:0.1〜５％、 Mo:0.1〜10％、 W :0.1〜10％、 Ta:0.1〜10％、 Nb:0.1〜10％、 Hf:0.1〜10％、 のうちの１種または２種以上（ただし、Ti,Mo,W,Ta,N
b、およびHfのうちの２種以上を含有する場合は合量で1
5％以下）、 を含有し、残りがNiと不可避不純物からなる組成を有す
るNi基合金は、耐熱性および化学的安定性にすぐれてい
るので、セラミック製電子部品の製造における仮焼工程
および焼成工程で、これと接触する各種部材として用い
た場合、酸化がきわめて少なく、かつ電子部品を構成す
るBaTiO3や、さらにSrTiO3,Pb(Ti,Zr)3などのセラミッ
ク材料、さらに電極に用いられるAg系ペーストやAg-Pd
合金系ペーストなどとも化学的に著しく安定であること
から、きわめて長期に亘っての安定的使用を可能にする
という知見を得たのである。
ック製電子部品の製造における仮焼工程および焼成工程
で、これと接触する各種部材の製造に用いるのに適した
材料を開発すべく研究を行なった結果、重量％で（以下
％は重量％を示す）、 Cr:5〜25％、 Al:2〜10％、 C :0.01〜0.5％ Si:0.1〜２％、 Mn:0.1〜２％、 Y:0.0001〜0.5％、 を含有し、 La:0.03％超〜0.3％、 Ce:0.03％超〜0.3％、 のうちの１種または２種、 を含有し、さらに必要に応じて、 Co:0.5〜20％、 Fe:0.5〜30％、 Ti:0.1〜５％、 Mo:0.1〜10％、 W :0.1〜10％、 Ta:0.1〜10％、 Nb:0.1〜10％、 Hf:0.1〜10％、 のうちの１種または２種以上（ただし、Ti,Mo,W,Ta,N
b、およびHfのうちの２種以上を含有する場合は合量で1
5％以下）、 を含有し、残りがNiと不可避不純物からなる組成を有す
るNi基合金は、耐熱性および化学的安定性にすぐれてい
るので、セラミック製電子部品の製造における仮焼工程
および焼成工程で、これと接触する各種部材として用い
た場合、酸化がきわめて少なく、かつ電子部品を構成す
るBaTiO3や、さらにSrTiO3,Pb(Ti,Zr)3などのセラミッ
ク材料、さらに電極に用いられるAg系ペーストやAg-Pd
合金系ペーストなどとも化学的に著しく安定であること
から、きわめて長期に亘っての安定的使用を可能にする
という知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、以下にNi基合金の成分組成を上記の通りに限定した
理由を説明する。
て、以下にNi基合金の成分組成を上記の通りに限定した
理由を説明する。
（ａ）Cr Cr成分には、耐熱性を向上させる作用があるが、その含
有量が５％未満では所望の耐熱性を確保することができ
ず、一方その含有量が25％を越えると、合金が脆化する
ようになると共に、表面のCr酸化物被膜の形成が多くな
って、セラミック製電子部品と反応するようになること
から、その含有量を５〜25％と定めた。
有量が５％未満では所望の耐熱性を確保することができ
ず、一方その含有量が25％を越えると、合金が脆化する
ようになると共に、表面のCr酸化物被膜の形成が多くな
って、セラミック製電子部品と反応するようになること
から、その含有量を５〜25％と定めた。
（ｂ）Al Al成分には、合金表面にAl2O3を形成し、セラミック製
電子部品に対する化学的安定性を向上させる作用がある
が、その含有量が２％未満では、前記作用に所望の効果
が得られず、一方その含有量が10％を越えると、熱間加
工性が低下するようになることから、その含有量を２〜
10％と定めた。
電子部品に対する化学的安定性を向上させる作用がある
が、その含有量が２％未満では、前記作用に所望の効果
が得られず、一方その含有量が10％を越えると、熱間加
工性が低下するようになることから、その含有量を２〜
10％と定めた。
（ｃ）Y,La、およびCe これらの成分には、合金表面に形成された化学的安定な
Al2O3保護被膜の密着性を向上させる作用があるが、そ
の含有量が、Y:0.0001％未満、La:0.03％以下、およびC
e:0.03％以下では前記作用に所望のすぐれた効果が得ら
れず、一方その含有量が、それぞれY:0.5％、La:0.3
％、およびCe:0.3％を越えると、熱間加工性および溶接
性が低下するようになることから、その含有量を、Y:0.
0001〜0.5％、La:0.03％超〜0.3％、およびCe:0.03％超
〜0.3％と定めた。なお、Y:0.005〜0.1％、La:0.04〜0.
12％、およびCe:0.04〜0.12％の含有が望ましい。
Al2O3保護被膜の密着性を向上させる作用があるが、そ
の含有量が、Y:0.0001％未満、La:0.03％以下、およびC
e:0.03％以下では前記作用に所望のすぐれた効果が得ら
れず、一方その含有量が、それぞれY:0.5％、La:0.3
％、およびCe:0.3％を越えると、熱間加工性および溶接
性が低下するようになることから、その含有量を、Y:0.
0001〜0.5％、La:0.03％超〜0.3％、およびCe:0.03％超
〜0.3％と定めた。なお、Y:0.005〜0.1％、La:0.04〜0.
12％、およびCe:0.04〜0.12％の含有が望ましい。
（ｄ）Ｃ Ｃ成分には、炭化物を形成して強度を向上させる作用が
あるが、その含有量が0.01％未満では所望の強度向上効
果が得られず、一方その含有量が0.5％を越えると合金
が脆化するようになることから、その含有量を0.01〜0.
5％と定めた。
あるが、その含有量が0.01％未満では所望の強度向上効
果が得られず、一方その含有量が0.5％を越えると合金
が脆化するようになることから、その含有量を0.01〜0.
5％と定めた。
（ｅ）Si Si成分は脱酸作用をもつので、脱酸剤として用いられる
が、その含有量が0.1％未満では十分な脱酸を行なうこ
とができず、一方その含有量が２％を越えると、使用中
に脆化相が析出するようになるほか、溶接性も劣化する
ようになることから、その含有量を0.1〜２％と定め
た。
が、その含有量が0.1％未満では十分な脱酸を行なうこ
とができず、一方その含有量が２％を越えると、使用中
に脆化相が析出するようになるほか、溶接性も劣化する
ようになることから、その含有量を0.1〜２％と定め
た。
（ｆ）Mn Mn成分にも脱酸作用があるが、その含有量が0.1％未満
では十分な脱酸をはかることができず、一方その含有量
が２％を越えると、耐酸化性が低下するようになること
から、その含有量を0.1〜２％と定めた。
では十分な脱酸をはかることができず、一方その含有量
が２％を越えると、耐酸化性が低下するようになること
から、その含有量を0.1〜２％と定めた。
（ｇ）CoおよびFe これらの成分には、素地に固溶して強度を向上させる作
用があるので、高強度が要求される場合に必要に応じて
含有されるが、その含有量が、それぞれCo:0.5％未満お
よびFe:0.5％未満では所望の強度向上効果が得られず、
一方Coにあっては20％を越えた含有は経済的に不利であ
り、またFeにあっては、その含有量が30％を越えると耐
酸化性が劣化するようになることから、その含有量を、
それぞれCo:0.5〜20％、Fe:0.5〜30％と定めた。
用があるので、高強度が要求される場合に必要に応じて
含有されるが、その含有量が、それぞれCo:0.5％未満お
よびFe:0.5％未満では所望の強度向上効果が得られず、
一方Coにあっては20％を越えた含有は経済的に不利であ
り、またFeにあっては、その含有量が30％を越えると耐
酸化性が劣化するようになることから、その含有量を、
それぞれCo:0.5〜20％、Fe:0.5〜30％と定めた。
（ｈ）Ti,Mo,W,Ta,Nb、およびHf これらの成分には、高温強度を向上させる作用があるの
で、必要に応じて含有されるが、その含有量が、いずれ
の成分も0.1％未満では所望の高温強度向上効果が得ら
れず、一方その含有量がTiにあっては５％、Mo,W,Ta,N
b、およびHfにあってはそれぞれ10％を越えると、耐酸
化性が劣化するようになることから、その含有量をそれ
ぞれTi:0.1〜５％、Mo:0.1〜10％、W:0.1〜10％、Ta:0.
1〜10％、Nb:0.1〜10％、およびHf:0.1〜10％と定め
た。なお、これらの成分のうちの２種以上を含有する場
合には、その合計含有量が15％を越えると、耐酸化性の
劣化は避けられないことから、15％を越えて含有させて
はならない。
で、必要に応じて含有されるが、その含有量が、いずれ
の成分も0.1％未満では所望の高温強度向上効果が得ら
れず、一方その含有量がTiにあっては５％、Mo,W,Ta,N
b、およびHfにあってはそれぞれ10％を越えると、耐酸
化性が劣化するようになることから、その含有量をそれ
ぞれTi:0.1〜５％、Mo:0.1〜10％、W:0.1〜10％、Ta:0.
1〜10％、Nb:0.1〜10％、およびHf:0.1〜10％と定め
た。なお、これらの成分のうちの２種以上を含有する場
合には、その合計含有量が15％を越えると、耐酸化性の
劣化は避けられないことから、15％を越えて含有させて
はならない。
また、この発明の合金においては、合金成分としてＢお
よびZrのうちの１種または２種を0.001〜0.1％の範囲で
含有させると、高温のクリープ強度が向上するようにな
り、さらにCaおよびMgのうちの１種または２種を0.001
〜0.1％の範囲で含有させると、脱酸および脱硫効果に
よる熱間加工性の改善がはかられるようになるものであ
る。
よびZrのうちの１種または２種を0.001〜0.1％の範囲で
含有させると、高温のクリープ強度が向上するようにな
り、さらにCaおよびMgのうちの１種または２種を0.001
〜0.1％の範囲で含有させると、脱酸および脱硫効果に
よる熱間加工性の改善がはかられるようになるものであ
る。
つぎに、この発明のNi基耐熱合金を実施例により具体的
に説明する。
に説明する。
通常の真空誘導溶解炉を用い、それぞれ第１〜３表に示
される成分組成をもった溶湯を調製し、直径:60mm×長
さ:200mmのインゴットに鋳造し、このインゴットに温
度:1150℃に５時間保持した状態で、数回の熱間鍛造を
施して厚さ:20mmのスラブとし、ついでこのスラブに、
表面研磨した後、温度:1150℃に再加熱した状態で数回
の熱間圧延を施して、厚さ:2mmの熱延板とし、引続いて
この熱 延板に、温度:1100℃に10分間保持後、水冷の条件で熱
処理を施すことによって本発明Ni基耐熱合金板材（以
下、本発明合金板材という）１〜35および従来Ni基耐熱
合金板材（以下、従来合金板材という）１〜４をそれぞ
れ製造した。
される成分組成をもった溶湯を調製し、直径:60mm×長
さ:200mmのインゴットに鋳造し、このインゴットに温
度:1150℃に５時間保持した状態で、数回の熱間鍛造を
施して厚さ:20mmのスラブとし、ついでこのスラブに、
表面研磨した後、温度:1150℃に再加熱した状態で数回
の熱間圧延を施して、厚さ:2mmの熱延板とし、引続いて
この熱 延板に、温度:1100℃に10分間保持後、水冷の条件で熱
処理を施すことによって本発明Ni基耐熱合金板材（以
下、本発明合金板材という）１〜35および従来Ni基耐熱
合金板材（以下、従来合金板材という）１〜４をそれぞ
れ製造した。
ついで、この結果得られた本発明合金板材１〜35および
従来合金板材１〜４について、セラミック製電子部品に
対する化学的安定性を評価する目的で、仮焼試験、焼成
試験、および耐酸化性試験を以下の条件で行なった。
従来合金板材１〜４について、セラミック製電子部品に
対する化学的安定性を評価する目的で、仮焼試験、焼成
試験、および耐酸化性試験を以下の条件で行なった。
すなわち、仮焼試験は、縦:50mm×横:100mm×厚さ:2mm
の寸法を有する試験片を用い、この試験片の上面に、粒
径：約１μｍのBaCO3粉末と粒径：約0.1μｍのTiO2粉末
との混合粉末を乗せた状態で、大気中、温度:1100℃に
２時間保持後、室温まで空冷を１サイクルとし、これを
前記混合粉末をその都度新らたなものに取りかえながら
20サイクル繰り返す条件にて行ない、また焼成試験は、
同じ寸法の試験片を用い、この試験片の上面に、Ag-Pd
ペーストで印刷されたBaTiO3チップおよびPb(Ti,Zr)O3
チップを乗せ、大気中、温度:850℃に２時間保持後、室
温まで空冷を１サイクルとし、これを前記チップをその
都度新らたなものに取りかえながら20サイクル繰り返す
条件にて行ない、さらに耐酸化性試験は、縦:30mm×横:
20mm×厚さ:2mmの寸法をもった試験片を用い、温度1100
℃に240時間保持の条件で行ない、前記の仮焼および焼
成試験では試験片における上記混合粉末およびチップと
の接触面の変色の有無をそれぞれ観察し、また耐酸化性
試験では酸化ロスを測定した。これらの結果を第１表に
示した。
の寸法を有する試験片を用い、この試験片の上面に、粒
径：約１μｍのBaCO3粉末と粒径：約0.1μｍのTiO2粉末
との混合粉末を乗せた状態で、大気中、温度:1100℃に
２時間保持後、室温まで空冷を１サイクルとし、これを
前記混合粉末をその都度新らたなものに取りかえながら
20サイクル繰り返す条件にて行ない、また焼成試験は、
同じ寸法の試験片を用い、この試験片の上面に、Ag-Pd
ペーストで印刷されたBaTiO3チップおよびPb(Ti,Zr)O3
チップを乗せ、大気中、温度:850℃に２時間保持後、室
温まで空冷を１サイクルとし、これを前記チップをその
都度新らたなものに取りかえながら20サイクル繰り返す
条件にて行ない、さらに耐酸化性試験は、縦:30mm×横:
20mm×厚さ:2mmの寸法をもった試験片を用い、温度1100
℃に240時間保持の条件で行ない、前記の仮焼および焼
成試験では試験片における上記混合粉末およびチップと
の接触面の変色の有無をそれぞれ観察し、また耐酸化性
試験では酸化ロスを測定した。これらの結果を第１表に
示した。
第4,5表に示される結果から、本発明合金板材１〜35
は、従来合金板材１〜４に比して、電子部品を構成する
セラミックに対して化学的にきわめて安定で、かつすぐ
れた耐酸化性をもつことが明らかである。
は、従来合金板材１〜４に比して、電子部品を構成する
セラミックに対して化学的にきわめて安定で、かつすぐ
れた耐酸化性をもつことが明らかである。
上述のように、この発明のNi基耐熱合金は、圧電素子や
ハイブリッドICなどの電子部品本体を構成するセラミッ
クや、これの表面の電極、さらに導体および抵抗体など
の印刷に用いられる各種ペーストなどに対して、きわめ
て化学的に安定で、これと反応することがなく、かつ耐
酸化性にもすぐれているので、これらの電子部品の仮焼
工程や焼成工程で用いられるロータリーキルンの内張り
材や容器、さらにトレイなどとして用いた場合に著しく
長い使用寿命を示すものである。
ハイブリッドICなどの電子部品本体を構成するセラミッ
クや、これの表面の電極、さらに導体および抵抗体など
の印刷に用いられる各種ペーストなどに対して、きわめ
て化学的に安定で、これと反応することがなく、かつ耐
酸化性にもすぐれているので、これらの電子部品の仮焼
工程や焼成工程で用いられるロータリーキルンの内張り
材や容器、さらにトレイなどとして用いた場合に著しく
長い使用寿命を示すものである。
Claims (4)
- 【請求項１】 Cr:5〜25％、 Al:2〜10％、 C :0.01〜0.5％ Si:0.1〜２％、 Mn:0.1〜２％、 Y :0.0001〜0.5％、 を含有し、 La:0.03％超〜0.3％、 Ce:0.03％超〜0.3％、 のうちの１種または２種、 を含有し、残りがNiと不可避不純物からなる組成（以上
重量％）を有することを特徴とするセラミック製電子部
品の仮焼および焼成工程でこれと接触する各種部材とし
て用いるのに適したNi基耐熱合金。 - 【請求項２】 Cr:5〜25％、 Al:2〜10％、 C :0.01〜0.5％ Si:0.1〜２％、 Mn:0.1〜２％、 Y :0.0001〜0.5％、 を含有し、 La:0.03％超〜0.3％、 Ce:0.03％超〜0.3％、 のうちの１種または２種、 を含有し、さらに、 Co:0.5〜20％、 Fe:0.5〜30％、 のうちの１種または２種、 を含有し、残りがNiと不可避不純物からなる組成（以上
重量％）を有することを特徴とするセラミック製電子部
品の仮焼および焼成工程でこれと接触する各種部材とし
て用いるのに適したNi基耐熱合金。 - 【請求項３】 Cr:5〜25％、 Al:2〜10％、 C :0.01〜0.5％ Si:0.1〜２％、 Mn:0.1〜２％、 Y :0.0001〜0.5％、 を含有し、 La:0.03％超〜0.3％、 Ce:0.03％超〜0.3％、 のうちの１種または２種、 を含有し、さらに、 Ti:0.1〜５％、 Mo:0.1〜10％、 W :0.1〜10％、 Ta:0.1〜10％、 Nb:0.1〜10％、 Hf:0.1〜10％、 のうちの１種または２種以上（ただし２種以上の場合は
合量で15％以下）、 を含有し、残りがNiと不可避不純物からなる組成（以上
重量％）を有することを特徴とするセラミック製電子部
品の仮焼および焼成工程でこれと接触する各種部材とし
て用いるのに適したNi基耐熱合金。 - 【請求項４】 Cr:5〜25％、 Al:2〜10％、 C :0.01〜0.5％ Si:0.1〜２％、 Mn:0.1〜２％、 Y :0.0001〜0.5％、 を含有し、 La:0.03％超〜0.3％、 Ce:0.03％超〜0.3％、 のうちの１種または２種、 を含有し、さらに、 Co:0.5〜20％、 Fe:0.5〜30％、 のうちの１種または２種と、 Ti:0.1〜５％、 Mo:0.1〜10％、 W :0.1〜10％、 Ta:0.1〜10％、 Nb:0.1〜10％、 Hf:0.1〜10％、 のうちの１種または２種以上（ただし２種以上の場合は
合量で15％以下）、 を含有し、残りがNiと不可避不純物からなる組成（以上
重量％）を有することを特徴とするセラミック製電子部
品の仮焼および焼成工程でこれと接触する各種部材とし
て用いるのに適したNi基耐熱合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24338786A JPH0715134B2 (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | Ｎｉ基耐熱合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24338786A JPH0715134B2 (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | Ｎｉ基耐熱合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6396235A JPS6396235A (ja) | 1988-04-27 |
| JPH0715134B2 true JPH0715134B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=17103097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24338786A Expired - Fee Related JPH0715134B2 (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | Ｎｉ基耐熱合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715134B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940014865A (ko) * | 1992-12-11 | 1994-07-19 | 에드워드 에이. 스틴 | 고온 저항성 니켈-크롬 합금 |
| US6287398B1 (en) * | 1998-12-09 | 2001-09-11 | Inco Alloys International, Inc. | High strength alloy tailored for high temperature mixed-oxidant environments |
| EP2550375B1 (en) | 2010-03-23 | 2016-01-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Metallic bondcoat with a high gamma/gamma' transition temperature and a component |
| JP6153256B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2017-06-28 | 日立金属Ｍｍｃスーパーアロイ株式会社 | 熱間鍛造性、耐高温酸化性および高温ハロゲンガス腐食性に優れたＮｉ基合金およびこのＮｉ基合金を用いた部材 |
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1986
- 1986-10-14 JP JP24338786A patent/JPH0715134B2/ja not_active Expired - Fee Related
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